[시장보고서]세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모와 점유율 분석 : 프로세스 유형별, 제품 유형별, 용도별

세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모와 점유율 분석 : 프로세스 유형별, 제품 유형별, 용도별 - 매출 추산과 수요 예측(-2030년)

SiC Wafer Polishing Market Size and Share Analysis by Process Type, Product Type, Application - Global Industry Revenue Estimation and Demand Forecast to 2030

상품코드 : 1497720

리서치사 : Prescient & Strategic Intelligence Private Limited

발행일 : 2024년 05월

페이지 정보 : 영문 280 Pages

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한글목차

시장의 개요

세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모는 2023년에 4억 4,810만 달러로, 2030년까지 41억 1,670만 달러에 달할 것으로 예측되며, 2024-2030년에 CAGR로 37.4%의 성장이 전망됩니다. 생활수준의 향상에 수반하는 CE(Consumer Electronics) 소비의 증가가 이 현상의 가장 일반적인 원인입니다. 이것은 연마 재료에 대한 요구의 증가, 보다 고품위 연마 소모품에 대한 수요, 계속 확대하는 반도체 산업에 따른 것입니다.

최근 태블릿, 스마트폰, 노트북, 전기자동차(EV) 등 산업용 파워일렉트로닉스에 SiC로 만든 반도체가 사용되고 있습니다. 이러한 특징은 전력 절감과 고속 스위칭을 돕는 고성능을 발휘하기 때문에 휴대용 기기에 권장되고 있습니다.

이러한 전자제품의 성장은 이러한 품목에 대한 수요와 병행하여 연마 솔루션에 대한 지속적인 수요로 이어지고 있습니다. 또한 소비자들은 전력 효율이 높은 장비, 특히 SiC 유형의 부품을 사용하는 전자기기 분야를 선호하고 있습니다.

한편, 소형 IC 시장의 급격한 성장은 태블릿 PC, 스마트폰, 평면 TV 등 소비자 전자제품의 기술 향상과 웨어러블 일렉트로닉스 및 스마트홈의 인기 급상승으로 인해 더욱 촉진되고 있습니다.

중요 고려사항

다이아몬드 슬러리의 CAGR은 40%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

이러한 이유는 정확한 재료 제거율 가이드라인과 뛰어난 평탄도 덕분에 장비의 성능을 향상시킬 수 있기 때문입니다.

연마 패드 카테고리도 반도체 산업의 발전과 소비자 전자제품, 특히 LED 조명기구, 스마트폰, 디지털 소비자 전자제품의 추가에 힘입어 큰 매출을 창출할 것으로 예상됩니다.

반도체 칩 제조 및 첨단 웨이퍼 연마에 광범위하게 사용됩니다.

연마제 분말은 연마 정확도 향상, 웨이퍼 표면 결함 및 거칠기 제거를 제공하여 시장 매출을 주도하고 있습니다.

SiC 특성과의 호환성으로 인해 널리 사용되고 있으며, 재료에 손상을 주지 않고 효과적으로 연마할 수 있습니다.

파워 일렉트로닉스 카테고리는 60%의 매출 점유율로 우위를 점하고 있으며, 상당한 속도로 발전할 것으로 예상됩니다.

SiC 웨이퍼는 열전도율이 높고 밴드갭이 넓어 고성능 전력 전자 부품에 적합합니다.

이러한 성장은 에너지 효율이 높은 의료기기, 전기자동차, 소비자 전자제품, 산업 용도에 적용되고 있기 때문입니다.

LED 카테고리는 자동차 산업에서의 높은 사용률과 스마트 조명 및 주택에 대한 선호도가 높아지면서 크게 성장할 것으로 예상됩니다.

SiC 웨이퍼 연마는 발광 효율을 높이고 흡수를 감소시킵니다.

지역별로 보면 중국, 인도, 한국의 경제 발전, 반도체 가전 산업의 견인, 개인 소비 증가, 일인당 소득 증가로 아시아태평양이 시장을 주도하고 있습니다.

북미는 산업 기업의 존재감, 강력한 제조 부문, 통신 산업의 성장 및 투자로 인해 큰 매출 점유율을 유지하고 있습니다. 미국은 자동차용 반도체 IC에 집중하고 있으며, 가장 높은 매출을 창출하고 있습니다.

유럽은 자동차 및 항공우주 부문, 공공 및 민간 투자로 인해 크게 성장할 것으로 예상되며, 독일은 기술 수용, 차량 조립 단위 및 현지 제조업체로 인해 매출을 주도하고 있습니다.

세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장에 대해 조사분석했으며, 시장 역학, 지역과 부문별 시장 매출, 경쟁 구도 등의 정보를 제공하고 있습니다.

영문목차

Market Overview

The global SiC wafer polishing market size was USD 448.1 million in 2023, and this number is expected to increase to USD 4,116.7 million by 2030, advancing at a CAGR of 37.4% during 2024-2030. The increasing consumption of consumer electronics with the rising standard of living is the most common cause of this phenomenon. It follows from the growing need for polishing materials, the demand for higher-grade polishing consumables, as well as the ever-expanding semiconductor industry.

Industrial power electronics, including tablets, smartphones, laptops, and EVs (electric vehicles), are lately utilizing semiconductors made of SiC. These features perform to higher performances that aid in the reduction of power and faster switching, hence recommended for portable devices.

The growth of such electronic products is paralleled by the demand for these items, thus leading to the continuous need for polishing solutions. In addition, consumers are trending towards power-efficient devices, especially in the electronics area which utilizes SiC-type components.

On the other hand, the fast-growing market for small ICs is stimulated more by the technical improvements in consumer electronics, including tablet computers, smartphones, and flat-screen TVs, as well as the surge in the popularity of wearable electronic devices and smart homes.

Key Insights

The Diamond slurry category is projected to advance fastest at a 40% CAGR.

This can be credited to the accurate material removal rate guideline and exceptional planarization advancing device performance.

The polishing pads category is also projected to generate significant revenue, propelled by semiconductor industry development and addition in consumer electronics, particularly LED luminaires, smartphones, and digital appliances.

Wide usage in semiconductor chip making and advanced wafer polishing applications.

The abrasive powders category leads market revenue, offering improved polishing precision and removing surface imperfections, defects, and roughness from wafers.

Widely used due to compatibility with SiC characteristics, allowing effective polishing without material damage.

The power electronics category is dominating with a 60% revenue share and is also projected to advance at a significant pace.

The silicon carbide wafers hold thermal conductivity and broad bandgap appropriate for high-performance power electronic components.

This growth can be credited to the acceptance of energy-efficient medical devices, EVs, consumer electronics, and industrial applications.

The LED category is estimated to experience significant growth, with high usage in the automobile industry and increasing preference for smart lighting and homes.

SiC wafer polishing enhances light emission efficiency and reduces absorption.

The APAC region is dominating the market in terms of regions, driven by economic development in China, India, and South Korea, driving semiconductor and consumer electronics industries, increasing consumer spending, and rising per capita income.

North America maintains a significant revenue share, with the presence of industry players, strong manufacturing sector, growing telecommunication industry, and investments. The U.S. contributes the highest revenue, focusing on semiconductor ICs for automobiles.

Europe is expected to grow significantly, driven by the automotive and aerospace sectors, public and private investments, with Germany leading revenue due to technology acceptance, vehicle assembly units, and local manufacturers.

Chapter 1. Research Scope

1.1. Research Objectives
1.2. Market Definition
1.3. Analysis Period
1.4. Market Size Breakdown by Segments
- 1.4.1. Market size breakdown, by process type
- 1.4.2. Market size breakdown, by product type
- 1.4.3. Market size breakdown, by application
- 1.4.4. Market size breakdown, by region
- 1.4.5. Market size breakdown, by country
1.5. Market Data Reporting Unit
- 1.5.1. Value
1.6. Key Stakeholders

Chapter 2. Research Methodology

2.1. Secondary Research
- 2.1.1. Paid
- 2.1.2. Unpaid
- 2.1.3. P&S Intelligence database
2.2. Primary Research
2.3. Market Size Estimation
2.4. Data Triangulation
2.5. Currency Conversion Rates
2.6. Assumptions for the Study
2.7. Notes and Caveats

Chapter 3. Executive Summary

Chapter 4. Voice of Industry Experts/KOLs

Chapter 5. Market Indicators

Chapter 6. Industry Outlook

6.1. Market Dynamics
- 6.1.1. Trends
- 6.1.2. Drivers
- 6.1.3. Restraints/challenges
- 6.1.4. Impact analysis of drivers/restraints
6.2. Impact of COVID-19
6.3. Porter's Five Forces Analysis
- 6.3.1. Bargaining power of buyers
- 6.3.2. Bargaining power of suppliers
- 6.3.3. Threat of new entrants
- 6.3.4. Intensity of rivalry
- 6.3.5. Threat of substitutes

Chapter 7. Competitive Landscape

7.1. List of Market Players and their Offerings
7.2. Competitive Benchmarking of Key Players
7.3. Product Benchmarking of Key Players
7.4. Recent Strategic Developments

Chapter 8. Global Market

8.1. Overview
8.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
8.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
8.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
8.5. Market Revenue, by Region (2017-2030)

Chapter 9. North America Market

9.1. Overview
9.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
9.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
9.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
9.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 10. Europe Market

10.1. Overview
10.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
10.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
10.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
10.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 11. APAC Market

11.1. Overview
11.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
11.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
11.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
11.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 12. LATAM Market

12.1. Overview
12.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
12.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
12.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
12.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 13. MEA Market

13.1. Overview
13.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
13.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
13.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)
13.5. Market Revenue, by Country (2017-2030)

Chapter 14. U.S. Market

14.1. Overview
14.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
14.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
14.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 15. Canada Market

15.1. Overview
15.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
15.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
15.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 16. Germany Market

16.1. Overview
16.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
16.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
16.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 17. France Market

17.1. Overview
17.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
17.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
17.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 18. U.K. Market

18.1. Overview
18.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
18.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
18.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 19. Italy Market

19.1. Overview
19.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
19.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
19.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 20. Spain Market

20.1. Overview
20.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
20.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
20.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 21. China Market

21.1. Overview
21.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
21.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
21.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 22. Japan Market

22.1. Overview
22.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
22.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
22.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 23. India Market

23.1. Overview
23.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
23.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
23.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 24. South Korea Market

24.1. Overview
24.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
24.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
24.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 25. Australia Market

25.1. Overview
25.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
25.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
25.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 26. Brazil Market

26.1. Overview
26.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
26.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
26.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 27. Mexico Market

27.1. Overview
27.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
27.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
27.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 28. Saudi Arabia Market

28.1. Overview
28.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
28.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
28.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 29. South Africa Market

29.1. Overview
29.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
29.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
29.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 30. U.A.E. Market

30.1. Overview
30.2. Market Revenue, by Process Type (2017-2030)
30.3. Market Revenue, by Product Type (2017-2030)
30.4. Market Revenue, by Application (2017-2030)

Chapter 31. Company Profiles

31.1. Kemet International Ltd.
- 31.1.1. Business overview
- 31.1.2. Product and service offerings
- 31.1.3. Key financial summary
31.2. Entegris Inc.
- 31.2.1. Business overview
- 31.2.2. Product and service offerings
- 31.2.3. Key financial summary
31.3. Iljin Diamond Co. Ltd.
- 31.3.1. Business overview
- 31.3.2. Product and service offerings
- 31.3.3. Key financial summary
31.4. 3M Company
- 31.4.1. Business overview
- 31.4.2. Product and service offerings
- 31.4.3. Key financial summary
31.5. Engis Corporation
- 31.5.1. Business overview
- 31.5.2. Product and service offerings
- 31.5.3. Key financial summary
31.6. Ferro Corporation
- 31.6.1. Business overview
- 31.6.2. Product and service offerings
- 31.6.3. Key financial summary
31.7. DuPont de Nemours Inc.
- 31.7.1. Business overview
- 31.7.2. Product and service offerings
- 31.7.3. Key financial summary
31.8. SKC Inc.
- 31.8.1. Business overview
- 31.8.2. Product and service offerings
- 31.8.3. Key financial summary
31.9. FUJIFILM Holdings America Corporation
- 31.9.1. Business overview
- 31.9.2. Product and service offerings
- 31.9.3. Key financial summary

Chapter 32. Appendix

32.1. Abbreviations
32.2. Sources and References
32.3. Related Reports

한글목차

목차

제1장 조사 범위

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 산업 전문가/KOL의 소리

제5장 시장의 지표

제6장 산업 전망

제7장 경쟁 구도

제8장 세계 시장

제9장 북미 시장

제10장 유럽 시장

제11장 아시아태평양 시장

제12장 라틴아메리카 시장

제13장 중동 및 아프리카 시장

제14장 미국 시장

제15장 캐나다 시장

제16장 독일 시장

제17장 프랑스 시장

제18장 영국 시장

제19장 이탈리아 시장

제20장 스페인 시장

제21장 중국 시장

제22장 일본 시장

제23장 인도 시장

제24장 한국 시장

제25장 호주 시장

제26장 브라질 시장

제27장 멕시코 시장

제28장 사우디아라비아 시장

제29장 남아프리카공화국 시장

제30장 아랍에미리트 시장

제31장 기업 개요

제32장 부록