세계의 다이 본더 장비 시장 : 시장 규모 및 점유율 및 동향 분석(유형별, 본딩 기술별, 용도별, 지역별), 부문별 예측(2025-2030년)
Die Bonder Equipment Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Manual Die Bonders, Automatic Die Bonders), By Bonding Technique (Epoxy, UV), By Application (Automotive, Industrial), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2030
상품코드:1728024
리서치사:Grand View Research
발행일:2025년 04월
페이지 정보:영문 120 Pages
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다이 본더 장비 시장 규모 및 동향 :
세계의 다이 본더 장비 시장 규모는 2024년에 18억 8,000만 달러로 평가되었고, 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 3.6%로 성장할 것으로 예측됩니다.
이 시장은 현재 자동차, 가전, IT 및 통신 등 다양한 산업 분야에서 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 견고한 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 수요의 급증은 지속적인 기술 발전과 고성능 및 소형화된 전자 부품에 대한 필요성 증가에 힘입은 바가 큽니다. 디바이스가 더욱 통합되고 복잡해짐에 따라 다이 본더 장비가 제공하는 정밀도와 효율성이 중요해지면서 제조업체는 경쟁력을 유지하기 위해 최신 기술에 투자하고 있습니다.
자동화 및 반자동 시스템 개발과 같은 다이 본딩 기술의 발전은 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다. 이러한 기술은 다이 본딩 공정의 처리량과 정확성을 향상시킬 뿐만 아니라 인적 오류의 가능성을 줄여 제품 신뢰성을 높입니다. 또한 전기자동차의 보급과 전 세계적인 5G 네트워크의 확장은 다이 본더 장비 제조업체에게 상당한 기회를 창출하고 있으며, 이러한 분야에서는 고정밀 장비로 생산된 정교한 반도체를 필요로 하기 때문입니다.
다이 본더 장비는 다양한 반도체 장치와 애플리케이션의 다양한 요구를 충족하기 위해 정밀도, 속도, 본딩 기술 측면에서 매우 다양합니다. 다이 본더는 다이를 배치하고 고정하는 섬세한 공정을 처리하도록 설계된 정교한 기계로, 최종 전자 부품의 높은 수율과 신뢰성을 보장하기 위해 정밀한 정렬 및 접합 기능이 필요합니다.
이 시장의 기하급수적인 성장은 자동차, 가전, 의료 등 다양한 분야에서 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 촉진되고 있습니다. 이러한 급증은 복잡한 마이크로 전자 장치의 제조, 지속적인 부품 소형화 추세, 5G 기술 도입과 같은 기술 발전으로 인해 정교한 다이 본딩 기술이 필요해졌기 때문입니다. 또한 자동화를 향한 전환과 제조 공정에 인공지능이 도입되면서 더욱 정교하고 효율적이며 정밀한 다이 본더 장비의 필요성이 강조되고 있어 시장 확대에 힘을 실어주고 있습니다.
사물 인터넷(IoT), 웨어러블 기술, 스마트 기기의 급속한 확장과 함께 시장이 성장할 수 있는 중요한 기회가 있습니다. 전기자동차(EV)와 자율주행차에 대한 관심이 높아지고 있는 자동차 산업은 또 다른 수익성 높은 성장 분야입니다. 이러한 분야는 반도체 소자에 높은 신뢰성과 품질을 요구하며, 이는 첨단 포장 기술을 통해서만 달성할 수 있으므로 다이 본더 장비의 혁신과 발전을 위한 기회를 창출합니다. 또한 재생 에너지와 전력 전자에 대한 추진은 다이 본딩 기술의 적용을 위한 새로운 길을 제공합니다.
목차
제1장 분석 방법 및 범위
제2장 주요 요약
제3장 다이 본더 장비 시장 : 변동 요인 및 경향 및 범위
시장 연관 전망
상위 시장 전망
관련 및 하위 시장 전망
업계 밸류체인 분석
규제 프레임워크
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
업계의 과제
업계의 기회
업계 분석 툴
Porter's Five Forces 분석
거시적 환경 분석
제4장 다이본더 장비 시장 : 유형별 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
다이 본더 장비 시장 : 동향 분석과 시장 점유율, 유형별(2024년, 2030년)
수동 다이 본더
반자동 다이 본더
자동 다이 본더
제5장 다이 본더 장비 시장 : 본딩 기술별 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
다이 본더 장비 시장 : 동향 분석과 시장 점유율, 본딩 기술별(2024년, 2030년)
에폭시
공정
자외선
기타
제6장 다이본더 장비 시장 : 용도별 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
다이 본더 장비 시장 : 동향 분석과 시장 점유율, 용도별(2024년, 2030년)
가전
자동차
산업
통신
기타
제7장 다이본더 장비 시장 : 지역별 추정 및 동향 분석
동향 분석과 시장 점유율 : 지역별(2024년, 2030년)
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
프랑스
이탈리아
스페인
영국
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
호주
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
중동 및 아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트(UAE)
남아프리카
제8장 다이 본더 장비 시장 : 경쟁 구도
최근 동향과 영향 분석 : 주요 시장 진출기업별
기업 분류
기업 히트맵 및 포지션 분석(2024년)
전략 매핑
확대
기업 합병 및 인수(M&A)
파트너십 및 협업
새로운 유형의 발매
연구개발
기업 프로파일
MicroAssembly Technologies, Ltd.
West*Bond, Inc.
Kulicke &Soffa Industries
TRESKY GmbH
Shibuya Corporation
ASM Pacific Technology
Palomar Technologies
Hybond Inc.
MRSI Systems
Finetech GmbH &Co. KG
Besi
ITEC
SHINKAWA Electric Co., Ltd.
HBR
영문 목차
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Die Bonder Equipment Market Size & Trends:
The global die bonder equipment market size was estimated at USD 1.88 billion in 2024 and is projected to grow at a CAGR of 3.6% from 2025 to 2030. The market is currently experiencing robust growth, attributed largely to the increasing demand for semiconductor devices across various industries, including automotive, consumer electronics, and IT & telecommunications. This surge in demand is fueled by ongoing technological advancements and the growing need for high-performance and miniaturized electronic components. As devices become more integrated and complex, the precision and efficiency offered by die bonder equipment become crucial, driving manufacturers to invest in the latest technologies to stay competitive.
Advancements in die bonding technologies, such as the development of automated and semi-automated systems, are significantly contributing to the market's growth. These technologies not only improve the throughput and accuracy of the die bonding process but also reduce the likelihood of human error, ensuring higher product reliability. Furthermore, the push for electric vehicles and the expansion of 5G networks globally are creating substantial opportunities for die bonder equipment manufacturers, as these sectors require sophisticated semiconductors produced with high-precision equipment.
Die bonder equipment varies significantly in terms of precision, speed, and bonding techniques to meet the diverse needs of different semiconductor devices and applications. It is a sophisticated piece of machinery designed to handle the delicate process of placing and securing dies, requiring precision alignment and bonding capabilities to ensure high yields and reliability of the final electronic component.
The exponential growth of the market is fueled by the escalating demand for semiconductor devices across diverse sectors, including automotive, consumer electronics, and healthcare. This surge is significantly attributed to technological advancements, such as the fabrication of intricate microelectronic devices, the ongoing trend of component miniaturization, and the introduction of 5G technology, all of which necessitate refined die bonding techniques. Moreover, the shift towards automation and the incorporation of artificial intelligence in manufacturing processes underscore the need for more sophisticated, efficient, and precise die bonder equipment, bolstering the market's expansion.
With the rapid expansion of the Internet of Things (IoT), wearable technology, and smart devices, there is a significant opportunity for the market to expand its reach. The automotive industry, with its increasing focus on electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles, presents another lucrative segment for growth. These sectors require high reliability and quality in semiconductor devices, which can only be achieved with advanced packaging technologies, thereby creating opportunities for innovations and advancements in die-bonding equipment. In addition, the push towards renewable energy and power electronics offers new avenues for the application of die-bonding technology.
Global Die Bonder Equipment Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at global, regional, and country levels and analyzes the latest industry trends in each sub-segment from 2018 to 2030. For this study, Grand View Research has segmented the global die bonder equipment market report based on type, bonding technique, application, and region:
Type Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Manual Die Bonders
Semiautomatic Die Bonders
Automatic Die Bonders
Bonding Technique Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Epoxy
Eutectic
UV
Others
Application Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
Consumer Electronics
Automotive
Industrial
Telecommunications
Others
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2018 - 2030)
