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반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장은 2023-2028년간 4억 4,201만 달러 확대되고, 예측 기간 중 연평균 복합 성장률(CAGR)은 4.06%로 성장할 것으로 예측됩니다.

반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장에 대한 전체적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 대상으로 한 벤더 분석 등의 정보를 게재했습니다.

현재의 시장 시나리오, 최신 동향과 촉진요인, 시장 환경 전체에 관한 최신 분석을 제공합니다. 반도체 부품 소형화, 신규 제조 공장에 대한 투자 확대, 최종사용자 장기 고객에 대한 우대 조치나 할인등이 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

본 조사에서는 향후 몇 년간 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장 성장을 가속하는 주요인 중 하나로서 NEMS 이용 증가를 들고 있습니다. 또한 ULSI 성장과 3D 구조로의 이동이 시장의 큰 수요로 연결될 것입니다.

목차

제1장 주요 요약

• 시장 개요

제2장 시장 구도

• 시장 생태계

제3장 시장 규모

• 시장의 정의
• 시장 부문 분석
• 시장 규모(2023년)
• 시장 전망(2023-2028년)

제4장 시장 규모 실적

• 세계의 반도체 웨이퍼 연마 및 연삭 장비 시장(2018-2022년)
• 용도별 부문 분석(2018-2022년)
• 최종사용자별 부문 분석(2018-2022년)
• 지역별 부문 분석(2018-2022년)
• 국가별 부문 분석(2018-2022년)

제5장 Five Forces 분석

• Five Forces 요약
• 바이어의 교섭력
• 공급 기업의 교섭력
• 신규 진출업체의 위협
• 대체품의 위협
• 경쟁 위협
• 시장 현황

제6장 시장 세분화 : 용도별

• 시장 부문
• 비교 : 용도별
• 300mm : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 200mm : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 200mm 미만 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 시장 기회 : 용도별

제7장 시장 세분화 : 최종사용자별

• 시장 부문
• 비교 : 최종사용자별
• 반도체 제조 공장 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• IDM : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 메모리 제조업체 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 시장 기회 : 최종사용자별

제8장 고객 상황

• 고객 상황 개요

제9장 지역별 상황

• 지역별 세분화
• 지역별 비교
• 아시아태평양 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 북미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 유럽 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 남미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 한국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 대만 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 중국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 일본 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 미국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
• 시장 기회 : 지역 상황별

제10장 성장 촉진요인, 과제 및 동향

• 시장 성장 촉진요인
• 시장이 해결해야 할 과제
• 성장 촉진요인과 과제의 영향
• 시장 동향

제11장 벤더 구도

• 개요
• 벤더 구도
• 혼란 상황
• 업계 리스크

제12장 벤더 분석

• 대상 벤더
• 벤더의 시장 포지셔닝
• Amtech Systems Inc.
• Applied Materials Inc.
• ASM International NV
• Axus Technology
• DISCO Corp.
• Ebara Corp.
• G and N GmbH
• KLA Corp.
• Lapmaster Wolters
• Logitech Ltd.
• Okamoto Corp
• Revasum Inc.
• S3 Alliance.
• Tokyo Electron Ltd.
• TOKYO SEIMITSU CO. LTD

제13장 부록

영문목차

The semiconductor wafer polishing and grinding equipment market is forecasted to grow by USD 442.01 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 4.06% during the forecast period. The report on the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.

The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by emergence of miniaturized semiconductor components, growing investment in new fabrication plants, and incentives and discounts for long-term customers of end-users.

Technavio's semiconductor wafer polishing and grinding equipment market is segmented as below:

By Application

300 mm

200 mm

• Less than 200 mm

By End-user

• Foundries
• IDM
• Memory manufacturers

By Geographical Landscape

• APAC
• North America
• Europe
• South America
• Middle East and Africa

This study identifies the increasing use of NEMS as one of the prime reasons driving the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market growth during the next few years. Also, growth of ULSI and transition toward 3D structures will lead to sizable demand in the market.

The report on the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market covers the following areas:

• Semiconductor wafer polishing and grinding equipment market sizing
• Semiconductor wafer polishing and grinding equipment market forecast
• Semiconductor wafer polishing and grinding equipment market industry analysis

The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading semiconductor wafer polishing and grinding equipment market vendors that include ALLIED HIGH TECH PRODUCTS, INC, Amtech Systems Inc., Applied Materials Inc., ASM International NV, Axus Technology, DISCO Corp., G and N GmbH, Gigamat Technologies Inc, KLA Corp., Lapmaster Wolters, Logitech Ltd., Okamoto Corp, Revasum Inc., S Cubed, S3 Alliance., Tokyo Electron Ltd., TOKYO SEIMITSU CO. LTD, ULTRA TEC Manufacturing Inc., UNITED GRINDING North America, Inc., and Ebara Corp.. Also, the semiconductor wafer polishing and grinding equipment market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.

The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.

The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.

Table of Contents

1 Executive Summary

• 1.1 Market overview

2 Market Landscape

• 2.1 Market ecosystem

3 Market Sizing

• 3.1 Market definition
• 3.2 Market segment analysis
• 3.3 Market size 2023
• 3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028

4 Historic Market Size

• 4.1 Global semiconductor wafer polishing and grinding equipment market 2018 - 2022
• 4.2 Application Segment Analysis 2018 - 2022
• 4.3 End-User Segment Analysis 2018 - 2022
• 4.4 Geography Segment Analysis 2018 - 2022
• 4.5 Country Segment Analysis 2018 - 2022

5 Five Forces Analysis

• 5.1 Five forces summary
• 5.2 Bargaining power of buyers
• 5.3 Bargaining power of suppliers
• 5.4 Threat of new entrants
• 5.5 Threat of substitutes
• 5.6 Threat of rivalry
• 5.7 Market condition

6 Market Segmentation by Application

• 6.1 Market segments
• 6.2 Comparison by Application
• 6.3 300 mm - Market size and forecast 2023-2028
• 6.4 200 mm - Market size and forecast 2023-2028
• 6.5 Less than 200 mm - Market size and forecast 2023-2028
• 6.6 Market opportunity by Application

7 Market Segmentation by End-user

• 7.1 Market segments
• 7.2 Comparison by End-user
• 7.3 Foundries - Market size and forecast 2023-2028
• 7.4 IDM - Market size and forecast 2023-2028
• 7.5 Memory manufacturers - Market size and forecast 2023-2028
• 7.6 Market opportunity by End-user

8 Customer Landscape

• 8.1 Customer landscape overview

9 Geographic Landscape

• 9.1 Geographic segmentation
• 9.2 Geographic comparison
• 9.3 APAC - Market size and forecast 2023-2028
• 9.4 North America - Market size and forecast 2023-2028
• 9.5 Europe - Market size and forecast 2023-2028
• 9.6 South America - Market size and forecast 2023-2028
• 9.7 Middle East and Africa - Market size and forecast 2023-2028
• 9.8 South Korea - Market size and forecast 2023-2028
• 9.9 Taiwan - Market size and forecast 2023-2028
• 9.10 China - Market size and forecast 2023-2028
• 9.11 Japan - Market size and forecast 2023-2028
• 9.12 US - Market size and forecast 2023-2028
• 9.13 Market opportunity By Geographical Landscape

10 Drivers, Challenges, and Trends

• 10.1 Market drivers
• 10.2 Market challenges
• 10.3 Impact of drivers and challenges
• 10.4 Market trends

11 Vendor Landscape

• 11.1 Overview
• 11.2 Vendor landscape
• 11.3 Landscape disruption
• 11.4 Industry risks

12 Vendor Analysis

• 12.1 Vendors covered
• 12.2 Market positioning of vendors
• 12.3 Amtech Systems Inc.
• 12.4 Applied Materials Inc.
• 12.5 ASM International NV
• 12.6 Axus Technology
• 12.7 DISCO Corp.
• 12.8 Ebara Corp.
• 12.9 G and N GmbH
• 12.10 KLA Corp.
• 12.11 Lapmaster Wolters
• 12.12 Logitech Ltd.
• 12.13 Okamoto Corp
• 12.14 Revasum Inc.
• 12.15 S3 Alliance.
• 12.16 Tokyo Electron Ltd.
• 12.17 TOKYO SEIMITSU CO. LTD

13 Appendix

• 13.1 Scope of the report
• 13.2 Inclusions and exclusions checklist
• 13.3 Currency conversion rates for US$
• 13.4 Research methodology
• 13.5 List of abbreviations