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팬 아웃 포장 시장은 2022-2030년의 예측 기간에 CAGR 9.78%로 성장합니다.

더 많은 외부 I/O를 수용하기 위해 칩 표면에서 연결부가 부채꼴 모양으로 확장되는 모든 패키지를 팬아웃 포장이라고 합니다. 기존의 팬아웃 포장에서는 다이가 기판이나 인터포저에 배치되지 않고 에폭시 몰드 컴파운드에 완전히 침지되어 있습니다. 이는 기존의 전통적인 패키지 온 패키지(PoP), 메모리 온 로직(PoP) 시스템을 빠르게 대체하고 있습니다. 또한 일부 산업에서 인공지능과 머신러닝의 활용이 확대되면서 고성능 컴퓨팅의 채택이 확대되고 있습니다.

시장 동향 :

• 팬아웃 포장의 ECP 기술 활성화: 팬아웃 포장 솔루션 시장은 예측 기간 중 ECP(Encapsulated Chip Package) 기술의 통합이 성장에 박차를 가할 것으로 예측됩니다. 인터넷과 멀티미디어의 등장 이후, 집적회로에 의한 전자기기의 소형화는 현대 생활에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다.
• 주요 특징 및 용도: 이 기술은 메가필러 도금 및 재배선층(RDL) 금속과 같은 핵심 요소에 의존하고 있습니다. 애플리케이션 프로세서(AP)와 같은 다핀 용도를 대상으로 하고 있으며, 각 업체들은 inFO-Antenna-in-Package(AIP) 및 inFO-on-Substrate 혁신을 Fan-Out Wafer Level Packaging( FO-WLP) 제품에 통합할 예정입니다. 이러한 솔루션은 자동차, 서버, 스마트폰 등에 널리 사용되고 있습니다.
• 아시아태평양: 중국, 일본, 인도, 한국 등 경제대국들이 주도하는 아시아태평양은 이 시장의 주요 기업입니다. 대만은 세계 최대 반도체 제조업체의 본거지로서 첨단 포장 솔루션, 특히 PLP에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 반도체산업협회(SIA)에 따르면 이 지역은 전 세계 반도체 매출의 50% 이상을 차지하고 있으며, 대만 제조업체들이 증가하는 반도체 수요에 FOWLP를 공급할 수 있도록 하고 있습니다. 대만의 많은 기업이 팬아웃 포장 생산을 확대하여 수출을 강화하고 지역 시장의 성장을 지원하고 있습니다.

이 리포트에서 다루고 있는 주요 기업에는 TSMC Limited, Powertech Technology Inc, Amkor Technology Inc, ASE Inc, INTEVAC, Camtek, NXP Semiconductor, Deca Technologies, JCET Global 등이 있습니다. :

이 보고서의 주요 장점

• 인사이트 분석 : 고객 부문, 정부 정책 및 사회경제적 요인, 소비자 선호도, 산업별, 기타 하위 부문에 초점을 맞춘 주요 지역 및 신흥 지역을 포괄하는 상세한 시장 분석을 얻을 수 있습니다.
• 경쟁 구도: 세계 주요 기업이 채택하고 있는 전략적 전략을 이해하고, 적절한 전략을 통한 시장 침투 가능성을 파악할 수 있습니다.
• 시장 동향과 촉진요인 : 역동적인 요인과 매우 중요한 시장 동향, 그리고 이들이 향후 시장 개발을 어떻게 형성할 것인지에 대해 알아봅니다.
• 실행 가능한 제안: 역동적인 환경 속에서 새로운 비즈니스 스트림과 매출을 발굴하기 위한 전략적 의사결정에 인사이트를 활용합니다.
• 다양한 사용자에 대응: 스타트업, 연구기관, 컨설턴트, 중소기업, 대기업에 유익하고 비용 효율적입니다.

어떤 용도로 사용되는가?

산업 및 시장 인사이트, 사업 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역적 확장, 설비 투자 결정, 규제 프레임워크 및 영향, 신제품 개발, 경쟁의 영향

조사 범위

• 2022-2024년의 과거 데이터 & 2025-2030년의 예측 데이터
• 성장 기회, 과제, 공급망 전망, 규제 프레임워크 및 동향 분석
• 경쟁사 포지셔닝, 전략 및 시장 점유율 분석
• 매출 성장 및 예측 분석(국가 및 지역을 포함한 부문 및 지역)
• 기업 프로파일링(전략, 제품, 재무정보, 주요 동향 등)

목차

제1장 개요

제2장 시장 스냅숏

• 시장 개요
• 시장의 정의
• 조사 범위
• 시장 세분화

제3장 비즈니스 상황

• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인
• 시장 기회
• Porter's Five Forces 분석
• 업계 밸류체인 분석
• 정책과 규제
• 전략적 권장사항

제4장 기술 전망

제5장 팬 아웃 포장 시장 : 유형별

• 서론
• 코어 팬 아웃
• 고밀도 팬 아웃
• 초고밀도 팬 아웃

제6장 팬 아웃 포장 시장 : 캐리어 사이즈별

• 서론
• 300mm
• 600mm
• 기타

제7장 팬 아웃 포장 시장 : 소재 유형별

• 서론
• 기판 재료
• 인캡슐레이션 재료
• 재배선층(RDL) 재료
• 기타

제8장 팬 아웃 포장 시장 : 최종사용자별

• 서론
• 주조
• 통합 디바이스 제조업체(IDM)
• 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT)

제9장 팬 아웃 포장 시장 : 지역별

• 서론
• 아메리카
  • 미국
• 유럽, 중동 및 아프리카
  • 독일
  • 네덜란드
  • 기타
• 아시아태평양
  • 중국
  • 일본
  • 대만
  • 한국
  • 기타

제10장 경쟁 환경과 분석

• 주요 기업과 전략 분석
• 시장 점유율 분석
• 합병, 인수, 합의 및 협업
• 경쟁 대시보드

제11장 기업 개요

• TSMC Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Amkor Technology Inc.
• ASE Inc.
• INTEVAC
• Camtek
• NXP Semiconductors
• Deca Technologies
• JCET Global

제12장 부록

• 통화
• 전제조건
• 기준연도와 예측연도 타임라인
• 이해관계자에 대한 주요 이점
• 조사 방법
• 약어

영문목차

The Fan-Out Packaging Market will grow at a CAGR of 9.78% during the forecast period of 2022-2030.

Any package with connections fanning out from the chip surface to accommodate more external I/Os is referred to as fan-out packaging. The dies are completely submerged in an epoxy mold compound with conventional fan-out packaging rather than placed on a substrate or interposer. They are rapidly replacing the older, more established package-on-package (PoP), memory-on-logic systems. Additionally, the market's adoption of high-performance computing has expanded due to the growing use of artificial intelligence and machine learning in several industries.

Market Trends:

• Boost from ECP Technology in Fan-Out Packaging: The Fan-Out Packaging Solutions market is set to experience growth spurred by the integration of Encapsulated Chip Package (ECP) technology throughout the forecast period. Since the advent of the Internet and multimedia, the miniaturization of electronics through integrated circuits has become integral to modern life.
• Key Features and Applications: This technology relies on critical elements like mega pillar plating and redistribution layer (RDL) metal. It targets high-pin-count applications, such as application processors (AP), with companies planning to incorporate inFO-Antenna-in-Package (AiP) and inFO-on-Substrate innovations into their Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) offerings. These solutions are widely used in automobiles, servers, and smartphones. Additionally, firms are refining fabrication techniques for High-Density Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) to meet rising demand.
• Asia-Pacific: The Asia-Pacific region, led by economic powerhouses like China, Japan, India, and South Korea, is a key player in this market. Taiwan, home to some of the world's largest semiconductor producers, drives demand for advanced packaging solutions, particularly in PLPs. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), the region accounts for over 50% of global semiconductor sales, enabling Taiwanese manufacturers to supply FOWLP for expanding semiconductor needs. Many companies in Taiwan are ramping up fan-out packaging production, enhancing exports and supporting regional market growth.

Some of the major players covered in this report include TSMC Limited, Powertech Technology Inc, Amkor Technology Inc, ASE Inc, INTEVAC, Camtek, NXP Semiconductor, Deca Technologies, and JCET Global, among others:

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

Fan-Out Packaging Market Segmentation:

By Type

• Core Fan-out
• High-density Fan-out
• Ultra-high-density Fan-out

By Carrier Size

• 300mm
• 600mm
• Others

By Material Type

• Substrate Materials
• Encapsulation Materials
• Redistribution Layer (RDL) Materials
• Others

By End-User

• Foundries
• Integrated Device Manufacturers (IDM)
• Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

By Region

• Americas
• USA
• Europe, Middle East, and Africa
• Germany
• Netherlandss
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• Taiwan
• South Korea
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

• 2.1. Market Overview
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Scope of the Study
• 2.4. Market Segmentation

3. BUSINESS LANDSCAPE

• 3.1. Market Drivers
• 3.2. Market Restraints
• 3.3. Market Opportunities
• 3.4. Porter's Five Forces Analysis
• 3.5. Industry Value Chain Analysis
• 3.6. Policies and Regulations
• 3.7. Strategic Recommendations

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Core Fan-out
• 5.3. High-density Fan-out
• 5.4. Ultra-high-density Fan-out

6. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY CARRIER SIZE

• 6.1. Introduction
• 6.2. 300mm
• 6.3. 600mm
• 6.4. Others

7. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY MATERIAL TYPE

• 7.1. Introduction
• 7.2. Substrate Materials
• 7.3. Encapsulation Materials
• 7.4. Redistribution Layer (RDL) Materials
• 7.5. Others

8. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY END-USER

• 8.1. Introduction
• 8.2. Foundries
• 8.3. Integrated Device Manufacturers (IDM)
• 8.4. Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

9. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY GEOGRAPHY

• 9.1. Introduction
• 9.2. Americas
  • 9.2.1. USA
• 9.3. Europe, Middle East, and Africa
  • 9.3.1. Germany
  • 9.3.2. Netherlandss
  • 9.3.3. Others
• 9.4. Asia Pacific
  • 9.4.1. China
  • 9.4.2. Japan
  • 9.4.3. Taiwan
  • 9.4.4. South Korea
  • 9.4.5. Others

10. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 10.1. Major Players and Strategy Analysis
• 10.2. Market Share Analysis
• 10.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 10.4. Competitive Dashboard

11. COMPANY PROFILES

• 11.1. TSMC Ltd.
• 11.2. Powertech Technology Inc.
• 11.3. Amkor Technology Inc.
• 11.4. ASE Inc.
• 11.5. INTEVAC
• 11.6. Camtek
• 11.7. NXP Semiconductors
• 11.8. Deca Technologies
• 11.9. JCET Global

12. APPENDIX

• 12.1. Currency
• 12.2. Assumptions
• 12.3. Base and Forecast Years Timeline
• 12.4. Key benefits for the stakeholders
• 12.5. Research Methodology
• 12.6. Abbreviations