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세계의 반도체 조립 및 검사 서비스(SATS) 시장
Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS)
상품코드 : 1761049
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 219 Pages
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한글목차

반도체 조립 및 검사 서비스(SATS) 세계 시장은 2030년까지 503억 달러에 달할 전망

2024년에 393억 달러로 추정되는 반도체 조립 및 검사 서비스(SATS) 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 4.2%로 성장하여 2030년에는 503억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 어셈블리 및 패키징은 CAGR 3.9%를 기록하며 분석 기간 종료까지 406억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 검사 분야의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 5.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 107억 달러, 중국은 CAGR 3.8%로 성장 예측

미국의 반도체 조립 및 검사 서비스(SATS) 시장은 2024년에 107억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 79억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 3.8%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 3.7%와 3.6%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 반도체 조립 및 검사 서비스(SATS) 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

반도체 조립 및 검사 서비스가 반도체 산업에 중요한 이유는 무엇인가?

반도체 조립 및 검사 서비스(SATS)는 반도체 장치의 신뢰성, 기능 및 성능을 보장하는 반도체 제조 공정의 필수 구성요소로, SATS 제공업체는 집적회로(IC) 및 칩이 최종사용자에게 제공되기 전에 조립, 패키징 및 최종 테스트를 포함한 후공정 과정을 처리합니다. 처리합니다. 반도체 설계의 복잡성 및 소형화 요구로 인해 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 SATS에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 소비자 전자제품, 차량용 전자제품, 5G 기기, 사물인터넷(IoT) 기기의 채택이 증가하고 있는 것도 SATS 시장을 견인하고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 고급 패키징이 적용된 고성능 칩과 품질 및 규정 준수를 보장하기 위한 철저한 테스트가 필요하기 때문입니다.

기술 발전은 SATS의 기술 혁신을 어떻게 촉진하고 있는가?

기술의 발전은 SATS 시장의 기술 혁신을 크게 촉진하여 보다 효율적이고 정확하며 비용 효율적인 조립 및 검사 공정을 가능하게 하고 있습니다. 시스템 인 패키지(SiP), 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 3D 스태킹과 같은 첨단 패키징 기술의 등장으로 고밀도 집적 및 멀티 칩 모듈을 지원하는 SATS 공급자의 역량이 향상되고 있습니다. 테스트 및 품질 보증 프로세스에 AI 및 머신러닝 알고리즘을 도입하여 수율, 결함 감지 및 공정 최적화를 개선하고 있습니다. 또한, 자동화된 원격 테스트 솔루션의 개발로 시장 출시 시간을 단축하고 대량 생산에 대응할 수 있는 확장성을 확보할 수 있게 되었습니다. 예지보전과 실시간 모니터링을 위한 AI 기반 분석의 활용 확대로 SATS 업무의 효율성이 더욱 향상되어 반도체 산업에서 경쟁 우위를 확보할 수 있게 되었습니다.

반도체 조립 및 검사 서비스 도입을 주도하고 있는 시장 부문은?

SATS 시장은 서비스 유형, 용도, 최종 사용 산업, 지역별로 분류됩니다. 서비스 유형에는 조립 서비스, 패키징 서비스, 테스트 서비스가 포함되며, SiP, FOWLP, 3D 스태킹과 같은 첨단 패키징 기술에 대한 수요로 인해 패키징 서비스가 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 헬스케어 등 다양하지만, 스마트폰, 노트북, 노트북, 기타 가젯에 필요한 반도체 칩의 양이 많아 가전제품이 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 자동차, 헬스케어, 항공우주, 국방 등 최종 사용 산업에서는 엄격한 품질 기준을 충족하는 고신뢰성 칩의 필요성으로 인해 SATS의 채택이 증가하고 있습니다. 지리적으로는 강력한 반도체 제조 기반, 숙련된 인력, 연구개발에 대한 막대한 투자로 인해 아시아태평양이 SATS 시장을 주도하고 있으며, 북미와 유럽은 기술 혁신과 첨단 패키징 기술이 주도하는 주요 시장입니다.

SATS 시장의 성장 촉진요인은 무엇인가?

반도체 조립 및 검사 서비스(SATS) 시장의 성장은 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요 증가, AI 및 자동화 기술 발전, 다양한 애플리케이션에서 반도체 칩의 채택 확대 등 여러 가지 요인에 기인합니다. 고밀도 집적, 멀티칩 패키징, 소형화를 지원하는 혁신적인 조립 및 테스트 공정의 개발은 가전, 자동차, 산업 분야에서의 시장 개척을 촉진하고 있습니다. 시장 출시 시간 단축, 수율 향상, 국제 표준 준수에 초점을 맞춘 반도체 파운드리 및 집적 장치 제조업체의 시장 규모가 확대되고 있으며, IoT, 5G, AI 애플리케이션의 부상으로 SATS 제공업체가 특수 테스트 및 패키징 솔루션을 제공할 수 있는 새로운 기회를 창출하고 있습니다. 또한, 반도체 기업, 장비 제조업체, 서비스 제공업체 간의 협업 생태계와 전략적 파트너십 구축에 중점을 두고 있는 것도 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

부문

서비스(어셈블리 및 패키징, 테스트), 용도(통신, 컴퓨팅 및 네트워킹, 가전제품, 산업, 자동차), 최종사용자(주조, 반도체 전자기기 제조업체, 테스트 시설)

조사 대상 기업 사례(총 34개사)

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) Market to Reach US$50.3 Billion by 2030

The global market for Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) estimated at US$39.3 Billion in the year 2024, is expected to reach US$50.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.2% over the analysis period 2024-2030. Assembly & Packaging, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 3.9% CAGR and reach US$40.6 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Testing segment is estimated at 5.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$10.7 Billion While China is Forecast to Grow at 3.8% CAGR

The Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) market in the U.S. is estimated at US$10.7 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$7.9 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 3.8% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 3.7% and 3.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.3% CAGR.

Global Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) Market - Key Trends and Drivers Summarized

Why Are Semiconductor Assembly and Testing Services Crucial for the Semiconductor Industry?

Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) are essential components of the semiconductor manufacturing process, ensuring the reliability, functionality, and performance of semiconductor devices. SATS providers handle the back-end processes, including assembly, packaging, and final testing of integrated circuits (ICs) and chips before they are delivered to end-users. The rising demand for advanced packaging solutions, driven by the growing complexity of semiconductor designs and the need for miniaturization, is fueling the demand for SATS. The increasing adoption of consumer electronics, automotive electronics, 5G devices, and Internet of Things (IoT) devices is also boosting the SATS market, as these applications require high-performance chips with advanced packaging and thorough testing to ensure quality and compliance.

How Are Technological Advancements Driving Innovation in SATS?

Technological advancements are significantly driving innovation in the SATS market, enabling more efficient, accurate, and cost-effective assembly and testing processes. The rise of advanced packaging technologies, such as system-in-package (SiP), fan-out wafer-level packaging (FOWLP), and 3D stacking, is enhancing the capabilities of SATS providers to support high-density integration and multi-chip modules. The incorporation of AI and machine learning algorithms in testing and quality assurance processes is improving yield rates, defect detection, and process optimization. Additionally, the development of automated and remote testing solutions is reducing time-to-market and ensuring scalability for high-volume production. The growing use of AI-driven analytics for predictive maintenance and real-time monitoring is further enhancing the efficiency of SATS operations, providing a competitive edge in the semiconductor industry.

Which Market Segments Are Leading the Adoption of Semiconductor Assembly and Testing Services?

The SATS market is segmented by service type, application, end-use industry, and region. Service types include assembly services, packaging services, and testing services, with packaging services holding a significant share due to the demand for advanced packaging technologies like SiP, FOWLP, and 3D stacking. Applications of SATS span consumer electronics, automotive, telecommunications, industrial, and healthcare, with consumer electronics being the largest segment due to the high volume of semiconductor chips required for smartphones, laptops, and other gadgets. End-use industries such as automotive, healthcare, aerospace, and defense are increasingly adopting SATS due to the need for high-reliability chips that meet stringent quality standards. Geographically, Asia-Pacific dominates the SATS market due to its strong semiconductor manufacturing base, skilled labor force, and significant investments in R&D, while North America and Europe are key markets driven by innovation and advanced packaging technologies.

What Are the Key Drivers of Growth in the SATS Market?

The growth in the Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) market is driven by several factors, including the increasing demand for advanced packaging solutions, technological advancements in AI and automation, and the growing adoption of semiconductor chips in diverse applications. The development of innovative assembly and testing processes that support high-density integration, multi-chip packaging, and miniaturization is driving market adoption across consumer electronics, automotive, and industrial sectors. The focus on reducing time-to-market, enhancing yield rates, and ensuring compliance with international standards is expanding the market reach among semiconductor foundries and integrated device manufacturers. The rise of IoT, 5G, and AI applications is creating new opportunities for SATS providers to offer specialized testing and packaging solutions. Additionally, the emphasis on building collaborative ecosystems and strategic partnerships among semiconductor companies, equipment manufacturers, and service providers is further supporting market growth.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor Assembly and Testing Services (SATS) market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Service (Assembly & Packaging, Testing); Application (Communication, Computing & Networking, Consumer Electronics, Industrial, Automotive); End-User (Foundries, Semiconductor Electronic Manufacturers, Testing Homes)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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