인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 조사 보고서 : 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향 및 예측(2024-2032년)

Global Interposer and Fan-out WLP Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2024 to 2032

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한글목차

인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 세계 수요는 2023년 305억 6,000만 달러에서 2032년 933억 5,000만 달러에 육박할 것으로 추정되며, 2024-2032년간 13.21%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다.

인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP)는 첨단 반도체 패키징 기술입니다. 인터포저는 칩의 서로 다른 구성 요소 간의 브리지 역할을 하여 연결성과 성능을 향상시킵니다. 인터포저는 칩의 주변부에서 연결을 재분배하여 공간을 최적화하고 전기적 성능을 향상시킵니다. 이러한 기술을 결합하면 더 작고 효율적인 전자 장치를 실현하고 속도, 전력 효율 및 전반적인 기능 측면에서 집적 회로의 능력을 향상시킬 수 있습니다.

시장 역학

인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 성장은 소형화된 전자기기에 대한 수요 증가와 반도체 패키징 기술의 지속적인 발전으로 인한 것입니다. 이러한 솔루션은 스마트폰, 웨어러블 및 IoT 기기의 요구사항이 증가함에 따라 전자 부품의 성능, 연결성 및 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다. 반도체 업계는 더 작은 폼팩터에서 더 높은 기능을 구현하는 데 초점을 맞추고 있으며, 이는 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 기술의 채택을 촉진하고 있습니다. 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 성장을 더욱 가속화할 것입니다.

조사 보고서는 Porter's Five Forces 모델, 시장 매력도 분석, 밸류체인 분석을 다루고 있습니다. 이러한 도구는 산업 구조를 명확하게 파악하고 세계 수준에서 경쟁의 매력을 평가하는 데 도움이 됩니다. 또한 이러한 도구는 인터포저 및 팬 아웃 WLP 세계 시장에서 각 부문을 종합적으로 평가할 수 있습니다. 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 산업의 성장과 동향은 이 연구에 대한 전체적인 접근 방식을 제공합니다.

시장 세분화

이 섹션에서는 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 국가별, 지역별 부문에 대한 상세한 데이터를 제공하여 전략 담당자가 각 제품 및 서비스의 타겟층을 파악하고 향후 비즈니스 기회를 포착하는 데 도움이 될 것입니다.

패키징 구성 요소별

• 인터포저
• FOWLP
• TSV

용도별

• MEMS 또는 센서
• 이미징 & 광전자
• 메모리
• 로직 IC
• LED
• 기타

패키지 유형별

• 2.5D
• 3D

최종사용자별

• 가전제품
• 자동차
• 산업 부문
• 통신 분야
• 군 및 항공우주
• 기타

지역 분석

이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동 및 아프리카의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장의 현재와 미래 수요를 파악할 수 있는 지역 전망을 다룹니다. 또한, 이 보고서는 모든 주요 지역의 개별 용도 부문 수요, 추정 및 예측에 초점을 맞추었습니다.

요청이 있으시면 당사로 연락주십시오. 당사의 조사팀은 고객의 요구에 따라 맞춤형 보고서를 제공할 수 있습니다.

목차

제1장 서문

제2장 주요 요약

• 시장 하이라이트
• 세계 시장 현황

제3장 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) - 산업 분석

• 서론 : 시장 역학
• 시장 성장 촉진요인
• 시장 성장 억제요인
• 시장 기회
• 업계 동향
• Porter의 Five Forces 분석
• 시장의 매력 분석

제4장 밸류체인 분석

• 밸류체인 분석
• 원재료 분석
  • 원재료 리스트
  • 원재료 제조업체 리스트
  • 주요 원재료 가격 동향
• 잠재적 바이어 리스트
• 마케팅 채널
  • 직접 마케팅
  • 간접 마케팅
  • 마케팅 채널 발전 동향

제5장 세계의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 분석 : 포장 컴포넌트별

• 포장 컴포넌트별 개요
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 포장 컴포넌트별 분석
• 인터포저
• FOWLP
• TSV

제6장 세계의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 분석 : 용도별

• 용도별 개요
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 용도별 분석
• MEMS 또는 센서
• 이미징 & 광전자
• 메모리
• 로직 IC
• LED
• 기타

제7장 세계의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 분석 : 포장 유형별

• 포장 유형별 개요
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 포장 유형별 분석
• 2.5D
• 3D

제8장 세계의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 분석 : 최종사용자별

• 최종사용자별 개요
• 실적 데이터와 예측 데이터
• 최종사용자별 분석
• 소비자 일렉트로닉스
• 자동차
• 산업 부문
• 통신 분야
• 군 및 항공우주
• 기타

제9장 세계의 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 분석 : 지역별

• 지역별 전망
• 서론
• 북미의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 북미 : 부문별
  • 북미 : 국가별
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
• 유럽의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 유럽 : 부문별
  • 유럽 : 국가별
  • 영국
  • 프랑스
  • 독일
  • 이탈리아
  • 러시아
  • 기타 유럽
• 아시아태평양의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 아시아태평양 : 부문별
  • 아시아태평양 : 국가별
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 한국
  • 호주
  • 동남아시아
  • 기타 아시아태평양
• 라틴아메리카의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 라틴아메리카 : 부문별
  • 라틴아메리카 : 국가별
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 페루
  • 칠레
  • 기타 라틴아메리카
• 중동 및 아프리카의 판매 분석
  • 개요, 실적과 예측
  • 중동 및 아프리카 : 부문별
  • 중동 및 아프리카 : 국가별
  • 사우디아라비아
  • 아랍에미리트(UAE)
  • 이스라엘
  • 남아프리카공화국
  • 기타 중동 및 아프리카

제10장 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 기업의 경쟁 구도

• 인터포저 및 FOWLP(Fan-Out WLP) 시장 경쟁
• 제휴/협력/계약
• 인수합병(M&A)
• 신제품 발매
• 기타 개발

제11장 기업 개요

• 기업 점유율 분석
• 시장 집중도
• ALLVIA Inc.
• Ametek Inc.
• Amkor Technology
• ASE Technology Holding Co. Ltd.
• ASTI Holdings Limited
• Broadcom
• Infineon Technologies AG
• Intel Corporation
• LAM Research Corporation
• Murata Manufacturing Co. Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Qualcomm Technologies Inc.
• Samsung
• Siliconware Precision Industries Co.
• STMicroelectronics
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Texas Instruments Incorporated

LSH

영문 목차

영문목차

The global demand for Interposer and Fan-out WLP Market is presumed to reach the market size of nearly USD 93.35 BN by 2032 from USD 30.56 BN in 2023 with a CAGR of 13.21% under the study period 2024 - 2032.

Interposer and Fan-out WLP (Wafer-Level Packaging) are advanced semiconductor packaging technologies. Interposers act as a bridge between different components on a chip, enhancing connectivity and performance. It redistributes connections from the chip's periphery to optimize space and improve electrical performance. Together, these technologies enable more compact and efficient electronic devices, enhancing the capabilities of integrated circuits in terms of speed, power efficiency, and overall functionality.

MARKET DYNAMICS

Interposer and Fan-out WLP market growth is driven by the escalating demand for miniaturized electronic devices and the constant evolution of semiconductor packaging technologies. These solutions provide enhanced performance, connectivity, and power efficiency in electronic components, catering to the escalating requirements of smartphones, wearables, and IoT devices. The semiconductor industry's focus on achieving higher functionality with smaller form factors propels the adoption of Interposer and Fan-out WLP technologies. The escalating demand for advanced packaging solutions in 5G infrastructure and automotive applications further accelerates Interposer and Fan-out WLP market growth.

The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of interposer and fan-out wlp. The growth and trends of interposer and fan-out wlp industry provide a holistic approach to this study.

MARKET SEGMENTATION

This section of the interposer and fan-out wlp market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.

By Packaging Component

• Interposer
• FOWLP
• TSV

By Application

• MEMS Or Sensors
• Imaging & Optoelectronics
• Memory
• Logic ICs
• LEDs
• Others

By Packaging Type

• 2.5D
• 3D

By End-User

• Consumer Electronics
• Automotive
• Industrial Sector
• Telecommunications
• Military & Aerospace
• Others

REGIONAL ANALYSIS

This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the Interposer and Fan-out WLP market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.

The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the Interposer and Fan-out WLP market include ALLVIA, Inc., Ametek Inc., Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., ASTI Holdings Limited, Broadcom, Infineon Technologies AG, Intel Corporation, LAM Research Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., Powertech Technology Inc., Qualcomm Technologies, Inc., Samsung, Siliconware Precision Industries Co., STMicroelectronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated. This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.

In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.

TABLE OF CONTENTS

1 . PREFACE

• 1.1. Report Description
  • 1.1.1. Objective
  • 1.1.2. Target Audience
  • 1.1.3. Unique Selling Proposition (USP) & offerings
• 1.2. Research Scope
• 1.3. Research Methodology
  • 1.3.1. Market Research Process
  • 1.3.2. Market Research Methodology

2 . EXECUTIVE SUMMARY

• 2.1. Highlights of Market
• 2.2. Global Market Snapshot

3 . INTERPOSER AND FAN-OUT WLP - INDUSTRY ANALYSIS

• 3.1. Introduction - Market Dynamics
• 3.2. Market Drivers
• 3.3. Market Restraints
• 3.4. Opportunities
• 3.5. Industry Trends
• 3.6. Porter's Five Force Analysis
• 3.7. Market Attractiveness Analysis
  • 3.7.1 Market Attractiveness Analysis By Packaging Component
  • 3.7.2 Market Attractiveness Analysis By Application
  • 3.7.3 Market Attractiveness Analysis By Packaging Type
  • 3.7.4 Market Attractiveness Analysis By End-User
  • 3.7.5 Market Attractiveness Analysis By Region

4 . VALUE CHAIN ANALYSIS

• 4.1. Value Chain Analysis
• 4.2. Raw Material Analysis
  • 4.2.1. List of Raw Materials
  • 4.2.2. Raw Material Manufactures List
  • 4.2.3. Price Trend of Key Raw Materials
• 4.3. List of Potential Buyers
• 4.4. Marketing Channel
  • 4.4.1. Direct Marketing
  • 4.4.2. Indirect Marketing
  • 4.4.3. Marketing Channel Development Trend

5 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY PACKAGING COMPONENT

• 5.1 Overview by Packaging Component
• 5.2 Historical and Forecast Data
• 5.3 Analysis by Packaging Component
• 5.4 Interposer Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.5 FOWLP Historic and Forecast Sales by Regions
• 5.6 TSV Historic and Forecast Sales by Regions

6 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY APPLICATION

• 6.1 Overview by Application
• 6.2 Historical and Forecast Data
• 6.3 Analysis by Application
• 6.4 MEMS Or Sensors Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.5 Imaging & Optoelectronics Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.6 Memory Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.7 Logic ICs Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.8 LEDs Historic and Forecast Sales by Regions
• 6.9 Others Historic and Forecast Sales by Regions

7 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY PACKAGING TYPE

• 7.1 Overview by Packaging Type
• 7.2 Historical and Forecast Data
• 7.3 Analysis by Packaging Type
• 7.4 2.5D Historic and Forecast Sales by Regions
• 7.5 3D Historic and Forecast Sales by Regions

8 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY END-USER

• 8.1 Overview by End-User
• 8.2 Historical and Forecast Data
• 8.3 Analysis by End-User
• 8.4 Consumer Electronics Historic and Forecast Sales by Regions
• 8.5 Automotive Historic and Forecast Sales by Regions
• 8.6 Industrial Sector Historic and Forecast Sales by Regions
• 8.7 Telecommunications Historic and Forecast Sales by Regions
• 8.8 Military & Aerospace Historic and Forecast Sales by Regions
• 8.9 Others Historic and Forecast Sales by Regions

9 . GLOBAL INTERPOSER AND FAN-OUT WLP MARKET ANALYSIS BY GEOGRAPHY

• 9.1. Regional Outlook
• 9.2. Introduction
• 9.3. North America Sales Analysis
  • 9.3.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 9.3.2. North America By Segment Sales Analysis
  • 9.3.3. North America By Country Sales Analysis
  • 9.3.4. United State Sales Analysis
  • 9.3.5. Canada Sales Analysis
  • 9.3.6. Mexico Sales Analysis
• 9.4. Europe Sales Analysis
  • 9.4.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 9.4.2. Europe by Segment Sales Analysis
  • 9.4.3. Europe by Country Sales Analysis
  • 9.4.4. United Kingdom Sales Analysis
  • 9.4.5. France Sales Analysis
  • 9.4.6. Germany Sales Analysis
  • 9.4.7. Italy Sales Analysis
  • 9.4.8. Russia Sales Analysis
  • 9.4.9. Rest Of Europe Sales Analysis
• 9.5. Asia Pacific Sales Analysis
  • 9.5.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 9.5.2. Asia Pacific by Segment Sales Analysis
  • 9.5.3. Asia Pacific by Country Sales Analysis
  • 9.5.4. China Sales Analysis
  • 9.5.5. India Sales Analysis
  • 9.5.6. Japan Sales Analysis
  • 9.5.7. South Korea Sales Analysis
  • 9.5.8. Australia Sales Analysis
  • 9.5.9. South East Asia Sales Analysis
  • 9.5.10. Rest Of Asia Pacific Sales Analysis
• 9.6. Latin America Sales Analysis
  • 9.6.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 9.6.2. Latin America by Segment Sales Analysis
  • 9.6.3. Latin America by Country Sales Analysis
  • 9.6.4. Brazil Sales Analysis
  • 9.6.5. Argentina Sales Analysis
  • 9.6.6. Peru Sales Analysis
  • 9.6.7. Chile Sales Analysis
  • 9.6.8. Rest of Latin America Sales Analysis
• 9.7. Middle East & Africa Sales Analysis
  • 9.7.1. Overview, Historic and Forecast Data Sales Analysis
  • 9.7.2. Middle East & Africa by Segment Sales Analysis
  • 9.7.3. Middle East & Africa by Country Sales Analysis
  • 9.7.4. Saudi Arabia Sales Analysis
  • 9.7.5. UAE Sales Analysis
  • 9.7.6. Israel Sales Analysis
  • 9.7.7. South Africa Sales Analysis
  • 9.7.8. Rest Of Middle East And Africa Sales Analysis

10 . COMPETITIVE LANDSCAPE OF THE INTERPOSER AND FAN-OUT WLP COMPANIES

• 10.1. Interposer And Fan-Out Wlp Market Competition
• 10.2. Partnership/Collaboration/Agreement
• 10.3. Merger And Acquisitions
• 10.4. New Product Launch
• 10.5. Other Developments

11 . COMPANY PROFILES OF INTERPOSER AND FAN-OUT WLP INDUSTRY

• 11.1. Company Share Analysis
• 11.2. Market Concentration Rate
• 11.3. ALLVIA Inc.
  • 11.3.1. Company Overview
  • 11.3.2. Company Revenue
  • 11.3.3. Products
  • 11.3.4. Recent Developments
• 11.4. Ametek Inc.
  • 11.4.1. Company Overview
  • 11.4.2. Company Revenue
  • 11.4.3. Products
  • 11.4.4. Recent Developments
• 11.5. Amkor Technology
  • 11.5.1. Company Overview
  • 11.5.2. Company Revenue
  • 11.5.3. Products
  • 11.5.4. Recent Developments
• 11.6. ASE Technology Holding Co. Ltd.
  • 11.6.1. Company Overview
  • 11.6.2. Company Revenue
  • 11.6.3. Products
  • 11.6.4. Recent Developments
• 11.7. ASTI Holdings Limited
  • 11.7.1. Company Overview
  • 11.7.2. Company Revenue
  • 11.7.3. Products
  • 11.7.4. Recent Developments
• 11.8. Broadcom
  • 11.8.1. Company Overview
  • 11.8.2. Company Revenue
  • 11.8.3. Products
  • 11.8.4. Recent Developments
• 11.9. Infineon Technologies AG
  • 11.9.1. Company Overview
  • 11.9.2. Company Revenue
  • 11.9.3. Products
  • 11.9.4. Recent Developments
• 11.10. Intel Corporation
  • 11.10.1. Company Overview
  • 11.10.2. Company Revenue
  • 11.10.3. Products
  • 11.10.4. Recent Developments
• 11.11. LAM Research Corporation
  • 11.11.1. Company Overview
  • 11.11.2. Company Revenue
  • 11.11.3. Products
  • 11.11.4. Recent Developments
• 11.12. Murata Manufacturing Co. Ltd.
  • 11.12.1. Company Overview
  • 11.12.2. Company Revenue
  • 11.12.3. Products
  • 11.12.4. Recent Developments
• 11.13. Powertech Technology Inc.
  • 11.13.1. Company Overview
  • 11.13.2. Company Revenue
  • 11.13.3. Products
  • 11.13.4. Recent Developments
• 11.14. Qualcomm Technologies Inc.
  • 11.14.1. Company Overview
  • 11.14.2. Company Revenue
  • 11.14.3. Products
  • 11.14.4. Recent Developments
• 11.15. Samsung
  • 11.15.1. Company Overview
  • 11.15.2. Company Revenue
  • 11.15.3. Products
  • 11.15.4. Recent Developments
• 11.16. Siliconware Precision Industries Co.
  • 11.16.1. Company Overview
  • 11.16.2. Company Revenue
  • 11.16.3. Products
  • 11.16.4. Recent Developments
• 11.17. STMicroelectronics
  • 11.17.1. Company Overview
  • 11.17.2. Company Revenue
  • 11.17.3. Products
  • 11.17.4. Recent Developments
• 11.18. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • 11.18.1. Company Overview
  • 11.18.2. Company Revenue
  • 11.18.3. Products
  • 11.18.4. Recent Developments
• 11.19. Texas Instruments Incorporated
  • 11.19.1. Company Overview
  • 11.19.2. Company Revenue
  • 11.19.3. Products
  • 11.19.4. Recent Developments

Note - in company profiling, financial details and recent development are subject to availability or might not be covered in case of private companies

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