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세계의 반도체 제조 장비 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 매출 및 수요 예측(2025-2031년)
Semiconductor Manufacturing Equipment - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드 : 1693165
리서치사 : QYResearch
발행일 : 2025년 04월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 1,209억 3,000만 달러에 달했습니다.

이 시장은 2031년 1,874억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 6.59%의 CAGR을 기록할 것으로 전망됩니다.

북미 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 132억 달러에 달했습니다. 이 시장은 2031년에는 208억 9,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 CAGR은 6.75%에 달할 것으로 예상됩니다.

유럽 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 74억 8,000만 달러에 달했습니다. 이 시장은 2031년에는 114억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 CAGR은 5.99%에 달할 것으로 예상됩니다.

일본의 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 91억 4,000만 달러에 달했습니다. 이 시장은 2031년에는 134억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 CAGR은 5.16%에 달할 것으로 예상됩니다.

한국의 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 222억 5,000만 달러로 집계되었습니다. 이 시장은 2031년에는 311억 9,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 CAGR은 5.91%에 달할 것으로 예상됩니다.

중국 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 424억 4,400만 달러에 달했습니다. 이 시장은 2031년에는 714억 6,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 CAGR은 7.47%에 달할 것으로 예상됩니다.

중국 대만 반도체 제조 장비 시장 규모는 2024년 232억 9,000만 달러로 집계되었습니다. 이 시장은 2031년에는 326억 2,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 CAGR은 5.42%에 달할 것으로 예상됩니다.

동남아시아의 반도체 제조 장비 시장은 2024년 25억 8,000만 달러 규모였습니다. 이 시장은 2031년에는 54억 5,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 연평균 11.79%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

세계 웨이퍼 팹 장비 세계 시장은 2024년에 1,062억 9,000만 달러 규모였습니다. 이 시장은 2031년에는 1,637억 9,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 연평균 6.63%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

세계 반도체 후공정 테스트 장비 세계 시장은 2024년 82억 3,000만 달러 규모였습니다. 이 시장은 2031년에는 130억 5,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 연평균 6.23%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

세계 반도체 후공정 조립 및 패키징 장비 세계 시장은 2024년 64억 달러 규모였습니다. 이 시장은 2031년에는 105억 8,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025-2031년 연평균 6.48%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

세계 시장의 주요 기업으로는 ASML, corporation, Advantest, SCREEN, NAURA, ASM International, Hitachi High-Tech Corporation, DISCO Corporation, Teradyne, Canon, Lasertec, Kokusai Electric, EV Group(EVG), SEMES 등이 있습니다. Lasertec, Kokusai Electric, EV Group(EVG), SEMES 등이 있으며, 2024년에는 세계 상위 10개 기업이 세계 시장의 76.3%를 차지할 것으로 예상됩니다.

반도체 에칭 장비의 주요 진입 기업으로는 Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Tech, Oxford Instruments, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane, SAMCO, AMEC, NAURA 등이 있습니다. SAMCO, AMEC, NAURA 등이 있습니다.

리소그래피 장비 시장은 ASML이 독점하고 있습니다. 그 외에는 Nikon, Canon, SMEE 등이 있습니다.

반도체 측정 및 검사 장비의 주요 기업은 KLA Corporation, Applied Materials, Hitachi High-Technologies, ASML, Onto Innovation, Lasertec, SCREEN Semiconductor, ZEISS, Camtek, Nova 등입니다. Solutions, ZEISS, Camtek, Nova 등이 있습니다.

PVD 시장은 Applied Materials, ULVAC, Evatec 등이 독점하고 있습니다.

CVD 시장은 Applied Materials, Lam Research, TEL, ASM International 등이 독점하고 있습니다. 그 외에는 Wonik IPS, Eugene Technology, TES, SPTS Technologies(KLA), Veeco, CVD Equipment, Shengyang Piotech, NAURA 등이 있습니다.

세정장비 시장은 SCREEN Semiconductor Solutions, TEL, Lam Research, SEMES, ACM Research, ZEUS Co. PSK, KCTECH, Takada 등이 독점하고 있습니다.

CMP 장비의 주요 진출 기업으로는 Applied Materials, Ebara Corporation, KCTech, ACCRETECH, Hwatsing Technology 등이 있습니다.

이 코터 & 신흥국 시장은 TEL과 SCREEN Semiconductor Solutions가 독점하고 있습니다. 그 외 SEMES, SUSS MicroTec, KINGSEMI, TAZMO 등이 있습니다.

Applied Materials, Inc.와 Axcelis Technologies Inc.는 이온 주입 장비의 주요 진입자이며, Axcelis와 Applied Materials는 전체 범위의 임플란트 제품을 갖춘 유일한 이온 주입 장비 제조업체입니다. 다른 이온 주입 장치 제조업체로는 일본의 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd, Nissin Ion Equipment Co., Ltd, 중국 대만의 Advanced Ion Beam Technology, Inc. 중국 CETC Electronics Equipment Group Co. 등이 있습니다.

반도체 테스트 장비의 주요 기업은 Advantest, Teradyne, Cohu, Hangzhou Changchuan Technology, Beijing Huafeng Test &Control Technology, Chroma ATE, YC Corporation 등입니다.

웨이퍼 다이서 및 그라인더의 주요 업체로는 디스코, 도쿄정밀 등이 있습니다.

반도체 테스트 장비의 주요 제조업체는 Advantest,Teradyne,Cohu,Hangzhou Changchuan Technology,Beijing Huafeng Test &Control Technology,Chroma ATE,YC Corporation 등입니다.

이 보고서는 세계 반도체 제조 장비 시장을 종합적으로 분석하여 지역별, 국가별, 유형별, 웨이퍼 크기별 반도체 제조 장비 분석과 함께 총 판매량, 판매 수익, 가격, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위에 초점을 맞추고 있습니다. 또한, 2024년을 기준 연도로 하여 2020년부터 2031년까지의 실적 및 예측 데이터와 함께 판매량(대수)과 판매 수익(백만 달러)을 제공합니다. 정량적 및 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략을 수립하고, 시장 경쟁 상황을 평가하고, 현재 시장에서의 위치를 분석하여 반도체 제조 장비에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕습니다.

목차

제1장 시장 개요

제2장 기업에 의한 경쟁 분석

제3장 유형별 세분화

제4장 장비 유형별 세분화

제5장 웨이퍼 사이즈별 세분화

제6장 지역별 세분화

제7장 주요 국가·지역별 세분화

제8장 기업 개요

제9장 산업 체인 분석

제10장 조사 결과와 결론

제11장 부록

ksm
영문 목차

영문목차

The global semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 120.93 billion in 2024 and is expected to reach US$ 187.4 billion by 2031, growing at a CAGR of 6.59% during 2025-2031.

The North America semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 13.2 billion in 2024 and is expected to reach US$ 20.89 billion by 2031, growing at a CAGR of 6.75% during 2025-2031.

The Europe semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 7.48 billion in 2024 and is expected to reach US$ 11.4 billion by 2031, growing at a CAGR of 5.99% during 2025-2031.

The Japan semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 9.14 billion in 2024 and is expected to reach US$ 13.4 billion by 2031, growing at a CAGR of 5.16% during 2025-2031.

The South Korea semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 22.25 billion in 2024 and is expected to reach US$ 31.19 billion by 2031, growing at a CAGR of 5.91% during 2025-2031.

The China semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 42.44 billion in 2024 and is expected to reach US$ 71.46 billion by 2031, growing at a CAGR of 7.47% during 2025-2031.

The China Taiwan semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 23.29 billion in 2024 and is expected to reach US$ 32.62 billion by 2031, growing at a CAGR of 5.42% during 2025-2031.

The Southeast Asia semiconductor manufacturing equipment market was valued at US$ 2.58 billion in 2024 and is expected to reach US$ 5.45 billion by 2031, growing at a CAGR of 11.79% during 2025-2031.

The global wafer fab equipment market was valued at US$ 106.29 billion in 2024 and is expected to reach US$ 163.79 billion by 2031, growing at a CAGR of 6.63% during 2025-2031.

The global semiconductor back-end test equipment market was valued at US$ 8.23 billion in 2024 and is expected to reach US$ 13.05 billion by 2031, growing at a CAGR of 6.23% during 2025-2031.

The global semiconductor back-end assembly & packaging equipment market was valued at US$ 6.40 billion in 2024 and is expected to reach US$ 10.58 billion by 2031, growing at a CAGR of 6.48% during 2025-2031.

In global market, the key players are ASML, Applied Materials, Inc. (AMAT), TEL (Tokyo Electron Ltd.), Lam Research, KLA Corporation, Advantest, SCREEN, NAURA, ASM International, Hitachi High-Tech Corporation, DISCO Corporation, Teradyne, Canon, Lasertec, Kokusai Electric, EV Group (EVG), and SEMES, etc. In 2024, the global top ten players hold 76.3 percent of global market.

The key players of semiconductor etch equipment include Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Tech, Oxford Instruments, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane, SAMCO, AMEC, and NAURA, etc.

The Lithography Machine market is dominated by ASML. Other players include Nikon, Canon, and SMEE.

The key players of Semiconductor Metrology and Inspection Equipment include KLA Corporation, Applied Materials, Hitachi High-Technologies, ASML, Onto Innovation, Lasertec, SCREEN Semiconductor Solutions, ZEISS, Camtek and Nova, etc.

The PVD market is dominated by Applied Materials, ULVAC, and Evatec, etc.

CVD market is dominated by Applied Materials, Lam Research, TEL, and ASM International, etc. other players include Wonik IPS, Eugene Technology, Eugene Technology, TES, SPTS Technologies (KLA), Veeco, CVD Equipment, Shengyang Piotech, and NAURA.

The cleaning equipment market is dominated by SCREEN Semiconductor Solutions, TEL, Lam Research, SEMES, ACM Research, ZEUS Co., Ltd., Shibaura Mechatronics, NAURA, DAIKIN FINETECH, LTD., PSK, KCTECH, and Takada, etc.

The key players of CMP equipment include Applied Materials, Ebara Corporation, KCTech, ACCRETECH, and Hwatsing Technology, etc.

This Coater & Developer market is dominated by TEL and SCREEN Semiconductor Solutions. Other players are SEMES, SUSS MicroTec, KINGSEMI, and TAZMO, etc.

In the market for ion implantation systems, key players are Applied Materials, Inc and Axcelis Technologies Inc. Axcelis and Applied Materials are the only ion implant system manufacturers with a full range of implant products. Other implantation equipment manufacturers include Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co. Ltd. and Nissin Ion Equipment Co., Ltd in Japan, Advanced Ion Beam Technology, Inc. in China Taiwan, as well as CETC Electronics Equipment Group Co., Ltd. in China.

The key players of Semiconductor Test Equipment inlcude Advantest, Teradyne, Cohu, Hangzhou Changchuan Technology, Beijing Huafeng Test & Control Technology, Chroma ATE, and YC Corporation, etc.

The key players of Wafer Dicer and Grinder are Disco and TOKYO SEIMITSU, etc.

The key players of Semiconductor Test Equipment inlcude Advantest, Teradyne, Cohu, Hangzhou Changchuan Technology, Beijing Huafeng Test & Control Technology, Chroma ATE, and YC Corporation, etc.

This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Semiconductor Manufacturing Equipment, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Semiconductor Manufacturing Equipment by region & country, by Type, and by Wafer Size.

The Semiconductor Manufacturing Equipment market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Semiconductor Manufacturing Equipment.

Market Segmentation

By Company

Segment by Type

Segment by Wafer Size

By Region

Chapter Outline

Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.

Chapter 2: Detailed analysis of Semiconductor Manufacturing Equipment manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.

Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Equipment Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.

Chapter 5: Provides the analysis of various market segments by Wafer Size, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.

Chapter 6: Sales, revenue of Semiconductor Manufacturing Equipment in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.

Chapter 7: Sales, revenue of Semiconductor Manufacturing Equipment in country level. It provides sigmate data by Type, and by Wafer Size for each country/region.

Chapter 8: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.

Chapter 9: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.

Chapter 10: Conclusion.

Table of Contents

1 Market Overview

2 Competitive Analysis by Company

3 Segmentation by Type

4 Segmentation by Equipment Type

5 Segmentation by Wafer Size

6 Segmentation by Region

7 Segmentation by Key Countries/Regions

8 Company Profiles

9 Industry Chain Analysis

10 Research Findings and Conclusion

11 Appendix

(주)글로벌인포메이션 02-2025-2992 kr-info@giikorea.co.kr
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