반도체 후공정 장비 시장은 CAGR 6.89%로 성장하여 2025년 1,130억 600만 달러 규모에서 2030년 1,576억 9,300만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
노트북, 디지털 카메라, 스마트폰 등의 전자제품에서 소형 디바이스의 수요가 증가하고 기능이 진화함에 따라 시장 확대가 예상됩니다. 집적회로(IC)의 설계는 고도로 복잡해지고 있으며, IC를 제조하기 위해서는 더 많은 반도체 제품을 도입해야 하기 때문에 반도체 후공정 장비의 수요는 꾸준히 증가하고 있습니다. 반도체가 IC 개발에 사용되는 이유는 비용을 낮추고, 양산 속도를 높이고, 완제품의 운용 가치를 높이기 위해서입니다.
시장 동향:
- 반도체 수요 급증 : 반도체에 대한 세계 수요는 다양한 산업 분야에서의 응용 분야 확대에 힘입어 지속적으로 증가하고 있습니다. 스타트업과 신생 기업들은 제품 개발 및 생산 수요를 충족시키기 위해 ODM(Original Design Manufacturers) 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 공급업체를 이용하고 있습니다. 각국 정부는 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 현지 반도체 제조를 우선시하고, 기존 제조업체의 직접 투자를 장려하며, 지원적인 규제 프레임워크를 제공하고 있습니다. 예를 들어, 반도체산업협회(SIA)는 2024년 세계 반도체 매출은 6,276억 달러로 2023년 5,268억 달러에서 19.1% 증가할 것으로 예상하고 있습니다.
- 반도체 제조 장비는 반도체 웨이퍼, IC 칩, 메모리 칩, 회로 및 기타 부품의 제조에 필수적인 장비입니다. 실리콘 웨이퍼 제조 장비는 제조 초기 단계에서 중요한 역할을 하며, 웨이퍼 처리 장비(포토리소그래피 장비, 에칭 장비, 화학 기상 성장 장비, 측정 장비, 공정/품질 관리 장비 등)는 워크플로우에 필수적인 장비입니다. 반도체 후공정 장비 시장은 다양한 최종사용자 애플리케이션에서 개별 디바이스, 전력 반도체, 고전력 모듈에 대한 수요 증가로 인해 확대될 것으로 예상됩니다. 또한, 여러 반도체 기능을 하나의 칩에 통합하는 추세로 인해 소비자들은 더 작고 컴팩트한 제품을 선호하고 있으며, 후공정 장비는 주로 이러한 구성요소를 통합 칩에 조립하는 데 사용됩니다.
- 아시아태평양의 빠른 성장 : 아시아태평양의 반도체 후공정 장비 시장은 예측 기간 동안 급성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장의 원동력은 주요 공급업체들의 전략적 투자와 이 지역에서 확립된 반도체 산업의 확장에 기인합니다. 칩 소비량 증가에 따라 아시아태평양 반도체 시장은 향후 4년간 아메리카의 3배 규모로 성장할 것으로 예상되며, 5G 기술 출시는 이 지역의 반도체 칩 수요를 더욱 증폭시켜 제조 장비 시장의 성장을 촉진할 것으로 보입니다. 이러한 5G의 발전은 전 세계 디지털 인프라를 크게 강화할 것으로 예상됩니다.
본 보고서에서 다루는 주요 기업으로는 ASML Holding N.V., Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, Rapidus Corporation, KLA Corporation, Onto Innovation Inc. 등이 있습니다.
본 보고서의 주요 장점
- 통찰력 있는 분석 : 고객 부문, 정부 정책 및 사회경제적 요인, 소비자 선호도, 산업별, 기타 하위 부문에 초점을 맞추고 주요 지역뿐만 아니라 신흥 지역까지 포괄하는 상세한 시장 인사이트를 얻을 수 있습니다.
- 경쟁 상황 : 세계 주요 기업들이 채택하고 있는 전략적 전략을 이해하고, 적절한 전략을 통한 시장 침투 가능성을 파악할 수 있습니다.
- 시장 촉진요인과 미래 동향 : 역동적인 요인과 매우 중요한 시장 동향, 그리고 이들이 향후 시장 발전을 어떻게 형성할 것인지에 대해 알아봅니다.
- 실행 가능한 제안 : 역동적인 환경 속에서 새로운 비즈니스 스트림과 수익을 발굴하기 위한 전략적 의사결정에 인사이트를 활용합니다.
- 다양한 사용자에 대응 : 스타트업, 연구기관, 컨설턴트, 중소기업, 대기업에 유익하고 비용 효율적입니다.
어떤 용도로 사용되는가?
산업 및 시장 인사이트, 사업 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진입 전략, 지리적 확장, 설비 투자 결정, 규제 프레임워크와 영향, 신제품 개발, 경쟁의 영향
분석 범위
- 과거 데이터(2022-2024년) 및 예측 데이터(2025-2030년)
- 성장 기회, 도전과제, 공급망 전망, 규제 프레임워크, 고객 행동, 트렌드 분석
- 경쟁사 포지셔닝, 전략 및 시장 점유율 분석
- 매출 성장률 및 예측 분석 : 부문별/지역별(국가별)
- 기업 프로파일링(전략, 제품, 재무정보, 주요 동향 등)
반도체 후공정 장비 시장 분석:
시술별
지역별
- 아메리카
- 미국
- 유럽, 중동 및 아프리카
- 독일
- 네덜란드
- 기타
- 아시아태평양
- 중국
- 일본
- 대만
- 한국
- 기타
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 현황
제3장 비즈니스 상황
- 시장 성장 촉진요인
- 시장 성장 억제요인
- 시장 기회
- Porter's Five Forces 분석
- 업계 밸류체인 분석
- 정책과 규제
- 전략적 추천사항
제4장 기술 전망
제5장 반도체 후공정 장비 시장 : 시술별
- 소개
- 웨이퍼 검사
- 본딩
- 다이싱
- 계측
- 어셈블리·패키징
제6장 반도체 후공정 장비 시장 : 지역별
- 소개
- 아메리카
- 유럽·중동 및 아프리카
- 아시아태평양
제7장 경쟁 환경과 분석
- 주요 기업과 전략 분석
- 시장 점유율 분석
- 기업 인수합병(M&A), 합의, 사업 협력
- 경쟁 대시보드
제8장 기업 개요
- ASML Holding N.V.
- Applied Materials
- Lam Research
- Tokyo Electron Limited
- Rapidus Corporation
- KLA Corporation
- Onto Innovation Inc.
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Toshiba Corporation
제9장 부록
- 통화
- 가정
- 기준 연도와 예측 연도 타임라인
- 이해관계자에 대한 주요 이점
- 분석 방법
- 약어
ksm
The semiconductor back-end equipment market is expected to grow at a CAGR of 6.89%, reaching a market size of US$157.693 billion in 2030 from US$113.006 billion in 2025.
The market is expected to grow due to the increasing demand for small devices and functional advancements in electronic goods like laptops, digital cameras, smartphones, and others. Since integrated circuit (IC) designs are becoming highly complex and more semiconductor products must be introduced to manufacture ICs, the demand for semiconductor back-end equipment is increasing steadily. Semiconductors are used in IC development because they lower costs, speed up mass production, and increase the operational value of the finished product.
Market Trends:
- Surging Semiconductor Demand: Global demand for semiconductors is on the rise, driven by expanding applications across various industries. Emerging and younger companies are increasingly turning to Original Design Manufacturers (ODMs) and Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) providers to meet their product development and production needs. Governments worldwide are prioritizing local semiconductor manufacturing to lessen dependence on foreign suppliers, encouraging direct investments from established manufacturers and offering supportive regulatory frameworks. For example, the Semiconductor Industry Association (SIA) reported that global semiconductor sales hit US$627.6 billion in 2024, reflecting a 19.1% increase from the US$526.8 billion recorded in 2023.
- Growing Needs in Manufacturing: Semiconductor manufacturing equipment is essential for producing semiconductor wafers, IC chips, memory chips, circuits, and other components. Silicon wafer production equipment plays a key role in the initial stages of manufacturing, while wafer processing tools-such as photolithography machines, etching devices, chemical vapor deposition systems, measurement tools, and process/quality control equipment-are critical to the workflow. The market for semiconductor back-end equipment is expected to grow due to increasing demand for discrete devices, power semiconductors, and high-power modules across various end-user applications. Additionally, the trend of integrating multiple semiconductor functions onto a single chip is gaining traction as consumers favor smaller, compact products, with back-end equipment primarily used for assembling these components into a unified chip.
- Exponential Growth in Asia Pacific: The Asia-Pacific semiconductor back-end equipment market is set to experience rapid growth during the forecast period. This surge is driven by strategic investments from leading domestic suppliers and the expansion of the region's well-established semiconductor industry. With chip consumption on the rise, the Asia-Pacific semiconductor market is projected to triple in size compared to the Americas over the next four years. The rollout of 5G technology has further amplified demand for semiconductor chips in the region, spurring growth in the market for manufacturing equipment. This advancement in 5G is expected to significantly enhance digital infrastructure worldwide.
Some of the major players covered in this report include ASML Holding N.V., Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron Limited, Rapidus Corporation, KLA Corporation, Onto Innovation Inc., among others.
Key Benefits of this Report:
- Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
- Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
- Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
- Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
- Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.
What do businesses use our reports for?
Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence
Report Coverage:
- Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
- Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
- Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
- Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
- Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)
Semiconductor Back-End Equipment Market Segmentation:
By Procedure
- Wafer Testing
- Bonding
- Dicing
- Metrology
- Assembly Packaging
By Geography
- Americas
- US
- Europe, the Middle East, and Africa
- Germany
- Netherlands
- Others
- Asia Pacific
- China
- Japan
- Taiwan
- South Korea
- Others
TABLE OF CONTENTS
1. EXECUTIVE SUMMARY
2. MARKET SNAPSHOT
- 2.1. Market Overview
- 2.2. Market Definition
- 2.3. Scope of the Study
- 2.4. Market Segmentation
3. BUSINESS LANDSCAPE
- 3.1. Market Drivers
- 3.2. Market Restraints
- 3.3. Market Opportunities
- 3.4. Porter's Five Forces Analysis
- 3.5. Industry Value Chain Analysis
- 3.6. Policies and Regulations
- 3.7. Strategic Recommendations
4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK
5. SEMICONDUCTOR BACK-END EQUIPMENT MARKET BY PROCEDURE
- 5.1. Introduction
- 5.2. Wafer Testing
- 5.3. Bonding
- 5.4. Dicing
- 5.5. Metrology
- 5.6. Assembly Packaging
6. SEMICONDUCTOR BACK-END EQUIPMENT MARKET BY GEOGRAPHY
- 6.1. Introduction
- 6.2. Americas
- 6.3. Europe, Middle East, and Africa
- 6.3.1. Germany
- 6.3.2. Netherlandss
- 6.3.3. Others
- 6.4. Asia Pacific
- 6.4.1. China
- 6.4.2. Japan
- 6.4.3. Taiwan
- 6.4.4. South Korea
- 6.4.5. Others
7. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS
- 7.1. Major Players and Strategy Analysis
- 7.2. Market Share Analysis
- 7.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
- 7.4. Competitive Dashboard
8. COMPANY PROFILES
- 8.1. ASML Holding N.V.
- 8.2. Applied Materials
- 8.3. Lam Research
- 8.4. Tokyo Electron Limited
- 8.5. Rapidus Corporation
- 8.6. KLA Corporation
- 8.7. Onto Innovation Inc.
- 8.8. SCREEN Holdings Co., Ltd.
- 8.9. Toshiba Corporation
9. APPENDIX
- 9.1. Currency
- 9.2. Assumptions
- 9.3. Base and Forecast Years Timeline
- 9.4. Key benefits for the stakeholders
- 9.5. Research Methodology
- 9.6. Abbreviations
