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세계의 반도체 본딩 시장
Semiconductor Bonding
상품코드 : 1784116
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 232 Pages
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한글목차

반도체 본딩 세계 시장은 2030년까지 13억 달러에 달할 전망

2024년에 10억 달러로 추정되는 반도체 본딩 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 3.7%로 성장하여 2030년에는 13억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 다이 본더는 CAGR 3.4%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 6억 9,510만 달러에 달할 전망입니다. 웨이퍼 본더 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 4.4%로 추정됩니다.

미국 시장은 추정 2억 7,250만 달러, 중국은 CAGR 3.7%로 성장 예측

미국의 반도체 본딩 시장은 2024년에 2억 7,250만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 분석 기간 2024년부터 2030년까지 CAGR 3.7%로 성장하여 2030년에는 예측 시장 규모 2억 890만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 3.4%와 3.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 3.1%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 반도체 본딩 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

반도체 본딩이 첨단 전자제품 제조에서 중요한 요소가 되고 있는 이유는 무엇일까?

반도체 본딩은 마이크로일렉트로닉스 제조에서 중요한 공정으로, 여러 반도체 소자를 통합하여 성능, 소형화, 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 고성능 컴퓨팅, 5G 기술, AI 기반 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 제조업체들은 칩의 연결성과 효율성을 향상시키기 위해 첨단 본딩 기술에 투자하고 있습니다. 칩렛 및 시스템온칩(SoC) 아키텍처를 포함한 반도체 패키징 기술의 급속한 성장으로 인해 고정밀 본딩 솔루션의 필요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한, 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스의 확대는 소형 고밀도 반도체 본딩 기술에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

반도체 본딩 산업을 형성하는 혁신이란?

웨이퍼 직접 접합, 열압착 접합, 하이브리드 접합 등 최근 접합 기술의 발전은 반도체 제조에 혁명을 가져왔습니다. 특히 하이브리드 본딩은 원자 수준의 직접 상호연결을 실현하고, 전기적 성능을 향상시키며, 전력 소비를 줄일 수 있는 능력으로 인기를 끌고 있습니다. AI 기반 정밀 본딩 시스템 채택으로 반도체 패키징의 정렬 정확도와 결함 검출이 향상되고 있습니다. 또한, 첨단 접착제와 산화물계 접합제를 포함한 새로운 접합 재료는 반도체 어셈블리의 내구성과 열 성능을 향상시키고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 차세대 마이크로프로세서, 메모리 칩, 3D 적층 집적회로 개발을 가능하게 하고 있습니다.

반도체 본딩의 수요를 주도하는 산업은?

가전 산업은 스마트폰, 태블릿, 게임기, 스마트홈 기기 등에 적용되면서 반도체 본딩의 주요 견인차 역할을 하고 있습니다. 또한, 전기자동차(EV) 및 자율주행 시스템에는 고신뢰성 반도체 부품이 필요하기 때문에 자동차 분야에서도 채용이 증가하고 있습니다. 통신 업계에서는 5G 네트워크 인프라 및 고주파 통신 칩을 위한 반도체 본딩에 대한 투자가 진행되고 있습니다. 또한, 의료기기 제조업체들은 반도체 본딩을 소형화된 바이오센서 및 이식형 의료용 전자기기에 활용하고 있습니다. 칩 기술의 발전과 함께 반도체 본딩은 다양한 산업에서 필수적인 공정이 되었습니다.

반도체 본딩 시장의 성장을 촉진하는 요인은 무엇인가?

반도체 본딩 시장은 소형화, 고성능화 된 반도체 소자에 대한 수요 증가, AI를 활용한 칩 제조에 대한 투자 증가, 첨단 패키징 기술 확대 등으로 성장하고 있습니다. 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, 엣지 AI 애플리케이션의 확산은 고밀도 반도체 상호연결에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다. 특히 미국, 유럽, 아시아에서는 반도체 제조를 지원하는 정부의 특혜 정책도 반도체 산업의 성장을 촉진하고 있습니다. 반도체 산업이 계속 진화하는 가운데, 본딩 기술은 차세대 전자소자를 형성하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보입니다.

부문

유형(다이 본더, 웨이퍼 본더, 플립칩 본더), 프로세스 유형(다이 투 다이 본딩, 다이 투 웨이퍼 본딩, 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩), 용도(RF 디바이스, MEMS 및 센서, CMOS 이미지 및 센서, LED, 3D NAND)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

우리는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가가 선별한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Semiconductor Bonding Market to Reach US$1.3 Billion by 2030

The global market for Semiconductor Bonding estimated at US$1.0 Billion in the year 2024, is expected to reach US$1.3 Billion by 2030, growing at a CAGR of 3.7% over the analysis period 2024-2030. Die Bonder, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 3.4% CAGR and reach US$695.1 Million by the end of the analysis period. Growth in the Wafer Bonder segment is estimated at 4.4% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$272.5 Million While China is Forecast to Grow at 3.7% CAGR

The Semiconductor Bonding market in the U.S. is estimated at US$272.5 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$208.9 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 3.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 3.4% and 3.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 3.1% CAGR.

Global Semiconductor Bonding Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Semiconductor Bonding Becoming A Critical Component In Advanced Electronics Manufacturing?

Semiconductor bonding is a crucial process in the fabrication of microelectronics, enabling the integration of multiple semiconductor devices for enhanced performance, miniaturization, and reliability. As demand for high-performance computing, 5G technology, and AI-driven applications rises, semiconductor manufacturers are investing in advanced bonding techniques to improve chip connectivity and efficiency. The rapid growth of semiconductor packaging technologies, including chiplets and system-on-chip (SoC) architectures, is further driving the need for high-precision bonding solutions. Additionally, the expansion of the Internet of Things (IoT) and wearable devices is fueling demand for compact and high-density semiconductor bonding technologies.

What Innovations Are Shaping The Semiconductor Bonding Industry?

Recent advancements in bonding techniques, such as direct wafer bonding, thermocompression bonding, and hybrid bonding, are revolutionizing semiconductor manufacturing. Hybrid bonding, in particular, is gaining traction for its ability to create direct interconnects at the atomic level, improving electrical performance and reducing power consumption. The adoption of AI-driven precision bonding systems is enhancing alignment accuracy and defect detection in semiconductor packaging. Additionally, new bonding materials, including advanced adhesives and oxide-based bonding agents, are improving the durability and thermal performance of semiconductor assemblies. These innovations are enabling the development of next-generation microprocessors, memory chips, and 3D-stacked integrated circuits.

Which Industries Are Driving Demand For Semiconductor Bonding?

The consumer electronics industry is a major driver of semiconductor bonding, with applications in smartphones, tablets, gaming consoles, and smart home devices. The automotive sector is also witnessing increased adoption, as electric vehicles (EVs) and autonomous driving systems require high-reliability semiconductor components. The telecommunications industry is investing in semiconductor bonding for 5G network infrastructure and high-frequency communication chips. Additionally, medical device manufacturers are utilizing semiconductor bonding for miniaturized biosensors and implantable medical electronics. With advancements in chip technology, semiconductor bonding is becoming an essential process across multiple industries.

What Factors Are Fueling The Growth Of The Semiconductor Bonding Market?

The semiconductor bonding market is growing due to rising demand for miniaturized and high-performance semiconductor devices, increasing investments in AI-driven chip manufacturing, and the expansion of advanced packaging technologies. The proliferation of data centers, cloud computing, and edge AI applications is further driving the need for high-density semiconductor interconnections. Government incentives supporting semiconductor manufacturing, particularly in the U.S., Europe, and Asia, are also boosting industry growth. As the semiconductor industry continues to evolve, bonding technology will play a crucial role in shaping the next generation of electronic devices.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Semiconductor Bonding market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Die Bonder, Wafer Bonder, Flip Chip Bonder); Process Type (Die to Die Bonding, Die to Wafer Bonding, Wafer to Wafer Bonding); Application (RF Devices, MEMS & Sensors, CMOS Image & Sensors, LED, 3D NAND)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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