세계의 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 시장 점유율과 순위, 전체 판매 및 수요 예측(2025-2031년)
Fan-Out Wafer Level Packaging - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
상품코드:1861296
리서치사:QYResearch
발행일:2025년 10월
페이지 정보:영문
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세계의 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징 시장 규모는 2024년에 5억 9,900만 달러로 추정되며, 2025년부터 2031년까지 예측 기간 동안 CAGR 15.0%로 성장하여 2031년까지 15억 8,100만 달러로 확대될 것으로 예측됩니다.
팬 아웃 WLP 기술에서는 칩을 절단 및 분리한 후 패널 내에 내장합니다. 구체적으로, 칩을 캐리어에 표면이 아래를 향하도록 부착하고, 칩 간격을 회로 설계의 피치 사양에 맞게 조정합니다. 그 후, 리시버가 금형 가공을 통해 패널을 형성합니다. 이어서 분리, 실란트 패널 및 실란트 패널의 운반이 이루어집니다. 웨이퍼 형상(재구성 웨이퍼라고도 함)은 표준 웨이퍼 공정에서 광범위하게 사용할 수 있으며, 실란트 패널에 회로 설계를 형성해야 합니다. 씰 패널의 면적이 칩보다 크기 때문에 팬인 웨이퍼 영역에 I/O 접점을 배치할 수 있을 뿐만 아니라, 플라스틱 몰드 위에 팬 아웃하여 더 많은 I/O 접점을 수용할 수 있습니다.
스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기의 보급에 따라 소형화, 경량화, 저전력화 된 반도체 패키지에 대한 수요가 증가하고 있습니다. FOWLP는 박형 설계와 패키지 크기 축소를 실현하여 컴팩트한 전자기기에 최적입니다. 고성능 및 세련된 디자인의 디바이스에 대한 소비자 수요가 증가함에 따라 제조업체들은 FOWLP 솔루션 도입에 박차를 가하고 있습니다.
5G 스마트폰, AR/VR 헤드셋, 게임 콘솔의 등장으로 고속, 저전력, 고밀도 반도체 패키지가 요구되고 있습니다. FOWLP는 신호 무결성 향상, 배선 거리 단축, 기생 인덕턴스 감소를 실현하여 프로세서, 메모리 모듈, 센서의 성능을 강화합니다. 이러한 추세는 첨단 모바일 및 컴퓨팅 애플리케이션에서 팬 아웃 패키징 채택을 촉진하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다.
현대의 전자기기에서는 로직, 메모리, RF 부품, 센서 등 여러 기능을 하나의 패키지에 통합하는 추세가 강화되고 있습니다. FOWLP는 이기종 통합을 지원하여 여러 개의 다이와 부품을 효율적으로 패키징할 수 있습니다. 이 기능을 통해 제조업체는 열 관리와 신뢰성이 향상된 다기능 및 고성능 칩을 생산할 수 있어 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
자동차 분야, 특히 전기자동차(EV)와 자율주행차(AV)는 센서, 전원관리, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 인포테인먼트 시스템 등을 위해 첨단 반도체 패키지에 대한 의존도가 높아지고 있습니다. FOWLP는 고밀도 집적과 전기적 성능 향상을 실현하기 때문에 공간 제약, 신뢰성, 열 성능이 중요한 자동차 애플리케이션에 적합합니다.
전 세계적으로 5G 네트워크와 고속 무선 통신으로의 전환은 FOWLP에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 팬 아웃 패키징은 고주파 신호의 효율적인 배선을 가능하게 하고, 신호 손실을 줄이며, 전체 RF 성능을 향상시켜 5G 트랜시버, IoT 게이트웨이, 무선 모듈에 매력적인 솔루션이 되고 있습니다.
이 보고서는 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징 세계 시장에 대해 총 매출액, 주요 기업의 시장 점유율 및 순위를 중심으로 지역/국가, 유형 및 용도별 분석을 종합적으로 제시하는 것을 목적으로 합니다.
팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 규모, 추정 및 예측은 2024년을 기준 연도로 하여 2020년에서 2031년까지의 과거 데이터와 예측 데이터를 포함하는 매출액으로 제시되었습니다. 정량적, 정성적 분석을 통해 독자들이 비즈니스/성장 전략 수립, 시장 경쟁 평가, 현재 시장에서의 포지셔닝 분석, 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징에 대한 정보에 입각한 비즈니스 의사결정을 내릴 수 있도록 돕습니다.
시장 세분화
기업별
TSMC
ASE Technology Holding Co.
JCET Group
Amkor Technology
Siliconware Technology(SuZhou) Co.
Nepes
유형별 부문
고밀도 팬 아웃 패키지
코어 팬 아웃 패키지
용도별 부문
CMOS 이미지 센서
무선 연결
로직 및 메모리 집적회로
MEMS 및 센서
아날로그 및 하이브리드 집적회로
기타
지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
기타 아시아태평양
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
네덜란드
북유럽 국가
기타 유럽
라틴아메리카
멕시코
브라질
기타 라틴아메리카
중동 및 아프리카
튀르키예
사우디아라비아
아랍에미리트
기타 중동 및 아프리카
KSM
영문 목차
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The global market for Fan-Out Wafer Level Packaging was estimated to be worth US$ 599 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1581 million by 2031 with a CAGR of 15.0% during the forecast period 2025-2031.
The Fan-Out WLP technique involves cutting and separating the chip and then embedding the chip inside the panel. The procedure is to attach the chip face down to the Carrier, and the chip spacing should conform to the Pitch specification of the circuit design, while the receiver performs Molding to form a Panel. Follow-up will be separation, sealant panel and a vehicle for sealant panel Wafer shape, also called reconstruct Wafer (Reconstituted Wafer), can be widely used standard Wafer process, need is formed on the sealant panel circuit design. Since the area of the sealing panel is larger than that of the chip, not only can I/O contacts be made into the wafer area by Fan-In method; It can also be Fanned Out on a plastic mold to accommodate more I/O contacts.
The proliferation of smartphones, tablets, wearables, and IoT devices is driving the need for smaller, lighter, and more power-efficient semiconductor packages. FOWLP offers a thin form factor and reduced package size, making it ideal for compact electronics. As consumer demand for high-performance and aesthetically sleek devices rises, manufacturers are increasingly adopting FOWLP solutions.
The rise of 5G smartphones, AR/VR headsets, and gaming consoles requires high-speed, low-power, and high-density semiconductor packages. FOWLP provides improved signal integrity, shorter interconnects, and lower parasitic inductance, which enhance performance for processors, memory modules, and sensors. This trend is a key driver for the adoption of fan-out packaging in advanced mobile and computing applications.
Modern electronic devices increasingly integrate multiple functions such as logic, memory, RF components, and sensors within a single package. FOWLP supports heterogeneous integration, allowing multiple dies and components to be packaged together efficiently. This capability enables manufacturers to produce multi-functional, high-performance chips with enhanced thermal management and reliability, fueling market growth.
The automotive sector, particularly electric vehicles (EVs) and autonomous vehicles (AVs), is increasingly relying on advanced semiconductor packages for sensors, power management, ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), and infotainment systems. FOWLP provides high-density integration and improved electrical performance, making it suitable for automotive applications where space constraints, reliability, and thermal performance are critical.
The global shift toward 5G networks and high-speed wireless communication is boosting demand for FOWLP. Fan-out packaging allows efficient routing of high-frequency signals, reduces signal loss, and enhances overall RF performance, making it an attractive solution for 5G transceivers, IoT gateways, and wireless modules.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Fan-Out Wafer Level Packaging, focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Fan-Out Wafer Level Packaging by region & country, by Type, and by Application.
The Fan-Out Wafer Level Packaging market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Fan-Out Wafer Level Packaging.
Market Segmentation
By Company
TSMC
ASE Technology Holding Co.
JCET Group
Amkor Technology
Siliconware Technology (SuZhou) Co.
Nepes
Segment by Type
High Density Fan-Out Package
Core Fan-Out Package
Segment by Application
CMOS Image Sensor
A Wireless Connection
Logic and Memory Integrated Circuits
Mems and Sensors
Analog and Hybrid Integrated Circuits
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Fan-Out Wafer Level Packaging company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Revenue of Fan-Out Wafer Level Packaging in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Revenue of Fan-Out Wafer Level Packaging in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
