Global semiconductor assembly and packaging services market 2024-2028
상품코드:1491454
리서치사:TechNavio
발행일:2024년 05월
페이지 정보:영문 184 Pages
라이선스 & 가격 (부가세 별도)
ㅁ Add-on 가능: 고객의 요청에 따라 일정한 범위 내에서 Customization이 가능합니다. 자세한 사항은 문의해 주시기 바랍니다.
한글목차
반도체 조립 및 패키징 서비스 시장은 2023-2028년간 178억 8,820만 달러 확대되고, 예측 기간 중 연평균 복합 성장률(CAGR)은 6.15%를 나타낼 것으로 예측됩니다.
반도체 조립 및 패키징 서비스 시장에 대한 전체적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 대상으로 한 벤더 분석 등의 정보를 게재했습니다.
현재의 시장 시나리오, 최신 동향과 촉진요인, 시장 환경 전체에 관한 최신 분석을 제공합니다. 반도체 웨이퍼 수요 증가, IoT 등장에 의한 무선 컴퓨팅 디바이스의 폭발적 성장, 3D 칩 패키징, FIWLP, FOWLP 기술의 시장 개척 등이 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
시장 범위
기준년
2024년
종료년
2028년
예측 기간
2024-2028년
성장 모멘텀
가속
YOY 2024
5.7%
CAGR
6.15%
증분액
178억 8,820만 달러
본 조사에서는 모바일 기기의 짧은 제품수명주기가 향후 몇 년간 반도체 조립 및 패키징 서비스 시장 성장을 가속하는 주요인 중 하나가 될 것으로 보고 있습니다. 또한 반도체 메모리 디바이스 요구 증가와 웨어러블 디바이스 도입 확대가 시장의 큰 수요로 연결될 것입니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 시장 구도
시장 생태계
시장 특징
밸류체인 분석
제3장 시장 규모 평가
시장의 정의
시장 부문 분석
시장 규모(2023년)
시장 전망2023-2028년)
제4장 시장 규모 실적
세계의 반도체 조립 및 패키징 서비스 시장(2018-2022년)
용도별 부문 분석(2018-2022년)
유형별 부문 분석(2018-2022년)
지역별 부문 분석(2018-2022년)
국가별 부문 분석(2018-2022년)
제5장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
바이어의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 위협
시장 현황
제6장 시장 세분화 : 용도별
시장 세분화
비교 : 용도별
통신 부문 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
산업 및 자동차 부문 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
컴퓨터 및 네트워크 부문 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
가전제품 부문 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 용도별
제7장 시장 세분화 : 유형별
시장 세분화
비교 : 유형별
WLP : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
다이레벨 패키징 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 유형별
제8장 고객 상황
고객 상황 개요
제9장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
북미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
유럽 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
남미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
한국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
대만 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
중국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
미국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
일본 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 지역 상황별
제10장 성장 촉진요인, 과제, 기회, 성장 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장이 해결해야 할 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회 및 성장 억제요인
제11장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계 리스크
제12장 경쟁 분석
기업 개요
기업의 시장 포지셔닝
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
ASMPT Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
HANA Micron Co. Ltd.
Intel Corp.
King Yuan Electronics Co. Ltd.
KLA Corp.
Microchip Technology Inc.
Powertech Technology Inc.
Renesas Electronics Corp.
Samsung Electronics Co. Ltd.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
ULVAC Inc.
Yole Developpement SA
제13장 부록
LSH
영문 목차
영문목차
The semiconductor assembly and packaging services market is forecasted to grow by USD 17888.2 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 6.15% during the forecast period. The report on the semiconductor assembly and packaging services market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by growing demand for semiconductor wafers, the explosive growth of wireless computing devices due to the advent of IoT, and the development of 3D chip packaging, FIWLP, and FOWLP technology.
Technavio's semiconductor assembly and packaging services market is segmented as below:
Market Scope
Base Year
2024
End Year
2028
Series Year
2024-2028
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2024
5.7%
CAGR
6.15%
Incremental Value
$17888.2mn
By Service Type
Assembly services
Testing services
By Application
Communication
Computing and networking
Industrial
Consumer electronics
Automotive electronics
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the short product lifecycle of mobile devices as one of the prime reasons driving the semiconductor assembly and packaging services market growth during the next few years. Also, the growing need for semiconductor memory devices and the rising acceptance of wearable devices will lead to sizable demand in the market.
The report on the semiconductor assembly and packaging services market covers the following areas:
Semiconductor assembly and packaging services market sizing
Semiconductor assembly and packaging services market forecast
Semiconductor assembly and packaging services market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading semiconductor assembly and packaging services market vendors that include Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., ASMPT Ltd., ChipMOS TECHNOLOGIES INC., HANA Micron Co. Ltd., Intel Corp., Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., King Yuan Electronics Co. Ltd., KLA Corp., Microchip Technology Inc., Powertech Technology Inc., Promex Industries Inc., Renesas Electronics Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., SIGNETICS Corp., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Tokyo Electron Ltd., Toshiba Corp., ULVAC Inc., and Yole Developpement SA. Also, the semiconductor assembly and packaging services market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
The publisher presents a detailed picture of the market by way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources through an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Application
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Type
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Market Landscape
2.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
2.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
2.3 Value chain analysis
Value Chain Analysis
3 Market Sizing
3.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
3.2 Market segment analysis
Market segments
3.3 Market size 2023
3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028
Chart on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
4 Historic Market Size
4.1 Global Semiconductor Assembly And Packaging Services Market 2018 - 2022
Historic Market Size - Data Table on Global Semiconductor Assembly And Packaging Services Market 2018 - 2022 ($ million)
