세계의 첨단 IC 기판 시장 규모, 점유율, 동향, 산업 분석 리포트 : 유형별, 기술별, 용도별, 지역별 - 시장 예측(2025-2034년)
Advanced IC Substrates Market Size, Share, Trends, Industry Analysis Report By Type (Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates, Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) Substrates), By Technology, By Application, By Region - Market Forecast, 2025-2034
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리서치사:Polaris Market Research
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 128 Pages
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Polaris Market Research의 최신 조사에 따르면 세계의 첨단 IC 기판 시장 규모는 2034년까지 426억 2,000만 달러에 달할 전망입니다. 이 조사 리포트는 현재 시장 역학에 대한 상세 인사이트와 향후 시장 성장에 관한 분석을 제공하고 있습니다.
첨단 IC 기판은 집적회로(IC) 칩의 중요한 인터페이스 역할을 하는 고도로 정교한 베이스 보드입니다. 작은 IC 칩과 대형 인쇄회로기판(PCB)의 연결을 연결하고, 단순한 전기적 연결을 넘어 중요한 기능을 제공합니다. 이 기판은 기계적 지지력을 제공하고, 환경적 요인으로부터 섬세한 칩을 보호하며, 고성능 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 관리합니다. 초미세 회로 패턴, 다층 구조, 첨단 소재가 특징이며, 이 모든 것은 현대 전자제품이 요구하는 복잡한 동작과 소형화를 가능하게 하기 위해 설계되었습니다. 요컨대, 첨단 IC 기판은 더 작고, 더 강력하고, 더 에너지 효율적인 전자기기를 개발할 수 있는 주요 원동력입니다.
첨단 스마트폰 및 웨어러블 기술, 강력한 데이터센터 서버, 첨단 자동차 시스템 등 고성능 전자기기에 대한 끊임없는 세계 수요가 첨단 IC 기판 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 이러한 용도에서는 방대한 양의 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 집적회로가 필요하므로 우수한 전기적 성능과 방열 기능을 갖춘 기판이 필요합니다. 또한 5G 네트워크, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)과 같은 혁신적 기술의 급속한 확장은 보다 진보되고 특수한 IC 기판에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 전자기기의 소형화 및 고성능화가 진행됨에 따라 기판 기술 동향은 계속해서 한계에 도전하고 있으며, 업계에서는 재료, 설계, 제조 공정에 대한 끊임없는 혁신을 요구하고 있습니다.
첨단 IC 기판 시장 보고서 하이라이트
유형별로는 플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 기판 부문이 2024년 가장 큰 점유율을 차지했습니다. FCBGA의 장점은 CPU 및 GPU와 같은 고성능 용도에 널리 사용되어 우수한 전기적 성능, 우수한 방열성, 고밀도 상호연결은 복잡한 칩 설계 및 대용량 데이터 처리량을 관리하는 데 필수적입니다.
기술별로는 고밀도 인터커넥트(HDI) 기판 부문이 2024년 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 이러한 기판은 스마트폰이나 태블릿과 같은 소형, 고집적 전자기기를 만드는 데 필수적이며, 소비자가 요구하는 소형화 및 전기적 성능 향상을 위해 더 미세한 배선과 더 작은 비아를 가능하게 합니다.
용도별로는 모바일 및 가전 부문이 2024년 가장 큰 점유율을 차지했습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 제품의 방대한 양과 급속한 발전으로 인해 점점 더 복잡해지고 소형화되는 칩 설계를 지원하는 첨단 IC 기판의 필요성이 지속적으로 증가하고 있으므로 이 부문이 주도적인 위치를 차지하고 있습니다.
지역별로는 아시아태평양이 첨단 IC 기판의 주요 시장으로 세계 최대 점유율을 차지하고 있습니다. 이러한 리더십은 이 지역의 방대한 전자제품 제조 능력과 다양한 가전제품 생산에 있으며, 핵심적인 역할을 하고 있으며, 이는 첨단 IC 기판에 대한 큰 수요를 창출하고 있습니다. 북미의 첨단 IC 기판 산업은 견고한 반도체 혁신 생태계와 첨단 전자제품의 채택 증가로 인해 괄목할 만한 성장을 달성하고 있습니다.
첨단 IC 기판 시장의 주요 기업은 Ibiden Co.Ltd., Unimicron Technology Corporation, Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Kyocera Corporation, AT&S Austria Technologie &Systemtechnik AG, Kinsus Interconnect Technology Corp.(Fujitsu Ltd.), Nan Ya Printed Circuit Board Corporation(Formosa Plastics Group), Daeduck Electronics Co.등입니다.
목차
제1장 서론
제2장 개요
제3장 조사 방법
제4장 세계의 첨단 IC 기판 시장 인사이트
시장 스냅숏
첨단 IC 기판 시장 역학
촉진요인과 기회
고성능 일렉트로닉스의 수요 증가
5G 테크놀러지와 AI 용도의 성장
억제요인과 과제
공급망 혼란과 생산능력의 제약
PESTEL 분석
첨단 IC 기판 시장의 용도 동향
밸류체인 분석
COVID-19의 영향 분석
제5장 세계의 첨단 IC 기판 시장 : 유형별
주요 조사 결과
서론
플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 기판
플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP) 기판
와이어 본드 기판
임베디드 기판
기타
제6장 세계의 첨단 IC 기판 시장 : 기술별
주요 조사 결과
서론
고밀도 상호접속(HDI) 기판
빌드업 기판
코어리스 기판
유기 기판
세라믹 기판
제7장 세계의 첨단 IC 기판 시장 : 용도별
주요 조사 결과
서론
모바일·가전
자동차용 전자기기
네트워크·통신 디바이스
컴퓨팅과 데이터센터
기타
제8장 세계의 첨단 IC 기판 시장 : 지역별
주요 조사 결과
서론
첨단 IC 기판 시장 분석 : 지역별, 2020-2034년
북미
북미 : 유형별, 2020-2034년
북미 : 기술별, 2020-2034년
북미 : 용도별, 2020-2034년
미국
캐나다
유럽
유럽 : 유형별, 2020-2034년
유럽 : 기술별, 2020-2034년
유럽 : 용도별, 2020-2034년
영국
프랑스
독일
이탈리아
스페인
네덜란드
러시아
기타 유럽
아시아태평양
아시아태평양 : 유형별, 2020-2034년
아시아태평양 : 기술별, 2020-2034년
아시아태평양 : 용도별, 2020-2034년
중국
인도
말레이시아
일본
인도네시아
한국
호주
기타 아시아태평양
중동 및 아프리카
중동 및 아프리카 : 유형별, 2020-2034년
중동 및 아프리카 : 기술별, 2020-2034년
중동 및 아프리카 : 용도별, 2020-2034년
사우디아라비아
아랍에미리트
이스라엘
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
라틴아메리카
라틴아메리카 : 유형별, 2020-2034년
라틴아메리카 : 기술별, 2020-2034년
라틴아메리카 : 용도별, 2020-2034년
멕시코
브라질
아르헨티나
기타 라틴아메리카
제9장 경쟁 구도
사업 확대·인수 분석
사업 확대
인수
제휴/협업/협정/공개
제10장 기업 개요
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Daeduck Electronics Co., Ltd.
Ibiden Co. Ltd.
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kyocera Corporation
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation(Formosa Plastics Group)
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Shennan Circuit Company Limited
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.(Fujitsu Ltd.)
SIMMTECH Co., Ltd.
Unimicron Technology Corporation
KSA
영문 목차
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The global advanced IC substrates market size is expected to reach USD 42.62 billion by 2034, according to a new study by Polaris Market Research. The report "Advanced IC Substrates Market Size, Share, Trends, Industry Analysis Report By Type [Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates, Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) Substrates), By Technology, By Application, By Region - Market Forecast, 2025-2034" gives a detailed insight into current market dynamics and provides analysis on future market growth.
Advanced IC substrates are highly sophisticated baseboards that serve as critical interfaces for integrated circuit (IC) chips. They bridge the connection between the tiny IC chip and the larger printed circuit board (PCB), providing essential functions beyond mere electrical connectivity. These substrates offer mechanical support, protect the delicate chip from environmental factors, and efficiently manage the heat generated by high-performance chips. They are characterized by their extremely fine circuit patterns, multiple layers, and advanced materials, all designed to enable the complex operations and miniaturization demanded by modern electronics. In essence, advanced IC substrates are key enablers for the development of smaller, more powerful, and more energy-efficient electronic devices.
The insatiable global demand for high-performance electronic devices, ranging from advanced smartphones and wearable technology to powerful data center servers and advanced automotive systems, drives the advanced IC substrates market growth. These applications require integrated circuits that can process vast amounts of data at high speeds, necessitating substrates with superior electrical performance and thermal dissipation capabilities. Furthermore, the rapid expansion of transformative technologies such as 5G networks, artificial intelligence (AI), and the Internet of Things (IoT) is fueling the need for even more advanced and specialized IC substrates. The ongoing trend toward greater miniaturization and increased functionality in electronic gadgets continues to push the boundaries of substrate technology, prompting continuous innovation in materials, design, and manufacturing processes within the industry.
Advanced IC Substrates Market Report Highlights
By type, the Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) substrates segment held the largest share in 2024. Their dominance is driven by their widespread use in high-performance applications such as CPUs and GPUs, where excellent electrical performance, superior thermal dissipation, and high-density interconnects are critical for managing complex chip designs and significant data throughput.
By technology, the high-density interconnect (HDI) substrates segment held the largest share in 2024. These substrates are crucial for creating compact and highly integrated electronic devices such as smartphones and tablets, enabling finer lines and smaller vias to achieve miniaturization and enhanced electrical performance demanded by consumers.
By application, the mobile & consumer electronics segment held the largest share in 2024. This segment's leading position is attributed to the enormous volume and rapid evolution of products such as smartphones, tablets, and wearables, which consistently drive the need for advanced IC substrates to support increasingly complex and miniaturized chip designs.
By region, Asia Pacific is the leading market for advanced IC substrates, commanding the largest share globally. This leadership is attributed to the region's vast electronics manufacturing capabilities and its central role in the production of a wide array of consumer electronics, which creates a substantial demand for advanced IC substrates. The North American advanced IC substrates industry is experiencing significant growth, driven by its robust semiconductor innovation ecosystem and increasing adoption of advanced electronics.
A few key players in the advanced IC substrates market include Ibiden Co. Ltd.; Unimicron Technology Corporation; Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.; Kyocera Corporation; AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG; Kinsus Interconnect Technology Corp.; SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. (Fujitsu Ltd.); Nan Ya Printed Circuit Board Corporation (Formosa Plastics Group); Daeduck Electronics Co., Ltd.; Shennan Circuit Company Limited; and SIMMTECH Co., Ltd.
Polaris Market Research has segmented the advanced IC substrates market report on the basis of type, technology, application, and region:
By Type Outlook (Revenue - USD Billion, 2020-2034)
Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates
Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) Substrates
Wire Bond Substrates
Embedded Substrates
Others
By Technology Outlook (Revenue - USD Billion, 2020-2034)
High-Density Interconnect (HDI) Substrates
Build-Up Substrates
Coreless Substrates
Organic Substrates
Ceramic Substrates
By Application Outlook (Revenue - USD Billion, 2020-2034)
Mobile & Consumer Electronics
Automotive Electronics
Networking & Communication Devices
Computing & Data Centers
Others
By Regional Outlook (Revenue - USD Billion, 2020-2034)
North America
U.S.
Canada
Europe
Germany
France
UK
Italy
Spain
Netherlands
Russia
Rest of Europe
Asia Pacific
China
Japan
India
Malaysia
South Korea
Indonesia
Australia
Vietnam
Rest of Asia Pacific
Middle East & Africa
Saudi Arabia
UAE
Israel
South Africa
Rest of Middle East & Africa
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Rest of Latin America
Table of Contents
1. Introduction
1.1. Report Description
1.1.1. Objectives of the Study
1.1.2. Market Scope
1.1.3. Assumptions
1.2. Stakeholders
2. Executive Summary
2.1. Market Highlights
3. Research Methodology
3.1. Overview
3.1.1. Data Mining
3.2. Data Source
3.2.1. Primary Source
3.2.2. Secondary Source
4. Global Advanced IC Substrates Market Insights
4.1. Advanced IC Substrates Market - Market Snapshot
4.2. Advanced IC Substrates Market Dynamics
4.2.1. Drivers and Opportunities
4.2.1.1. Growing Demand for High-Performance Electronics
4.2.1.2. Growth of 5G Technology and AI Applications
4.2.2. Restraints and Challenges
4.2.2.1. Supply chain disruptions and capacity constraints
4.3. Porter's Five Forces Analysis
4.3.1. Bargaining Power of Suppliers (Moderate)
4.3.2. Threats of New Entrants: (Low)
4.3.3. Bargaining Power of Buyers (Moderate)
4.3.4. Threat of Substitute (Moderate)
4.3.5. Rivalry among existing firms (High)
4.4. PESTEL Analysis
4.5. Advanced IC Substrates Market Application Trends
4.6. Value Chain Analysis
4.7. COVID-19 Impact Analysis
5. Global Advanced IC Substrates Market, by Type
5.1. Key Findings
5.2. Introduction
5.2.1. Global Advanced IC Substrates Market, by Type, 2020-2034 (USD Billion)
5.3. Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates
5.3.1. Global Advanced IC Substrates Market, by Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates, by Region, 2020-2034 (USD Billion)
