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SiC 웨이퍼 연마 시장 - 점유율, 시장 규모, 동향, 산업 분석 보고서 : 제품 유형별, 용도별, 프로세스별, 지역별, 부문별 예측(2023-2032년)
SiC Wafer Polishing Market Share, Size, Trends, Industry Analysis Report, By Product Type (Abrasive Powders, Polishing Pads, Diamond Slurries, Colloidal Silica Suspensions); By Application; By Process; By Region; Segment Forecast, 2023- 2032
상품코드 : 1421660
리서치사 : Polaris Market Research
발행일 : 2023년 11월
페이지 정보 : 영문 119 Pages
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한글목차

Polaris Market Research의 최신 조사에 따르면 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 규모는 2032년까지 89억 3,000만 달러에 이를 전망입니다. 이 설문조사 보고서는 현재 시장 역학을 자세히 파악하고 향후 시장 성장에 대한 분석을 제공합니다.

웨이퍼 연마에 있어서의 연구 활동의 활성화가, 마켓플레이스에 있어서의 새로운 혁신의 원동력이 되고 있습니다. 집적 회로(IC) 분야에서는 단결정 실리콘 웨이퍼가 자주 사용됩니다. 그러나 단결정 실리콘 연마는 우수한 표면 품질과 효과적인 재료 제거율(MRR)을 달성하기 위해 상당한 수의 연마제가 필요합니다. 이것은 가공 비용을 증가시키고 환경에 악영향을 미칩니다.

2022년에 Science Direct에 게재된 연구는 실리콘 웨이퍼용 연마제를 사용하지 않는 저비용 슬러리 연마 기술의 개발에 초점을 맞추었습니다. 이 연구는 콜로이드 실리카로 구성된 연마 패드가 탄산 칼륨, 수산화 칼륨 및 규산 칼륨을 포함하는 연마제가 없는 슬러리에서 단결정 실리콘 웨이퍼의 가공 효율, 안정성 및 품질을 향상시킬 수 있음을 보여주게 되었습니다. 이러한 지속적인 연구 활동은 향후 몇 년동안 SiC 웨이퍼의 새로운 가능성을 더욱 밝혀줄 것으로 보입니다.

기술의 진화는 웨이퍼 연마 공정의 범위를 확대하고 있습니다. 웨이퍼의 대형화 및 집적 회로의 피처 사이즈의 축소에 따라, 실리콘 웨이퍼의 화학 기계 연마(CMP)에 있어서의 재료 제거율(MRR)의 향상은 어려워지고 있습니다. Science Direct에 게재된 연구에서는 단분산 알칼리성 콜로이달 실리카, 유기, 무기 및 염류를 사용함으로써 CMP 중의 웨이퍼의 MRR을 효과적으로 개선하는 슬러리의 생성에 초점을 맞추었습니다. 이를 통해 연마 공정에서 시장 중심의 기술 혁신에 새로운 성장 가능성이 생깁니다.

파워 다이오드, MOSFET, 마이크로파 디바이스, RF 트랜지스터와 같은 전자 디바이스는 효과적인 에너지 변환과 전력 관리를 위해 실리콘 카바이드 웨이퍼를 사용합니다. SiC 웨이퍼는 항공우주 시스템, 미래의 에너지 기술 및 자동차 전자 제품에도 사용됩니다.

SiC 웨이퍼 연마 시장 보고서 하이라이트

목차

제1장 서론

제2장 주요 요약

제3장 조사 방법

제4장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 인사이트

제5장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 : 제품 유형별

제6장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 : 용도별

제7장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 : 프로세스별

제8장 세계의 SiC 웨이퍼 연마 시장 : 지역별

제9장 경쟁 구도

제10장 기업 프로파일

AJY
영문 목차

영문목차

The global sic wafer polishing market size is expected to reach USD 8.93 billion by 2032, according to a new study by Polaris Market Research. The report "SiC Wafer Polishing Market Share, Size, Trends, Industry Analysis Report, By Product Type (Abrasive Powders, Polishing Pads, Diamond Slurries, Colloidal Silica Suspensions); By Application; By Process; By Region; Segment Forecast, 2023 - 2032" gives a detailed insight into current market dynamics and provides analysis on future market growth.

The increasing research activities in wafer polishing are driving new innovations in the marketplace. In the field of integrated circuits (ICs), single-crystal silicon wafers are frequently used. However, a significant number of abrasives are required during the polishing of single crystal silicon in order to achieve excellent surface quality and an effective material removal rate (MRR). This raises the processing cost and has an adverse environmental impact.

A study published in Science Direct in 2022 focused on the creation of a low-cost slurry polishing technique without abrasives for silicon wafers. This study showed that the polishing pad constructed with colloidal silica can improve the processing efficiency, stability, and quality of single-crystal silicon wafers in abrasive-free slurries including potassium carbonate, potassium hydroxide, or potassium silicate. This ongoing research activity will further reveal the new potential of SiC wafers in the coming years.

The evolution of technology is widening the scope of the wafer polishing process. With a larger wafer and a smaller integrated circuit feature size, it is difficult to increase the material removal rate (MRR) during the chemical mechanical polishing (CMP) of the silicon wafers. A study published in Science Direct focused on generating a slurry that effectively improved the MRR of these wafers during the CMP by using monodisperse alkaline colloidal silica, organic & in-organic & salts. This will further create new growth potential for market-driven innovations in the polishing process.

Electronic devices like power diodes, MOSFETs, microwave devices, & RF transistors use silicon carbide wafers to provide effective energy conversion & power management. SiC wafers are also used in aerospace systems, upcoming energy technologies, & automotive electronics. driving demand for wafer polishing in the next few years.

SiC Wafer Polishing Market Report Highlights

Polaris Market Research has segmented the SiC wafer polishing market report based on product type, application, process, and region:

SiC Wafer Polishing, Product Type Outlook (Revenue - USD Billion, 2019 - 2032)

SiC Wafer Polishing, Application Outlook (Revenue - USD Billion, 2019 - 2032)

SiC Wafer Polishing, Process Outlook (Revenue - USD Billion, 2019 - 2032)

SiC Wafer Polishing, Regional Outlook (Revenue - USD Billion, 2019 - 2032)

Table of Contents

1. Introduction

2. Executive Summary

3. Research Methodology

4. Global SiC Wafer Polishing Market Insights

5. Global SiC Wafer Polishing Market, by Product Type

6. Global SiC Wafer Polishing Market, by Application

7. Global SiC Wafer Polishing Market, by Process

8. Global SiC Wafer Polishing Market, by Geography

9. Competitive Landscape

10. Company Profiles

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