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세계의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장
Fan-Out Wafer Level Packaging
상품코드 : 1780783
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 377 Pages
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한글목차

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 세계 시장은 2030년까지 50억 달러에 달할 전망

2024년에 29억 달러로 추정되는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 9.1%로 성장하여 2030년에는 50억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 표준 밀도 패키징은 CAGR 8.5%를 기록하며 분석 기간 종료까지 28억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 고밀도 패키징 분야의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 10.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 7억 9,960만 달러로 추정, 중국은 CAGR 14.0%로 성장 예측

미국의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 2024년에 7억 9,960만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 2030년까지 11억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 14.0%를 기록할 것으로 예상됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 4.7%와 8.7%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 6.1%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징이 반도체 혁신의 미래로 부상하고 있는 이유는 무엇일까?

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 전기적 성능 향상, 폼팩터 축소, 열 저항 감소를 실현할 수 있는 능력으로 인해 반도체 패키징 기술의 최전선에 빠르게 자리 잡았습니다. 이 첨단 패키징 솔루션은 칩 크기를 늘리지 않고도 더 많은 I/O 연결이 가능하여 컴팩트한 디바이스에 높은 기능성을 요구하는 애플리케이션에 이상적입니다. 와이어 본딩이나 플립칩과 같은 기존 패키징 기술이 성능의 한계에 도달한 가운데, FOWLP는 차세대 전자제품의 증가하는 요구사항에 대응할 수 있는 확장성 및 비용 효율적인 대안을 제공합니다. FOWLP의 팬아웃 구조는 칩의 I/O를 더 넓은 면적으로 재분배하여 기판이 불필요하고 기생 효과를 줄일 수 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 단말기, AR/VR 단말기, IoT 노드의 성능에 대한 기대치가 높아지면서 FOWLP가 고속 신호 전송을 유지하면서 소형화를 지원한다는 점에서 채택이 확대되고 있습니다. 또한, 인공지능과 5G 기능이 컴팩트한 폼팩터에 통합됨에 따라 팬아웃 기술의 주요 장점인 이종 집적화를 지원할 수 있는 첨단 패키징 기술이 더욱 요구되고 있습니다.

집적화 및 소형화 추세는 FOWLP 수요를 어떻게 견인하고 있는가?

다기능 및 소형화 반도체 소자의 급증하는 수요는 기존 패키징의 한계를 뛰어넘어 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. FOWLP는 2D와 3D 집적화를 모두 지원하기 때문에 여러 칩과 수동 부품이 함께 패키징되는 시스템 인 패키지(SiP) 구성에 이상적입니다. 이는 RF, 전력 관리, 메모리, 로직 등의 기능을 단일 플랫폼에 통합하는 것이 점점 더 중요해지고 있는 스마트폰이나 웨어러블과 같은 공간 제약이 있는 기기에서 특히 유용하게 활용될 수 있습니다. 더 큰 기능을 더 작고 재사용 가능한 블록으로 분할하는 칩렛 설계의 최근 발전은 높은 상호연결 밀도와 낮은 지연 시간으로 다양한 다이를 상호연결하는 FOWLP의 강점과도 일치합니다. 또한, 데이터센터, 자동차 전장, 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 이기종 집적화의 증가는 우수한 열 성능과 전기적 신호 무결성으로 인해 FOWLP로의 전환을 가속화하고 있습니다. 팬아웃 솔루션은 패널 레벨 패키징(PLP)과 함께 발전하여 더 높은 처리량과 패키지 당 비용 절감을 제공하여 이 기술의 매력을 더욱 확장하고 있습니다. 칩 제조업체들이 에너지 효율이 높은 고밀도 아키텍처를 지향하는 가운데, FOWLP는 첨단 전자제품의 혁신을 실현하는 중요한 수단으로 부상하고 있습니다.

대규모 FOWLP 채택을 위해 반도체 생태계는 적응하고 있는가?

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장에서 눈에 띄는 발전은 FOWLP 채택을 간소화하기 위해 반도체 파운드리, OSAT(반도체 조립 및 테스트 아웃소싱) 제공업체, EDA 툴 개발업체 간의 협력이 진행되고 있다는 점입니다. TSMC, ASE, Amkor, JCET 등 주요 업체들은 확대되는 시장 수요에 대응하기 위해 FOWLP 생산능력 확대와 공정능력 향상에 많은 투자를 하고 있습니다. TSMC의 INFO(Integrated Fan-Out) 기술과 ASE의 FOCoS(Fan-Out Chip-on-Substrate) 기술은 모바일 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅의 특정 애플리케이션을 위해 맞춤화된 독자적인 FOWLP 솔루션의 대표적인 예입니다. 또한, 설계 자동화 툴의 발전으로 복잡한 팬아웃 아키텍처의 레이아웃 최적화, 신호 무결성 분석, 열 모델링을 빠르게 수행할 수 있게 되었습니다. 장비 제조사들은 더 큰 패널, 정밀한 다이 배치, 초미세 RDL(재배선층) 패터닝을 처리하기 위한 전용 툴을 개발하고 있습니다. 정부와 업계 연합은 특히 반도체 자급자족과 기술 리더십이 전략적 우선순위인 아시아태평양 및 북미에서 R&D 이니셔티브에 대한 자금 지원을 통해 생태계를 더욱 지원하고 있습니다. 이러한 발전은 섹터를 넘어선 대량 및 고신뢰성 FOWLP 배포를 지원할 수 있는 능력이 점점 더 커지고 있는 생태계의 성숙도를 보여줍니다.

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 급성장 요인은?

팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 성장은 패키징 혁신, 최종 용도 확대, 전략적 제조 투자 등 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 기술적으로는 5G, AI, IoT 디바이스의 지속적인 진화에 따라 더 높은 성능과 소형화가 요구되고 있으며, FOWLP는 검증된 확장 가능한 솔루션을 제공하고 있습니다. 소비자 가전, 자동차, HPC 애플리케이션에서 칩렛 기반 아키텍처와 이종집적의 채택이 증가함에 따라, 열효율과 전기적 효율이 우수하고 고밀도 상호연결이 가능한 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 최종 용도 측면에서는 초박형 스마트폰, 스마트워치, 엣지 AI 디바이스의 보급이 여러 제품 카테고리에서 FOWLP의 활용을 확대하고 있습니다. 자동차 산업에서 전동화 및 자율주행의 추진은 소형, 고신뢰성, 고온 내성 패키징 솔루션에 대한 강력한 수요를 창출하고 있으며, FOWLP는 분명한 우위를 점하고 있습니다. 또한, OSAT 및 캐스팅을 통한 첨단 패키징 라인(특히 패널 레벨 생산)에 대한 투자 증가는 규모의 경제를 개선하고 대량 도입을 위한 비용 장벽을 낮추고 있습니다. 특히 아시아와 미국에서는 반도체 기술 혁신과 현지 생산을 장려하는 지역 정책이 공급망을 더욱 강화하여 기술적 모멘텀을 촉진하고 있습니다. 이러한 촉진요인들이 결합되어 세계 FOWLP 시장은 지속적이고 가속화된 성장을 이룰 것으로 보입니다.

부문

프로세스 유형(표준 밀도 패키징, 고밀도 패키징, 범핑), 비즈니스 모델(OSAT, 주조, IDM), 용도(가전 용도, 산업 용도, 자동차 용도, 헬스케어 용도, 항공우주 및 방위 용도, IT·통신 용도, 기타 용도)

조사 대상 기업 사례

AI 통합

Global Industry Analysts는 검증된 전문가 컨텐츠와 AI 툴을 통해 시장 정보와 경쟁 정보를 혁신하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM 및 업계 고유의 SLM을 조회하는 일반적인 규범을 따르는 대신 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 매출원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

ksm
영문 목차

영문목차

Global Fan-Out Wafer Level Packaging Market to Reach US$5.0 Billion by 2030

The global market for Fan-Out Wafer Level Packaging estimated at US$2.9 Billion in the year 2024, is expected to reach US$5.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 9.1% over the analysis period 2024-2030. Standard-Density Packaging, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.5% CAGR and reach US$2.8 Billion by the end of the analysis period. Growth in the High-Density Packaging segment is estimated at 10.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$799.6 Million While China is Forecast to Grow at 14.0% CAGR

The Fan-Out Wafer Level Packaging market in the U.S. is estimated at US$799.6 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$1.1 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 14.0% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.7% and 8.7% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 6.1% CAGR.

Global Fan-Out Wafer Level Packaging Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Is Fan-Out Wafer Level Packaging Emerging as the Future of Semiconductor Innovation?

Fan-out wafer level packaging (FOWLP) has rapidly ascended to the forefront of semiconductor packaging technologies due to its ability to deliver enhanced electrical performance, reduced form factor, and lower thermal resistance. This advanced packaging solution allows for a higher number of I/O connections without increasing chip size, making it ideally suited for applications that demand high functionality in compact devices. With traditional packaging technologies like wire bonding and flip chip reaching their performance limits, FOWLP provides a scalable and cost-efficient alternative that meets the growing demands of next-generation electronics. Its fan-out structure enables redistribution of the chip’s I/Os over a larger area, eliminating the need for a substrate and reducing parasitic effects. The rising performance expectations in consumer electronics-especially in smartphones, wearables, AR/VR devices, and IoT nodes-are driving adoption, as FOWLP supports miniaturization while maintaining high-speed signal transmission. Additionally, the increased integration of artificial intelligence and 5G capabilities in compact form factors further necessitates advanced packaging techniques that can support heterogeneous integration, a key advantage of fan-out technology.

How Are Advancements in Integration and Miniaturization Driving FOWLP Demand?

The surging need for multi-functional and miniaturized semiconductor devices is pushing the limits of conventional packaging and fueling demand for fan-out wafer level packaging. FOWLP supports both 2D and 3D integration, making it ideal for system-in-package (SiP) configurations where multiple chips or passives are packaged together. This becomes especially valuable in space-constrained devices like smartphones and wearables, where integrating functionalities like RF, power management, memory, and logic onto a single platform is increasingly critical. Recent advances in chiplet design, where larger functions are divided into smaller, reusable blocks, also align with FOWLP’s strengths in interconnecting diverse dies with high interconnect density and low latency. Moreover, the rise of heterogeneous integration in data centers, automotive electronics, and high-performance computing (HPC) environments is accelerating the transition to FOWLP due to its superior thermal performance and electrical signal integrity. Fan-out solutions are also evolving with panel-level packaging (PLP), offering higher throughput and reduced cost per package, further broadening the technology’s appeal. As chipmakers move toward energy-efficient, high-density architectures, FOWLP is emerging as a critical enabler for innovation in advanced electronics.

Is the Semiconductor Ecosystem Adapting to Enable Large-Scale FOWLP Adoption?

A notable development in the fan-out wafer level packaging market is the increasing collaboration between semiconductor foundries, OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) providers, and EDA tool developers to streamline FOWLP adoption. Major players such as TSMC, ASE, Amkor, and JCET are investing heavily in expanding their FOWLP production capacities and refining process capabilities to meet growing market demand. TSMC’s InFO (Integrated Fan-Out) and ASE’s FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate) technologies are leading examples of proprietary FOWLP solutions tailored for specific applications in mobile and high-performance computing. Additionally, advancements in design automation tools are enabling faster layout optimization, signal integrity analysis, and thermal modeling for complex fan-out architectures. Equipment manufacturers are also developing specialized tools to handle larger panels, precise die placement, and ultra-fine RDL (redistribution layer) patterning-all essential for consistent FOWLP yields. Governments and industry alliances are further supporting the ecosystem with funding for R&D initiatives, particularly in Asia-Pacific and North America, where semiconductor self-sufficiency and technological leadership are strategic priorities. These developments indicate a maturing ecosystem that is increasingly capable of supporting high-volume, high-reliability FOWLP deployment across sectors.

What Factors Are Driving the Rapid Growth of the Fan-Out Wafer Level Packaging Market?

The growth in the fan-out wafer level packaging market is driven by several factors related to packaging innovation, end-use expansion, and strategic manufacturing investments. On the technology front, the continued evolution of 5G, AI, and IoT devices is demanding higher performance and greater miniaturization, for which FOWLP offers a proven, scalable solution. The increasing adoption of chiplet-based architectures and heterogeneous integration across consumer electronics, automotive, and HPC applications is fueling demand for packaging technologies that allow dense interconnectivity with superior thermal and electrical efficiency. From an end-use perspective, the proliferation of ultra-thin smartphones, smartwatches, and edge AI devices is expanding FOWLP usage across multiple product categories. In the automotive industry, the push toward electrification and autonomous driving is creating strong demand for compact, reliable, and high-temperature-tolerant packaging solutions, where FOWLP has a distinct advantage. Additionally, increased investments by OSATs and foundries in advanced packaging lines-especially panel-level production-are improving economies of scale and lowering cost barriers for mass adoption. Regional policies encouraging semiconductor innovation and local manufacturing, particularly in Asia and the U.S., are further strengthening the supply chain and driving technological momentum. Collectively, these drivers are setting the stage for sustained and accelerated growth in the global FOWLP market.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Fan-Out Wafer Level Packaging market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Process Type (Standard-Density Packaging, High-Density Packaging, Bumping); Business Model (OSAT, Foundry, IDM); Application (Consumer Electronics Application, Industrial Application, Automotive Application, Healthcare Application, Aerospace & Defense Application, IT & Telecommunications Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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