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세계의 반도체 조립 및 검사 아웃소싱(OSAT) 시장
Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT)
상품코드 : 1793679
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 284 Pages
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한글목차

반도체 조립 및 검사 아웃소싱(OSAT) 세계 시장은 2030년까지 1,042억 달러에 달할 전망

2024년에 638억 달러로 추정되는 반도체 조립 및 검사 아웃소싱(OSAT) 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 8.5%로 성장하여 2030년에는 1,042억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 조립 및 패키징 서비스는 CAGR 10.1%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 709억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 검사 서비스 분야의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 5.6%로 추정됩니다.

미국 시장은 174억 달러로 추정, 중국은 CAGR 13.5%로 성장 예측

미국의 반도체 조립 및 검사 아웃소싱(OSAT) 시장은 2024년에 174억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 230억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 13.5%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 4.2%와 8.2%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 5.7%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 반도체 조립 및 검사 아웃소싱(OSAT) 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

OSAT가 반도체 공급망에서 중요한 역할을 하는 이유는 무엇인가?

반도체 조립 및 검사 아웃소싱(OSAT) 업체는 웨이퍼 제조 후 집적회로(IC)의 패키징, 조립, 테스트에서 매우 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 칩 설계가 더욱 고도화되고 다양해짐에 따라, 반도체 기업들은 확장 가능하고 비용 효율적이며 기술적으로 진보된 패키징 솔루션을 제공하는 전문 OSAT 업체에 이러한 후공정을 아웃소싱하는 추세입니다.

OSAT 서비스는 가공된 실리콘 웨이퍼를 기능적이고 검증된 칩으로 변환하고 시스템 통합에 대응하기 위해 필수적인 서비스입니다. OSAT 서비스는 모바일, 컴퓨팅, 자동차, 가전, 5G 인프라에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 지원합니다. 팹리스 모델이 주류가 되고 통합 디바이스 제조업체(IDM)가 핵심 설계와 프론트엔드 프로세싱에 집중하는 가운데, OSAT 제공업체는 최종 제품의 품질, 성능 및 신뢰성 보장에 대한 책임이 더욱 커지고 있습니다.

첨단 패키징 기술과 테스트 능력은 어떻게 발전하고 있는가?

시스템 인 패키지(SiP), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩, 2.5D/3D 스태킹과 같은 첨단 패키징 기술은 OSAT 공급자의 역량을 재정의하고 있습니다. 이러한 방법은 고밀도 및 고속 애플리케이션을 위해 폼팩터 축소, 열 관리 개선, 전기적 성능 향상을 제공합니다. 이종집적과 칩렛 기반 아키텍처는 어셈블리의 복잡성을 증가시키고 정밀한 정렬, 본딩, 상호연결 기술을 요구하고 있습니다.

테스트 측면에서 OSAT 기업들은 고속 I/O, 혼합 신호, RF 기능에 대한 대응 능력을 강화하고 있습니다. 자동 테스트 장비, 번인 시스템, AI 기반 결함 분석 도구는 높은 수율과 고객 사양 준수를 보장하는 데 도움이 됩니다. 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 채택이 증가함에 따라, OSAT 기업들은 신뢰성 테스트, 열 사이클, 기계적 스트레스 시뮬레이션 플랫폼에 대한 투자를 진행하고 있습니다.

용량 확장은 어디에서 이루어지고 있으며, 어떤 최종 용도가 수요를 주도하고 있는가?

아시아태평양은 OSAT 시장을 선도하고 있으며, 대만, 중국, 한국, 말레이시아는 주조 공장과 가깝고, 인프라가 잘 갖추어져 있으며, 숙련된 인력을 보유하고 있어 주요 제조 거점이 되고 있습니다. 주요 OSAT 기업들은 첨단 노드 설계, 차량용 전자제품, AI/ML 지원 칩 수요에 대응하기 위해 생산능력을 확대하고 있습니다. 세계 공급망의 혼란에 대응하여 북미와 동남아시아를 중심으로 지리적 다변화와 온쇼어링(Onshoring) 트렌드가 생겨나고 있습니다.

스마트폰, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 전기자동차 등의 최종 용도 분야가 주요 수요 견인차 역할을 하고 있습니다. 특히 전기 파워트레인, 자율주행 내비게이션 시스템 등 차량용 반도체의 복잡성이 증가함에 따라 견고하고 신뢰성 높은 OSAT 기능의 필요성이 높아지고 있습니다. 또한, 엣지 컴퓨팅과 IoT 디바이스의 확대로 인해 소형 및 전력 효율이 높은 패키지 설계에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

OSAT 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다.

OSAT 시장의 성장은 첨단 패키징 기술에 대한 수요 증가, 반도체 소자의 복잡성 증가, 팹리스 칩 설계자의 저변 확대 등의 요인에 의해 이루어지고 있습니다. AI, 5G, 전기자동차, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 강력한 수요로 인해 이기종 통합 및 멀티칩 패키징에 대한 투자가 가속화되고 있습니다.

세계 공급망 변화, 웨이퍼 생산량 증가, 모듈형 칩렛 설계 추세로 인해 조립 및 시스템 레벨 테스트에서 OSAT 제공업체에 대한 의존도가 높아지고 있습니다. 자동화, 결함 분석, 열 관리 솔루션에 대한 설비 투자 증가는 서비스 가치를 높이고 있습니다. 반도체의 미세화가 진행되는 가운데, OSAT 기업은 비용 효율적인 방법으로 전 공정 제조와 시스템 레벨의 성능을 연결하여 기술 혁신을 실현하는 중요한 존재가 되고 있습니다.

부문

서비스(조립 및 패키징 서비스, 테스트 서비스), 최종사용자(통신 최종사용자, 가전제품 최종사용자, 산업용 일렉트로닉스 최종사용자, 자동차 최종사용자, 기타 최종사용자)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 일반적인 LLM 및 업계별 SLM 쿼리를 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) Market to Reach US$104.2 Billion by 2030

The global market for Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) estimated at US$63.8 Billion in the year 2024, is expected to reach US$104.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 8.5% over the analysis period 2024-2030. Assembly & Packaging Service, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 10.1% CAGR and reach US$70.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Testing Service segment is estimated at 5.6% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$17.4 Billion While China is Forecast to Grow at 13.5% CAGR

The Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) market in the U.S. is estimated at US$17.4 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$23.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 13.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.2% and 8.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.7% CAGR.

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is OSAT Playing a Critical Role in the Semiconductor Supply Chain?

Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) providers play a pivotal role in packaging, assembling, and testing integrated circuits (ICs) after wafer fabrication. As chip designs grow more advanced and diverse, semiconductor companies are increasingly outsourcing these back-end operations to specialized OSAT firms that offer scalable, cost-effective, and technologically advanced packaging solutions.

OSAT services are essential for transforming processed silicon wafers into functional, test-verified chips ready for system integration. They support a wide range of applications from mobile and computing to automotive, consumer electronics, and 5G infrastructure. As fabless models dominate and integrated device manufacturers (IDMs) shift focus to core design and front-end processing, OSAT providers are taking on greater responsibility in final product quality, performance, and reliability assurance.

How Are Packaging Technologies and Testing Capabilities Advancing?

Advanced packaging technologies such as system-in-package (SiP), wafer-level packaging (WLP), flip chip, and 2.5D/3D stacking are redefining the capabilities of OSAT providers. These methods offer reduced form factors, improved thermal management, and enhanced electrical performance for high-density and high-speed applications. Heterogeneous integration and chiplet-based architectures are increasing the complexity of assembly, requiring precision alignment, bonding, and interconnect techniques.

On the testing side, OSAT firms are enhancing capabilities to accommodate high-speed I/O, mixed-signal, and RF functionalities. Automated test equipment, burn-in systems, and AI-driven defect analysis tools are helping ensure high yield and compliance with customer specifications. Increased adoption of high-bandwidth memory (HBM) and advanced driver-assistance systems (ADAS) is pushing OSAT firms to invest in reliability testing, thermal cycling, and mechanical stress simulation platforms.

Where Is Capacity Expansion Happening and What End-Uses Are Driving Demand?

Asia-Pacific leads the OSAT market, with Taiwan, China, South Korea, and Malaysia serving as key manufacturing centers due to their proximity to foundries, strong infrastructure, and experienced labor pools. Major OSAT companies are expanding capacity to meet demand from advanced node designs, automotive electronics, and AI/ML-enabled chips. In response to global supply chain disruptions, geographic diversification and onshoring trends are emerging, especially in North America and Southeast Asia.

End-use sectors such as smartphones, wearables, high-performance computing, data centers, and electric vehicles are major demand drivers. The growing complexity of automotive semiconductors, especially with electric powertrains and autonomous navigation systems, is reinforcing the need for robust, high-reliability OSAT capabilities. Additionally, expansion of edge computing and IoT devices is fueling demand for compact, power-efficient package designs.

Growth in the OSAT market is driven by several factors…

Growth in the OSAT market is driven by factors such as rising demand for advanced packaging technologies, increasing complexity of semiconductor devices, and the expanding base of fabless chip designers. Strong demand from AI, 5G, electric vehicles, and high-performance computing applications is accelerating investment in heterogeneous integration and multi-chip packaging.

Global supply chain shifts, rising wafer fabrication volumes, and the trend toward modular chiplet designs are increasing reliance on OSAT providers for assembly and system-level testing. Growing capital investment in automation, defect analytics, and thermal management solutions is enhancing service value. As semiconductor miniaturization continues, OSAT firms are becoming key enablers of innovation, bridging front-end fabrication with system-level performance in a cost-efficient manner.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT) market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Service (Assembly & Packaging Service, Testing Service); End-Use (Telecommunication End-Use, Consumer Electronics End-Use, Industrial Electronics End-Use, Automotive End-Use, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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