세계의 반도체 본딩 시장은 2025년 10억 1,000만 달러에서 2031년에는 12억 2,000만 달러로 확대하며, CAGR 3.21%에 달할 전망입니다.
이 특수 제조 공정은 마이크로 전기기계 시스템 및 집적회로 내에서 필요한 기계적 안정성과 전기적 연결성을 확립하기 위해 다이와 웨이퍼를 접합하는 데 필수적입니다. 시장 성장은 주로 가전기기 분야의 디바이스 소형화 요구와 전기자동차 산업의 활발한 발전이 지원하고 있으며, 이 두 가지 모두 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션이 요구되고 있습니다. 또한 5G 통신에 필요한 인프라 구축이 보다 빠른 데이터 처리를 실현하는 첨단 패키징 구조의 도입을 촉진하고 있습니다. 이러한 추세는 SEMI의 예측에 따르면 포장 및 조립 장비의 세계 매출이 2025년까지 54억 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 투자 모멘텀이 매우 강하다는 것을 보여줍니다.
| 시장 개요 | |
|---|---|
| 예측 기간 | 2027-2031 |
| 시장 규모 : 2025년 | 10억 1,000만 달러 |
| 시장 규모 : 2031년 | 12억 2,000만 달러 |
| CAGR : 2026-2031년 | 3.21% |
| 가장 빠르게 성장하는 부문 | 웨이퍼 본더 |
| 최대 시장 | 아시아태평양 |
그러나 광범위한 시장 성장을 가로막는 주요 장벽은 차세대 본딩 기계에 필요한 막대한 자본 투자입니다. 산업계가 이종 집적화 추세에 따라 열팽창 계수가 다른 이종 재료를 접합하는 기술적 복잡성으로 인해 고정밀, 고비용의 기계가 필요합니다. 이러한 큰 재정적 부담은 소규모 외주 조립 및 테스트 서비스 프로바이더에게 높은 진입장벽이 되어 향후 반도체 용도에 필수적인 첨단 본딩 기술의 보급을 지연시킬 수 있습니다.
시스템 인 패키지(SiP) 아키텍처와 이기종 집적의 복잡성이 증가함에 따라 반도체 본딩 분야는 근본적인 변화를 겪고 있습니다. 업계가 모놀리식 다이 설계에서 칩렛 기반 프레임워크로 전환함에 따라 수직 적층 다이 간의 안정적인 전기적 상호 연결을 보장하기 위해 고정밀 본딩 솔루션(특히 열압착 본딩 및 하이브리드 본딩)에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 기술적 진화에 따라 주요 파운드리 업체들은 3D 및 2.5D 패키징 역량 확대를 위해 적극적인 설비 투자를 추진하고 있습니다. 예를 들어 TSMC는 2024년 10월 AI 가속기 공급 부족 해소를 위해 2025년까지 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)의 연간 생산 능력을 두 배로 늘려월8만 장의 웨이퍼를 생산하겠다는 방침을 밝힌 바 있습니다. 이러한 움직임은 미세 피치 인터커넥트용 특수 장비의 조달 증가를 직접적으로 견인하고 있습니다.
동시에 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 칩 제조의 급속한 확장은 본딩 시장에 중요한 촉매제가 되고 있습니다. AI 프로세서는 방대한 메모리 대역폭을 필요로 하므로 첨단 실리콘 관통전극(TSV) 적층 및 본딩 기술에 크게 의존하는 고대역폭 메모리(HBM)의 보급이 필수적입니다. 이러한 추세를 지속하기 위해 주요 메모리 업체들은 전용 패키징 인프라를 구축하고 있습니다. SK하이닉스가 2024년 4월 발표한 차세대 HBM 생산 전용 첨단 패키징 공장 건설을 위한 38억 7,000만 달러(한화 약 4조 8,000억 원)의 투자가 그 증거입니다. 이러한 전략적 성장은 회복세를 보이고 있는 시장에 힘입은 바 큽니다. 반도체산업협회(SIA)는 2024년 12월 세계 반도체 매출이 전년 대비 19.0% 증가한 6,269억 달러에 달할 것으로 전망하며 설비투자의 견고한 모멘텀을 시사했습니다.
차세대 본딩 장비에 필요한 막대한 설비 투자는 시장 확대의 주요 장벽으로 작용하고 있습니다. 업계가 이종 통합으로 나아가고 있는 가운데, 서브미크론 단위의 정렬이 가능하고 열팽창 계수가 다른 이종 재료를 접합할 수 있는 기계의 필요성은 제조 비용을 크게 증가시키고 있습니다. 이러한 자금 집약성은 진입장벽을 크게 높이고, 특히 대형 반도체 제조업체(IDM)의 자본력에 미치지 못하는 중소형 위탁 조립 및 테스트 서비스 프로바이더에 큰 영향을 미칩니다. 결과적으로 이러한 상황은 경쟁 구도를 제한하고, 고급 본딩 기술을 자금력이 있는 특정 기업에 집중시킴으로써 공급망의 병목현상을 초래할 수 있습니다.
이러한 시장 지배력의 집중은 특히 비용에 민감한 응용 분야에서 중소기업이 막대한 설비 투자 비용을 상각할 수 없기 때문에 첨단 패키징 기술의 보급을 방해하고 있습니다. 공급망에 대한 재정적 압박 증가는 최근 투자 동향에도 반영되어 SEMI 보고서에 따르면 2024년 조립 및 패키징 장비의 세계 판매액이 25.4% 증가했다고 합니다. 이러한 자본 투자의 대폭적인 증가는 경쟁력을 유지하기 위해 필요한 재정적 장벽이 높아져 사실상 중소규모 시장 진출기업이 인프라를 현대화하는 것을 방해하고 필수적인 상호 연결 솔루션의 광범위한 도입을 지연시키고 있습니다.
유리 기판 인터포저의 도입은 고성능 컴퓨팅에서 유기 물질의 물리적 미세화 한계에 대응하기 위해 개발된 반도체 본딩 기술의 중요한 발전입니다. 기존의 유기 또는 실리콘 인터포저와 달리 유리는 뛰어난 열 안정성과 초평탄한 표면을 제공하여 복잡한 멀티 다이 패키지에서 더 높은 밀도의 본딩 피치와 향상된 전기적 성능을 가능하게 합니다. 이러한 소재 전환은 방대한 데이터 처리량을 요구하는 차세대 AI 프로세서에 필수적인 고밀도 상호연결을 지원하며, 주요 공급업체들이 제조를 확대함에 따라 산업계의 대응도 빠르게 진행되고 있습니다. 예를 들어 SKC의 자회사인 앱솔릭스는 약 2억 2,200만 달러의 전략적 투자를 통해 2024년 7월 미국 조지아주에 업계 최초의 상업용 유리 기판 공장을 완공했습니다.
동시에 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)의 성장은 제조 효율 향상과 단가 하락으로 시장을 변화시키고 있습니다. 본딩 공정을 원형 웨이퍼에서 대형 직사각형 패널로 전환함으로써 제조업체는 다이 배치의 유효 면적을 크게 확대할 수 있으며, 표준 웨이퍼 레벨 방식에 비해 처리량 향상과 폐기물 감소를 실현할 수 있습니다. 이러한 전환은 전력 관리 IC에서 특히 중요하며, 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 공급망의 용량 제한을 완화하기 위해 하이엔드 로직 용도에서도 채택이 확대되고 있습니다. 이러한 전략적 전환은 2024년 2월 ASE Technology Holding Co., Ltd.의 최고운영책임자(COO)가 가오슝에 전용 생산라인을 구축하기 위해 FOPLP 장비에 2억 달러를 배정할 것이라고 발표한 사례에서도 알 수 있습니다.
The Global Semiconductor Bonding Market is projected to expand from USD 1.01 Billion in 2025 to USD 1.22 Billion by 2031, reflecting a compound annual growth rate of 3.21%. This specialized manufacturing process is essential for joining dies or wafers to establish the requisite mechanical stability and electrical connectivity within microelectromechanical systems and integrated circuits. Market growth is principally underpinned by the rising need for device miniaturization within the consumer electronics sector and the vigorous development of the electric vehicle industry, both of which demand highly reliable interconnect solutions. Furthermore, the infrastructure necessities for 5G telecommunications are driving the uptake of advanced packaging architectures to manage higher data velocities, a trend highlighted by SEMI's forecast that global sales of packaging and assembly equipment will rise to $5.4 billion in 2025, signaling strong investment momentum.
| Market Overview | |
|---|---|
| Forecast Period | 2027-2031 |
| Market Size 2025 | USD 1.01 Billion |
| Market Size 2031 | USD 1.22 Billion |
| CAGR 2026-2031 | 3.21% |
| Fastest Growing Segment | Wafer Bonder |
| Largest Market | Asia Pacific |
Nevertheless, a major obstacle impeding more extensive market growth is the substantial capital expenditure necessary for next-generation bonding machinery. As the industry moves toward heterogeneous integration, the technical intricacy involved in bonding dissimilar materials with varying thermal coefficients demands machinery that is both highly precise and costly. This significant financial load creates a high entry barrier for smaller outsourced assembly and test service providers, potentially stalling the widespread implementation of advanced bonding capabilities essential for upcoming semiconductor applications.
Market Driver
The rising complexity of System-in-Package (SiP) architectures and heterogeneous integration is fundamentally transforming the semiconductor bonding sector. As the industry shifts from monolithic die designs toward chiplet-based frameworks, there is an intensified need for high-precision bonding solutions, particularly thermocompression and hybrid bonding, to secure reliable electrical interconnects between vertically stacked dies. This technological evolution is prompting leading foundries to undertake aggressive capital spending to expand their 3D and 2.5D packaging capacities. For instance, TSMC confirmed in October 2024 its intention to double its Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) production capacity annually through 2025, aiming for a monthly output of approximately 80,000 wafers to alleviate the supply deficit for AI accelerators, a move that directly drives the increased procurement of specialized equipment for fine-pitch interconnects.
Simultaneously, the rapid expansion of high-performance computing and artificial intelligence chip manufacturing serves as a vital catalyst for the bonding market. AI processors require substantial memory bandwidth, necessitating the widespread use of High Bandwidth Memory (HBM), which depends heavily on sophisticated through-silicon via (TSV) stacking and bonding techniques. To sustain this trend, major memory producers are building dedicated packaging infrastructure, as evidenced by SK Hynix's April 2024 announcement of a $3.87 billion investment to build an advanced packaging plant in Indiana dedicated to next-generation HBM production. This strategic growth is bolstered by a rebounding market; the Semiconductor Industry Association projected in December 2024 that global semiconductor sales would rise by 19.0% year-over-year to $626.9 billion, signaling robust momentum for equipment investment.
Market Challenge
The immense capital expenditure necessary for next-generation bonding equipment constitutes a major barrier to broader market expansion. As the industry advances toward heterogeneous integration, the requirement for machinery capable of performing sub-micron alignment and bonding dissimilar materials with distinct thermal coefficients drastically elevates manufacturing costs. This financial intensity establishes a formidable barrier to entry that disproportionately impacts smaller outsourced assembly and test service providers, who frequently lack the capital resources available to major integrated device manufacturers. Consequently, this dynamic constrains the competitive landscape and consolidates advanced bonding capabilities within a select group of well-funded entities, potentially leading to supply chain bottlenecks.
This concentration of market dominance hinders the universal deployment of advanced packaging technologies, especially in cost-sensitive applications where smaller companies are unable to amortize the substantial equipment expenses. The rising financial pressure on the supply chain is reflected in recent investment patterns, with SEMI reporting that global sales of assembly and packaging equipment rose by 25.4% in 2024. This significant increase in equipment spending highlights the escalating financial threshold needed to maintain competitiveness, effectively precluding smaller market participants from modernizing their infrastructure and delaying the widespread implementation of essential interconnect solutions.
Market Trends
The introduction of glass substrate interposers marks a significant advancement in semiconductor bonding, developed to address the physical scaling constraints of organic materials in high-performance computing. In contrast to conventional organic or silicon interposers, glass provides exceptional thermal stability and ultra-flat surfaces, which facilitate tighter bonding pitches and enhanced electrical performance for intricate multi-die packages. This shift in materials supports higher interconnect density, a necessity for next-generation AI processors demanding substantial data throughput, and industrial readiness is growing quickly as key suppliers expand manufacturing; for example, SKC's subsidiary Absolics completed the industry's first commercial glass substrate plant in Georgia, United States, in July 2024 following a strategic investment of roughly $222 million.
Concurrently, the growth of Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) is transforming the market by improving manufacturing efficiency and lowering unit costs. By shifting bonding operations from circular wafers to larger rectangular panels, manufacturers can vastly increase the usable area for die placement, thereby enhancing throughput and reducing waste relative to standard wafer-level methods. This transition is especially significant for power management ICs and is increasingly being adopted for high-end logic applications to mitigate capacity limitations in Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) supply chains, a strategic shift illustrated by ASE Technology Holding Co., Ltd., whose Chief Operating Officer announced in February 2024 an allocation of $200 million for FOPLP equipment to launch a dedicated production line in Kaohsiung.
Report Scope
In this report, the Global Semiconductor Bonding Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:
Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Semiconductor Bonding Market.
Global Semiconductor Bonding Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report: