Stratistics MRC에 따르면 세계의 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장은 2025년에 29억 9,432만 달러를 차지하고, 예측 기간 동안 CAGR 6.7%로 성장하여 2032년에는 47억 1,464만 달러에 달할 전망입니다.
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 정련하기 위해 설계된 첨단 도구로 구성되어 있습니다. 연마 공정은 잉여 재료를 제거하고 일관된 두께를 달성하는 한편, 연마는 마이크로일렉트로닉스에 필수적인 매우 매끄럽고 결함 없는 마무리를 보장합니다. 이러한 장비는 웨이퍼의 신뢰성을 높이고, 생산 효율을 향상시키며, 정확한 회로 패터닝을 가능하게 하는 데 중요한 역할을 합니다. 표면의 평탄도와 균일성을 보장하여 제조 체인에서 정확한 리소그래피, 에칭, 반도체 소자 전체의 성능을 지원합니다.
가전제품 수요 증가
스마트 디바이스, 웨어러블, IoT 지원 가전제품의 보급으로 고정밀, 고성능의 첨단 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 소비자의 기대가 더 얇고, 더 빠르고, 더 에너지 효율적인 전자제품으로 이동함에 따라 제조업체들은 엄격한 설계 사양을 충족시키기 위해 최첨단 연마 및 연삭 장비에 투자하고 있습니다. CMP(화학적 기계적 연마) 및 초정밀 연삭 시스템과 같은 기술은 나노스케일의 표면 균일성을 달성하기 위해 필수 불가결한 요소가 되었습니다. 새로운 트렌드 중 하나는 AI 기반 공정 제어와 실시간 결함 검출을 통합하여 수율과 처리량을 향상시키는 것입니다. 3D 패키징 및 칩렛 아키텍처와 같은 주요 발전은 웨이퍼 레벨 마감 도구에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다.
유지보수의 복잡성
반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비의 유지보수에는 복잡한 교정, 잦은 부품 교체, 전문적인 기술 전문 지식이 필요합니다. 웨이퍼 마감 공정에서 요구되는 정밀도는 미세한 위치 오차조차도 값비싼 결함이나 생산 지연으로 이어질 수 있음을 의미합니다. 다중 구역 압력 제어 및 자동화된 슬러리 관리와 같은 기술은 일상적인 서비스에 복잡한 레이어를 추가합니다. 예지보전이나 원격 진단과 같은 새로운 트렌드는 다운타임을 줄이는 데 도움이 되지만, 많은 선행 투자가 필요합니다. 주요 과제로는 레거시 시스템과의 호환성, 지속적인 운영자 교육의 필요성 등이 있습니다. 이러한 운영상의 부담은 소규모 팹이나 주조 공장이 첨단 장비를 대규모로 채택하는 것을 주저하게 만드는 경우가 많습니다.
자동차용 반도체 수요 증가
웨이퍼 연마 및 연삭 장비는 차량용 표준에 부합하는 파워 디바이스, 센서, 마이크로컨트롤러를 제조하는 데 필수적인 장비입니다. SiC 및 GaN 웨이퍼 가공과 같은 기술에서는 열 안정성과 전기적 성능을 보장하기 위해 특수 CMP 및 연마 시스템이 필요합니다. 새로운 트렌드로는 공정 최적화에 AI의 통합과 화합물 반도체의 하이브리드 연마 기술의 채택을 들 수 있습니다. EV 플랫폼의 표준화와 ADAS의 확대와 같은 주요 발전으로 인해 자동차 공장의 장비 업그레이드가 가속화되고 있습니다. 이러한 변화는 정밀 웨이퍼 가공 솔루션에 유리한 성장 경로를 제시하고 있습니다.
급속한 기술적 노후화
노드 크기가 줄어들고 새로운 재료가 등장함에 따라 레거시 시스템은 진화하는 성능 및 통합 요구 사항을 충족시키기 위해 고군분투하고 있습니다. 하이브리드 본딩, 후면 박막화, 첨단 CMP 처방 등의 기술은 지속적인 장비 업그레이드를 요구합니다. 이종집적 및 칩렛 기반 설계와 같은 새로운 트렌드는 웨이퍼 마무리에 대한 요구를 재구성하고 있습니다. 주요 발전으로는 초정밀 표면 처리가 필요한 2.5D/3D 패키징과 양자 컴퓨팅 프로토타입의 등장 등이 있습니다. 이러한 급속한 진화는 장비 제조업체와 사용자 모두에게 자본 위험을 증가시키고, ROI 타임라인을 단축시킵니다.
COVID-19의 영향
팬데믹은 전 세계 반도체 공급망에 혼란을 일으켜 장비 납품이 지연되고 공장 증설이 중단되는 결과를 초래했습니다. 그러나 원격 근무, 디지털 인프라, 의료용 전자기기의 급증으로 인해 웨이퍼 처리 능력에 대한 시급성이 다시금 대두되고 있습니다. 자동 연마 시스템 및 원격 모니터링 도구와 같은 기술은 사회적 원격 작업을 지원하기 위해 널리 보급되었습니다. 새로운 동향으로는 국내 공장에 대한 투자 증가와 중요한 반도체 생산의 리쇼어링을 들 수 있습니다. 정부의 칩 제조 부양책과 장비 부품의 전략적 비축과 같은 주요 발전이 시장 안정에 기여했습니다.
화학기계 연마(CMP) 공구 부문이 예측 기간 동안 가장 큰 시장으로 성장할 것으로 예상됩니다.
화학기계 연마(CMP) 공구 부문은 첨단 반도체 소자의 다층 평탄화를 달성하는 데 중요한 역할을 하기 때문에 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. CMP 기술은 FinFET, 3D NAND, 초박형 로직 칩 제조에 필수적인 기술입니다. 새로운 트렌드에는 슬러리 최적화, 종점 감지 강화, AI 기반 공정 분석과의 통합 등이 포함됩니다. 하이브리드 CMP 시스템 및 친환경 소모품 등의 주요 발전으로 장비 설계 및 운영 효율성이 재구성되고 있습니다. 멀티패터닝과 첨단 리소그래피의 복잡성으로 인해 웨이퍼 제조에서 CMP의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 그 결과, CMP 툴은 연마 및 연삭 장비 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하고 있습니다.
주조 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 반도체 제조 아웃소싱 수요와 첨단 노드 용량의 급격한 증가로 인해 주조 부문이 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이들 시설에서는 로직, 메모리, 혼합 신호 소자의 대량 생산을 지원하기 위해 차세대 연마 및 연삭 공구의 도입이 빠르게 진행되고 있습니다. 웨이퍼 레벨 패키징, 후면 연마, 첨단 인터커넥션용 CMP와 같은 기술은 최첨단 주조 공장에서 표준이 되고 있습니다. 새로운 트렌드로는 AI 기반 수율 최적화, 모듈식 툴 구성, 실시간 결함 매핑 등을 꼽을 수 있습니다. 5nm 및 3nm 공정 노드 확대, 팹리스 기업과의 전략적 제휴 등 주요 발전이 장비 업그레이드에 박차를 가하고 있습니다.
예측 기간 동안 중국, 대만, 한국, 일본의 견고한 반도체 제조 생태계에 힘입어 아시아태평양이 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 우위는 적극적인 공장 확장, 정부의 우대정책, 가전 및 자동차 분야의 활발한 수요에 힘입은 바 있습니다. 첨단 CMP, 웨이퍼 박편화, 자동 연마 시스템 등의 기술은 각 지역 공장에 널리 도입되었습니다. 새로운 트렌드로는 공급망의 수직적 통합과 스마트 제조 플랫폼의 채택을 들 수 있습니다. 중국의 반도체 자급자족 추진과 대만의 첨단 노드 리더십과 같은 주요 발전이 이 지역의 장비 수요를 형성하고 있습니다.
예측 기간 동안 북미가 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 국내 반도체 제조 및 혁신 허브에 대한 전략적 투자가 원동력이 되고 있습니다. 이 지역에서는 첨단 패키징, AI 칩, 국방용 반도체를 지원하기 위한 연마 및 연삭 공구의 도입이 증가하고 있습니다. 이종 집적화를 위한 CMP, RF 소자를 위한 웨이퍼 레벨 연마, AI 지원 공정 제어 등의 기술이 인기를 끌고 있습니다. 새로운 동향으로는 리쇼어링 이니셔티브, 팹 현대화, 민관 R&D 협력 등을 들 수 있습니다. CHIPS 법에 대한 자금 지원, 주조 능력 확대, 장비 공급업체와의 제휴 등 주요 발전이 성장을 가속화하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market is accounted for $2994.32 million in 2025 and is expected to reach $4714.64 million by 2032 growing at a CAGR of 6.7% during the forecast period. Semiconductor wafer polishing and grinding equipment comprises advanced tools designed to refine wafer surfaces during semiconductor fabrication. Grinding processes eliminate surplus material and achieve consistent thickness, while polishing ensures ultra-smooth, defect-free finishes essential for microelectronics. These machines play a crucial role in enhancing wafer reliability, boosting production efficiency, and enabling accurate circuit patterning. By ensuring surface flatness and uniformity, they support precise lithography, etching, and overall semiconductor device performance in the manufacturing chain.
Rising demand for consumer electronics
The proliferation of smart devices, wearables, and IoT-enabled appliances is intensifying the need for advanced semiconductor wafers with high precision and performance. As consumer expectations shift toward thinner, faster, and more energy-efficient electronics, manufacturers are investing in cutting-edge polishing and grinding equipment to meet stringent design specifications. Technologies such as CMP (Chemical Mechanical Polishing) and ultra-fine grinding systems are becoming essential for achieving nanoscale surface uniformity. Emerging trends include integration of AI-based process control and real-time defect detection to enhance yield and throughput. Key developments like 3D packaging and chiplet architectures are further driving demand for wafer-level finishing tools.
Complexity in maintenance
Maintaining semiconductor wafer polishing and grinding equipment involves intricate calibration, frequent part replacements, and specialized technical expertise. The precision required in wafer finishing processes means even minor misalignments can lead to costly defects and production delays. Technologies such as multi-zone pressure control and automated slurry management add layers of complexity to routine servicing. Emerging trends like predictive maintenance and remote diagnostics are helping mitigate downtime but require significant upfront investment. Key challenges include compatibility with legacy systems and the need for continuous operator training. These operational burdens often deter smaller fabs and foundries from adopting advanced equipment at scale.
Rising demand for automotive semiconductors
Wafer polishing and grinding tools are critical for producing power devices, sensors, and microcontrollers that meet automotive-grade standards. Technologies such as SiC and GaN wafer processing require specialized CMP and grinding systems to ensure thermal stability and electrical performance. Emerging trends include integration of AI in process optimization and adoption of hybrid polishing techniques for compound semiconductors. Key developments like EV platform standardization and ADAS expansion are accelerating equipment upgrades across automotive fabs. This transformation presents a lucrative growth avenue for precision wafer processing solutions.
Rapid technological obsolescence
As node sizes shrink and new materials emerge, legacy systems struggle to meet evolving performance and integration requirements. Technologies such as hybrid bonding, backside thinning, and advanced CMP formulations demand continuous equipment upgrades. Emerging trends like heterogeneous integration and chiplet-based designs are reshaping wafer finishing needs. Key developments include the rise of 2.5D/3D packaging and quantum computing prototypes, which require ultra-precise surface preparation. This rapid evolution increases capital risk and shortens ROI timelines for equipment manufacturers and users alike.
Covid-19 Impact
The pandemic disrupted global semiconductor supply chains, delaying equipment deliveries and halting fab expansions. However, the surge in remote work, digital infrastructure, and medical electronics created renewed urgency for wafer processing capacity. Technologies such as automated polishing systems and remote monitoring tools gained traction to support socially distanced operations. Emerging trends include increased investment in domestic fabs and reshoring of critical semiconductor production. Key developments like government-backed stimulus for chip manufacturing and strategic stockpiling of equipment components helped stabilize the market.
The chemical mechanical polishing (CMP) tools segment is expected to be the largest during the forecast period
The chemical mechanical polishing (CMP) tools segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, due to its critical role in achieving planarization across multiple layers of advanced semiconductor devices. CMP technologies are indispensable for fabricating FinFETs, 3D NAND, and logic chips with ultra-thin geometries. Emerging trends include slurry optimization, endpoint detection enhancements, and integration with AI-driven process analytics. Key developments such as hybrid CMP systems and eco-friendly consumables are reshaping tool design and operational efficiency. The growing complexity of multi-patterning and advanced lithography is further reinforcing CMP's centrality in wafer fabrication. As a result, CMP tools continue to command the largest share of the polishing and grinding equipment market.
The foundries segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the foundries segment is predicted to witness the highest growth rate, driven by surging demand for outsourced semiconductor manufacturing and advanced node capabilities. These facilities are rapidly adopting next-gen polishing and grinding tools to support high-volume production of logic, memory, and mixed-signal devices. Technologies such as wafer-level packaging, backside grinding, and CMP for advanced interconnects are becoming standard in leading-edge foundries. Emerging trends include AI-based yield optimization, modular tool configurations, and real-time defect mapping. Key developments like the expansion of 5nm and 3nm process nodes and strategic partnerships with fabless firms are fueling equipment upgrades.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share supported by robust semiconductor manufacturing ecosystems in China, Taiwan, South Korea, and Japan. The region's dominance is underpinned by aggressive fab expansions, government incentives, and strong demand from consumer electronics and automotive sectors. Technologies such as advanced CMP, wafer thinning and automated grinding systems are widely deployed across regional fabs. Emerging trends include vertical integration of supply chains and adoption of smart manufacturing platforms. Key developments like China's push for semiconductor self-sufficiency and Taiwan's leadership in advanced nodes are shaping regional equipment demand.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by strategic investments in domestic semiconductor manufacturing and innovation hubs. The region is witnessing increased deployment of polishing and grinding tools to support advanced packaging, AI chips, and defense-grade semiconductors. Technologies such as CMP for heterogeneous integration, wafer-level grinding for RF devices, and AI-enabled process control are gaining traction. Emerging trends include reshoring initiatives, fab modernization, and public-private R&D collaborations. Key developments like CHIPS Act funding, expansion of foundry capacity, and partnerships with equipment vendors are accelerating growth.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market include DISCO Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Entrepix, Inc., Applied Materials, Inc., Koyo Machinery Co., Ltd., Ebara Corporation, Hantop Intelligence Tech Co., Ltd., Revasum, Inc., G&N Genauigkeits Maschinenbau Nurnberg GmbH, Komatsu NTC Ltd., Logitech Ltd., Okamoto Machine Tool Works Co., Ltd., Pureon AG, and CMP-Tec Inc.
In August 2025, DISCO announced it has been selected by Watson Farley & Williams (WFW), a prominent Global 200 law firm, as the firm's strategic partner for ediscovery technology and services to support its growing international disputes practice and client base.
In January 2024, KOYO Machinery USA merges with JTEKT Machinery Americas. Koyo Machinery USA will be integrated into JTEKT Machinery's range of products, services, and customer support operations. This merger is an extension of JTEKT Corporation's global brand unification initiative launched in 2021 which is designed to strategically reshape the company for increased efficiency and greater synergy between group companies.