Semiconductor Bonding Market, By Bonding Technology, By Bonding Material, By End User, By Geography
상품코드:1907992
리서치사:Coherent Market Insights
발행일:2025년 12월
페이지 정보:영문
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한글목차
세계의 반도체 본딩 시장은 2026년에 10억 달러로 평가되어 2033년까지 13억 5,000만 달러로 확대되며, 2026년부터 2033년까지는 연평균 복합 성장률(CAGR) 4%를 나타낼 전망입니다.
보고서 내용
보고서 세부정보
기준 연도:
2025년
2025년 시장 규모:
10억 달러
과거 데이터 대상 기간:
2020-2024년
예측 기간:
2025-2032년
예측 기간(2025-2032년) CAGR:
4.00%
2032년 예측 가치:
13억 5,000만 달러
세계의 반도체 본딩 시장은 반도체 제조 생태계 전체에서 중요한 부문을 차지하고 있으며, 전자기기에서 신뢰할 수 있는 전기적 및 기계적 연결을 실현하는 데 필수적인 다양한 기술과 프로세스를 포함하고 있습니다. 반도체 본딩은 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 웨이퍼 레벨 본딩, 다이 부착 공정 등 다양한 방법을 통해 반도체 부품, 기판, 패키징 재료 사이에 영구적인 접합부를 형성하는 기술입니다.
시장 역학
세계의 반도체 본딩 시장은 몇 가지 주요 촉진요인에 의해 견인되고 있으며, 특히 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 디바이스에 견인되는 소비자용 전자 기기 수요의 급격한 증가가 주요 촉매가 되고 있습니다. 자동차 산업에서 전기자동차와 자율주행 시스템으로의 급속한 전환은 파워 반도체와 첨단 센서에 대한 큰 수요를 낳고 있습니다. 사물인터넷(IoT) 디바이스의 보급과 5G 인프라의 배치는 고주파 용도와 다양한 폼 팩터에 대응할 수 있는 특수한 본딩 솔루션에 대한 새로운 기회를 창출하고 있습니다.
그러나 시장은 심각한 제약에도 직면하고 있습니다. 구체적으로는 첨단 본딩 장치에 엄청난 설비 투자가 필요하고, 기존의 제조 라인에 새로운 본딩 기술을 도입하는 복잡성을 들 수 있습니다. 공급망의 혼란과 재료 비용의 변동, 특히 본딩 와이어에 사용되는 귀금속의 가격 변동은 시장 진출기업에게 지속적인 과제가 되고 있습니다. 또, 미세화하는 구조에 있어서 신뢰성이 높은 본딩을 실현하는 기술적 한계나, 고도의 본딩 장치를 조작하기 위한 전문지식의 필요성도, 시장 성장을 제약하는 요인이 되고 있습니다.
본 조사의 주요 특징
본 보고서는 세계의 반도체 본딩 시장에 대한 상세한 분석을 제공하며, 2025년을 기준 연도로 예측 기간 중(2026-2033년) 시장 규모(10억 달러) 및 CAGR(%)을 제시합니다.
각 부문에서 잠재적인 수익 기회를 밝히는 동시에 이 시장의 매력적인 투자 제안 매트릭스에 대해 설명합니다.
본 조사에서는 시장 성장 촉진요인, 시장 성장 억제요인, 기회, 신제품 출시 또는 승인, 시장 동향, 지역별 전망, 주요 기업이 채용하는 경쟁 전략에 관한 중요한 인사이트도 제공합니다.
본 보고서는 다음과 같은 매개변수를 바탕으로 세계의 반도체 본딩 시장에서 주요 기업 프로파일을 제시합니다 - 기업 개요, 제품 포트폴리오, 주요 하이라이트, 재무 실적, 전략
이 보고서의 인사이트는 각 회사의 마케팅 담당자와 경영진이 향후 제품 출시, 유형 업그레이드, 시장 확대 및 마케팅 전략에 대한 정보를 기반으로 의사 결정을 내릴 수 있도록합니다.
본 세계의 반도체 본딩 시장 보고서는 투자자, 공급업체, 제품 제조업체, 유통업체, 신규 진출기업, 금융 분석가 등 이 업계의 다양한 이해관계자를 대상으로 하고 있습니다.
이해관계자는 세계의 반도체 본딩 시장 분석에 사용된 다양한 전략 매트릭스를 통해 의사결정을 쉽게 할 수 있게 됩니다.
목차
제1장 조사 목적과 전제조건
조사 목적
전제조건
약어
제2장 시장 범위
보고서 개요
시장 정의와 범위
주요 요약
제3장 시장 역학, 규제 및 동향 분석
시장 역학
성장 촉진요인
억제요인
기회
영향 분석
주요 발전
규제 환경
제품 발매 및 승인
PEST 분석
Porter's Five Forces 분석
인수합병 동향
업계 동향
제4장 세계의 반도체 본딩 시장 : 본딩 기술별, 2021-2033년
와이어 본딩
플립칩 본딩
첨단 웨이퍼 레벨 본딩
열 압축 본딩
기타
제5장 세계의 반도체 본딩 시장 : 본딩 재료별, 2021-2033년
금선
구리선
솔더 범프
이방성 전도성 필름
전도성 접착제 및 에폭시 수지
제6장 세계의 반도체 본딩 시장 : 최종 사용자별, 2021-2033년
외부 위탁 조립 및 시험
집적 디바이스 제조업체
파운드리
자동차 Tier 1 공급업체
MEMS 및 센서 제조업체
제7장 세계의 반도체 본딩 시장 : 지역별, 2021-2033년
북미
미국
캐나다
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
멕시코
기타 라틴아메리카 국가
유럽
독일
영국
스페인
프랑스
이탈리아
러시아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
ASEAN
기타 아시아태평양
중동
GCC 국가
이스라엘
기타 중동 국가
아프리카
남아프리카
북아프리카
중앙 아프리카
제8장 경쟁 구도
Kulicke & Soffa
ASM Pacific Technology
BE Semiconductor Industries
Shinkawa Ltd
Datacon
Nepes Corp
Palomar Technologies
ThorLabs
ASM Assembly Systems
Datacon Technology
Europlacer
SUSS MicroTec
Tokyo Seimitsu
Panasonic
Starrag Group
제9장 분석가 추천
기회
애널리스트의 견해
Coherent Opportunity Map
제10장 참고문헌 및 조사 방법
참고문헌
조사 방법
당사에 대해
JHS
영문 목차
영문목차
Semiconductor Bonding Market is estimated to be valued at USD 1 Bn in 2026 and will expand to USD 1.35 Bn by 2033, registering a CAGR of 4% between 2026 and 2033.
Report Coverage
Report Details
Base Year:
2025
Market Size in 2025:
USD 1 Bn
Historical Data for:
2020 To 2024
Forecast Period:
2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR:
4.00%
2032 Value Projection:
USD 1.35 Bn
The global semiconductor bonding market represents a critical segment within the broader semiconductor manufacturing ecosystem, encompassing various technologies and processes essential for creating reliable electrical and mechanical connections in electronic devices. Semiconductor bonding involves the formation of permanent joints between semiconductor components, substrates, and packaging materials through diverse methodologies including wire bonding, flip-chip bonding, wafer-level bonding, and die attach processes.
Market Dynamics
The global semiconductor bonding market is propelled by several key drivers, with the exponential growth in consumer electronics demand serving as the primary catalyst, particularly driven by smartphones, tablets, laptops, and wearable devices. The automotive industry's rapid transformation toward electric vehicles and autonomous driving systems is generating substantial demand for power semiconductors and advanced sensors. The proliferation of Internet of Things (IoT) devices and 5G infrastructure deployment is creating new opportunities for specialized bonding solutions that can accommodate high-frequency applications and diverse form factors.
However, the market faces significant restraints including the high capital investment requirements for advanced bonding equipment and the complexity of implementing new bonding technologies in existing manufacturing lines. Supply chain disruptions and material cost volatility, particularly for precious metals used in bonding wires, present ongoing challenges for market participants. Technical limitations related to achieving reliable bonds in increasingly smaller geometries and the need for specialized expertise to operate sophisticated bonding equipment also constrain market growth.
Key Features of the Study
This report provides in-depth analysis of the global semiconductor bonding market, and provides market size (USD Bn) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2026-2033), considering 2025 as the base year
It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
It profiles key players in the global semiconductor bonding market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
Key companies covered as a part of this study include Kulicke & Soffa, ASM Pacific Technology, BE Semiconductor Industries, Shinkawa Ltd, Datacon, Nepes Corp, Palomar Technologies, ThorLabs, ASM Assembly Systems, Datacon Technology, Europlacer, SUSS MicroTec, Tokyo Seimitsu, Panasonic, and Starrag Group
Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
The global semiconductor bonding market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global semiconductor bonding market
