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세계의 인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장
Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging
상품코드 : 1774954
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 483 Pages
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한글목차

세계 인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 2030년까지 1,368억 달러에 도달

2024년에 691억 달러로 추정되는 인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 12.1%로 성장하여 2030년에는 1,368억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 인터포저는 CAGR 13.7%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 934억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. Fowlp 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 9.1%로 추정됩니다.

미국 시장은 188억 달러로 추정, 중국은 CAGR 16.5%로 성장 예측

미국의 인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 2024년에 188억 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 290억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 16.5%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 8.6%와 10.8%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 9.6%로 성장할 전망입니다.

세계의 인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징이 반도체 집적화를 어떻게 변화시킬 것인가?

인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시장은 소형, 고성능, 에너지 효율적인 전자기기에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 반도체 산업에서 큰 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 첨단 패키징 기술은 칩의 집적도를 높이고 전기적 성능을 향상시키며, 가전제품, 자동차 및 데이터센터용도의 소형화 추세를 지원하도록 설계되었습니다.

인터포저는 반도체 다이와 인쇄 회로 기판(PCB)의 중간층 역할을 하여 전력 소비와 신호 손실을 줄이면서 고속 데이터 전송을 용이하게 합니다. 한편, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 기존의 와이어 본딩을 없애고 입출력(I/O) 연결을 칩의 실적 너머로 재분배하여 열적, 전기적 성능을 향상시키는 획기적인 기술입니다. 이러한 기술은 이종 집적화를 실현하는 중요한 기술로 등장하여 서로 다른 유형의 칩(로직, 메모리 등)을 단일 패키지에 통합하여 우수한 성능을 구현할 수 있게 되었습니다.

5G 커넥티비티, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 대한 수요가 증가함에 따라 인터포저와 FOWLP 솔루션은 반도체 패키징에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 이러한 혁신은 기존 패키징 방법의 한계를 극복하고, 데이터 처리 속도 향상, 지연 시간 감소, 전력 소비 감소를 가능하게 합니다. 시스템 인 패키지(SiP) 및 멀티 칩 모듈(MCM) 아키텍처로의 전환은 이러한 첨단 패키징 솔루션의 채택을 더욱 가속화하고 있습니다.

인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징의 최신 동향은?

반도체 업계에서는 인터포저 및 FOWLP 시장을 형성하는 몇 가지 중요한 트렌드가 있습니다. 가장 중요한 트렌드 중 하나는 2.5D 및 3D 패키지 아키텍처의 채택으로, 2.5D 패키징에서는 실리콘, 유리 또는 유기 재료로 만들어진 인터포저 층이 여러 개의 다이를 연결하여 AI 가속기 및 그래픽 처리 장치(GPU)와 같은 용도를 위한 고대역폭 메모리(HBM)를 통합할 수 있습니다. 3D 패키징은 칩을 수직으로 적층하여 성능, 전력 효율 및 집적도를 더욱 향상시킬 수 있도록 칩을 수직으로 쌓아 올려 성능, 전력 효율 및 집적도를 더욱 향상시킬 수 있습니다.

또 다른 주요 트렌드는 모바일 및 차량용 용도에서 팬아웃 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, TSMC, 삼성, 인텔과 같은 주요 반도체 업체들은 기존의 플립칩 및 와이어 본딩 기술을 대체할 수 있는 FOWLP에 많은 투자를 하고 있습니다. 의 INFO(Integrated Fan-Out) 패키징 기술의 확장은 모바일 칩셋에 혁명을 일으켜 스마트폰 및 웨어러블 기기를 위한 얇고 전력 효율이 높은 설계를 제공합니다. 마찬가지로 ADAS, 레이더, 인포테인먼트 시스템용 차량용 팬아웃 패키징도 ADAS, 레이더, 인포테인먼트 시스템용으로 확산되어 자율 주행으로의 전환을 지원하고 있습니다.

패널 레벨 패키징(PLP)의 출현도 FOWLP 시장의 중요한 개척입니다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키징과 달리 PLP는 대형 패널에 여러 개의 칩을 처리하기 때문에 수율을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 가전제품 및 산업용 IoT(사물인터넷)를 포함한 대량 생산 용도에 특히 유용하며, ASE, 앰코, 데카테크놀로지스(Deca Technologies)와 같은 기업들은 제조 효율성을 높이고 비용 효율적인 패키징 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 PLP를 채택하고 있습니다. 비용 효율적인 패키징 솔루션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 PLP에 투자하고 있습니다.

인터포저와 팬아웃 패키징 채택에 영향을 미치는 이슈는 무엇인가?

인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술은 그 장점에도 불구하고 보급에 영향을 미치는 몇 가지 문제에 직면해 있습니다. 주요 과제 중 하나는 비용과 복잡성입니다. 실리콘 인터포저, 고밀도 배선층(RDL), 미세 피치 마이크로 범프의 제조 공정은 고도의 제조 기술과 엄격한 공정 제어가 필요하기 때문에 제조 비용이 상승합니다. 기존 패키징 방식에 비해 이러한 첨단 솔루션은 많은 설비 투자가 필요하기 때문에 제조업체는 비용 절감을 최우선 과제로 삼고 있습니다.

또 다른 중요한 과제는 FOWLP의 휨과 수율 문제입니다. 패키징 사이즈가 커짐에 따라 가공 중 구조적 무결성을 유지하기가 어려워집니다. 초박형 재분배층과 이종 다이 배치의 사용은 기계적 응력을 유발하여 휨을 유발하고 전체 수율에 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하고 제조 효율을 향상시키기 위해 기판 재료 및 열 관리의 혁신이 모색되고 있습니다.

재료의 한계와 신뢰성에 대한 우려도 채택의 장벽이 되고 있습니다. 실리콘, 유리, 유기 기판 등 인터포저 재료의 선택은 신호 무결성, 열전도율, 기계적 강도 등 성능 특성에 영향을 미칩니다. 실리콘 인터포저는 전기적 특성이 우수하지만 가격이 비싸고 다른 패키징 부품과의 열팽창 불일치가 발생하기 쉽습니다. 유리 인터포저는 저렴한 비용으로 우수한 전기 절연성을 제공하지만, 대량 생산의 신뢰성을 달성하기 위해서는 더 많은 개발이 필요합니다.

또한 확장성과 공급망 제약이 이러한 패키징 기술의 채택에 영향을 미치고 있습니다. 첨단 패키징에 대한 수요가 증가함에 따라 제조업체는 재료 부족, 주조 능력의 한계, 특수 장비의 필요성 등 공급망 물류의 병목 현상을 해결해야 합니다. 이러한 문제를 극복하기 위해서는 반도체 주조, 반도체 조립 및 테스트 위탁(OSAT) 업체, 전자 설계 자동화(EDA) 업체 간의 협력이 필수적입니다.

인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 성장은 고성능 컴퓨팅에 대한 수요 증가, AI 및 머신러닝의 발전, 5G 및 IoT 용도의 확대 등 여러 요인에 의해 촉진되고 있습니다. 주요 촉진요인 중 하나는 고대역폭 메모리(HBM)와 AI 가속기에 대한 수요 증가로, AI 워크로드는 빠른 데이터 처리가 필요하기 때문에 반도체 제조업체들은 실리콘 인터포저 기술을 사용하여 HBM을 GPU 및 FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 통합하고 있습니다. Gate Array)와 통합하여 빠른 상호 연결성과 전력 효율을 실현하고자 합니다.

5G와 엣지 컴퓨팅으로의 전환도 시장 성장을 가속하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 차세대 무선 네트워크는 고속, 저지연 컴퓨팅을 요구하기 때문에 팬아웃 패키징은 무선 주파수(RF) 및 베이스밴드 프로세서에 매력적인 솔루션이 되고 있으며, 5G 채택이 가속화됨에 따라 FOWLP 기반 RF 프론트엔드 모듈(FEM)은 효율적인 신호 전송과 전력 관리를 위해 필수적인 요소가 되고 있습니다. 또한, IoT 용도는 컴팩트하고 에너지 효율적인 칩셋을 요구하고 있으며, 이는 인터포저 및 팬아웃 패키징 솔루션의 필요성을 더욱 높이고 있습니다.

자동차 전장 분야의 확대도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 자동차의 커넥티드화 및 자율화가 진행됨에 따라 고성능 컴퓨팅, ADAS, 센서 융합 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 팬아웃 패키징은 차량용 반도체 부품의 신뢰성과 전력 효율을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있으며, 레이더, LiDAR, 차량용 네트워킹 솔루션으로 선택되고 있습니다.

또한, 이종 집적화와 칩렛 설계의 발전은 반도체 패키징의 기술 혁신을 촉진하고 있습니다. 기존의 모놀리식 시스템온칩(SoC) 설계는 칩렛 아키텍처로 대체되고 있으며, 인터포저와 팬아웃 패키징을 통해 여러 기능의 다이를 통합하고 있습니다. AMD, Intel, NVIDIA와 같은 기업들은 점점 더 복잡해지는 차세대 프로세서에 대응하기 위해 칩렛 기반 아키텍처를 적극적으로 채택하고 있으며, 이러한 접근 방식은 확장성을 향상시키고, 개발 비용을 절감하며, 전체 시스템 성능을 향상시킵니다.

소형화, 고성능, 비용 효율적인 반도체 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 인터포저 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예측됩니다. 지속적인 연구 개발 노력, 공정 최적화, 반도체 주조업체, OSAT 제공업체, 재료 공급업체 간의 전략적 파트너십을 통해 채택이 더욱 가속화되고 첨단 패키징 기술의 미래가 형성될 것입니다.

부문

패키징 컴포넌트＆디자인(인터포저, Fowlp), 패키징(2.5D, 3D), 디바이스(로직 IC, LED, 메모리 디바이스, MEMS/센서, 이미징＆옵토일렉트로닉스, 기타), 최종사용자(가전, 제조, 통신, 자동차, 헬스케어, 항공우주)

조사 대상 기업 예

AI 통합

당사는 유효한 전문가용 컨텐츠와 AI툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양의 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수익원가(COGS) 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market to Reach US$136.8 Billion by 2030

The global market for Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging estimated at US$69.1 Billion in the year 2024, is expected to reach US$136.8 Billion by 2030, growing at a CAGR of 12.1% over the analysis period 2024-2030. Interposers, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 13.7% CAGR and reach US$93.4 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Fowlp segment is estimated at 9.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$18.8 Billion While China is Forecast to Grow at 16.5% CAGR

The Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging market in the U.S. is estimated at US$18.8 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$29.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 16.5% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 8.6% and 10.8% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 9.6% CAGR.

Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market - Key Trends & Drivers Summarized

How Are Interposers and Fan-out Wafer Level Packaging Transforming Semiconductor Integration?

The interposer and fan-out wafer level packaging (FOWLP) market has gained significant momentum in the semiconductor industry as demand for compact, high-performance, and energy-efficient electronic devices continues to rise. These advanced packaging technologies are designed to enhance chip integration, improve electrical performance, and support miniaturization trends in consumer electronics, automotive, and data center applications.

Interposers act as intermediate layers between semiconductor dies and the printed circuit board (PCB), facilitating high-speed data transfer while reducing power consumption and signal loss. Meanwhile, fan-out wafer level packaging (FOWLP) is a revolutionary technology that eliminates traditional wire bonding, enhancing thermal and electrical performance by redistributing input/output (I/O) connections beyond the chip footprint. These technologies have emerged as key enablers of heterogeneous integration, allowing different types of chips (e.g., logic and memory) to be combined into a single package for superior performance.

As demand for 5G connectivity, artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC), and advanced driver assistance systems (ADAS) grows, interposer and FOWLP solutions are becoming essential in semiconductor packaging. These innovations address the limitations of traditional packaging methods, enabling faster data processing, reduced latency, and lower power consumption. The shift towards system-in-package (SiP) and multi-chip module (MCM) architectures has further accelerated the adoption of these advanced packaging solutions.

What Are the Latest Trends in Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging?

The semiconductor industry is witnessing several key trends that are shaping the interposer and FOWLP market. One of the most significant trends is the adoption of 2.5D and 3D packaging architectures. In 2.5D packaging, an interposer layer (often made of silicon, glass, or organic materials) connects multiple dies, enabling high-bandwidth memory (HBM) integration for applications such as AI accelerators and graphics processing units (GPUs). In 3D packaging, chips are stacked vertically, further enhancing performance, power efficiency, and integration density.

Another major trend is the increasing demand for fan-out solutions in mobile and automotive applications. Leading semiconductor companies, including TSMC, Samsung, and Intel, are investing heavily in FOWLP to replace traditional flip-chip and wire-bonding techniques. The expansion of TSMC’s Integrated Fan-Out (InFO) packaging technology has revolutionized mobile chipsets, providing thinner and more power-efficient designs for smartphones and wearable devices. Similarly, automotive-grade fan-out packaging is gaining traction for ADAS, radar, and infotainment systems, supporting the shift toward autonomous driving.

The emergence of panel-level packaging (PLP) is another crucial development in the FOWLP market. Unlike traditional wafer-level packaging, PLP processes multiple chips on a large panel, increasing yield and reducing costs. This approach is particularly beneficial for high-volume applications, including consumer electronics and industrial IoT (Internet of Things). Companies such as ASE, Amkor, and Deca Technologies are investing in PLP to enhance manufacturing efficiency and meet the growing demand for cost-effective packaging solutions.

What Challenges Are Impacting the Adoption of Interposers and Fan-out Packaging?

Despite their advantages, interposer and fan-out wafer level packaging technologies face several challenges that impact their widespread adoption. One of the primary challenges is cost and complexity. The manufacturing process for silicon interposers, high-density redistribution layers (RDLs), and fine-pitch micro-bumps requires advanced fabrication techniques and stringent process control, increasing production costs. Compared to traditional packaging methods, these advanced solutions require substantial capital investment, making cost reduction a key priority for manufacturers.

Another significant challenge is warpage and yield issues in FOWLP. As packaging sizes increase, maintaining structural integrity during processing becomes more difficult. The use of ultra-thin redistribution layers and heterogeneous die placement can lead to mechanical stress, causing warpage and impacting overall yield. Innovations in substrate materials and thermal management are being explored to address these challenges and improve manufacturing efficiency.

Material limitations and reliability concerns also pose barriers to adoption. The selection of interposer materials, including silicon, glass, and organic substrates, influences performance characteristics such as signal integrity, thermal conductivity, and mechanical strength. Silicon interposers, while offering excellent electrical properties, are expensive and prone to thermal expansion mismatch with other packaging components. Glass interposers provide lower cost and superior electrical insulation but require further development to achieve high-volume production reliability.

Additionally, scalability and supply chain constraints impact the adoption of these packaging technologies. As demand for advanced packaging grows, manufacturers must address bottlenecks in supply chain logistics, including material shortages, limited foundry capacity, and the need for specialized equipment. Collaborative efforts between semiconductor foundries, outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers, and electronic design automation (EDA) companies are crucial for overcoming these challenges.

What Factors Are Driving the Growth of the Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market?

The growth in the interposer and fan-out wafer level packaging market is driven by several factors, including increasing demand for high-performance computing, advancements in AI and machine learning, and the expansion of 5G and IoT applications. One of the primary drivers is the rising need for high-bandwidth memory (HBM) and AI accelerators. With AI workloads requiring rapid data processing, semiconductor manufacturers are integrating HBM with GPUs and field-programmable gate arrays (FPGAs) using silicon interposer technology to achieve high-speed interconnectivity and power efficiency.

The global transition to 5G and edge computing is another major factor fueling market growth. Next-generation wireless networks require high-speed, low-latency computing, making fan-out packaging an attractive solution for radio frequency (RF) and baseband processors. As 5G adoption accelerates, FOWLP-based RF front-end modules (FEMs) are becoming essential for efficient signal transmission and power management. Additionally, IoT applications demand compact and energy-efficient chipsets, further boosting the need for interposer and fan-out packaging solutions.

The expanding automotive electronics sector is also contributing to market growth. As vehicles become more connected and autonomous, the demand for high-performance computing, ADAS, and sensor fusion technologies has increased. Fan-out packaging is playing a critical role in enhancing the reliability and power efficiency of automotive semiconductor components, making it a preferred choice for radar, LiDAR, and in-vehicle networking solutions.

Furthermore, advancements in heterogeneous integration and chiplet design are driving innovation in semiconductor packaging. Traditional monolithic system-on-chip (SoC) designs are being replaced by chiplet architectures, where multiple functional dies are integrated using interposers and fan-out packaging. This approach improves scalability, reduces development costs, and enhances overall system performance. Companies such as AMD, Intel, and NVIDIA are actively adopting chiplet-based architectures to address the growing complexity of next-generation processors.

As the demand for miniaturized, high-performance, and cost-efficient semiconductor solutions continues to rise, the interposer and fan-out wafer level packaging market is expected to experience sustained growth. Ongoing R&D efforts, process optimizations, and strategic partnerships among semiconductor foundries, OSAT providers, and material suppliers will further accelerate adoption, shaping the future of advanced packaging technologies.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Packaging Component & Design (Interposers, Fowlp); Packaging (2.5D, 3D); Device (Logic ICs, LEDs, Memory Devices, MEMS / Sensors, Imaging & Optoelectronics, Others); End-User (Consumer Electronics, Manufacturing, Communications, Automotive, Healthcare, Aerospace)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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