반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 : 시장 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)
Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)
상품코드:1630179
리서치사:Mordor Intelligence
발행일:2025년 01월
페이지 정보:영문
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
ㅁ 보고서에 따라 최신 정보로 업데이트하여 보내드립니다. 배송기일은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장은 예측 기간 동안 4.1%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
주요 하이라이트
MEMS, IC 제조, 광학, 화합물 반도체의 수요 증가는 반도체 소자의 평탄화를 촉진합니다. 현재 시장 시나리오에서 노트북, 스마트폰, 컴퓨터 등 거의 모든 전자기기가 실리콘 IC 및 기타 웨이퍼 의존형 패키지를 사용하기 때문에 첨단 연삭 및 연마 장비에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다.
SEMI에 따르면 2022년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 35억 3,400만 평방인치에서 5% 증가한 37억 4,400만 평방인치에 달했습니다. 이러한 시장 시나리오는 가까운 장래에 시장에 새로운 기회를 가져다 줄 것으로 예상됩니다.
또한, 저전력 및 얇은 웨이퍼에 대한 수요로 인해 전자 장치의 소형화 요구가 증가함에 따라 예측 기간 동안 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장의 일부 발전이 촉진될 것으로 예상됩니다.
그러나 최근 에칭이 연마 기술에 비해 더 많은 이점을 제공하는 에칭의 발전은 연마 장비에 대한 수요에 영향을 미치고 있습니다. 또한, 기존의 CMP(화학적 기계적 연마) 기술로 연마하여 부분적인 결함을 제거하면 표면 형상이 유지되기 때문에 웨이퍼 재생에 종사하는 제조업체와 서비스 제공업체는 매우 어려운 작업을 수행해야 합니다.
COVID-19는 2020년 초기에 전 세계, 특히 중국의 반도체 공급망과 생산에 큰 혼란을 일으켰습니다. 그러나 팬데믹으로 인한 디지털화 추세의 증가는 반도체 부품의 수요를 증가시켜 향후 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 동향
소비자 전자제품 소비 확대가 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상
스마트폰, 태블릿PC 등 가전제품의 기술 발전과 스마트홈 기기, 웨어러블 기기의 발전으로 소형 집적회로의 필요성이 높아지고 있습니다. 이에 따라 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 웨이퍼 연마 및 연삭 장비에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
반도체 소재 시장의 전반적인 수요는 스마트폰, 가전제품, 자동차 등의 애플리케이션에 의해 주도되고 있습니다. 이들 산업은 무선 기술(5G), 인공지능 등의 기술 변화에 영향을 받고 있습니다. 또한, 사물인터넷(IoT) 기기의 증가 추세는 지능형 제품 구현을 위해 반도체 업계가 이 기기에 대한 투자를 확대할 것으로 예상됩니다.
모든 스마트폰은 SoC(System On a Chip)로 구성되어 있으며, SoC는 컴퓨터 및 기타 전자 시스템의 전체 또는 대부분의 구성요소를 집적시킨 집적 회로로, 일반적으로 금속-산화막-반도체(MOS) 기술을 사용하여 제조되며, 웨이퍼 제조 공장으로 보내져 웨이퍼를 연마하고 연삭하는 패키징 및 테스트 전에 SoC 주사위가 만들어집니다. 웨이퍼 제조 공장으로 보내져 웨이퍼를 연마하고 연삭하는 패키징 및 테스트 전에 SoC 주사위가 만들어집니다. 따라서 스마트폰의 보급 확대가 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
또한, 마이크로일렉트로닉스 디바이스는 가전제품에 많이 침투하고 있습니다. 마이크로일렉트로닉스의 응용은 인체에 착용하는 장치의 설계에 도움이 되고 있습니다. 이를 통해 손목 밴드, 웨어러블 디스플레이, 웨어러블 헬스케어 제품 등이 개인의 건강을 모니터링할 수 있도록 설계되고 있습니다. 화학기계 연마는 실리콘 웨이퍼 제조 및 가공의 핵심 기술로서 최첨단 마이크로 전자 장치 및 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)의 실현에 기여하고 있습니다.
또한, 고성능이면서도 경량화된 전자기기들도 등장하고 있습니다. 따라서 이러한 장치에 더 많은 부품을 탑재하기 위해서는 반도체를 소형화, 밀집화, 경량화하여 다른 소자를 탑재할 수 있는 공간을 확보해야 합니다. 따라서 웨이퍼 연마는 반도체 제조에 있어 매우 중요한 공정입니다.
북미가 큰 비중을 차지할 것으로 예상
수년 동안 미국 반도체 산업은 세계 판매 시장 점유율에서 선두를 유지해 왔습니다. 또한, 미국은 반도체 패키징 분야의 주요 혁신가 중 하나이며, 여러 주에 걸쳐 많은 웨이퍼 제조 공장을 보유하고 있습니다. 이 지역의 주요 팹리스 기업으로는 Broadcom, AMD, Qualcomm, Apple, Marvell, Xilinx, NVIDIA 등이 있습니다.
이 지역은 팹리스 기업(간접), 집적 소자 제조업체, 반도체 웨이퍼 제조업체를 위한 공장들의 활동이 활발해짐에 따라 예측 기간 동안에도 주요 수익 기여 기업 중 하나로 남을 것으로 보입니다.
또한, 이 지역의 소비자 전자제품 산업의 확대도 시장 성장을 촉진하는 중요한 요인으로 작용하고 있습니다. 예를 들어, CTA에 따르면 이 지역의 소비자 가전 산업은 2022년에 5,050억 달러 이상의 소매 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이는 2021년에는 2020년 대비 9.6% 성장한 2.8%의 괄목할 만한 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.
웨이퍼 수요는 자동차용 전력 반도체 IC의 증가에 기인합니다. 전기 인프라에 대한 투자 증가와 충전소 증가가 미국 반도체 시장의 성장을 견인하고 있습니다. 이 지역에는 전기자동차 분야에 투자하고 있는 세계 유수의 자동차 제조업체들도 있습니다.
미국 DoE에 따르면, 2020년에서 2021년 사이 전기자동차 판매량은 85% 증가했으며, 2021년 플러그인 하이브리드 전기자동차(PHEV) 판매량은 전년 대비 138% 증가하여 두 배 이상 증가했습니다. 반도체는 충전기, DC-DC 인버터, 트랙션 드라이브 인버터 등 전동화 파워트레인 부품의 핵심 요소로 EV 환경의 핵심 요소를 형성하고 있습니다.
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 산업 개요
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장은 적당히 통합되어 있으며, 특정 대기업으로 구성되어 있습니다. 시장은 지난 20년 동안 경쟁력을 확보했습니다. 시장 점유율 측면에서 현재 소수의 주요 기업이 시장을 독점하고 있습니다. 다양한 업체들이 효율성을 높이기 위해 기존 장비를 지속적으로 업데이트하고 있습니다.
2022년 6월 - 어플라이드 머티어리얼즈는 핀란드에 본사를 둔 비상장 반도체 제조 장비 회사 Picosun Oy를 인수했다고 발표했습니다. 이번 인수로 어플라이드 머티어리얼즈의 ICAPS(IoT, 통신, 자동차, 전력, 센서) 제품 포트폴리오와 고객 개발의 폭이 넓어질 것으로 기대됩니다.
2022년 2월 - 레바섬은 SQN Venture Partners, LLC로부터 성장 자금을 조달했다고 발표했습니다. 이 시설은 신제품 개발을 가속화하고 급격한 성장을 지원하기 위한 운전 자본을 제공하기 위해 최대 800만 달러의 부채성 자금을 제공합니다.
기타 특전:
엑셀 형식의 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 지원
목차
제1장 소개
조사 가정과 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 역학
시장 개요
업계의 매력 - Porter's Five Forces 분석
신규 참여업체의 위협
구매자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
대체품의 위협
경쟁 기업 간의 경쟁 강도
업계 밸류체인 분석
COVID-19의 업계에 대한 영향 평가
시장 성장 촉진요인
가전제품 소비 확대
반도체 소형화 요구 상승
시장 과제
제조에 관한 복잡성
제5장 시장 세분화
지역별
북미
유럽
아시아태평양
세계 기타 지역
제6장 경쟁 구도
기업 개요
Applied Materials Inc.
Ebara Corporation
Lapmaster Wolters GmbH
Logitech Ltd
Entrepix Inc.
Revasum Inc.
Tokyo Seimitsu Co. Ltd(Accretech Create Corp.)
Logomatic GmbH
Disco Corporation
Komatsu NTC Ltd
Okamoto Corporation
제7장 투자 분석
제8장 시장 전망
ksm
영문 목차
영문목차
The Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market is expected to register a CAGR of 4.1% during the forecast period.
Key Highlights
The increasing demand in MEMS, IC manufacturing, optics, and compound semiconductors will boost the planarization in semiconductor devices. In the current market scenario, as almost all electronic devices, including laptops, smartphones, computers, etc., make use of Silicon ICs and other wafer-dependent packages, the demand for advanced grinding and polishing machinery is always on the rise.
According to SEMI, silicon wafer shipments across the world in the second quarter of 2022 saw a 5% growth reaching 3,704 million square inches from 3,534 million square inches reported during the same quarter in the previous year. Such a market scenario is expected to unlock several new opportunities for the market in the near future.
Further, the growing need for miniaturization in electronics (due to the demand for thinner wafers that consume low power) is expected to drive some advancements in the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market over the forecast period.
However, the recent advancements in etching, which offer more advantages compared to polishing techniques, are affecting the demand for polishing machinery. Moreover, the removal of partial defects through polishing with traditional CMP (chemical-mechanical-polishing) technology preserves the surface profile, making it extremely difficult for manufacturers and service providers involved in wafer reclaim activities.
Covid-19 significantly disrupted the supply chain and production of semiconductors worldwide, especially in China, during the initial phase of 2020. However, the rising trends of digitalization due to the pandemic have increased the demand for semiconductor components, which is expected to have a positive impact on the market going forward.
Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Trends
Growing Consumption of Consumer Electronics is Expected to Positively Impact the Market
The technological advancements in consumer electronic devices, such as smartphones and tablets, and the development of smart home devices and wearables globally are driving the need for small integrated circuits. This, in turn, is fueling the demand for wafer polishing and grinding equipment, which plays a crucial role in the semiconductor wafer fabrication process.
The overall demand for the semiconductor materials market is being driven by smartphones and other applications across consumer electronics, automotive applications, etc. These industries have been inspired by technology transitions such as wireless technologies (5G), Artificial intelligence, etc. Also, the trend of increasing numbers of Internet of Things (IoT) devices is expected to force the semiconductor industry to invest in this equipment, in a bid to attain intelligent products.
Every smartphone is comprised of a System On a Chip (SoC), which is an integrated circuit that integrates all or most components of a computer or other electronic system. SoC chips are typically fabricated using metal-oxide-semiconductor (MOS) technology and are sent to a wafer fabrication plant to create the SoC dice before packaging and testing where wafer polishing and grinding is done. As such, the growing penetration of smartphones is expected to have a positive impact on the market.
Further, microelectronic devices have significantly permeated consumer electronics. The application of microelectronics has helped in the design of devices that are attached to the human body. Owing to this implementation, wristbands, wearable displays, and wearable healthcare products have been designed to monitor an individual's well-being. Chemical-mechanical polishing, as a key technology in the production and processing of silicon wafers, has helped in the realization of state-of-the-art microelectronic devices and micro-electro-mechanical systems (MEMS).
Moreover, there is an emergence of electronic innovations that are becoming more powerful in performance yet lighter in weight than their predecessor. As such, for more components to fit into such devices, the semiconductors have to be smaller, tightly packed, and lighter in weight to reserve space for other elements to fit in as well. Thus, wafer grinding is a critical process for the manufacturing of semiconductors.
North America is Expected to Hold Significant Share
Over the years, the United States semiconductor industry has maintained its leadership position in terms of the global sales market share. The country is also one of the major innovators in semiconductor packaging, boasting many wafer fabrication plants spread across different states. Some major fabless companies in this region include Broadcom, AMD, Qualcomm, Apple, Marvell, Xilinx, and NVIDIA.
The region is likely to remain one of the major revenue contributors to the market studied over the forecast period, as fabless companies (indirect), integrated device manufacturers, and factories are increasing several activities for semiconductor wafer manufacturers.
Moreover, the proliferating consumer electronics industry in the region is also an important factor driving the growth of the market. For instance, according to CTA, the consumer electronics industry in the region is projected to generate over USD 505 billion in retail sales revenue in 2022, representing a 2.8% revenue increase from 2021's impressive 9.6% growth over 2020.
The demand for wafers is also due to the rise of power semiconductors ICs for automotive applications. Increasing investments in electric infrastructure and an increasing number of charging stations are boosting the growth of the semiconductor market in the US. The region is also home to some of the major automotive players in the world, which are investing in the electric car segment.
As per the US DoE, EV sales grew by 85% from 2020 to 2021, while sales of plug-in hybrid electric vehicles (PHEVs) more than doubled in 2021, with an increase of 138% over the previous year. Semiconductors form a core element of the EV landscape for electrified powertrain components like chargers, DC to DC inverters, and traction drive inverters.
Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Industry Overview
The semiconductor wafer polishing and grinding equipment market is moderately consolidated and consists of certain major players. The market has gained a competitive edge over the past two decades. In terms of market share, few major players dominate the market, currently. Various vendors are continually updating their existing equipment for better efficiency.
June 2022 - Applied Materials announced that it had acquired Picosun Oy, a privately held semiconductor equipment company based in Finland. The acquisition was expected to broaden the Applied ICAPS (IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors) product portfolio and customer engagements.
February 2022 - Revasum announced that it had secured a growth capital facility from SQN Venture Partners, LLC. The facility would provide up to USD 8 million in debt financing to accelerate new product development and provide working capital to support rapid growth.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Threat of New Entrants
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
4.2.4 Threat of Substitute Products
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Assessment of COVID-19 impact on the industry
4.5 Market Drivers
4.5.1 Growing Consumption of Consumer Electronics
4.5.2 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
4.6 Market Challenges
4.6.1 Complexity Regarding Manufacturing
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Geography
5.1.1 North America
5.1.2 Europe
5.1.3 Asia Pacific
5.1.4 Rest of the World
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 Applied Materials Inc.
6.1.2 Ebara Corporation
6.1.3 Lapmaster Wolters GmbH
6.1.4 Logitech Ltd
6.1.5 Entrepix Inc.
6.1.6 Revasum Inc.
6.1.7 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)
