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세계의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 서비스 시장
Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Services
상품코드 : 1788243
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 182 Pages
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한글목차

세계의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 서비스 시장은 2030년까지 612억 달러에 달할 전망

2024년에 420억 달러로 추정되는 세계의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 서비스 시장은 2024-2030년에 CAGR 6.4%로 성장하며, 2030년에는 612억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 통신 애플리케이션은 CAGR 4.9%를 기록하며, 분석 기간 종료시에는 187억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. CE(Consumer Electronics)·애플리케이션 분야의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 9.0%로 추정됩니다.

미국 시장은 123억 달러, 중국은 CAGR 6.4%로 성장할 것으로 예측

미국의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 서비스 시장은 2024년에 123억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 110억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 6.4%입니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 5.8%와 5.6%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 5.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시장이 급성장하는 이유는 무엇인가?

반도체 제조업체들이 어셈블리, 패키징, 테스트를 제3자 전문업체에 맡기는 추세가 강화됨에 따라 OSAT 시장은 강력한 성장세를 보이고 있습니다. 첨단 노드 칩, 3D 패키징, 이기종 통합 등 반도체 설계의 복잡성이 증가함에 따라 기업은 비용 절감과 핵심 혁신에 집중하기 위해 이러한 핵심 공정을 OSAT 공급업체에 아웃소싱하고 있습니다.

또한 세계 칩 부족과 소비자용 전자기기, 차량용 반도체, IoT 디바이스에 대한 수요 증가가 OSAT 시장 확대에 박차를 가하고 있습니다. 반도체 제조 공정이 고도화됨에 따라 제조업체는 OSAT 기업과 협력하여 효율적인 생산, 시장 출시 시간 단축, 엄격한 품질 기준 준수를 실현하고 있습니다.

고급 패키징과 AI 기반 테스트가 OSAT의 역량을 어떻게 향상시키고 있는가?

OSAT 산업은 첨단 패키징 기술의 채택으로 큰 변화의 시기를 맞이하고 있습니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 2.5D 및 3D 칩 적층, 시스템 인 패키지(SiP) 솔루션은 특히 AI, 5G 및 고성능 컴퓨팅 용도에서 고성능 및 소형화를 가능하게 합니다. 이러한 기술 혁신을 통해 OSAT 프로바이더는 전력 효율과 칩의 기능을 향상시키는 최첨단 패키징 솔루션을 제공할 수 있습니다.

AI 기반 자동 테스트는 고장 감지를 개선하고 테스트 정확도를 높여 업계에 혁명을 일으키고 있습니다. 머신러닝 알고리즘은 방대한 양의 데이터를 분석하고, 고장을 예측하고, 품질관리를 최적화하기 위해 반도체 테스트 프로세스에 통합되고 있습니다. 이러한 추세는 반도체 기업이 수율을 향상시키고 제조 불량률을 줄이는 데 도움이 되고 있습니다.

자동차, AI, 5G로의 전환은 OSAT의 성장을 가속하는가?

첨단운전자보조시스템(ADAS), 전기자동차(EV), 자율주행 등 차량용 용도의 반도체 수요 증가가 OSAT 시장 확대의 원동력이 되고 있습니다. 자동차 제조업체는 차량용 전자제품의 엄격한 신뢰성 및 안전 기준을 충족하기 위해 전문적인 칩 패키징 및 테스트 서비스를 필요로 합니다.

또한 AI 기반 엣지 컴퓨팅과 5G 인프라의 급격한 성장으로 고성능 반도체 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. OSAT 기업은 통신, AI 가속기, 데이터센터에 사용되는 초고속, 에너지 효율적인 칩에 대한 수요 증가를 지원하기 위해 새로운 설비에 투자하고 역량을 확장하고 있습니다.

OSAT 시장 성장의 원동력은?

OSAT 시장의 성장은 반도체의 복잡성 증가, 비용 효율적인 칩 조립 및 테스트의 필요성, 첨단 패키징 기술의 채택 증가 등 여러 가지 요인에 의해 이루어지고 있습니다. 자동차용 일렉트로닉스, AI, 5G 용도의 확대는 시장 수요를 더욱 촉진하고 있습니다.

또한 반도체 제조의 세계화는 공급망의 혼란과 함께 기업이 OSAT 파트너를 다양화하도록 유도하고 있습니다. 반도체 수요가 급증하는 가운데, OSAT 공급업체는 차세대 전자제품을 실현하는 데 중요한 역할을 담당하여 시장의 지속적인 성장을 보장할 것으로 기대됩니다.

부문

서비스 유형(어셈블리 & 패키징 서비스, 테스트 서비스); 애플리케이션(통신 애플리케이션, CE(Consumer Electronics) 애플리케이션, 산업용 일렉트로닉스 애플리케이션, 자동차 애플리케이션, 항공우주 & 방위 애플리케이션, 기타 애플리케이션)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Services Market to Reach US$61.2 Billion by 2030

The global market for Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Services estimated at US$42.0 Billion in the year 2024, is expected to reach US$61.2 Billion by 2030, growing at a CAGR of 6.4% over the analysis period 2024-2030. Telecommunication Application, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.9% CAGR and reach US$18.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Consumer Electronics Application segment is estimated at 9.0% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$12.3 Billion While China is Forecast to Grow at 6.4% CAGR

The Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Services market in the U.S. is estimated at US$12.3 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$11.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 6.4% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 5.8% and 5.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.3% CAGR.

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is the Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Market Expanding Rapidly?

The OSAT market is experiencing strong growth as semiconductor manufacturers increasingly rely on third-party specialists to handle assembly, packaging, and testing. With the rising complexity of semiconductor designs, including advanced node chips, 3D packaging, and heterogeneous integration, companies are outsourcing these critical processes to OSAT providers to reduce costs and focus on core innovations.

Additionally, the global chip shortage and increasing demand for consumer electronics, automotive semiconductors, and IoT devices are fueling OSAT market expansion. As semiconductor fabrication processes become more advanced, manufacturers are partnering with OSAT firms to ensure efficient production, faster time-to-market, and compliance with stringent quality standards.

How Are Advanced Packaging and AI-Driven Testing Enhancing OSAT Capabilities?

The OSAT industry is undergoing a major transformation with the adoption of advanced packaging technologies. Fan-out wafer-level packaging (FOWLP), 2.5D and 3D chip stacking, and system-in-package (SiP) solutions are enabling higher performance and miniaturization, particularly in AI, 5G, and high-performance computing applications. These innovations allow OSAT providers to offer cutting-edge packaging solutions that enhance power efficiency and chip functionality.

AI-driven automated testing is also revolutionizing the industry by improving fault detection and increasing test accuracy. Machine learning algorithms are being integrated into semiconductor testing processes to analyze vast amounts of data, predict failures, and optimize quality control. This trend is helping semiconductor companies improve yield rates and reduce manufacturing defects.

Is the Shift Toward Automotive, AI, and 5G Driving OSAT Growth?

The increasing demand for semiconductors in automotive applications, including advanced driver-assistance systems (ADAS), electric vehicles (EVs), and autonomous driving, is driving OSAT market expansion. Automakers require specialized chip packaging and testing services to meet the stringent reliability and safety standards of automotive electronics.

Additionally, the rapid growth of AI-driven edge computing and 5G infrastructure is increasing demand for high-performance semiconductor packaging solutions. OSAT firms are investing in new facilities and expanding their capabilities to support the growing need for ultra-fast, energy-efficient chips used in telecommunications, AI accelerators, and data centers.

What’s Driving the Growth of the OSAT Market?

The growth in the OSAT market is driven by several factors, including rising semiconductor complexity, the need for cost-efficient chip assembly and testing, and the increasing adoption of advanced packaging technologies. The expansion of automotive electronics, AI, and 5G applications is further fueling market demand.

Additionally, the globalization of semiconductor manufacturing, combined with supply chain disruptions, is encouraging companies to diversify their OSAT partners. As semiconductor demand continues to soar, OSAT providers are expected to play a critical role in enabling next-generation electronics, ensuring sustained market growth.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Services market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Service Type (Assembly & Packaging Services, Testing Services); Application (Telecommunication Application, Consumer Electronics Application, Industrial Electronics Application, Automotive Application, Aerospace & Defense Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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