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한글목차
다이 본더 장비 시장은 2024-2029년 2억 240만 달러 증가하고, 예측 기간 동안 4.2%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
다이 본더 장비 시장에 대해 조사 분석했으며, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 포함한 벤더 분석 등의 정보를 전해드립니다.
현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 이 시장은 무선 장치 및 iot 애플리케이션을 위한 고품질 반도체 IC에 대한 수요 증가, 전 세계 전자제품 생산 증가, 반도체 IC 설계의 복잡성 증가에 의해 주도되고 있습니다.
시장 범위
기준 연도
2025년
종료 연도
2029년
예측 기간
2025-2029년
성장 모멘텀
가속
전년 대비 2025년
4%
CAGR
4.2%
증가액
2억 240만 달러
이 조사는 업계 주요 참가자의 의견을 포함하여 1차 및 2차 정보를 객관적으로 결합하여 수행되었습니다. 보고서에는 주요 기업 분석, 종합적인 시장 규모 데이터, 지역 분석에 따른 세분화, 공급업체 현황이 포함되어 있습니다. 보고서에는 과거 데이터와 예측 데이터가 있습니다.
이 보고서는 향후 몇 년 동안 다이 본더 장비 시장의 성장을 촉진하는 주요 이유 중 하나로 ai와 ml의 다이 본더 장비에 대한 통합을 꼽았습니다. 또한, 파울프 기술의 출현과 레이저 보조 본딩 기술의 인기 증가는 시장의 큰 수요로 이어질 것입니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 Technavio 분석
가격·수명주기·고객 구입 바스켓·채용률·구입 기준 분석
인풋의 중요성과 차별화 요인
혼란 요인
성장 촉진요인과 과제의 영향
제3장 시장 상황
시장 생태계
시장 특징
밸류체인 분석
제4장 시장 규모
시장 정의
시장 부문 분석
시장 규모 2024년
시장 전망 2024-2029년
제5장 시장 규모 실적
다이 본더 장비 세계 시장 2019-2023년
최종사용자별 부문 분석 2019-2023년
유형별 부문 분석 2019-2023년
기술별 부문 분석 2019-2023년
용도별 부문 분석 2019-2023년
지역별 부문 분석 2019-2023년
국가별 부문 분석 2019-2023년
제6장 정성 분석
AI의 영향 : 다이 본더 장비 세계 시장
제7장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
구매자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 참여업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 상황
제8장 시장 세분화 : 최종사용자별
시장 부문
비교 : 최종사용자별
OSAT : 시장 규모와 예측 2024-2029년
IDM : 시장 규모와 예측 2024-2029년
시장 기회 : 최종사용자별
제9장 시장 세분화 : 유형별
시장 부문
비교 : 유형별
전자동 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
반자동 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
시장 기회 : 유형별
제10장 시장 세분화 : 기술별
시장 부문
비교 : 기술별
에폭시 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
공정 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
자외선 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
기타 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
시장 기회 : 기술별
제11장 시장 세분화 : 용도별
시장 부문
비교 : 용도별
가전 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
자동차 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
산업 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
통신 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
기타 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
시장 기회 : 용도별
제12장 고객 상황
고객 상황 개요
제13장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
북미 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
유럽 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
남미 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
중국 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
미국 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
대만 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
한국 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
일본 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
인도 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
캐나다 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
독일 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
영국 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
프랑스 : 시장 규모와 예측 2024-2029년
시장 기회 : 지역 상황별
제14장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회·억제요인
제15장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계 리스크
제16장 경쟁 분석
기업 개요
기업 순위 지수
기업의 시장 포지셔닝
ASMPT Ltd.
BE Semiconductor Industries NV
Dr. Tresky AG
FASFORD TECHNOLOGY Co. Ltd.
ficonTEC Service GmbH
Finetech GmbH and Co. KG
HYBOND Inc.
Kulicke and Soffa Industries Inc.
Mycronic AB
Palomar Technologies Inc.
SET Corp SA
Shibaura Mechatronics Corp.
Shinkawa Ltd.
TORAY ENGINEERING Co. Ltd.
WestBond Inc.
제17장 부록
ksm
영문 목차
영문목차
The die bonder equipment market is forecasted to grow by USD 202.4 mn during 2024-2029, accelerating at a CAGR of 4.2% during the forecast period. The report on the die bonder equipment market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by rising demand for high-quality semiconductor ics for wireless devices and iot applications, rising electronics production globally, and increasing complexity of semiconductor ic designs.
Market Scope
Base Year
2025
End Year
2029
Series Year
2025-2029
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2025
4%
CAGR
4.2%
Incremental Value
$202.4 mn
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market size data, segment with regional analysis and vendor landscape in addition to an analysis of the key companies. Reports have historic and forecast data.
Technavio's die bonder equipment market is segmented as below:
By End-user
OSATs
IDMs
By Type
Fully automatic
Semi-automatic
By Technique
Epoxy
Eutectic
UV
Others
By Application
Consumer electronics
Automotive
Industrial
Telecommunications
Others
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the integration of ai and ml on die bonder equipment as one of the prime reasons driving the die bonder equipment market growth during the next few years. Also, emergence of fowlp technology and growing popularity of laser-assisted bonding technology will lead to sizable demand in the market.
The report on the die bonder equipment market covers the following areas:
Die Bonder Equipment Market sizing
Die Bonder Equipment Market forecast
Die Bonder Equipment Market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading die bonder equipment market vendors that include ASMPT Ltd., BE Semiconductor Industries NV, Dr. Tresky AG, FASFORD TECHNOLOGY Co. Ltd., ficonTEC Service GmbH, Finetech GmbH and Co. KG, HYBOND Inc., Kulicke and Soffa Industries Inc., Mycronic AB, Palomar Technologies Inc., Panasonic Holdings Corp., Paroteq GmbH, SET Corp SA, Shibaura Mechatronics Corp., SHIBUYA Corp., Shinkawa Ltd., TORAY ENGINEERING Co. Ltd., and WestBond Inc.. Also, the die bonder equipment market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive primary and secondary research. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by End-user
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Type
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Technique
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Application
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Technavio Analysis
2.1 Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
2.2 Criticality of inputs and Factors of differentiation
Overview on criticality of inputs and factors of differentiation
2.3 Factors of disruption
Overview on factors of disruption
2.4 Impact of drivers and challenges
Impact of drivers and challenges in 2024 and 2029
3 Market Landscape
3.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
3.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
3.3 Value chain analysis
Value chain analysis
4 Market Sizing
4.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
4.2 Market segment analysis
Market segments
4.3 Market size 2024
4.4 Market outlook: Forecast for 2024-2029
Chart on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
5 Historic Market Size
5.1 Global Die Bonder Equipment Market 2019 - 2023
Historic Market Size - Data Table on Global Die Bonder Equipment Market 2019 - 2023 ($ million)
