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세계의 인터포저 및 팬아웃 WLP 시장
Interposer and Fan-Out WLP
상품코드 : 1655311
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 02월
페이지 정보 : 영문 208 Pages
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한글목차

세계의 인터포저와 팬아웃 WLP 시장은 2030년까지 1,085억 달러에 도달

2024년에 326억 달러로 추정되는 세계의 인터포저와 팬아웃 WLP 시장은 2024-2030년에 CAGR 22.2%로 성장하며, 2030년에는 1,085억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 Through-Silicon Via 포장 기술은 CAGR 23.4%를 기록하며, 분석 기간 종료까지 677억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 인터포저 포장 기술 부문의 성장률은 분석 기간 중 CAGR 21.2%로 추정됩니다.

미국 시장은 82억 달러로 추정, 중국은 CAGR 28.2%로 성장 예측

미국의 인터포저와 팬아웃 WLP 시장은 2024년에 82억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 301억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 28.2%입니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 16.6%와 19.6%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 18.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 포장(WLP) 기술이란?

인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 포장(WLP)은 집적회로(IC) 제조에 혁명을 일으키고 있는 첨단 반도체 패키징 기술입니다. 인터포저는 2.5D 및 3D 포장에 사용되며, 서로 다른 칩 간 또는 칩과 기판 간의 전기적 연결을 제공하여 신호 전송을 개선하고 지연 시간을 줄여줍니다. 반면, FOWLP(Fan-Out WLP)는 IC의 연결을 재분배하여 입출력(I/O) 단자를 늘려 더 얇고 효율적인 패키지를 만들 수 있습니다. 이러한 기술은 고성능, 소형, 저전력 전자기기에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 필수적인 기술입니다. 반도체 산업이 소형화 및 성능의 한계에 도전하는 가운데, 인터포저와 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술은 차세대 IC 설계 및 제조에 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다.

기술의 발전은 인터포저와 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장을 어떻게 형성하고 있는가?

기술의 발전은 특히 재료, 설계 및 제조 공정의 혁신을 통해 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장을 크게 형성하고 있습니다. 실리콘 및 유기 기판과 같은 첨단 인터포저 재료의 개발로 IC의 전기적 성능과 열 관리가 향상되어 고주파 및 고전력 용도에 적합합니다. 다층 재배선층(RDL)과 실리콘 관통전극(TSV)의 사용을 포함한 FOWLP(Fan-Out WLP)의 혁신은 반도체 소자의 고집적화와 고성능화를 가능하게 합니다. 또한 웨이퍼 본딩 및 다이 스태킹과 같은 첨단 제조 공정의 채택은 이러한 포장 기술의 수율과 확장성을 향상시켜 비용 효율을 높이고 대량 생산을 가능하게 하고 있습니다. 이러한 기술 동향은 보다 강력하고 컴팩트하며 에너지 효율적인 전자기기를 구현할 수 있도록 다양한 반도체 용도에서 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술의 채택을 촉진하고 있습니다.

반도체 산업에서 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술에 대한 수요가 증가하는 이유는 무엇인가?

반도체 업계에서는 스마트폰, 데이터센터, 자동차용 일렉트로닉스 등의 용도에서 고성능 및 소형 IC에 대한 요구가 증가함에 따라 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. CE(Consumer Electronics) 분야에서는 디바이스의 소형화 및 고성능화 추세로 인해 더 작은 폼팩터에 더 많은 기능을 탑재할 수 있는 첨단 포장 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 인공지능(AI), 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC)의 부상도 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 용도는 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 효율적인 전력 관리 기능을 갖춘 IC가 필요하기 때문입니다. 자동차 산업에서 첨단운전자보조시스템(ADAS)와 자율주행 기술의 채택이 증가함에 따라 높은 신뢰성과 열효율을 갖춘 복잡한 IC를 집적할 수 있게 됨에 따라 이러한 포장 기술에 대한 새로운 기회가 창출되고 있습니다. 반도체 산업이 지속적으로 혁신을 거듭하고 성능과 소형화의 한계를 뛰어넘으면서 인터포저와 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술에 대한 수요는 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 성장은 기술 발전, 산업 수요, 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 관련된 여러 요인에 의해 주도되고 있습니다. 주요 요인 중 하나는 CE(Consumer Electronics), 데이터센터, 차량용 용도에서 고성능 및 소형 IC에 대한 수요가 증가하고 있으며, 성능 및 크기 요건을 충족하기 위해서는 첨단 포장 기술이 필수적입니다. 또한 AI, HPC, 5G 기술의 채택이 증가하고 있는 것도 시장 성장을 가속하고 있습니다. 이러한 용도는 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 효율적인 전력 관리 기능을 갖춘 IC가 필요한데, 이는 인터포저와 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술을 통해 구현할 수 있기 때문입니다. 반도체 산업의 소형화 추세는 더 작은 폼팩터에 더 많은 기능을 통합할 수 있는 포장 솔루션에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다. 또한 인더스트리 4.0의 부상과 스마트 제조에 대한 관심이 높아짐에 따라 보다 진보되고 신뢰할 수 있는 반도체 디바이스를 제조할 수 있는 새로운 기회가 창출되고 있습니다. 이러한 추세에 따라 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장은 반도체 산업에서 보다 진보되고 컴팩트하며 효율적인 포장 솔루션에 대한 요구로 인해 지속적인 성장이 예상됩니다.

부문

포장 기술(Through-Silicon Via, 인터포저, 팬아웃 웨이퍼 레벨 포장) ; & 최종사용자(가전, 통신, 산업, 자동차, 군 및 항공우주, 기타 최종사용자)

조사 대상 기업의 예(주목 합계 12사)

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Interposer and Fan-Out WLP Market to Reach US$108.5 Billion by 2030

The global market for Interposer and Fan-Out WLP estimated at US$32.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$108.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 22.2% over the analysis period 2024-2030. Through-Silicon Via Packaging Technology, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 23.4% CAGR and reach US$67.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the Interposers Packaging Technology segment is estimated at 21.2% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$8.2 Billion While China is Forecast to Grow at 28.2% CAGR

The Interposer and Fan-Out WLP market in the U.S. is estimated at US$8.2 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$30.1 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 28.2% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 16.6% and 19.6% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 18.3% CAGR.

Global Interposer and Fan-Out WLP Market - Key Trends & Drivers Summarized

What Are Interposer and Fan-Out Wafer-Level Packaging (WLP) Technologies and Why Are They Revolutionizing Semiconductor Manufacturing?

Interposer and Fan-Out Wafer-Level Packaging (WLP) are advanced semiconductor packaging technologies that are revolutionizing the manufacturing of integrated circuits (ICs). Interposers are used in 2.5D and 3D packaging to provide electrical connections between different chips or between chips and substrates, improving signal transmission and reducing latency. Fan-Out WLP, on the other hand, involves redistributing the connections of an IC to allow for more input/output (I/O) terminals, enabling the creation of thinner and more efficient packages. These technologies are essential for meeting the growing demand for high-performance, compact, and power-efficient electronic devices. As the semiconductor industry continues to push the boundaries of miniaturization and performance, Interposer and Fan-Out WLP technologies are becoming critical components in the design and production of next-generation ICs.

How Are Technological Advancements Shaping the Interposer and Fan-Out WLP Market?

Technological advancements are significantly shaping the Interposer and Fan-Out WLP market, particularly through innovations in materials, design, and manufacturing processes. The development of advanced interposer materials, such as silicon and organic substrates, is enhancing the electrical performance and thermal management of ICs, making them suitable for high-frequency and high-power applications. Innovations in Fan-Out WLP, including the use of multi-layer redistribution layers (RDL) and through-silicon vias (TSVs), are enabling higher levels of integration and performance in semiconductor devices. Additionally, the adoption of advanced manufacturing processes, such as wafer bonding and die stacking, is improving the yield and scalability of these packaging technologies, making them more cost-effective and accessible for mass production. These technological trends are driving the adoption of Interposer and Fan-Out WLP technologies across various semiconductor applications, as they enable the creation of more powerful, compact, and energy-efficient electronic devices.

Why Is There an Increasing Demand for Interposer and Fan-Out WLP Technologies in the Semiconductor Industry?

The demand for Interposer and Fan-Out WLP technologies is increasing in the semiconductor industry due to the growing need for high-performance and compact ICs in applications such as smartphones, data centers, and automotive electronics. In the consumer electronics sector, the trend towards thinner and more powerful devices is driving demand for advanced packaging solutions that can accommodate more functionality in a smaller form factor. The rise of artificial intelligence (AI), machine learning, and high-performance computing (HPC) is also fueling demand for Interposer and Fan-Out WLP technologies, as these applications require ICs with high bandwidth, low latency, and efficient power management. In the automotive industry, the increasing adoption of advanced driver assistance systems (ADAS) and autonomous driving technologies is creating new opportunities for these packaging technologies, as they enable the integration of complex ICs with high reliability and thermal efficiency. As the semiconductor industry continues to innovate and push the boundaries of performance and miniaturization, the demand for Interposer and Fan-Out WLP technologies is expected to grow.

What Factors Are Driving the Growth in the Interposer and Fan-Out WLP Market?

The growth in the Interposer and Fan-Out WLP market is driven by several factors related to technological advancements, industry demand, and the increasing complexity of semiconductor devices. One of the primary drivers is the growing demand for high-performance and compact ICs in consumer electronics, data centers, and automotive applications, where advanced packaging technologies are essential for meeting the performance and size requirements. The increasing adoption of AI, HPC, and 5G technologies is also propelling market growth, as these applications require ICs with high bandwidth, low latency, and efficient power management, which can be achieved through Interposer and Fan-Out WLP technologies. The ongoing trend towards miniaturization in the semiconductor industry is further driving demand for these packaging solutions, as they enable the integration of more functionality in smaller form factors. Additionally, the rise of Industry 4.0 and the increasing focus on smart manufacturing are creating new opportunities for these technologies, as they enable the production of more advanced and reliable semiconductor devices. As these trends continue to evolve, the Interposer and Fan-Out WLP market is expected to experience sustained growth, driven by the need for more advanced, compact, and efficient packaging solutions in the semiconductor industry.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Interposer and Fan-Out WLP market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Packaging Technology (Through-Silicon Via, Interposers, Fan-Out Wafer-Level Packaging); End-Use (Consumer Electronics, Telecommunications, Industrial, Automotive, Military & Aerospace, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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