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세계의 컴퓨터 네트워크 OSAT 시장
Computer and Networking OSAT
상품코드 : 1745025
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 279 Pages
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한글목차

세계의 컴퓨터 네트워크 OSAT 시장은 2030년까지 113억 달러에 이를 전망

2024년에 42억 달러로 추정되는 컴퓨터 네트워크 OSAT 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 18.1%로 성장하여 2030년에는 113억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 조립 및 패키징 서비스는 CAGR 19.7%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 79억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 검사 서비스 분야의 성장률은 분석 기간중 CAGR 15.0%로 추정됩니다.

미국 시장은 11억 달러로 추정, 중국은 CAGR 24.1%로 성장 예측

미국의 컴퓨터 네트워크 OSAT 시장은 2024년에 11억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 26억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 24.1%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 13.3%와 16.4%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 14.5%를 보일 전망입니다.

세계의 컴퓨터 네트워크 OSAT 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

OSAT가 컴퓨터와 네트워크 하드웨어의 미래에 필수적인 이유는 무엇일까?

고성능, 소형화, 전력 효율이 높은 하드웨어에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 아웃소싱 업체는 컴퓨터 및 네트워킹 시스템의 발전에 있어 점점 더 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 데이터센터, 서버, 라우터, 엣지 디바이스, 소비자 컴퓨팅에 사용되는 집적회로의 기능, 신뢰성, 성능에 매우 중요한 패키징, 조립, 최종 테스트를 담당하고 있습니다. 클라우드 컴퓨팅, AI 워크로드, 5G 인프라, 엣지 애널리틱스가 확산됨에 따라, 칩은 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연시간, 에너지 효율을 위해 최적화되어야 하며, 패키징 단계는 그 어느 때보다 복잡해졌습니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2.5D/3D IC 통합, 시스템 인 패키지(SiP) 기술과 같은 첨단 패키징 솔루션을 제공함으로써 이 중요한 격차를 해소하고 있습니다. 이러한 혁신은 로직, 메모리, I/O 부품의 이기종 통합을 가능하게 하고, 차세대 컴퓨팅 및 네트워킹 디바이스의 주요 성능 지표인 상호 연결 밀도와 열 관리를 획기적으로 개선합니다. 팹리스 반도체 기업 및 IDM(Integrated Device Manufacturer)조차도 적극적인 시장 출시 시간 목표를 달성하기 위해 전문 파트너에 대한 의존도를 높이고 있기 때문에 OSAT는 컴퓨팅 생태계의 핵심이 되고 있습니다.

데이터센터 및 네트워킹 인프라 시장 요구는 OSAT 서비스를 어떻게 변화시키고 있는가?

하이퍼스케일 클라우드 서비스, AI/ML 모델 트레이닝, IoT 기기 연결로 인한 데이터 트래픽의 급격한 증가는 데이터센터와 네트워크 인프라를 지원하는 하드웨어에 큰 압박을 가하고 있습니다. 이를 지원하기 위해 네트워킹 스위치, CPU, GPU, 네트워크 인터페이스 카드(NIC)에 사용되는 칩셋은 더 작은 폼팩터와 엄격한 전력 예산으로 더 빠른 속도와 대역폭을 제공해야 합니다. 이러한 요구는 OSAT 기업들이 제공하는 서비스에 큰 영향을 미치고 있으며, OSAT 기업들은 고밀도 상호연결 패키징, 칩렛 통합, 열 최적화 솔루션에 대한 투자를 늘리고 있습니다. 분해 아키텍처가 보편화됨에 따라, OSAT 제공업체들은 신호 무결성과 전력 효율을 유지하면서 복잡한 다이 간 상호연결을 구현해야 하는 과제를 안고 있습니다. 또한, 통신, 엣지 컴퓨팅, 엔터프라이즈급 라우터를 중심으로 한 저지연, 고처리량 네트워킹 솔루션에 대한 수요는 신호 배선을 강화하고 기생 저항을 줄이는 패키징 혁신을 촉진하고 있습니다. 고주파 테스트, 더 미세한 노드(7nm 이하)에서의 신호 프로빙, 신뢰성 검증은 OSAT 기업에게 중요한 서비스 차별화 요소가 되고 있습니다. 또한, AI 지원 SDN(Software-Defined Network)의 도입이 확대됨에 따라 고속 메모리 액세스 및 병렬 처리를 지원하는 칩 패키징이 요구되고 있습니다. 이러한 특수한 요구사항으로 인해 OSAT 기업들은 칩 설계자, EDA 툴 벤더, 파운드리 업체들과 긴밀하게 통합된 공급망을 구축하여 고성능 네트워킹 수요에 최적화된 공급망을 형성하고 있습니다.

OSAT 제공업체가 첨단 컴퓨팅 수요를 충족시키기 위한 기술 혁신은 무엇인가?

OSAT 산업은 차세대 컴퓨팅 시스템의 워크로드를 유지할 수 있는 보다 복잡하고 컴팩트한 반도체 패키지에 대한 수요에 힘입어 급속한 기술 변화를 겪고 있습니다. 가장 중요한 발전 중 하나는 인터포저에 여러 개의 다이를 쌓거나 배열하여 공간을 절약하고 성능을 향상시키는 첨단 2.5D 및 3D 패키징 기술의 출현입니다. 이러한 기술은 GPU 기반 딥러닝이나 고빈도 거래 시스템 등 대규모 병렬 처리가 필요한 용도에 필수적입니다. 칩렛 기반 아키텍처는 서로 다른 기능 유닛을 개별적으로 제조하고 고급 패키징을 통해 통합하는 것으로, 성능 향상과 설계 유연성을 제공하여 인기를 끌고 있습니다. 임베디드 다이 패키징, 웨이퍼 레벨 팬아웃, TSV(Through Silicon Via) 집적화를 통해 상호 연결의 고밀도화, 수율 향상, 전력 효율 개선이 이루어지고 있습니다. 테스트 측면에서 OSAT 업체들은 AI와 머신러닝을 자동 테스트 장비(ATE)에 통합하여 불량률 예측, 수율 학습 강화, 비닝 프로세스 최적화를 위해 노력하고 있습니다. 디지털 트윈과 데이터 분석을 활용하여 품질 보증을 개선하고, 수작업을 줄이며, 대량 생산에 이르는 시간을 단축하고 있습니다. 공정 노드의 미세화와 시스템 요구사항이 증가함에 따라 OSAT 제공업체는 단순한 서비스 공급업체가 아닌 기술 파트너가 되고 있습니다. 칩 제조업체와 공동으로 혁신을 개발함으로써 패키징과 테스트가 컴퓨팅 기술 발전의 병목현상이 되지 않도록 하고 있습니다.

컴퓨터 및 네트워킹 부문에서 OSAT의 세계 성장을 가속하는 시장 성장 촉진요인은 무엇인가?

컴퓨터 네트워크 OSAT 시장의 성장은 진화하는 반도체 아키텍처, 데이터 중심 용도 수요, 디지털 인프라 전반의 혁신과 관련된 몇 가지 주요 요인에 의해 주도되고 있습니다. 주요 원동력은 클라우드 컴퓨팅과 하이퍼스케일 데이터센터의 지속적인 확장으로, 엄청난 컴퓨팅 부하를 관리하기 위해 점점 더 진보된 반도체 패키지를 필요로 합니다. 성능, 열 제어 및 전력 밀도가 중요한 AI 및 머신러닝 용도으로의 전환은 고성능 패키징과 견고한 테스트 방법론의 필요성을 증가시키고 있습니다. 또한, 엣지 컴퓨팅, IoT, 5G의 도입으로 인해 신뢰할 수 있는 조립과 대규모 테스트가 가능한 더 작고 통합된 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 기술적 관점에서 보면, 칩렛 및 이종 집적화 모델로의 전환으로 인해 칩 제조업체는 OSAT 회사와 긴밀히 협력하여 복잡한 멀티 다이 패키지를 설계하고 제공해야 합니다. 이는 특히 초저지연 및 광대역 연결성이 요구되는 초소형, 열적으로 최적화된 반도체 솔루션이 필요한 네트워크 분야에서 더욱 두드러집니다. 공급 측면에서는 웨이퍼 제조가 더욱 전문화되고 고가화됨에 따라 많은 팹리스 및 IDM 업체들이 유연성, 확장성 및 비용 효율성을 위해 OSAT 공급업체에 후공정을 아웃소싱하고 있습니다. 또한, 특히 통신 및 클라우드 인프라에 사용되는 칩의 품질과 신뢰성에 대한 규제 감시가 강화되면서 OSAT 제공업체가 독자적으로 제공할 수 있는 서비스인 엄격한 테스트와 추적가능성의 중요성이 커지고 있습니다. 이러한 요인들로 인해 세계 컴퓨터 네트워크 OSAT 시장은 강력하고 지속적인 성장세를 보이고 있으며, 차세대 디지털 인프라의 핵심 역할을 확고히 하고 있습니다.

부문

서비스 유형(어셈블리＆패키징, 테스트);패키징 유형(와이어 본드, 플립칩, 웨이퍼 레벨, 기타 패키징 유형)

조사 대상 기업 예(총 42개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 수익원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트 그룹을 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정을 적용하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Computer and Networking OSAT Market to Reach US$11.3 Billion by 2030

The global market for Computer and Networking OSAT estimated at US$4.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$11.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 18.1% over the analysis period 2024-2030. Assembly & Packaging Service, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 19.7% CAGR and reach US$7.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Testing Service segment is estimated at 15.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.1 Billion While China is Forecast to Grow at 24.1% CAGR

The Computer and Networking OSAT market in the U.S. is estimated at US$1.1 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$2.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 24.1% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 13.3% and 16.4% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 14.5% CAGR.

Global Computer and Networking OSAT Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is OSAT Becoming Critical to the Future of Computer and Networking Hardware?

Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) providers are playing an increasingly central role in the evolution of computer and networking systems as demand grows for high-performance, miniaturized, and power-efficient hardware. OSAT firms are responsible for the back-end processes of semiconductor manufacturing-specifically packaging, assembly, and final testing-which are crucial to the functionality, reliability, and performance of integrated circuits used in data centers, servers, routers, edge devices, and consumer computing. With the proliferation of cloud computing, AI workloads, 5G infrastructure, and edge analytics, chips must be optimized for higher bandwidth, lower latency, and energy efficiency, placing unprecedented complexity on the packaging phase. OSAT providers are filling this critical gap by offering advanced packaging solutions such as fan-out wafer-level packaging (FOWLP), 2.5D/3D IC integration, and system-in-package (SiP) technologies. These innovations allow for heterogeneous integration of logic, memory, and I/O components, drastically improving interconnect density and thermal management-key performance metrics for next-gen computing and networking devices. As fabless semiconductor companies and even integrated device manufacturers (IDMs) increasingly rely on specialized partners to meet aggressive time-to-market goals, OSAT is becoming a linchpin of the computing ecosystem.

How Are Market Demands from Data Centers and Networking Infrastructures Transforming OSAT Services?

The exponential growth of data traffic, driven by hyperscale cloud services, AI/ML model training, and IoT device connectivity, is putting immense pressure on the hardware that powers data centers and network infrastructure. To support this, chipsets used in networking switches, CPUs, GPUs, and network interface cards (NICs) must deliver higher speed and bandwidth with smaller form factors and tighter power budgets. This need is significantly influencing the services offered by OSAT companies, who are increasingly investing in high-density interconnect packaging, chiplet integration, and thermal optimization solutions. With disaggregated architectures becoming more common, OSAT providers are tasked with enabling complex die-to-die interconnections that maintain signal integrity and power efficiency. Furthermore, the demand for low-latency, high-throughput networking solutions-particularly in telecom, edge computing, and enterprise-grade routers-is driving packaging innovation that enhances signal routing and reduces parasitic resistance. High-frequency testing, signal probing at finer nodes (sub-7nm), and reliability verification are becoming key service differentiators among OSAT firms. Additionally, the growing deployment of AI-enabled software-defined networks (SDNs) requires chip packaging that supports rapid memory access and parallel processing. These specialized requirements are pushing OSAT companies to deepen their collaboration with chip designers, EDA tool vendors, and foundries, forming a tightly integrated supply chain optimized for high-performance networking demands.

What Technological Innovations Are Enabling OSAT Providers to Meet Advanced Computing Needs?

The OSAT industry is undergoing a rapid technological transformation, driven by the demand for more complex and compact semiconductor packages that can sustain the workload of next-gen computing systems. One of the most significant developments is the emergence of advanced 2.5D and 3D packaging technologies, which stack or place multiple dies side by side on an interposer to reduce space and improve performance. These technologies are essential for applications requiring massive parallel processing, such as GPU-based deep learning or high-frequency trading systems. Chiplet-based architectures, where different functional units are fabricated separately and then integrated via advanced packaging, are gaining traction, offering performance gains and design flexibility. Embedded die packaging, wafer-level fan-out, and through-silicon via (TSV) integration are enabling denser interconnects, higher yields, and better power efficiency. On the testing side, OSAT firms are integrating AI and machine learning into automated test equipment (ATE) to predict failure rates, enhance yield learning, and optimize binning processes. The use of digital twins and data analytics is also improving quality assurance, reducing rework, and accelerating time-to-volume. As process nodes shrink and system requirements grow, OSAT providers are becoming technology partners rather than just service vendors-co-developing innovations with chipmakers to ensure that packaging and testing don’t bottleneck the advancement of computing technologies.

What Are the Core Market Drivers Fueling Global OSAT Growth in the Computer and Networking Segment?

The growth in the computer and networking OSAT market is driven by several key factors related to evolving semiconductor architectures, data-centric application demands, and innovation across the digital infrastructure spectrum. A primary driver is the relentless expansion of cloud computing and hyperscale data centers, which require increasingly advanced semiconductor packages to manage enormous computational loads. The shift toward AI and machine learning applications-where performance, thermal control, and power density are critical-is amplifying the need for high-performance packaging and robust testing methodologies. Additionally, the rise of edge computing, IoT, and 5G deployment is creating demand for smaller, more integrated chipsets that can be reliably assembled and tested at scale. From a technological standpoint, the migration to chiplet and heterogeneous integration models is pushing chipmakers to collaborate closely with OSAT firms to design and deliver complex multi-die packages. This is particularly evident in the networking domain, where ultra-low-latency and high-bandwidth connectivity necessitate compact, thermally optimized semiconductor solutions. On the supply side, as wafer fabrication becomes more specialized and expensive, many fabless and IDM players are outsourcing back-end processes to OSAT providers for flexibility, scalability, and cost efficiency. Moreover, increasing regulatory scrutiny around quality and reliability-especially for chips used in telecom and cloud infrastructure-is reinforcing the importance of rigorous testing and traceability, services that OSAT providers are uniquely positioned to deliver. Together, these forces are driving strong, sustained growth in the global computer and networking OSAT market, solidifying its role at the heart of next-gen digital infrastructure.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Computer and Networking OSAT market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Service Type (Assembly & Packaging, Testing); Packaging Type (Wire Bond, Flip Chips, Wafer Level, Other Packaging Types)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 42 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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