Global Fan-out Wafer Level Packaging Market 2025-2029
상품코드:1685571
리서치사:TechNavio
발행일:2025년 03월
페이지 정보:영문 253 Pages
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한글목차
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 2024년부터 2029년까지 78억 4,010만 달러 증가하고, 예측 기간 동안 26.8%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
세계의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장에 대해 조사 분석했으며, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 포함한 벤더 분석 등의 정보를 전해드립니다.
현재 시장 시나리오, 최신 동향 및 촉진요인, 전체 시장 환경에 대한 최신 분석을 제공합니다. 이 시장은 컴팩트한 디자인의 전자기기에 대한 수요 증가, IoT에서 반도체 ICS의 사용 증가, 핀셋 기술의 급속한 채택에 의해 주도되고 있습니다.
시장 범위
기준 연도
2025년
종료 연도
2029년
예측 기간
2025-2029년
성장 모멘텀
가속
전년 대비 2025년
20.8%
CAGR
26.8%
증가액
78억 4,010만 달러
이 조사는 업계 주요 참가자의 의견을 포함하여 1차 및 2차 정보를 객관적으로 결합하여 수행되었습니다. 보고서에는 주요 기업 분석, 종합적인 시장 규모 데이터, 지역 분석에 따른 부문, 공급업체 현황이 포함되어 있습니다. 보고서에는 실적 데이터와 예측 데이터가 있습니다.
본 조사에서는 향후 수년간 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 성장을 견인할 주요 요인으로 자동차에 반도체 ICS 채용 증가를 꼽고 있습니다. 또한, 패널 레벨 패키징의 증가와 스마트폰에 더 많은 기능이 탑재됨에 따라 시장 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 Technavio 분석
가격 감응성·수명주기·고객 구입 바스켓·채용률·구입 기준 분석
인풋의 중요성과 차별화 요인
혼란 요인
성장 촉진요인과 과제의 영향
제3장 시장 상황
시장 생태계
시장 특징
밸류체인 분석
제4장 시장 규모
시장 정의
시장 부문 분석
시장 규모, 2024년
시장 전망, 2024-2029년
제5장 시장 규모 실적
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 세계 시장, 2019-2023년
기술별 부문 분석, 2019-2023년
유형별 부문 분석, 2019-2023년
용도별 부문 분석, 2019-2023년
제품 유형별 부문 분석, 2019-2023년
지역별 부문 분석, 2019-2023년
국가별 부문 분석, 2019-2023년
제6장 정성 분석
AI의 영향 : 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 세계 시장
제7장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
구매자의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 참여업체의 위협
대체품의 위협
경쟁의 위협
시장 상황
제8장 시장 세분화 : 기술별
시장 부문
비교 : 기술별
고밀도 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
표준 밀도 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
시장 기회 : 기술별
제9장 시장 세분화 : 유형별
시장 부문
비교 : 유형별
패널 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
시장 기회 : 유형별
제10장 시장 세분화 : 용도별
시장 부문
비교 : 용도별
가전제품 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
자동차 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
방위·항공우주 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
의료 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
기타 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
시장 기회 : 용도별
제11장 시장 세분화 : 제품 유형별
시장 부문
비교 : 제품 유형별
팬 아웃 WLP : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
실리콘 관통 맥주 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
통합 수동 디바이스 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
팬 인 WLP : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
시장 기회 : 제품 유형별
제12장 고객 상황
고객 상황 개요
제13장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
북미 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
유럽 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
남미 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
대만 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
한국 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
중국 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
미국 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
일본 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
싱가포르 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
캐나다 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
독일 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
영국 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
브라질 : 시장 규모와 예측, 2024-2029년
시장 기회 : 지역 상황별
제14장 촉진요인, 과제, 기회, 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회·억제요인
제15장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계 리스크
제16장 경쟁 분석
기업 개요
기업 순위 지수
기업의 시장 포지셔닝
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
Deca Technologies Inc.
Infineon Technologies AG
Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
Nordson Corp.
NXP Semiconductors NV
Renesas Electronics Corp.
Singapore Semiconductor Industry Association
SUSS MICROTEC SE
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
Unisem M Berhad
Winbond Electronics Corp.
Yield Engineering Systems
Yole Developpement SA
제17장 부록
ksm
영문 목차
영문목차
The fan-out wafer level packaging market is forecasted to grow by USD 7840.1 million during 2024-2029, accelerating at a CAGR of 26.8% during the forecast period. The report on the fan-out wafer level packaging market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by increased demand for compactly designed electronics, growing use of semiconductor ICS in IOT, and rapid adoption of finfet technology.
Market Scope
Base Year
2025
End Year
2029
Series Year
2025-2029
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2025
20.8%
CAGR
26.8%
Incremental Value
$7840.1 mn
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market size data, segment with regional analysis and vendor landscape in addition to an analysis of the key companies. Reports have historic and forecast data.
Technavio's fan-out wafer level packaging market is segmented as below:
By Technology
High density
Standard density
By Type
200 mm
300 mm
Panel
By Application
Consumer electronics
Automotive
Defense and aerospace
Medical
Others
By Product Type
Fan-out WLP
Through silicon via
Integrated passive device
Fan-in WLP
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
South America
Middle East and Africa
This study identifies the increasing adoption of semiconductor ICS in automobiles as one of the prime reasons driving the fan-out wafer level packaging market growth during the next few years. Also, rising panel-level packaging and incorporation of more functionalities in smartphones will lead to sizable demand in the market.
The report on the fan-out wafer level packaging market covers the following areas:
Fan-Out Wafer Level Packaging Market sizing
Fan-Out Wafer Level Packaging Market forecast
Fan-Out Wafer Level Packaging Market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading fan-out wafer level packaging market vendors that include Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., Deca Technologies Inc., Infineon Technologies AG, Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., nepes Corp., Nordson Corp., NXP Semiconductors NV, Onto Innovation Inc., Panasonic Holdings Corp., Powertech Technology Inc., Renesas Electronics Corp., Singapore Semiconductor Industry Association, SUSS MICROTEC SE, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Unisem M Berhad, UTAC Holdings Ltd., Winbond Electronics Corp., Yield Engineering Systems, and Yole Developpement SA. Also, the fan-out wafer level packaging market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive primary and secondary research. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Technology
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Type
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Application
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Product Type
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Technavio Analysis
2.1 Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
Analysis of price sensitivity, lifecycle, customer purchase basket, adoption rates, and purchase criteria
2.2 Criticality of inputs and Factors of differentiation
Overview on criticality of inputs and factors of differentiation
2.3 Factors of disruption
Overview on factors of disruption
2.4 Impact of drivers and challenges
Impact of drivers and challenges in 2024 and 2029
3 Market Landscape
3.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
3.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
3.3 Value chain analysis
Value chain analysis
4 Market Sizing
4.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
4.2 Market segment analysis
Market segments
4.3 Market size 2024
4.4 Market outlook: Forecast for 2024-2029
Chart on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2024-2029 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2024-2029 (%)
5 Historic Market Size
5.1 Global Fan-Out Wafer Level Packaging Market 2019 - 2023
Historic Market Size - Data Table on Global Fan-Out Wafer Level Packaging Market 2019 - 2023 ($ million)
