세계의 반도체 본딩 시장 : 규모, 점유율, 성장 및 업계 분석, 유형별, 용도별, 지역별 인사이트 및 예측(2024-2032년)
Semiconductor Bonding Market Size, Share, Growth and Global Industry Analysis By Type & Application, Regional Insights and Forecast, 2024-2032
상품코드:1891530
리서치사:Fortune Business Insights Pvt. Ltd.
발행일:2025년 12월
페이지 정보:영문 150 Pages
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반도체 본딩 시장의 성장 요인
세계의 반도체 본딩 시장은 전자기술의 빠른 진보, 디바이스 소형화의 진전, 고성능 반도체 부품에 대한 수요 증가를 배경으로 꾸준한 확대를 지속하고 있습니다. 2024년 세계의 반도체 본딩 시장 규모는 9억 5,970만 달러로 평가되었으며, 이는 가전, 자동차 전자기기, 통신, 첨단 컴퓨팅 용도의 강한 수요를 반영합니다. 반도체 본딩은 실리콘 및 게르마늄 웨이퍼와 같은 반도체 재료를 접합하고 집적 회로(IC) 및 고급 반도체 디바이스를 제조하는데 중요한 역할을 합니다.
스마트폰, 태블릿, 노트북, 연결 디바이스의 소비 증가에 힘입어 시장 규모는 2025년 9억 9,110만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 예측기간 중에는 패키징기술의 지속적인 혁신과 차세대 전자시스템의 채용 확대로 시장이 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. 2032년까지 시장 규모는 12억 7,480만 달러에 달하고, 2025-2032년 CAGR은 3.7%로 나타날 것으로 예측되고 있습니다.
현대 전자에서의 반도체 본딩의 역할
반도체 본딩은 반도체 제조의 기본 공정으로 칩과 전자 부품을 높은 정확도와 높은 신뢰성으로 조립할 수 있습니다. 웨이퍼 본딩, 다이 본딩, 와이어 본딩 등의 본딩 기술은 가전, 전력전자, MEMS 센서, 고급 컴퓨팅 플랫폼에서 사용되는 현대 전자 시스템을 제조하는 데 필수적입니다.
보다 작고 빠르며 에너지 효율적인 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 시스템 인 패키징(SiP) 및 3D 집적 회로(3D IC)와 같은 고급 패키징 기술의 채택이 가속화되고 있습니다. 이러한 기술은 성능 향상, 열 관리 강화 및 인터커넥트 밀도 향상을 위해 첨단 본딩 기술에 크게 의존합니다.
산업 성장을 형성하는 시장 동향
반도체 본딩 시장에서 가장 영향력 있는 동향 중 하나는 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 기술의 채용 확대입니다. 데이터센터, 자율주행차, 의료진단, 스마트가전 등의 AI 및 ML 구동 애플리케이션은 복잡한 계산처리와 대량 데이터 처리가 가능한 고성능 칩이 필요합니다. 이 수요는 반도체 제조업체에 3D 적층이나 이기종 집적 등 선진 본딩 솔루션에 대한 투자를 촉구하고 있습니다.
게다가 5G 네트워크의 세계 전개는 고주파 및 고성능 반도체 디바이스의 수요를 촉진하여 첨단 본딩 기술의 필요성을 한층 더 높이고 있습니다. 이러한 발전은 반도체 제조를 재구성하고 본딩 용도의 범위를 확대하고 있습니다.
주요 성장 요인
전기자동차(EV)와 자율주행차로의 전환은 반도체 본딩 시장 성장의 주요 촉진요인입니다. EV는 배터리 관리, 에너지 변환 및 차량 제어 시스템을 위한 고급 전력 전자 제품에 의존합니다. 자율주행 차량은 고도로 통합된 반도체 부품을 필요로 하는 여러 센서, 카메라 및 컴퓨팅 유닛을 통합합니다. 첨단 본딩 솔루션은 이러한 용도에 필요한 소형화, 신뢰성 및 성능을 실현하며 자동차 산업의 변화에 매우 중요합니다.
가전 수요 증가와 더불어 연결 장치와 스마트 인프라의 상승으로 2025년 이후에도 시장은 꾸준한 성장을 계속할 것으로 전망됩니다.
시장 성장 억제요인
성장 전망은 밝은 반면, 반도체 본딩 시장은 기술적 복잡성 및 고비용 설비와 관련된 과제에 직면하고 있습니다. 고급 본딩 프로세스는 정밀한 정렬, 전문 기술 및 대규모 설비 투자가 필요합니다. 본딩 정밀도는 작은 오차도 결함, 수율 저하, 생산 비용 증가를 초래할 수 있습니다. 이러한 요인은 중소 제조업체의 채용을 제한해 진입 장벽이 될 우려가 있습니다.
부문별 분석
프로세스별로 다이 투 다이 본딩 부문이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 이는 전기 및 열 성능이 뛰어나 고성능 컴퓨팅 및 데이터센터 용도에 이상적이기 때문입니다. 한편, 다이 투 웨이퍼 본딩 부문은 확장성과 가전의 대량 생산과의 적합성으로 인해 가장 빠른 성장이 예상됩니다.
용도별로는 MEMS 제조 부문이 시장을 독점하고 있으며, 스마트폰, 자동차용 센서, 웨어러블 기기, 의료기기 등에서의 광범위한 이용이 이를 지원하고 있습니다. 한편, 3D IC 및 SiP 기술에 대한 수요 증가로 인해 첨단 패키징 부문이 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예측됩니다.
유형별로 다이 본더 부문은 반도체 조립에서의 중요한 역할로 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 하이브리드 본더 부문은 차세대 반도체 아키텍처를 지원하는 능력으로 인해 가장 높은 성장이 예상됩니다.
지역별 전망
2024년 북미는 세계의 반도체 본딩 시장을 선도했으며, 지역 시장 규모는 3억 5,740만 달러로 총 시장 점유율의 37.24%를 차지했습니다. 이 지역은 강력한 반도체 에코시스템, 견조한 R&D 투자, 주요 기술 기업의 존재 등의 이점을 가지고 있습니다.
아시아태평양은 반도체 제조능력 확대, 가전 수요 증가, AI, IoT 및 5G 기술의 빠른 보급을 배경으로 2032년까지 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 유럽은 자동차의 전동화와 정부 주도의 반도체 자급률 향상 시책에 의해 꾸준한 성장을 지속하고 있습니다.
시장 전망
세계의 반도체 본딩 시장은 2024년 9억 5,970만 달러에서 2032년까지 12억 7,480만 달러로 성장할 것으로 예측되고 있으며, 산업은 지속적인 확대가 예상됩니다. 본딩 기술의 지속적인 혁신, 고성능 전자 장비에 대한 수요 증가, 고급 패키징 솔루션의 진화가 시장의 장기 성장의 핵심을 이어갈 것으로 예측됩니다.
목차
제1장 서론
제2장 주요 요약
제3장 시장 역학
매크로와 마이크로 경제 지표
성장 촉진요인, 억제요인, 기회, 동향
제4장 경쟁 구도
주요 기업의 사업 채용 전략
주요 기업의 통합 SWOT 분석
세계의 반도체 본딩 시장 내 주요 기업(상위 3-5개사)의 시장 점유율 및 순위(2023년)
제5장 세계의 반도체 본딩 시장 규모, 추정 및 예측, 부문별(2019-2032년)
주요 조사 결과
프로세스 유형별
다이 투 다이
다이 투 웨이퍼
웨이퍼 투 웨이퍼
용도별
첨단 패키징
마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)
고주파 디바이스
LED와 포토닉스
CMOS 이미지 센서(CIS)
기타(전력전자, 기타)
유형별
플립칩 본더
웨이퍼 본더
와이어 본더
하이브리드 본더
다이 본더
서모 컴프레션 본더
기타(서모소닉, 레이저, 기타)
지역별
북미
남미
유럽
중동 및 아프리카
아시아태평양
제6장 북미의 반도체 본딩 시장 규모, 추정 및 예측, 부문별(2019-2032년)
국가별
미국
캐나다
멕시코
제7장 남미의 반도체 본딩 시장 규모, 추정 및 예측, 부문별(2019-2032년)
국가별
브라질
아르헨티나
기타 남미
제8장 유럽의 반도체 본딩 시장 규모, 추정 및 예측, 부문별(2019-2032년)
국가별
영국
독일
프랑스
이탈리아
스페인
러시아
베네룩스
북유럽 국가
기타 유럽
제9장 중동 및 아프리카의 반도체 본딩 시장 규모, 추정 및 예측, 부문별(2019-2032년)
국가별
튀르키예
이스라엘
GCC
북아프리카
남아프리카
기타 중동 및 아프리카
제10장 아시아태평양의 반도체 본딩 시장 규모, 추정 및 예측, 부문별(2019-2032년)
국가별
중국
인도
일본
한국
ASEAN
오세아니아
기타 아시아태평양
제11장 주요 10개 기업의 기업 프로파일
Besi
Intel Corporation
Palomar Technologies
Panasonic Connect Co., Ltd.
Kulicke and Soffa Industries, Inc.
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
TDK Corporation
ASMPT
Tokyo Electron Limited
EV Group(EVG)
제12장 주요 포인트
CSM
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Growth Factors of semiconductor bonding Market
The global semiconductor bonding market is witnessing steady expansion, driven by rapid advancements in electronics, increasing device miniaturization, and rising demand for high-performance semiconductor components. In 2024, the global semiconductor bonding market was valued at USD 959.7 million, reflecting strong demand from consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, and advanced computing applications. Semiconductor bonding plays a critical role in joining semiconductor materials such as silicon and germanium wafers to manufacture integrated circuits (ICs) and advanced semiconductor devices.
The market is projected to grow to USD 991.1 million in 2025, supported by rising consumption of smartphones, tablets, laptops, and connected devices. Over the forecast period, continued innovation in packaging technologies and increasing adoption of next-generation electronic systems are expected to drive further growth, with the market projected to reach USD 1,274.8 million by 2032, registering a CAGR of 3.7% from 2025 to 2032.
Role of Semiconductor Bonding in Modern Electronics
Semiconductor bonding is a foundational process in semiconductor manufacturing, enabling the assembly of chips and electronic components with high precision and reliability. Bonding techniques such as wafer bonding, die bonding, and wire bonding are essential for producing modern electronic systems used across consumer electronics, power electronics, MEMS sensors, and advanced computing platforms.
The demand for smaller, faster, and more energy-efficient devices has accelerated the adoption of advanced packaging technologies, including System-in-Package (SiP) and 3D integrated circuits (3D ICs). These technologies rely heavily on sophisticated bonding methods to improve performance, enhance thermal management, and increase interconnect density.
Market Trends Shaping Industry Growth
One of the most influential trends in the semiconductor bonding market is the growing adoption of Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning (ML) technologies. AI- and ML-driven applications such as data centers, autonomous vehicles, healthcare diagnostics, and smart consumer electronics require high-performance chips capable of handling complex computations and large data volumes. This demand is pushing semiconductor manufacturers to invest in advanced bonding solutions such as 3D stacking and heterogeneous integration.
In addition, the global rollout of 5G networks is driving demand for high-frequency, high-performance semiconductor devices, further strengthening the need for advanced bonding technologies. These developments are reshaping semiconductor manufacturing and expanding the scope of bonding applications.
Key Growth Drivers
The transition toward electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles is a major driver of semiconductor bonding market growth. EVs rely on advanced power electronics for battery management, energy conversion, and vehicle control systems. Autonomous vehicles integrate multiple sensors, cameras, and computing units that require highly integrated semiconductor components. Advanced bonding solutions enable the miniaturization, reliability, and performance needed for these applications, making them critical to the automotive industry's transformation.
The increased demand for consumer electronics, coupled with the rise of connected devices and smart infrastructure, continues to support steady market growth through 2025 and beyond.
Market Restraints
Despite positive growth prospects, the semiconductor bonding market faces challenges related to technological complexity and high equipment costs. Advanced bonding processes require precise alignment, specialized expertise, and significant capital investment. Any deviations in bonding accuracy can result in defects, yield loss, and increased production costs. These factors can limit adoption among smaller manufacturers and create barriers to entry.
Segmentation Insights
By process type, the die-to-die bonding segment held the largest market share due to its superior electrical and thermal performance, making it ideal for high-performance computing and data center applications. The die-to-wafer bonding segment is expected to witness the fastest growth due to its scalability and suitability for mass production of consumer electronics.
By application, MEMS fabrication dominated the market, supported by widespread use in smartphones, automotive sensors, wearables, and medical devices. Meanwhile, advanced packaging applications are expected to grow at the fastest rate due to increasing demand for 3D ICs and SiP technologies.
By type, die bonders accounted for the largest market share, driven by their critical role in semiconductor assembly. Hybrid bonders are expected to witness the highest growth due to their ability to support next-generation semiconductor architectures.
Regional Outlook
North America dominated the global semiconductor bonding market in 2024, accounting for 37.24% of total market share, with a regional market size of USD 357.4 million. The region benefits from a strong semiconductor ecosystem, robust R&D investments, and the presence of major technology companies.
Asia Pacific is expected to register the highest CAGR through 2032, driven by expanding semiconductor manufacturing capacity, growing consumer electronics demand, and rapid adoption of AI, IoT, and 5G technologies. Europe continues to grow steadily, supported by automotive electrification and government initiatives promoting semiconductor self-reliance.
Market Outlook
With the global semiconductor bonding market projected to grow from USD 959.7 million in 2024 to USD 1,274.8 million by 2032, the industry is positioned for sustained expansion. Continuous innovation in bonding technologies, increasing demand for high-performance electronics, and the evolution of advanced packaging solutions will remain central to the market's long-term growth.
Segmentation By Process Type
Die-to-Die
Die-to-Wafer
Wafer-to-Wafer
By Application
Advanced Packaging
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) Fabrication
RF Devices
LEDs & Photonics
CMOS Image Sensor (CIS) Manufacturing
Others (Power Electronics, etc.)
By Type
Flip-Chip Bonders
Wafer Bonders
Wire Bonders
Hybrid Bonders
Die Bonders
Thermocompression Bonders
Others (Thermosonic, Laser, etc.)
By Region
North America (By Process Type, Application, Type, and Country)
U.S.
Canada
Mexico
South America (By Process Type, Application, Type, and Country)
Brazil
Argentina
Rest of South America
Europe (By Process Type, Application, Type, and Country)
U.K.
Germany
France
Italy
Spain
Russia
Benelux
Nordics
Rest of Europe
Middle East & Africa (By Process Type, Application, Type, and Country)
Turkey
Israel
GCC
North Africa
South Africa
Rest of Middle East & Africa
Asia Pacific (By Process Type, Application, Type, and Country)
China
Japan
India
South Korea
ASEAN
Oceania
Rest of Asia Pacific
Table of Content
1. Introduction
1.1. Definition, By Segment
1.2. Research Methodology/Approach
1.3. Data Sources
2. Executive Summary
3. Market Dynamics
3.1. Macro and Micro Economic Indicators
3.2. Drivers, Restraints, Opportunities and Trends
