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세계의 반도체 조립 및 포장 장비 시장 : 규모, 점유율, 동향, 산업 분석 보고서 - 제품별, 패키징 유형별, 최종 용도별, 지역별 시장 예측(2025-2034년)
Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market Size, Share, Trends, Industry Analysis Report By Product (Dicing Equipment, Bonding Equipment), By Packaging Type, By End Use, By Region - Market Forecast, 2025-2034
상품코드 : 1786802
리서치사 : Polaris Market Research
발행일 : 2025년 07월
페이지 정보 : 영문 129 Pages
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한글목차

Polaris Market Research의 최신 조사에 따르면 반도체 조립 및 포장 장비 시장 규모는 2034년까지 84억 8,000만 달러에 이를 전망입니다. 이 설문조사 보고서는 현재 시장 역학을 자세히 파악하고 향후 시장 성장에 대한 분석을 제공합니다.

반도체 조립 및 포장 장비는 반도체 제조의 최종 단계에서 사용되는 정밀 기계로 개별 칩을 연결, 보호하고 전자 시스템에 통합할 준비를 합니다. 이 시장을 견인하고 있는 것은 칩의 성능, 전력 효율, 소형화를 높이는 것을 목적으로 한 연질 패키징 기술의 급속한 진화입니다. 2.5D/3D 통합 및 SiP와 같은 기술의 채용은 최종 용도가 보다 작은 폼팩터로 보다 고기능을 요구함에 따라 가속화되고 있으며, 디바이스 제조업체는 이러한 복잡한 포장 요건을 충족하기 위해 기술 혁신 및 능력 확장을 진행하고 있습니다.

조립 및 포장 공정의 자동화와 디지털화의 진전은 반도체 조립 및 포장 장비 수요를 더욱 밀어올립니다. 반도체 제조가 복잡해지고 규모가 계속 커지고 있는 가운데, 기업은 정확한 정렬, 실시간 모니터링 및 데이터 구동 최적화를 지원하는 지능형 고처리량 장치에 투자하고 있습니다. 이 변화는 생산 효율성 및 수율을 향상시키는 동시에 업계의 스마트 제조 환경으로의 전환과도 일치합니다. 그 결과, 경쟁력을 유지하고 급속하게 진화하는 신기술 수요에 대응하는 것을 목표로 하는 기업에 있어서, 자동화는 핵심 전략이 되고 있습니다.

반도체 조립 및 포장 장비 시장 보고서 하이라이트

포장 유형별로, 본딩 장치는 반도체 디바이스의 미세화와 성능의 선진 패키징에 큰 역할을 하기 때문에 2024년에 최대의 수익 점유율을 차지했습니다.

최종 용도별로는 패브리스 반도체 기업의 대두 및 후공정의 아웃소싱으로의 시프트에 추진되어 OSAT 부문이 가장 급성장할 것으로 예측됩니다.

북미의 반도체 조립 및 포장 장비 시장은 기술 혁신과 하이테크 제조 능력에 대한 주력에 힘입어 대폭적인 성장이 전망되고 있습니다.

아시아태평양은 견고한 반도체 에코시스템 및 차세대 패키징 인프라에 중점을 두어 2024년 세계 시장을 선도하고 있습니다.

반도체 조립 및 포장 장비 시장에서 세계 주요 기업으로는 Applied Materials, ASM Pacific Technology, Besi, Disco Corporation, Kulicke & Soffa Industries, Inc.(K&S), Nikon Corporation, Plasma-Therm, Rudolph Technologies, Inc., SCREEN Semiconductor Solutions Co. Ltd., SUSS MicroTec SE 등이 포함됩니다.

목차

제1장 서론

제2장 주요 요약

제3장 조사 방법

제4장 세계의 반도체 조립 및 포장 장비 시장 인사이트

제5장 세계의 반도체 조립 및 포장 장비 시장 : 제품별

제6장 세계의 반도체 조립 및 포장 장비 시장 : 패키징 유형별

제7장 세계의 반도체 조립 및 포장 장비 시장 : 최종 용도별

제8장 세계의 반도체 조립 및 포장 장비 시장 : 지역별

제9장 경쟁 구도

제10장 기업 프로파일

AJY
영문 목차

영문목차

The semiconductor Assembly and Packaging Equipment market size is expected to reach USD 8.48 billion by 2034, according to a new study by Polaris Market Research. The report "Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market Share, Size, Trends, Industry Analysis Report By Product (Dicing Equipment, Bonding Equipment), By Packaging Type, By End Use, By Region; Market Forecast, 2025-2034" gives a detailed insight into current market dynamics and provides analysis on future market growth.

Semiconductor assembly and packaging equipment refers to precision machinery used in the final stages of semiconductor manufacturing, where individual chips are connected, protected, and prepared for integration into electronic systems. This market is driven by the rapid evolution of flexible packaging techniques that aim to enhance chip performance, power efficiency, and miniaturization. The adoption of technologies such as 2.5D/3D integration and system-in-package is accelerating as end-use applications demand greater functionality in smaller form factors, driving equipment manufacturers to innovate and expand their capabilities to meet these complex packaging requirements.

The increasing automation and digitalization of assembly and packaging processes further drive demand for semiconductor assembly and packaging equipment. Companies are investing in intelligent, high-throughput equipment that supports precise alignment, real-time monitoring, and data-driven optimization as semiconductor manufacturing continues to grow in complexity and scale. This shift enhances production efficiency and yield while also aligning with the industry's transition toward smart manufacturing environments. As a result, automation is becoming a core strategy for players aiming to maintain competitiveness and meet the rapidly evolving demands of emerging technologies.

Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market Report Highlights

In terms of packaging type, the bonding equipment segment held the largest revenue share in 2024, as it plays a major role in advancing semiconductor device miniaturization and performance.

Based on end use, the OSAT segment is projected to grow the fastest, fueled by the rise of fabless semiconductor companies and the shift toward outsourcing back-end processes.

The North America semiconductor assembly and packaging equipment market is set for significant growth, supported by its focus on innovation and high-tech manufacturing capabilities.

Asia Pacific led the global market in 2024, owing to its robust semiconductor ecosystem and heavy investments in next-gen packaging infrastructure.

A few global key players in the semiconductor assembly and packaging equipment market include Applied Materials; ASM Pacific Technology; Besi; Disco Corporation; Kulicke & Soffa Industries, Inc. (K&S); Nikon Corporation; Plasma-Therm; Rudolph Technologies, Inc.; SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.; and SUSS MicroTec SE.

Polaris Market Research has segmented the semiconductor assembly and packaging equipment market report on the basis of product, packaging type, end use, and region:

By Product Outlook (Revenue, USD Billion, 2020-2034)

Dicing Equipment

Scriber

Dicer

Wafer Mounting Equipment

Bonding Equipment

Die Bonder

Wire Bonder

Others

Packaging Equipment

Molding Equipment

Solder Plating Equipment

Deflasher

Others

Others

By Packaging Type Outlook (Revenue, USD Billion, 2020-2034)

Flip Chip Packaging Equipment

Wafer Level Packaging (WLP) Equipment

Fan-Out Packaging Equipment

System-in-Package (SiP) Equipment

3D/2.5D Packaging Equipment

Others

By End Use Outlook (Revenue, USD Billion, 2020-2034)

IDMs (Integrated Device Manufacturers)

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

By Regional Outlook (Revenue, USD Billion, 2020-2034)

North America

U.S.

Canada

Europe

Germany

UK

France

Italy

Spain

Russia

Netherlands

Rest of Europe

Asia Pacific

China

India

Japan

South Korea

Indonesia

Malaysia

Vietnam

Australia

Rest of Asia Pacific

Latin America

Argentina

Brazil

Mexico

Rest of Latin America

Middle East & Africa

UAE

Saudi Arabia

Israel

South Africa

Rest of Middle East & Africa

Table of Contents

1. Introduction

2. Executive Summary

3. Research Methodology

4. Global Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market Insights

5. Global Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market, By Product

6. Global Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market, by Packaging Type

7. Global Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market, by End Use

8. Global Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market, by Geography

9. Competitive Landscape

10. Company Profiles

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