미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 제품별, 최종 용도별, 부문 예측(2025-2033년)
U.S. Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Dicing Equipment, Bonding Equipment), By Packaging Type (Flip Chip Packaging Equipment), By End-use (IDMs), And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1789942
리서치사:Grand View Research
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 100 Pages
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미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 현황 요약
미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모는 2024년에 4억 4,070만 달러로 평가되었습니다. 2033년에는 7억 7,250만 달러에 달하고, 2025-2033년 6.6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 2.5D/3D IC, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 시스템 인 패키지(SiP) 등 첨단 패키징 솔루션의 채택 확대가 미국 시장 수요를 크게 견인하고 있습니다.
이러한 기술은 인공지능(AI), IoT, 5G 용도에 필수적인 성능 향상, 폼팩터 축소, 전력 효율 개선을 실현합니다. CHIPS and Science Act와 같은 이니셔티브를 통한 연방 정부의 강력한 지원은 국내 반도체 제조 및 패키징 인프라를 활성화하고 있습니다. 이 지원은 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮추고, 공급망의 탄력성을 높입니다. 지정학적 긴장이 고조되고 세계 공급이 중단되는 상황에서 현지 생산의 추진은 특히 중요합니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 변수, 동향 및 범위
시장 집중과 성장 전망 매핑
업계 밸류체인 분석
원재료 및 부품 전망
제조업체 전망
유통 전망
최종사용자 전망
규제 프레임워크
기술 개요
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
시장이 해결해야 할 과제 분석
시장 기회 분석
경제 메가 트렌드 분석
업계 분석 툴
Porter의 Five Forces 분석
거시환경 분석
제4장 미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 : 최종 용도별 추정 및 동향 분석
최종 용도별 변동 분석과 시장 점유율, 2024년 & 2033년
최종 용도별, 2021-2033년
IDM(통합 디바이스 제조업체)
OSAT(아웃소싱 반도체 조립 및 테스트)
제5장 미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 : 패키징 유형별 추정 및 동향 분석
패키징 유형별 변동 분석과 시장 점유율, 2024년 & 2033년
패키징 유형별, 2021-2033년
플립칩 패키징 장비
웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 장비
팬 아웃 패키징 장비
시스템 인 패키지(SiP) 기기
3D/2.5D 패키징 장비
기타
제6장 미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 : 제품별 추정 및 동향 분석
제품별 변동 분석과 시장 점유율, 2024년 & 2033년
제품별, 2021-2033년
다이싱 장비
스크라이바
다이서
웨이퍼 마운트 장비
본딩 장비
다이 본더
와이어 본더
기타
패키징 장비
성형 장비
납땜 도금 장비
Deflasher
기타
기타
제7장 미국의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 : 경쟁 구도
주요 시장 진출기업의 최근 동향과 영향 분석
기업 분류
기업 대시보드 분석
벤더 구도
기업의 시장 점유율 분석, 2024년
2024년 기업 포지셔닝 분석
기업 히트맵 분석, 2024년
전략 매핑
기업 개요
Applied Materials
ASM Pacific Technology
Besi
Disco Corporation
Kulicke & Soffa Industries, Inc.(K&S)
Lam Research Corporation
Nikon Corporation
Plasma-Therm
Rudolph Technologies, Inc.
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
LSH
영문 목차
영문목차
U.S. Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Summary
The U.S. semiconductor assembly and packaging equipment market size was estimated at USD 440.7 million in 2024 and is projected to reach USD 772.5 million by 2033, growing at a CAGR of 6.6% from 2025 to 2033. The growing adoption of advanced packaging solutions such as 2.5D/3D ICs, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), and system-in-package (SiP) is significantly driving market demand in the U.S.
These technologies enhance performance, reduce form factor, and improve power efficiency vital for artificial intelligence (AI), IoT, and 5G applications. Strong federal backing through initiatives like the CHIPS and Science Act is catalyzing domestic semiconductor manufacturing and packaging infrastructure. Substantial funding incentives are encouraging companies to establish or expand advanced packaging facilities in the U.S. This support reduces reliance on overseas providers and enhances supply chain resilience. The push toward localized production is especially critical amid rising geopolitical tensions and global supply disruptions.
U.S. Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the U.S. level and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the U.S. semiconductor assembly and packaging equipment market report based on packaging type,end use, and product:
Packaging Type Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Flip Chip Packaging Equipment
Wafer Level Packaging (WLP) Equipment
Fan-Out Packaging Equipment
System-in-Package (SiP) Equipment
3D/2.5D Packaging Equipment
Others
End Use Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
IDMs (Integrated Device Manufacturers)
OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
Product Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
