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세계의 SiP(System-in-Package) 다이 시장 분석 및 예측(-2034년) : 유형, 제품, 서비스, 기술, 컴포넌트, 용도, 재료 유형, 프로세스, 최종 사용자, 장비
System In Packaging Die Market Analysis and Forecast to 2034: Type, Product, Services, Technology, Component, Application, Material Type, Process, End User, Equipment
상품코드 : 1839291
리서치사 : Global Insight Services
발행일 : 2025년 10월
페이지 정보 : 영문 341 Pages
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한글목차

세계의 SiP(System-in-Package) 다이 시장은 2024년 73억 달러에서 2034년까지 134억 달러로 확대되어 CAGR 약 6.5%를 보일 것으로 예측됩니다. SiP(System-in-Package) 다이 시장에는 여러 칩을 단일 패키지로 통합하여 성능과 소형화를 향상시키는 고급 반도체 패키징 솔루션이 포함되어 있습니다. 이 시장은 소비자용 전자기기, 자동차, 통신의 각 분야에서 보급되고 있는 소형, 고효율의 전자기기에 대한 수요가 견인하고 있습니다. 기술 혁신은 열 관리, 상호 연결 밀도 및 비용 효율적인 제조 기술에 중점을 두고 다기능, 에너지 효율적인 부품에 대한 요구 증가에 대응합니다.

SiP(System-in-Package) 다이 시장은 컴팩트하고 고성능의 전자기기에 대한 수요 증가에 견인되어 강력한 성장을 이루고 있습니다. 소비자 일렉트로닉스 분야에서는 스마트폰 및 웨어러블 디바이스가 SiP 솔루션 수요를 견인하고 실적을 견인하고 있습니다. 이러한 장치는 제한된 공간에서 기능 증가를 수용하기 위해 고급 패키징 기술이 필요합니다. 자동차 분야는 ADAS(첨단 운전 지원 시스템)와 인포테인먼트 시스템의 채용이 증가하고 있으며, 고급 SiP 솔루션이 필요합니다. 하위 부문 중, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술은 폼 팩터를 축소하면서 성능을 향상시킬 수 있기 때문에 최고 성적을 내고 있습니다. 플립칩 패키징 기술은 전기 성능과 신뢰성을 향상시키고 두 번째로 높은 성능을 보여줍니다. 사물인터넷(IoT)과 5G 기술의 보급에 따라 효율적이고 컴팩트한 SiP 솔루션의 요구가 높아질 것으로 예상되어 시장 진출 기업에 유리한 기회를 가져오고 있습니다.

시장 세분화
유형 플립칩, 팬인, 팬아웃, 2.5D, 3D, 하이브리드, 임베디드 다이, 웨이퍼 레벨
제품 로직 디바이스, 메모리 디바이스, RF 모듈, 센서, 광전자, 미세 전기 기계 시스템(MEMS), 전력 관리 IC, 아날로그 IC
서비스 설계 서비스, 테스트 서비스, 어셈블리 서비스, 패키징 서비스, 컨설팅 서비스
기술 관통 전극(TSV), 와이어 본딩, 범프 본딩, 웨이퍼 본딩, 다이 부착, 캡슐화
구성요소 기판, 인터포저, 본딩재, 밀봉재
용도 소비자 일렉트로닉스, 자동차 일렉트로닉스, 산업용 일렉트로닉스, 통신, 건강 관리 일렉트로닉스, 항공우주 및 방위
재료 유형 실리콘, 유리, 유기 기판, 세라믹 기판, 금속 기판
프로세스 백엔드 프로세스, 프론트엔드 프로세스
최종 사용자 OEM, 주조, IDM
장비 다이 본더, 와이어 본더, 플립칩 본더, 소잉 및 다이싱 장치

시장 현황

SiP(System-in-Package) 다이 시장은 혁신적인 제품 투입과 전략적 가격 모델을 통해 경쟁력을 경쟁하는 다양한 기업을 특징으로합니다. 시장 점유율은 주로 소수의 주요 기업이 차지하고 있으며, 신규 진출기업은 최첨단 기술에 의한 파괴를 목표로 꾸준히 진입하고 있습니다. 가격 전략은 기술의 진보와 보다 효율적이고 컴팩트한 고성능 패키지에 대한 수요의 영향을 받습니다. 그 결과, 각 회사는 진화하는 소비자 요구와 기술 동향을 충족하는 신제품을 투입하기 위해 연구 개발에 주력하고 있습니다. SiP(System-in-Package) 다이 시장의 경쟁은 치열하고, 기존 기업과 신흥 기업은 시장에서의 지위를 유지 및 강화하기 위해 끊임없이 벤치마크를 경쟁하고 있습니다. 특히 북미와 유럽에서의 규제의 영향은 시장 역학을 형성하는데 중요한 역할을 하고 있으며, 엄격한 기준을 준수하는 것을 보장합니다. 시장은 다기능 디바이스 수요에 견인되어 소형화와 통합화의 동향을 목격하고 있습니다. 분석가들은 현재 진행 중인 기술적 진보와 규제 프레임워크가 시장의 성장과 경쟁 전략에 계속 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

주요 동향과 촉진요인:

SiP(System-in-Package) 다이 시장은 전자부품의 소형화와 집적화의 첨단화에 의해 강력한 성장을 이루고 있습니다. 작고 효율적인 전자 장치에 대한 수요는 소비자가 더 작은 폼 팩터에서 더 높은 기능을 요구하기 때문에 주요 촉진 요인이 되었습니다. SiP 기술은 여러 반도체 다이를 하나의 패키지에 집적하고 공간과 성능을 최적화함으로써 이러한 요구를 충족시킵니다. 또 다른 중요한 동향은 사물 인터넷(IoT) 용도에서 SiP 채용 증가입니다. IoT 디바이스가 급증함에 따라 효율적인 전력 관리 및 연결성 솔루션에 대한 요구가 커지고 있으며, SiP 기술은 이를 능숙하게 제공합니다. 또한 자동차 업계는 ADAS(첨단 운전 지원 시스템) 및 인포테인먼트 솔루션에 SiP를 채용하여 시장 확대를 촉진하고 있습니다. 5G 기술의 부상은 고성능의 저지연 컴포넌트를 필요로 하는 SiP의 채용을 뒷받침하고 있습니다. 복잡한 RF 및 디지털 기능을 지원하는 SiP의 능력은 5G 인프라에 이상적입니다. 마지막으로, 전자기기의 에너지 효율과 열 관리에 대한 주목 증가는 SiP가 우수한 열 성능과 전력 효율을 제공하기 때문에 SiP 시장의 성장을 더욱 뒷받침하고 있습니다.

억제와 도전:

SiP(System-in-Package) 다이 시장은 현재 일련의 심각한 시장 성장 억제요인과 과제를 가지고 있습니다. 두드러진 과제는 원재료 비용의 상승입니다. 이 상승은 제조업체의 마진을 압박하여 소비자의 가격 상승으로 이어질 수 있습니다. 게다가 업계는 숙련 노동자의 부족에 직면하고 있으며, 이는 생산 능력과 기술 혁신을 방해하고 있습니다. 규제 준수도 엄청난 장벽이 되고 있습니다. 엄격한 환경 규제는 제조 공정에 비용이 많이 드는 조정을 요구합니다. 게다가 기술 진보의 속도가 빠르기 때문에 연구개발에 대한 지속적인 투자가 필요해 자원을 압박할 수 있습니다. 세계 사건으로 악화되는 공급망의 혼란은 생산 일정의 지연과 불확실성을 유발합니다. 마지막으로 시장 경쟁은 치열해지고 있으며 기업은 항상 혁신과 차별화를 촉구합니다. 이러한 요인은 시장이 성장과 수익성을 유지하기 위해 전략적으로 다루어야 하는 과제가 되고 있습니다.

주요 기업

Amkor Technology, ASE Group, JCET Group, ChipMOS Technologies, Powertech Technology, Unisem Group, King Yuan Electronics, Hana Micron, Nepes Corporation, Tongfu Microelectronics, Lingsen Precision Industries, Tianshui Huatian Technology, Stats ChipPAC, UTAC Holdings, Sigurd Microelectronics

목차

제1장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 개요

제2장 주요 요약

제3장 시장에 관한 중요 인사이트

제4장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 전망

제5장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 전략

제6장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 규모

제7장 시스템 인패키징 다이 시장 : 유형별

제8장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 제품별

제9장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 서비스별

제10장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 기술별

제11장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 컴포넌트별

제12장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 용도별

제13장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 재료 유형별

제14장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 프로세스별

제15장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 최종 사용자별

제16장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 기기별

제17장 SiP(System-in-Package) 다이 시장 : 지역별

제18장 경쟁 구도

제19장 기업 프로파일

JHS
영문 목차

영문목차

System In Packaging Die Market is anticipated to expand from $7.3 billion in 2024 to $13.4 billion by 2034, growing at a CAGR of approximately 6.5%. The System In Packaging Die Market encompasses advanced semiconductor packaging solutions that integrate multiple chips within a single package, enhancing performance and miniaturization. This market is driven by demand for compact, high-efficiency electronic devices, prevalent in consumer electronics, automotive, and telecommunications sectors. Innovations focus on thermal management, interconnect density, and cost-effective manufacturing techniques, catering to the rising need for multifunctional and energy-efficient components.

The System in Packaging (SiP) Die Market is experiencing robust growth, driven by the escalating demand for compact and high-performance electronic devices. The consumer electronics segment leads performance, with smartphones and wearable devices being pivotal in driving demand for SiP solutions. These devices require advanced packaging technologies to accommodate the increasing number of functionalities in limited space. The automotive segment follows closely, fueled by the rising adoption of advanced driver-assistance systems (ADAS) and infotainment systems, which necessitate sophisticated SiP solutions. Among sub-segments, the fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology is the top-performing due to its ability to enhance performance while reducing form factor. Flip-chip packaging technology is the second-highest performer, offering improved electrical performance and reliability. As the Internet of Things (IoT) and 5G technologies proliferate, the need for efficient and compact SiP solutions is expected to grow, presenting lucrative opportunities for market participants.

Market Segmentation
TypeFlip-Chip, Fan-In, Fan-Out, 2.5D, 3D, Hybrid, Embedded Die, Wafer-Level
ProductLogic Devices, Memory Devices, RF Modules, Sensors, Optoelectronics, Microelectromechanical Systems (MEMS), Power Management ICs, Analog ICs
ServicesDesign Services, Testing Services, Assembly Services, Packaging Services, Consulting Services
TechnologyThrough-Silicon Via (TSV), Wire Bonding, Bump Bonding, Wafer Bonding, Die Attach, Encapsulation
ComponentSubstrate, Interposer, Bonding Material, Encapsulation Material
ApplicationConsumer Electronics, Automotive Electronics, Industrial Electronics, Telecommunications, Healthcare Electronics, Aerospace and Defense
Material TypeSilicon, Glass, Organic Substrates, Ceramic Substrates, Metallic Substrates
ProcessBack-End Process, Front-End Process
End UserOEMs, Foundries, IDMs
EquipmentDie Bonder, Wire Bonder, Flip-Chip Bonder, Sawing and Dicing Equipment

Market Snapshot:

The System In Packaging Die Market is characterized by a diverse range of market players, each vying for a competitive edge through innovative product launches and strategic pricing models. Market share is predominantly held by a few leading companies, with newcomers steadily entering the scene, aiming to disrupt with cutting-edge technology. Pricing strategies are influenced by technological advancements and the demand for more efficient, compact, and high-performance packages. As a result, companies are focusing on research and development to introduce new products that meet evolving consumer needs and technological trends. Competition in the System In Packaging Die Market is intense, with established players and emerging companies continually benchmarking against each other to maintain or enhance their market position. Regulatory influences, particularly in North America and Europe, play a significant role in shaping market dynamics, ensuring compliance with stringent standards. The market is witnessing a trend towards miniaturization and integration, driven by the demand for multi-functional devices. Analysts project that ongoing technological advancements and regulatory frameworks will continue to influence market growth and competitive strategies.

Geographical Overview:

The System In Packaging Die Market is burgeoning across various regions, each exhibiting unique growth dynamics. North America remains a dominant force, propelled by technological advancements and a robust semiconductor industry. The region's focus on miniaturization and integration is driving demand for advanced packaging solutions. Europe is witnessing steady growth, supported by strong investments in semiconductor research and a burgeoning automotive electronics sector. Asia Pacific is emerging as a significant growth pocket, driven by rapid industrialization and the expansion of consumer electronics. Countries like China and Taiwan are at the forefront, benefiting from substantial investments in semiconductor manufacturing and innovation. In Latin America, Brazil is gaining traction, with increasing adoption of advanced packaging technologies in telecommunications and consumer electronics. The Middle East & Africa, though nascent, are recognizing the potential of System In Packaging Die technologies in enhancing electronic device performance, thus marking them as promising markets for future expansion.

Key Trends and Drivers:

The System In Packaging (SiP) Die Market is experiencing robust growth due to advancements in miniaturization and integration of electronic components. The demand for compact and efficient electronic devices is a primary driver, as consumers seek enhanced functionality in smaller form factors. SiP technology addresses these needs by integrating multiple semiconductor dies into a single package, optimizing space and performance. Another significant trend is the increasing adoption of SiP in the Internet of Things (IoT) applications. As IoT devices proliferate, the need for efficient power management and connectivity solutions intensifies, which SiP technology adeptly provides. Furthermore, the automotive industry is embracing SiP for advanced driver-assistance systems (ADAS) and infotainment solutions, driving market expansion. The rise of 5G technology is also propelling SiP adoption, as it requires high-performance, low-latency components. SiP's ability to support complex RF and digital functions makes it ideal for 5G infrastructure. Lastly, the growing focus on energy efficiency and thermal management in electronic devices further fuels SiP market growth, as it offers superior thermal performance and power efficiency.

Restraints and Challenges:

The System in Packaging Die Market is currently navigating a series of significant restraints and challenges. A prominent challenge is the escalating cost of raw materials. This increase places pressure on manufacturers' margins and may lead to higher prices for consumers. Additionally, the industry faces a shortage of skilled labor, which hampers production capabilities and innovation. Regulatory compliance also presents a formidable barrier. Stringent environmental regulations demand costly adjustments to manufacturing processes. Furthermore, the rapid pace of technological advancements requires continuous investment in research and development, which can strain resources. Supply chain disruptions, exacerbated by global events, cause delays and uncertainties in production schedules. Lastly, intense competition within the market forces companies to constantly innovate and differentiate, which can be resource-intensive. These factors collectively pose challenges that the market must strategically address to sustain growth and profitability.

Key Players:

Amkor Technology, ASE Group, JCET Group, ChipMOS Technologies, Powertech Technology, Unisem Group, King Yuan Electronics, Hana Micron, Nepes Corporation, Tongfu Microelectronics, Lingsen Precision Industries, Tianshui Huatian Technology, Stats ChipPAC, UTAC Holdings, Sigurd Microelectronics

Research Scope:

Our research scope provides comprehensive market data, insights, and analysis across a variety of critical areas. We cover Local Market Analysis, assessing consumer demographics, purchasing behaviors, and market size within specific regions to identify growth opportunities. Our Local Competition Review offers a detailed evaluation of competitors, including their strengths, weaknesses, and market positioning. We also conduct Local Regulatory Reviews to ensure businesses comply with relevant laws and regulations. Industry Analysis provides an in-depth look at market dynamics, key players, and trends. Additionally, we offer Cross-Segmental Analysis to identify synergies between different market segments, as well as Production-Consumption and Demand-Supply Analysis to optimize supply chain efficiency. Our Import-Export Analysis helps businesses navigate global trade environments by evaluating trade flows and policies. These insights empower clients to make informed strategic decisions, mitigate risks, and capitalize on market opportunities.

TABLE OF CONTENTS

1: System In Packaging Die Market Overview

2: Executive Summary

3: Premium Insights on the Market

4: System In Packaging Die Market Outlook

5: System In Packaging Die Market Strategy

6: System In Packaging Die Market Size

7: System In Packaging Die Market, by Type

8: System In Packaging Die Market, by Product

9: System In Packaging Die Market, by Services

10: System In Packaging Die Market, by Technology

11: System In Packaging Die Market, by Component

12: System In Packaging Die Market, by Application

13: System In Packaging Die Market, by Material Type

14: System In Packaging Die Market, by Process

15: System In Packaging Die Market, by End User

16: System In Packaging Die Market, by Equipment

17: System In Packaging Die Market, by Region

18: Competitive Landscape

19: Company Profiles

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