세계의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 : 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별, 용도별, 지역별 인사이트 및 예측(2024-2032년)
Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market Size, Share, Growth and Global Industry Analysis By Type & Application, Regional Insights and Forecast to 2024-2032
상품코드:1887190
리서치사:Fortune Business Insights Pvt. Ltd.
발행일:2025년 11월
페이지 정보:영문 140 Pages
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한글목차
반도체 조립 및 패키징 장비 시장의 성장 요인
세계의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장은 고급 반도체 패키징에 대한 수요 급증, 디지털 전환의 진전, 전자기기 제조 기술의 빠른 진보를 배경으로 확대가 가속화되고 있습니다. 업계 추정에 따르면 시장 규모는 2024년 90억 2,000만 달러에 이르렀고, 2025년에는 97억 2,000만 달러로 성장해 예측기간 동안 CAGR 8.72%로 확대하여 2032년까지 174억 4,000만 달러로 급증할 것으로 전망됩니다. 2024년에는 중국, 대만, 한국, 일본에서 강력한 제조 생태계를 배경으로 아시아태평양이 59.09%의 점유율로 세계 시장을 견인했습니다.
자동차, 통신, 소비자용 전자기기, 클라우드 컴퓨팅 등의 산업이 보다 높은 성능과 소형화를 요구하는 가운데 반도체 패키징은 진화를 지속하고 있습니다. 2.5D/3D IC, 웨이퍼 레벨 패키징, 시스템 인 패키지(SiP)와 같은 첨단 패키징 솔루션은 조립 공정을 변화시키고, 접합, 봉합, 박화, 시험에 사용되는 고정밀 장비에 대한 강한 수요를 견인하고 있습니다.
시장 동향 : AI와 고성능 컴퓨팅이 패키징 요구를 재구성
AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 프로세서로의 세계적인 전환은 첨단 패키징 구조에 대한 전례 없는 수요를 낳고 있습니다. AI 워크로드는 고대역폭, 저지연, 고밀도 인터커넥트 설계가 요구되지만, 이들은 2.5D/3D 패키징, 칩렛 통합, 고대역폭 메모리(HBM)에 의해서만 실현 가능한 기능입니다. 이러한 고급 아키텍처는 정밀 다이본딩, 하이브리드 본딩, 팬아웃 패키징 기술에 크게 의존합니다. 따라서 반도체 제조업체와 OSAT(패키징 및 테스트 수탁 서비스)는 이기종 통합과 초미세 피치 상호 연결을 지원할 수 있는 최첨단 패키징 장비에 적극적인 투자를 추진하고 있습니다.
시장 성장 촉진요인 : EV의 확대와 반도체 수요 급증
전기자동차(EV) 산업의 빠른 성장은 반도체 패키징 기술 혁신의 주요 촉매가 되고 있습니다. EV는 배터리 관리, ADAS, 인포테인먼트 및 파워트레인 제어를 위해 고성능, 에너지 절약형 칩을 요구합니다. 따라서 SiC 및 GaN 파워 디바이스, 고열 성능 패키징 및 견고한 모듈 레벨 어셈블리에 대한 수요가 촉진됩니다. 칩 온 웨이퍼, 플립 칩 본딩, 파워 모듈 패키징 등의 기술은 현대 EV 용도에서 필수적이며 맞춤형 조립 및 패키징 장비에 대한 수요를 높이고 있습니다.
또한 공급망의 혼란과 국가 안보 상의 고려로 국내 반도체 생산에 대한 세계 투자가 새로운 패키징 시설의 개발을 촉진하고 있습니다. 미국 CHIPS법, 유럽의 CHIPS법, 중국의 '중국 제조 2025' 등의 정책은 조립, 시험 능력의 대폭적인 확대를 뒷받침해, 장치 수요를 직접적으로 뒷받침하고 있습니다.
시장 성장 억제요인 : 높은 자본 요건
견고한 성장에도 불구하고 고급 반도체 패키징 장비의 높은 비용은 시장의 과제가 되고 있습니다. 2.5D/3D 패키징, FOWLP(Fan-Out WLP), 하이브리드 본딩으로 전환하려면 정밀 기계, 클린룸 장비, 숙련 노동자에 대한 많은 투자가 필요합니다. 이러한 자본 집약적 요건은 중소규모 OSAT(패키징 및 테스트 수탁 서비스) 기업의 진입을 제한하고, 업계의 통합과 대규모 IDM(통합 장비 제조업체), 자금력 있는 패키징 제공업체에 대한 의존을 조장하고 있습니다.
시장 기회 : 생산 현지화 및 정부 우대 조치
반도체 제조의 현지화는 미래를 향한 가장 중요한 기회 중 하나입니다. 북미, 유럽, 아시아 정부는 국내 반도체 생태계 강화를 위해 재정적 인센티브를 제공합니다. 인도, 말레이시아, 베트남 등 국가들은 비용 우위와 확장 기술 인력 풀을 통해 새로운 패키징 시설의 선두 기지로 대두하고 있습니다. 이러한 동향은 차세대 다이 본더, 와이어 본더, 웨이퍼 레벨 패키징 장비에 대한 세계 수요를 끌어올릴 것으로 예측됩니다.
지역별 전망 : 아시아태평양이 주도, 북미와 유럽이 가속
아시아태평양
아시아태평양은 강력한 제조 클러스터와 정부 우대 조치에 힘입어 2024년 53억 3,000만 달러의 규모를 달성하였고 여전히 가장 크고 빠르게 성장하고 있는 지역입니다. 중국은 2025년 27억 8,000만 달러에 이를 것으로 예상되고 있으며, 인도와 일본은 각각 5억 6,000만 달러, 4억 5,000만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
북미
CHIPS법의 투자로 인해 북미는 2025년까지 19억 6,000만 달러에 달할 것으로 예측되며, 그 중 미국이 13억 6,000만 달러를 차지할 전망입니다. 또한 첨단 패키징 기술(EMIB, 3D 스태킹, 칩렛 아키텍처)이 빠르게 확대되고 있습니다.
유럽
유럽은 2025년에 14억 1,000만 달러에 이를 것으로 예측되고 있으며, 독일(5억 3,000만 달러), 프랑스(1억 1,000만 달러), 영국(2억 4,000만 달러)이 견인 역할을 할 전망입니다. 투자는 EV 수요와 산업 자동화와 연동되어 있습니다.
중동 및 아프리카
중동 및 아프리카(MEA)은 디지털 인프라 확대와 AI 주도 지역 프로젝트의 혜택을 받았으며, 2025년에는 3억 1,000만 달러에 이를 것으로 전망됩니다.
세분화 유형, 용도, 최종 사용 산업, 지역
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
제3장 시장 역학
매크로 및 마이크로 경제 지표
성장 촉진요인, 억제요인, 기회 및 동향
생성형 AI의 영향
제4장 경쟁 구도
주요 기업의 비즈니스 채용 전략
주요 기업의 통합 SWOT 분석
세계의 반도체 조립 및 패키징 장비 주요 기업(상위 3-5사)별 시장 점유율, 순위(2024년)
제5장 세계의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
주요 조사 결과
유형별
다이 본더
와이어 본더
패키징 장비
기타
용도별
IDM
OSAT
최종 이용 산업별
소비자용 전자기기
자동차용 전자기기
산업용 전자기기
의료기기
항공우주 및 방위
기타
지역별
북미
유럽
아시아태평양
중동 및 아프리카
남미
제6장 북미의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
미국
캐나다
멕시코
제7장 남미의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
브라질
아르헨티나
기타 남미
제8장 유럽의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
영국
독일
프랑스
이탈리아
기타 유럽
제9장 아시아태평양의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
중국
인도
일본
한국
기타 아시아태평양
제10장 중동 및 아프리카의 반도체 조립 및 패키징 장비 시장 규모 추정 및 예측(부문별, 2019-2032년)
국가별
GCC
남아프리카
기타 중동 및 아프리카
제11장 주요 10개 기업의 기업 프로파일
Kulicke and Soffa Industries, Inc.
ASMPT
Besi
TOWA Corporation
SHINKAWA Electric Co., Ltd.
Hana Micron
SUSS MicroTec SE
ASM International
Disco Corporation
Advantest Corporation
제12장 주요 포인트
CSM
영문 목차
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Growth Factors of semiconductor assembly and packaging equipment Market
The global semiconductor assembly and packaging equipment market is witnessing accelerated expansion, driven by the surging need for advanced semiconductor packaging, ongoing digital transformation, and rapid advancements in electronics manufacturing. As per industry estimates, the market reached USD 9.02 billion in 2024, is projected to grow to USD 9.72 billion in 2025, and ultimately surge to USD 17.44 billion by 2032, advancing at a CAGR of 8.72% over the forecast period. In 2024, Asia Pacific dominated the global market with a 59.09% share, owing to strong manufacturing ecosystems in China, Taiwan, South Korea, and Japan.
Semiconductor packaging continues to evolve as industries such as automotive, telecommunications, consumer electronics, and cloud computing demand higher performance and miniaturization. Advanced packaging solutions like 2.5D/3D ICs, wafer-level packaging, and system-in-package (SiP) are transforming assembly processes, driving strong demand for high-precision equipment used in bonding, encapsulation, thinning, and testing.
Market Trends: AI and High-Performance Computing Reshape Packaging Needs
The global shift toward AI accelerators, high-performance computing (HPC), and data center processors is creating unprecedented demand for sophisticated packaging architectures. AI workloads require high bandwidth, low latency, and dense interconnect designs-capabilities uniquely provided by 2.5D/3D packaging, chiplet integration, and High-Bandwidth Memory (HBM). These advanced architectures rely heavily on precision die bonding, hybrid bonding, and fan-out packaging technologies. As a result, semiconductor manufacturers and OSATs are investing aggressively in leading-edge packaging equipment capable of supporting heterogeneous integration and ultra-fine pitch interconnects.
Market Drivers: EV Expansion and Semiconductor Demand Surge
The rapid acceleration of the Electric Vehicle (EV) industry is a major catalyst for semiconductor packaging innovation. EVs require powerful, energy-efficient chips for battery management, ADAS, infotainment, and powertrain control. This drives demand for SiC and GaN power devices, high-thermal-performance packaging, and robust module-level assembly. Technologies such as chip-on-wafer, flip-chip bonding, and power module packaging are essential in modern EV applications, boosting the demand for tailored assembly and packaging equipment.
Additionally, global investments in domestic semiconductor production-spurred by supply chain disruptions and national security considerations-are prompting new packaging facility developments. Programs like the U.S. CHIPS Act, European Chips Act, and China's Made in China 2025 are fueling massive expansions in assembly and testing capacity, directly supporting equipment demand.
Market Restraints: High Capital Requirements
Despite strong growth, the market faces challenges due to the high cost of advanced semiconductor packaging equipment. Transitioning to 2.5D/3D packaging, fan-out WLP, and hybrid bonding requires substantial investment in precision machinery, cleanroom infrastructure, and skilled labor. These capital-intensive requirements limit participation from small and mid-tier OSATs, contributing to industry consolidation and dependence on large IDMs and well-funded packaging providers.
Market Opportunities: Localization and Government Incentives
Localization of semiconductor manufacturing presents one of the most significant opportunities for the future. Governments across North America, Europe, and Asia are offering financial incentives to strengthen domestic semiconductor ecosystems. Countries such as India, Malaysia, and Vietnam are emerging as preferred hubs for new packaging facilities due to cost advantages and expanding technical talent pools. These developments are expected to boost global demand for next-generation die bonders, wire bonders, and wafer-level packaging equipment.
Regional Outlook: Asia Pacific Leads, North America and Europe Accelerate
Asia Pacific
Asia Pacific remains the largest and fastest-growing region, valued at USD 5.33 billion in 2024, supported by strong manufacturing clusters and government incentives. China is projected to reach USD 2.78 billion in 2025, while India and Japan are expected to reach USD 0.56 billion and USD 0.45 billion, respectively.
North America
Driven by CHIPS Act investments, North America is projected to reach USD 1.96 billion in 2025, with the U.S. accounting for USD 1.36 billion. Advanced packaging technologies-EMIB, 3D stacking, and chiplet architecture-are expanding rapidly.
Europe
Europe is forecast to hit USD 1.41 billion in 2025, led by Germany (USD 0.53 billion), France (USD 0.11 billion), and the U.K. (USD 0.24 billion). Investments align with EV demand and industrial automation.
Middle East & Africa
MEA is expected to reach USD 0.31 billion in 2025, benefiting from growing digital infrastructure and AI-driven regional projects.
Conclusion
With semiconductor demand surging across AI systems, EVs, 5G networks, and advanced electronics, the assembly and packaging equipment market is positioned for strong long-term growth. Rising from USD 9.72 billion in 2025 to USD 17.44 billion by 2032, the industry will continue evolving through automation, heterogeneous integration, and global manufacturing expansion-maintaining Asia Pacific's leadership while North America and Europe accelerate investment momentum.
Segmentation Type, Application, End-Use Industry and Region
Segmentation By Type
Die Bonders
Wire Bonders
Packaging Equipment
Others
By Application
IDMs
OSAT
By End-Use Industry
Consumer Electronics
Automotive Electronics
Industrial Electronics
Medical Devices
Aerospace and Defense
Others
By Region
North America (By Type, By Application, By End-Use Industry, and By Country)
U.S. (By Type)
Canada (By Type)
Mexico (By Type)
Europe (By Type, By Application, By End-Use Industry, and By Country)
U.K. (By Type)
Germany (By Type)
France (By Type)
Italy (By Type)
Rest of Europe
Asia Pacific (By Type, By Application, By End-Use Industry, and By Country)
China (By Type)
Japan (By Type)
India (By Type)
South Korea (By Type)
Rest of Asia Pacific
Middle East & Africa (By Type, By Application, By End-Use Industry, and By Country)
GCC (By Type)
South Africa (By Type)
Rest of the Middle East & Africa
South America (By Type, By Application, By End-Use Industry, and By Country)
Brazil (By Type)
Argentina (By Type)
Rest of South America
Companies Profiled in the Report Kulicke and Soffa Industries, Inc., Besi, TOWA Corporation, SHINKAWA Electric Co., Ltd., Hana Micron, SUSS MicroTec SE, ASMPT (Singapore), ASM International (U.S.), Disco Corporation, Advantest Corporation
Table of Content
1. Introduction
1.1. Definition, By Segment
1.2. Research Methodology/Approach
1.3. Data Sources
2. Executive Summary
3. Market Dynamics
3.1. Macro and Micro Economic Indicators
3.2. Drivers, Restraints, Opportunities and Trends
3.3. Impact of Generative AI
4. Competition Landscape
4.1. Business Strategies Adopted by Key Players
4.2. Consolidated SWOT Analysis of Key Players
4.3. Global Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Key Players (Top 3 - 5) Market Share/Ranking, 2024
5. Global Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
5.1. Key Findings
5.2. By Type (USD)
5.2.1. Die Bonders
5.2.2. Wire Bonders
5.2.3. Packaging Equipment
5.2.4. Others
5.3. By Application (USD)
5.3.1. IDMs
5.3.2. OSAT
5.4. By End-Use Industry (USD)
5.4.1. Consumer Electronics
5.4.2. Automotive Electronics
5.4.3. Industrial Electronics
5.4.4. Medical Devices
5.4.5. Aerospace and Defense
5.4.6. Others
5.5. By Region (USD)
5.5.1. North America
5.5.2. Europe
5.5.3. Asia Pacific
5.5.4. Middle East & Africa
5.5.5. South America
6. North America Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
6.1. Key Findings
6.2. By Type (USD)
6.2.1. Die Bonders
6.2.2. Wire Bonders
6.2.3. Packaging Equipment
6.2.4. Others
6.3. By Application (USD)
6.3.1. IDMs
6.3.2. OSAT
6.4. By End-Use Industry (USD)
6.4.1. Consumer Electronics
6.4.2. Automotive Electronics
6.4.3. Industrial Electronics
6.4.4. Medical Devices
6.4.5. Aerospace and Defense
6.4.6. Others
6.5. By Country (USD)
6.5.1. United States
6.5.1.1. By Type (USD)
6.5.2. Canada
6.5.2.1. By Type (USD)
6.5.3. Mexico
6.5.3.1. By Type (USD)
7. South America Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
7.1. Key Findings
7.2. By Type (USD)
7.2.1. Die Bonders
7.2.2. Wire Bonders
7.2.3. Packaging Equipment
7.2.4. Others
7.3. By Application (USD)
7.3.1. IDMs
7.3.2. OSAT
7.4. By End-Use Industry (USD)
7.4.1. Consumer Electronics
7.4.2. Automotive Electronics
7.4.3. Industrial Electronics
7.4.4. Medical Devices
7.4.5. Aerospace and Defense
7.4.6. Others
7.5. By Country (USD)
7.5.1. Brazil
7.5.1.1. By Type (USD)
7.5.2. Argentina
7.5.2.1. By Type (USD)
7.5.3. Rest of South America
8. Europe Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
8.1. Key Findings
8.2. By Type (USD)
8.2.1. Die Bonders
8.2.2. Wire Bonders
8.2.3. Packaging Equipment
8.2.4. Others
8.3. By Application (USD)
8.3.1. IDMs
8.3.2. OSAT
8.4. By End-Use Industry (USD)
8.4.1. Consumer Electronics
8.4.2. Automotive Electronics
8.4.3. Industrial Electronics
8.4.4. Medical Devices
8.4.5. Aerospace and Defense
8.4.6. Others
8.5. By Country (USD)
8.5.1. U.K.
8.5.1.1. By Type (USD)
8.5.2. Germany
8.5.2.1. By Type (USD)
8.5.3. France
8.5.3.1. By Type (USD)
8.5.4. Italy
8.5.4.1. By Type (USD)
8.5.5. Rest of Europe
9. Asia Pacific Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
9.1. Key Findings
9.2. By Type (USD)
9.2.1. Die Bonders
9.2.2. Wire Bonders
9.2.3. Packaging Equipment
9.2.4. Others
9.3. By Application (USD)
9.3.1. IDMs
9.3.2. OSAT
9.4. By End-Use Industry (USD)
9.4.1. Consumer Electronics
9.4.2. Automotive Electronics
9.4.3. Industrial Electronics
9.4.4. Medical Devices
9.4.5. Aerospace and Defense
9.4.6. Others
9.5. By Country (USD)
9.5.1. China
9.5.1.1. By Type (USD)
9.5.2. India
9.5.2.1. By Type (USD)
9.5.3. Japan
9.5.3.1. By Type (USD)
9.5.4. South Korea
9.5.4.1. By Type (USD)
9.5.5. Rest of Asia Pacific
10. Middle East & Africa Semiconductor Assembly And Packaging Equipment Market Size Estimates and Forecasts, By Segments, 2019-2032
10.1. Key Findings
10.2. By Type (USD)
10.2.1. Die Bonders
10.2.2. Wire Bonders
10.2.3. Packaging Equipment
10.2.4. Others
10.3. By Application (USD)
10.3.1. IDMs
10.3.2. OSAT
10.4. By End-Use Industry (USD)
10.4.1. Consumer Electronics
10.4.2. Automotive Electronics
10.4.3. Industrial Electronics
10.4.4. Medical Devices
10.4.5. Aerospace and Defense
10.4.6. Others
10.5. By Country (USD)
10.5.1. GCC
10.5.1.1. By Type (USD)
10.5.2. South Africa
10.5.2.1. By Type (USD)
10.5.3. Rest of MEA
11. Company Profiles for Top 10 Players (Based on data availability in public domain and/or on paid databases)
11.1. Kulicke and Soffa Industries, Inc.
11.1.1. Overview
11.1.1.1. Key Management
11.1.1.2. Headquarters
11.1.1.3. Offerings/Business Segments
11.1.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.1.2.1. Employee Size
11.1.2.2. Past and Current Revenue
11.1.2.3. Geographical Share
11.1.2.4. Business Segment Share
11.1.2.5. Recent Developments
11.2. ASMPT
11.2.1. Overview
11.2.1.1. Key Management
11.2.1.2. Headquarters
11.2.1.3. Offerings/Business Segments
11.2.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.2.2.1. Employee Size
11.2.2.2. Past and Current Revenue
11.2.2.3. Geographical Share
11.2.2.4. Business Segment Share
11.2.2.5. Recent Developments
11.3. Besi
11.3.1. Overview
11.3.1.1. Key Management
11.3.1.2. Headquarters
11.3.1.3. Offerings/Business Segments
11.3.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.3.2.1. Employee Size
11.3.2.2. Past and Current Revenue
11.3.2.3. Geographical Share
11.3.2.4. Business Segment Share
11.3.2.5. Recent Developments
11.4. TOWA Corporation
11.4.1. Overview
11.4.1.1. Key Management
11.4.1.2. Headquarters
11.4.1.3. Offerings/Business Segments
11.4.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.4.2.1. Employee Size
11.4.2.2. Past and Current Revenue
11.4.2.3. Geographical Share
11.4.2.4. Business Segment Share
11.4.2.5. Recent Developments
11.5. SHINKAWA Electric Co., Ltd.
11.5.1. Overview
11.5.1.1. Key Management
11.5.1.2. Headquarters
11.5.1.3. Offerings/Business Segments
11.5.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.5.2.1. Employee Size
11.5.2.2. Past and Current Revenue
11.5.2.3. Geographical Share
11.5.2.4. Business Segment Share
11.5.2.5. Recent Developments
11.6. Hana Micron
11.6.1. Overview
11.6.1.1. Key Management
11.6.1.2. Headquarters
11.6.1.3. Offerings/Business Segments
11.6.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.6.2.1. Employee Size
11.6.2.2. Past and Current Revenue
11.6.2.3. Geographical Share
11.6.2.4. Business Segment Share
11.6.2.5. Recent Developments
11.7. SUSS MicroTec SE
11.7.1. Overview
11.7.1.1. Key Management
11.7.1.2. Headquarters
11.7.1.3. Offerings/Business Segments
11.7.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.7.2.1. Employee Size
11.7.2.2. Past and Current Revenue
11.7.2.3. Geographical Share
11.7.2.4. Business Segment Share
11.7.2.5. Recent Developments
11.8. ASM International
11.8.1. Overview
11.8.1.1. Key Management
11.8.1.2. Headquarters
11.8.1.3. Offerings/Business Segments
11.8.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.8.2.1. Employee Size
11.8.2.2. Past and Current Revenue
11.8.2.3. Geographical Share
11.8.2.4. Business Segment Share
11.8.2.5. Recent Developments
11.9. Disco Corporation
11.9.1. Overview
11.9.1.1. Key Management
11.9.1.2. Headquarters
11.9.1.3. Offerings/Business Segments
11.9.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
11.9.2.1. Employee Size
11.9.2.2. Past and Current Revenue
11.9.2.3. Geographical Share
11.9.2.4. Business Segment Share
11.9.2.5. Recent Developments
11.10. Advantest Corporation
11.10.1. Overview
11.10.1.1. Key Management
11.10.1.2. Headquarters
11.10.1.3. Offerings/Business Segments
11.10.2. Key Details (Key details are consolidated data and not product/service specific)
