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반도체 본딩 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 유형별, 용도별, 공정 유형별, 지역별, 부문별 예측(2024-2030년)
Semiconductor Bonding Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder), By Application (RF Devices, LED, 3D NAND), By Process Type, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
상품코드 : 1530526
리서치사 : Grand View Research
발행일 : 2024년 07월
페이지 정보 : 영문 152 Pages
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한글목차

반도체 본딩 시장 동향

세계 반도체 본딩 시장 규모는 2023년 9억 2,500만 달러로 추정되며, 2024-2030년 연평균 3.8% 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장은 스마트폰, 전기자동차, 재생에너지 시스템 등 첨단 전자제품에 대한 수요 급증에 힘입어 강력한 성장세를 보이고 있습니다. 이 시장에는 다이 본딩, 웨이퍼 본딩, 플립칩 본딩 등 다양한 본딩 기술이 포함되며, 각 기술은 집적 회로 및 마이크로 전자부품 제조에 필수적입니다.

반도체 본딩은 두 개의 반도체 재료 또는 반도체와 금속이나 절연체와 같은 다른 재료를 결합하여 기능 단위를 형성하는 마이크로 전자 장치 제조에서 중요한 프로세스입니다. 집적 회로를 조립하고 마이크로 전자 구조를 형성하는 데 필수적인 이 공정에는 웨이퍼 본딩, 다이 본딩, 플립칩 본딩 등 다양한 기술이 사용되며, IoT 기기 및 AI 애플리케이션의 급증, 소형화 및 고성능 컴퓨팅으로의 전환이 시장을 더욱 촉진하고 있습니다. 이 시장을 더욱 촉진하고 있습니다.

반도체 제조에 대한 투자 증가, 효율적인 열 관리에 대한 수요 증가, 전자제품의 고성능화가 시장 확대의 원동력이 되고 있습니다. 산업이 더욱 복잡하고 통합된 기술 솔루션을 향해 계속 진화함에 따라, 이 시장은 세계 전자제품 제조의 미래를 형성하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

반도체 본딩 세계 시장 보고서 분류

이 보고서는 2018-2030년 세계, 지역 및 국가별 매출 성장을 예측하고 각 하위 부문의 산업 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 반도체 본딩 세계 시장을 유형, 공정 유형, 응용 분야 및 지역별로 분류하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법과 범위

제2장 주요 요약

제3장 반도체 본딩 시장 변수, 동향, 범위

제4장 반도체 본딩 시장 : 유형별, 추정·동향 분석

제5장 반도체 본딩 시장 : 프로세스 유형별, 추정·동향 분석

제6장 반도체 본딩 시장 : 용도별, 추정·동향 분석

제7장 반도체 본딩 시장 : 지역별, 추정·동향 분석

제8장 경쟁 상황

ksm
영문 목차

영문목차

Semiconductor Bonding Market Trends

The global semiconductor bonding market size was estimated at USD 925.00 million in 2023 and is anticipated to grow at a CAGR of 3.8% from 2024 to 2030. The market is experiencing robust growth driven by the burgeoning demand for advanced electronic devices such as smartphones, electric vehicles, and renewable energy systems. This market encompasses a wide array of bonding techniques, including die bonding, wafer bonding, and flip-chip bonding, each crucial for producing integrated circuits and microelectronic components.

Semiconductor bonding is a critical process in the fabrication of microelectronic devices. It involves joining two semiconductor materials or a semiconductor and another material, such as metal or insulator, to form a functional unit. This process, essential for assembling integrated circuits and forming microelectronic structures, utilizes various techniques such as wafer bonding, die bonding, and flip-chip bonding. The surge in IoT devices and AI applications and the push towards miniaturization and high-performance computing further propel the market.

Increasing investments in semiconductor manufacturing, the growing need for efficient thermal management, and higher performance in electronic devices are driving the market's expansion. As industries continue to evolve towards more complex and integrated technology solutions, the market is expected to play a key role in shaping the future of global electronics manufacturing.

Global Semiconductor Bonding Market Report Segmentation

This report forecasts revenue growth at global, regional & country levels and provides an analysis of the industry trends in each of the sub-segments from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the global semiconductor bonding market based on type, Process Type, application, and region:

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope

Chapter 2. Executive Summary

Chapter 3. Semiconductor Bonding Market Variables, Trends, & Scope

Chapter 4. Semiconductor Bonding Market: Type Estimates & Trend Analysis

Chapter 5. Semiconductor Bonding Market: Process Type Estimates & Trend Analysis

Chapter 6. Semiconductor Bonding Market: Application Estimates & Trend Analysis

Chapter 7. Semiconductor Bonding Market: Region Estimates & Trend Analysis

Chapter 8. Competitive Landscape

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