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한글목차
플립칩 기술 시장은 예측 기간 동안 CAGR 5.91%를 기록할 전망
주요 하이라이트
플립칩은 다른 포장 방식에 비해 신뢰성, 사이즈, 유연성, 성능, 비용 등의 측면에서 우수합니다. 다른 포장 기법에 대한 주요 이점, 즉 신뢰성, 크기, 유연성, 성능, 비용은 플립칩 시장의 성장을 촉진하는 요인입니다. 게다가 플립칩의 원료, 장치, 서비스가 입수 가능하다는 점이 예측 기간 동안 시장을 유리하게 추진할 것으로 예상됩니다.
게다가 시장의 성장은 소형화, 고성능화, I/O 유연성 향상 등 경쟁 기술에 비해 많은 이점이 있는 것에 기인합니다. 플립칩 수요는 모바일 및 무선, 소비자 용도, 네트워크, 서버, 데이터센터 등 고성능 용도로 높아질 것으로 예상됩니다. 3D 집적이나 무어 어프로치 이상으로 플립칩은 중요한 촉진 요인 중 하나이며 선진적 SoC(시스템 온 칩) 실현에 도움이 됩니다.
MMIC(모노리식 마이크로파 IC)의 강력한 성장에 의해 MMIC는 마이크로파 주파수(300 MHz-300 GHz)로 동작하는 디바이스이기 때문에 시장은 확대하고 있습니다. 이러한 장치는 일반적으로 마이크로파 혼합, 전력 증폭, 저잡음 증폭, 고주파 스위칭 등의 기능을 수행합니다.
웨이퍼 레벨 포장 및 임베디드 다이는 플립칩 시장에서 가장 급속히 상승하고 있는 기술입니다. 또, 일부 저명 벤더는 이러한 기술에 대한 투자를 확대해, 그 범위를 넓히고 있습니다.
예를 들어 2021년 3월, Samsung Electronics는 Marvell과 제휴하여 강화된 5G 네트워크 성능을 제공하는 새로운 시스템 온 칩을 공동 개발했습니다. 새로 발표된 이 칩은 삼성 매시브 MIMO에서 사용되며 2021년 2분기까지 Tier 1 통신 사업자들 사이에서 존재감을 드러낼 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, Mediatek, Inc.는 2020년 11월, Intel Enpirion의 전원 관리 칩 자산을 약 8,500만 달러로 매수하는 계약을 체결했습니다.
COVID-19는 시장 성장에 심각한 영향을 미쳤습니다. 이것은 소비자의 구매 행동이 소비자용 전자기기 제품이나 자동차 등의 사치품에서 식료품 등의 필수품으로 이동했기 때문에 시장 성장이 둔화되었습니다.
플립칩 기술 시장 동향
시장 성장을 견인하는 군 및 방위 산업
현대의 군사 및 방위 환경에서는 실적이 있고 신뢰성이 높으며 확장성이 있는 기술이 필요합니다. 센서는 복잡한 제어, 측정, 모니터링, 실행을 포함한 방위 생태계 전체에 솔루션을 제공하기 때문에 기술의 중요한 일부입니다.
군사 요건에서는 컴포넌트를 50K까지 냉각할 필요가 있기 때문에 인듐 마이크로펌프를 기반으로 한 기술이 개발되었습니다. 군용 시스템 센서는 증가 일로를 걷고 있어 군용 컴퓨팅 플랫폼의 플립 칩 기술에 대한 요구가 높아지고 있습니다.
어떤 레이더에서도 포장과 조립이 성공적인 열쇠입니다. 레이더 용도가 보급됨에 따라 비용은 매우 중요합니다. 밀리파 차량용 레이더와 UAV는 비용과 포장에 힘쓰고 있습니다. 싱글 칩 레이더나 멀티 채널 T/R 모듈은 실현 가능해지고 있습니다.
예를 들어, 76-84GHz 자동차 레이더 용도를 위한 SiGe 송수신 위상 어레이 칩이 개발되었습니다. 이 칩은 제어된 붕괴 칩 접속(C4) 범프 프로세스를 사용하여 저비용의 인쇄회로기판 상에 플립 칩화되어 있으며 송수신 체인 간에 50dB의 절연을 실현하고 있습니다. 이 성과는 송수신 동시 동작이 가능한 밀리미터파대의 고성능 FMCW 레이더에 있어서 최첨단의 복잡성을 나타내는 것입니다.
군용 용도의 복잡화, 고성능화, 핀수, 소비 전력, 비용에 대한 요구가 높아짐에 따라, 포장 산업은 GPS나 레이더 용도의 전개에 의한 군용 및 방위용으로 플립칩이나 웨이퍼 레벨 팬아웃 포장 등의 고성능 포장으로의 이행을 진행하고 있습니다. 이 유형의 용도에 플립칩 기술을 사용하는 것으로, 고밀도 일렉트로닉스를 실현하는 신뢰성이 높은 포장 기술인 것이, 많은 용도로 실증되고 있습니다.
최근 혁신적인 RF 솔루션을 제공하는 선도적인 공급자인 Qorvo는 Cu-pillar-on-GaN 플립칩 기술 개발을 추진하기 위해 3년간의 계약을 획득했습니다. 이 국방부(DoD)의 프로그램에서는 공간에 제약이 있는 페이즈드 어레이 레이더 시스템이나 다른 방위전자에서 수직 다이 스태킹을 가능하게 하는 구리 플립 어셈블리 프로세스를 성숙시키기 위해 높은 수율의 국내 주조 공장을 설립할 예정입니다.
큰 시장 점유율을 차지하는 중국
중국의 포장 산업은 예측 기간 동안 잠재적인 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. IC 컴포넌트의 수요가 왕성하고 집적도가 높아 I/O 접속수가 많은 선진 포장 솔루션의 전개가 확대되고 있습니다.
중국 정부의 '메이드 인 차이나 2025' 이니셔티브는 2030년까지 반도체 산업의 생산고를 3,050억 달러에 도달시켜 국내 수요의 80%를 충족하는 것을 목표로 하고 있습니다. 기술 전쟁이 발발하는 가운데 중국은 칩 산업을 강화하고 있습니다. 미국과 중국의 무역전쟁과 중국 기업이 미국의 기술(Huawei와 같은 대기업)로부터 분리될 수 있다는 위협이 중국의 반도체 산업 추진을 뒷받침하고 있습니다.
플립칩 시장에는 범핑과 어셈블리가 포함되어 있으며, 특히 12'Cu 필러에서는 중국 참가 기업에 의한 범핑 능력의 증강이 현저합니다. 선진 포장 기업의 90% 이상이 300mm 웨이퍼의 범핑 능력을 가지고 있습니다. 2019년에는 중국의 일렉트로닉스 기업인 장쑤 장강 전자 과기(JCET)가 웨이퍼 범핑의 양산을 개시했습니다. 이 회사는 새로운 12인치 웨이퍼 범핑 라인에서 양산으로 이행했습니다. 생산량은 이미 중국의 JCET 고객에게 출하되었으며, 또한 몇 개의 디바이스 제조사가 동 라인의 출하 자격을 취득했습니다.
COVID-19의 유행으로 중국에서는 장기간의 조업 정지에 의해 모든 제조업과 거점이 영향을 받아, 플립칩 기술 시장에 영향을 미쳤습니다. 또한, 중국의 테스트와 포장 기업은 하이엔드 포장 기술(플립 칩이나 범핑 등)이나 보다 선진적인(팬인, 팬 아웃, 2.5D 인터포저, SiP등)의 처리 능력을 계속 획득하고 있습니다.
기술 개발과 M&A의 진전에 따라 JCET, TSHT, TFME 등 중국 서비스 제공업체는 올해 2자리 성장률로 산업평균을 웃도는 실적을 올릴 것으로 예측됩니다.
플립칩 기술 산업 개요
플립칩 기술 시장은 자동차, 산업, 소비자용 전자기기의 최종 사용자 수 증가에 의해 세분화되고 있습니다. 예측 기간 동안 이 시장은 안정적인 성장이 예상됩니다. 시장의 기존 진입 기업들은 5G 통신, 고성능 데이터센터, 소형 전자기기 등의 신기술에 대응함으로써 경쟁을 유지하려고 노력하고 있습니다. 최근 시장 개척 동향은 다음과 같습니다.
2021년 11월-반도체 포장과 테스트 서비스의 선두 공급자인 Amkor Technology Inc(NASDAQ:AMKR)는 베트남의 박닌에 최첨단 스마트 공장 건설을 계획했습니다. 신공장의 제1기는, 세계의 주요 반도체 및 전자 기기 제조 기업에 선진 포장(SiP) 조립 및 테스트 솔루션을 제공하는 것에 중점을 둡니다.
기타 혜택
엑셀 형식 시장 예측(ME) 시트
3개월간의 애널리스트 서포트
목차
제1장 서론
조사의 전제조건 및 시장 정의
조사 범위
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 시장 인사이트
시장 개요
산업의 매력-Porter's Five Forces 분석
공급기업의 협상력
구매자의 협상력
신규 참가업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 기업간 경쟁 관계의 강도
산업 밸류체인 분석
제5장 시장 역학
시장 성장 촉진요인
웨어러블 디바이스 수요 증가
MMIC(모놀리식 마이크로파 IC) 용도의 강력한 성장
시장의 과제
기술에 따른 비용 상승
제6장 기술 스냅샷
제7장 시장 세분화
웨이퍼 범핑 프로세스별
구리 기둥
주석-납 공정 솔더
무연 솔더
골드 스터드 범핑
포장 기술별
BGA(2.1D/2.5D/3D)
CSP
제품별(정성 분석만)
메모리
LED
CMOS 이미지 센서
SoC
GPU
CPU
최종 사용자별
군 및 방위
의료
산업 부문
자동차
소비자 일렉트로닉스
통신 부문
지역별
중국
대만
미국
한국
말레이시아
싱가포르
일본
제8장 경쟁 구도
기업 프로파일
Amkor Technology Inc.
UTAC Holdings Ltd
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Chipbond Technology Corporation
TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
Powertech Technology Inc.
ASE Industrial Holding Ltd(Siliconware Precision Industries Co. Ltd)
제9장 투자 분석
제10장 시장의 미래
AJY
영문 목차
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The Flip Chip Technology Market is expected to register a CAGR of 5.91% during the forecast period.
Key Highlights
This leads to rapid growth in this industry among raw material suppliers. Its primary advantages over other packaging methods, namely, reliability, size, flexibility, performance, and cost, are the factors driving the growth of the flip-chip market. The availability of flip-chip raw materials, equipment, and services is further expected to drive the market lucratively during the forecast period.
Moreover, the growth of the market is attributed to its numerous advantages, such as smaller size, higher- performance, and enhanced I/O flexibility over its competitive methodologies. The demand for flip-chip is expected to rise in mobile and wireless, consumer applications, and other high-performance applications such as networks, servers, and data centers. In terms of 3D integration and more than the Moore approach, the flip-chip is one of the key driving factors and helps enable sophisticated SoC (system on chip).
Due to the strong growth in MMIC (monolithic microwave IC), the market is growing, as MMICs are devices that operate at microwave frequencies (300 MHz to 300 GHz). These devices typically perform functions such as microwave mixing, power amplification, low-noise amplification, and high-frequency switching.
Fan-out wafer-level packaging and embedded die are some of the fastest emerging technologies for the flip-chip market. Also, some of the prominent vendors are increasing their investment in these technologies, thereby expanding their scope.
For instance, in March 2021, Samsung Electronics partnered with Marvell to jointly develop a novel system-on-a-chip to offer enhanced 5G network performance. The newly launched chip finds usage in Samsung's massive MIMO and is anticipated to see its presence among Tier One operators by Q2 2021. Similarly, Mediatek, Inc., in November 2020, inked an acquisition deal of approximately USD 85 million to purchase the power management chip assets of Intel Enpirion.
COVID-19 has severely affected the market growth. This is due to the shifting of consumer purchasing behavior towards essential goods such as groceries from luxury goods such as consumer electronics and vehicles. The supply chain was also affected, thus slowing down the market growth.
Flip Chip Technology Market Trends
The Military and Defense Industry to Drive the Market Growth
Modern military and defense environments require proven, reliable, and scalable technologies. Sensors are a critical part of the technologies, as these provide solutions to the whole defense ecosystem, including complex controls, measurements, monitoring, and execution.
For military requirements, the need to cool components down to 50 K has led to the development of a technology based on indium micropumps. The sensor content of military systems continues to grow, thereby driving requirements for flip chip technology in military computing platforms.
For any radar, packaging and assembly are the keys to a successful implementation. As radar applications proliferate, cost becomes critical. For millimeter-wave automotive and UAV, cost and packaging are being addressed. Single-chip radars and multi-channel T/R modules are becoming feasible.
For example, a SiGe transmit-receive phased-array chip for automotive radar applications at 76 to 84 GHz has been developed. The chip uses a controlled collapse chip connection (C4) bumping process and is flip-chipped onto a low-cost printed circuit board, achieving 50 dB isolation between the transmit and receive chains. This work represents state-of-the-art complexity for a high-performance FMCW radar at millimeter-wave frequencies, with simultaneous transmit and receive operation.
Due to the increasing complexities and higher performance, pin count, power, and cost requirements of military applications, the packaging industry is moving toward high-performance packages, such as flip-chip or wafer-level fan-out packaging, for military and defense by deploying GPS and radar applications. The use of flip-chip technology for this type of application has proven itself, in many applications, to be a reliable packaging technology to achieve high-density electronics.
Recently, Qorvo, a leading provider of innovative RF solutions, was awarded a three-year contract further to advance the development of copper-pillar-on-GaN flip-chip technology. This Department of Defense (DoD) program will create a high-yield domestic foundry to mature the copper flip assembly process, which enables vertical die stacking in space-constrained phased array radar systems and other defense electronics.
China Occupies the Significant Market Share
The packaging industry in China is expected to register potential growth during the forecast period. There is a strong demand for IC components, which has expanded the deployment of advanced packaging solutions that offer higher levels of integration and higher numbers of I/O connections.
The Chinese government's initiative of 'Made in China 2025' aims to make its semiconductor industry reach USD 305 billion in output by 2030 and meet 80% of domestic demand. China is ramping up its chip industry amid a brewing tech war. The United States-China trade war and the threat that Chinese firms could be cut off from American technology(as major firms like Huawei) are boosting China's push for its semiconductor industry.
The flip-chip market includes bumping and assembly, and there is enormous ramping of bumping capacity by Chinese players, particularly in the 12' Cu pillar. More than 90% of advanced packaging players have 300 mm wafer bumping capability. In 2019, Chinese electronics company Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) started high-volume wafer bumping. The company has moved into volume production with its new 12-inch wafer bumping line. Production volumes are already being shipped to China-based JCET customers, with several additional device manufacturers qualifying the line for shipments.
Due to the COVID-19 pandemic, all the manufacturing industries and bases are affected in China due to the long-lasting shutdown in the country, thereby affecting the flip-chip technology market. Moreover, the Chinese testing and packaging companies continue to gain processing capacity for high-end packaging technologies (e.g., flip-chip and bumping) and more advanced (e.g., fan-in, fan-out, 2.5D interposer, and SiP).
Owing to the progress in both technology development and merger and acquisitions, Chinese service providers, such as JCET, TSHT, and TFME, are projected to rise above the industry's average in their revenue performances this year with double-digit growth rates.
Flip Chip Technology Industry Overview
The flip chip technology market is fragmented due to the growing number of end users in automotive, industrial, and consumer electronics. The market is expected to grow at a fair steady rate over the forecast period. The existing players in the market are striving to maintain a competitive edge by catering to newer technologies, such as 5G telecommunication, high-performance data centers, compact electronic devices, etc. Some of the recent developments in the market are -
November 2021 - Amkor Technology Inc. (NASDAQ: AMKR), a leading provider of semiconductor packaging and test services, planned to build a state-of-the-art smart factory in Bac Ninh, Vietnam. The first phase of the new factory would focus on providing advanced system in package (SiP) assembly and test solutions to the leading global semiconductor and electronic manufacturing companies.
Additional Benefits:
The market estimate (ME) sheet in Excel format
3 months of analyst support
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitute Products
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Industry Value Chain Analysis
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increasing Demand for Wearable Devices
5.1.2 Strong Growth in MMIC (Monolithic Microwave IC) Applications
5.2 Market Challenge
5.2.1 Higher Costs Associated with the Technology
6 TECHNOLOGY SNAPSHOT
7 MARKET SEGMENTATION
7.1 By Wafer Bumping Process
7.1.1 Copper Pillar
7.1.2 Tin-Lead Eutectic Solder
7.1.3 Lead Free Solder
7.1.4 Gold Stud Bumping
7.2 By Packaging Technology
7.2.1 BGA (2.1D/2.5D/3D)
7.2.2 CSP
7.3 By Product (Only Qualitative Analysis)
7.3.1 Memory
7.3.2 Light Emitting Diode
7.3.3 CMOS Image Sensor
7.3.4 SoC
7.3.5 GPU
7.3.6 CPU
7.4 By End User
7.4.1 Military and Defense
7.4.2 Medical and Healthcare
7.4.3 Industrial Sector
7.4.4 Automotive
7.4.5 Consumer Electronics
7.4.6 Telecommunications
7.5 By Geography
7.5.1 China
7.5.2 Taiwan
7.5.3 United States
7.5.4 South Korea
7.5.5 Malaysia
7.5.6 Singapore
7.5.7 Japan
8 COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1 Company Profiles
8.1.1 Amkor Technology Inc.
8.1.2 UTAC Holdings Ltd
8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
