세계의 첨단 IC 기판 시장 규모, 점유율, 동향 분석 보고서 : 유형별, 기술별, 용도별, 지역별, 부문 예측(2025-2033년)
Advanced IC Substrates Market Size, Share & Trends Analysis Report By Type (Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates, Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) Substrates), By Technology, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1789951
리서치사:Grand View Research, Inc.
발행일:2025년 07월
페이지 정보:영문 130 Pages
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한글목차
첨단 IC 기판 시장 개요
세계 첨단 IC 기판 시장 규모는 2024년에 167억 3,000만 달러로 평가되었습니다. 2033년에는 372억 달러에 달하고, 2025-2033년 CAGR은 9.4%를 보일 것으로 예측됩니다. 이종집적과 칩렛 기반 아키텍처의 채택이 증가하고 있는 것은 세계 첨단 IC 기판 산업의 중요한 트렌드로 부상하고 있으며, 고밀도화에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.
이러한 다층 기판은 AI, 5G, 자동차 용도에 걸쳐 소형, 에너지 효율, 고성능 반도체 포장을 가능하게 합니다. 전기 모빌리티와 청정 운송을 향한 전 세계적인 추진력으로 첨단 IC 기판에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 실리콘 카바이드, 질화갈륨과 같은 와이드 밴드갭 반도체의 채용은 전기자동차의 파워트레인 및 고전압 산업 시스템의 핵심이 되고 있습니다. 실리콘 카바이드는 Tesla와 같은 주요 제조업체들이 전기자동차 인버터에 사용한 이후 널리 선호되고 있습니다. 높은 내전계성, 열전도율 등의 우수한 특성은 까다로운 자동차 환경에 이상적입니다. 이러한 변화는 2019년 4%에 불과했던 반도체가 2030년에는 고급차 총 가치의 20% 이상을 차지할 것이라는 예측이 이를 더욱 뒷받침하고 있습니다. 그 결과, 고전압 및 고온 성능을 지원하는 견고한 기판 소재에 대한 수요가 자동차 부문 시장 성장을 견인하고 있습니다.
인공지능 용도의 급증은 반도체의 전망을 재구성하고, 포장 및 기판 기술에 대한 성능 요구가 더욱 높아지고 있습니다. AI 칩은 현재 빠른 데이터 전송, 저전력 소비, 열 성능 향상을 요구하고 있으며, 업계는 더욱 정교한 포장 솔루션의 개발을 추진하고 있습니다. 국가 첨단 포장 제조 프로그램은 인공지능을 장비, 전력 공급, 칩렛 지원 시스템의 기술 혁신을 필요로 하는 중요한 원동력으로 파악하고 있습니다. 정부 지원 투자는 이 분야에 대한 연구를 가속화하고 있으며, 향후 5년간 1억 달러의 자금이 투입될 것으로 예측됩니다. 이러한 발전은 고밀도, 열효율 기판, 특히 데이터센터 및 엣지 디바이스의 AI 중심 하드웨어에 최적화된 기판에 대한 수요를 증가시켜 전체 시장의 성장을 가속하고 있습니다.
반도체 산업은 이종 집적화 및 칩렛 기반 시스템 아키텍처로의 전환에 따라 큰 변화의 시기를 맞이하고 있습니다. 기존 모놀리식 칩 설계는 수율 향상과 비용 절감을 실현하는 모듈형 칩렛 구성으로 대체되고 있습니다. 이러한 진화를 위해서는 다양한 칩렛 간의 원활한 통신을 지원하는 고성능 상호 연결 플랫폼 역할을 하는 첨단 IC 기판이 필요합니다. 조사 예측에 따르면, 포장의 미래는 인터포저와 같은 중간층의 필요성을 대신하여 칩렛에서 기판에 직접 조립하여 단순화 된 계층으로 전환 될 것으로 예측됩니다. 기판 기술은 수동 및 능동 부품을 통합한 실리콘 코어와 유리 코어를 포함하도록 조정되고 있습니다. 이러한 아키텍처 전환은 보다 효율적이고 확장 가능하며 비용 효율적인 반도체 설계 및 제조를 가능하게 하여 시장을 활성화하고 있습니다.
웨이퍼 베이스 라운드 공정에서 대면적 패널 레벨 포장으로의 전환은 기판 제조 공정을 재정의하고 있습니다. 패널 크기는 최대 650mm×650mm에 이르며, 제조업체는 한 사이클에 더 많은 디바이스를 처리할 수 있어 처리량을 크게 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있습니다. 이러한 진화는 특히 모바일 전자제품, 의료용 웨어러블, 소프트 하이브리드 디바이스 등 대량 생산 부문에 큰 영향을 미칠 것입니다. 또한, 더 큰 패널을 사용하면 더 얇은 기판에 더 복잡한 설계를 통합할 수 있어 잠재적 응용 범위가 넓어집니다.
최근 공급망 혼란에 대응하여 일부 정부는 첨단 IC 기판의 재조달과 국산화에 주력하고 있습니다. 미국은 현재 최첨단 칩 포장에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이 및 플립칩 칩 스케일 포장과 같은 하이엔드 기판 생산 능력을 최소화하고 있습니다. CHIPS and Science Act의 일환으로 연방정부가 국내 역량 강화를 위해 총 3억 달러에 가까운 지원을 하고 있습니다. 이러한 노력에는 기판 시제품 제작을 위한 적층 가공, 3차원 프린팅 등 신기술에 대한 투자도 포함됩니다. 그 목적은 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮추고, 반도체 산업의 보다 견고하고 안전한 공급망을 구축하는 데 있습니다. 이러한 전략적 움직임은 첨단 포장 기술에 대한 일관된 접근을 보장하고 주요 수직 시장 전반에서 장기적인 성장을 가속함으로써 시장을 촉진하고 있습니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 주요 요약
제3장 첨단 IC 기판 시장 변수, 동향 및 범위
시장 계통 전망
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
산업 과제
첨단 IC 기판 시장 분석 툴
산업 분석 - Porter의 Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 첨단 IC 기판 시장 : 유형별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
첨단 IC 기판 시장 : 유형 변동 분석, 2024년 & 2033년
플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) 기판
플립칩 칩 스케일 포장(FCCSP) 기판
와이어 본드 기판
임베디드 기판
기타
제5장 첨단 IC 기판 시장 : 기술별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
첨단 IC 기판 시장 : 기술 변동 분석, 2024년 & 2033년
고밀도 상호 접속(HDI) 기판
빌드업 기판
코어리스 기판
유기 기질
세라믹 기판
제6장 첨단 IC 기판 시장 : 용도별, 추정 및 동향 분석
부문 대시보드
첨단 IC 기판 시장 : 용도 변동 분석, 2024년 & 2033년
모바일 및 소비자 일렉트로닉스
자동차용 전자기기
네트워크 및 통신 디바이스
컴퓨팅 및 데이터센터
기타
제7장 첨단 IC 기판 시장 : 지역별, 추정 및 동향 분석
첨단 IC 기판 시장 점유율, 지역별, 2024년 & 2033년, 100만 달러
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
영국
독일
프랑스
아시아태평양
중국
일본
인도
한국
호주
라틴아메리카
브라질
중동 및 아프리카
아랍에미리트(UAE)
사우디아라비아
남아프리카공화국
제8장 경쟁 구도
기업 분류
기업의 시장 포지셔닝
기업 히트맵 분석
기업 개요/상장기업
ASE TECHNOLOGY HOLDING
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujitsu
IBIDEN
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP
KYOCERA Corporation
LG Innotek
NAN YA PLASTICS CORPORATION
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
Unimicron
LSH
영문 목차
영문목차
Advanced IC Substrates Market Summary
The global advanced IC substrates market size was estimated at USD 16.73 billion in 2024, and is projected to reach USD 37.20 billion by 2033, growing at a CAGR of 9.4% from 2025 to 2033. The rising adoption of heterogeneous integration and chiplet-based architectures has emerged as a significant trend in the global advanced IC substrates industry, driving demand for high-density.
These multi-layer substrates enable compact, energy-efficient, and high-performance semiconductor packaging across AI, 5G, and automotive applications. The global push toward electric mobility and cleaner transportation is significantly boosting the demand for advanced IC substrates. The adoption of wide bandgap semiconductors such as silicon carbide and gallium nitride is becoming central to electric vehicle powertrains and high-voltage industrial systems. Silicon carbide has gained widespread traction since its use in electric vehicle inverters by major manufacturers like Tesla. Its superior properties, such as higher electric field tolerance and thermal conductivity, make it ideal for demanding automotive environments. This shift is further supported by projections that semiconductors will account for over 20 percent of a premium vehicle's total value by 2030, up from just four percent in 2019. As a result, demand for robust substrate materials that support high voltage and temperature performance is propelling the market growth in the automotive sector.
The surge in artificial intelligence applications is reshaping the semiconductor landscape, placing intense performance demands on packaging and substrate technologies. AI chips now require rapid data transfer, lower power consumption, and enhanced thermal performance, which is pushing the industry to develop more sophisticated packaging solutions. The National Advanced Packaging Manufacturing Program has identified artificial intelligence as a key driver requiring innovation in equipment, power delivery, and chiplet support systems. Government-backed investments are accelerating research in these areas, with expectations of one hundred million dollars in funding over the next five years. These developments are boosting the demand for high-density and thermally efficient substrates, particularly those optimized for AI-centric hardware in data centers and edge devices, thereby propelling the overall market growth.
The semiconductor industry is undergoing a major transformation as it shifts toward heterogeneous integration and chiplet-based system architectures. Traditional monolithic chip designs are being replaced with modular chiplet configurations that improve yield and lower costs. This evolution requires advanced IC substrates to serve as the high-performance interconnect platform supporting seamless communication between diverse chiplets. Research forecasts indicate that the future of packaging will move toward simplified hierarchy with direct chiplet-to-substrate assembly, replacing the need for intermediary layers like interposers. Substrate technologies are being adapted to include silicon and glass cores, along with embedded passive and active components. This architectural shift is boosting the market by enabling more efficient, scalable, and cost-effective semiconductor design and manufacturing.
The transition from round wafer-based processing to large area panel-level packaging is redefining the substrate manufacturing process. Panel sizes reaching up to six hundred fifty millimeters by six hundred fifty millimeters are enabling manufacturers to process more devices per cycle, significantly improving throughput and lowering production costs. This evolution is particularly impactful for high-volume sectors such as mobile electronics, medical wearables, and flexible hybrid devices. The use of larger panels also allows for the integration of more complex designs on thinner substrates, expanding the range of potential applications.
In response to recent supply chain disruptions, several governments are focusing on reshoring and domesticating the production of advanced IC substrates. The U.S. currently has minimal capacity to manufacture high-end substrates like Flip Chip Ball Grid Array or Flip Chip Chip Scale Package, which are critical to leading-edge chip packaging. As part of the CHIPS and Science Act, federal support totaling nearly three hundred million dollars is being directed toward building domestic capabilities. These efforts include investment in emerging technologies such as additive manufacturing and three-dimensional printing for substrate prototyping. The aim is to reduce dependence on foreign suppliers and establish a more resilient and secure supply network for the semiconductor industry. These strategic moves are boosting the market by ensuring consistent access to advanced packaging technologies and driving long-term growth across key verticals.
Global Advanced IC Substrates Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the global advanced IC substrates market report based on type, technology, application, and region:
Type Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Substrates
Flip Chip Chip Scale Package (FCCSP) Substrates
Wire Bond Substrates
Embedded Substrates
Others
Technology Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
High-Density Interconnect (HDI) Substrates
Build-Up Substrates
Coreless Substrates
Organic Substrates
Ceramic Substrates
Application Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
Mobile and Consumer Electronics
Automotive Electronics
Networking and Communication Devices
Computing and Data Centers
Others
Regional Outlook (Revenue, USD Million, 2021 - 2033)
North America
U.S.
Canada
Mexico
Europe
Germany
UK
France
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Latin America
Brazil
Middle East and Africa (MEA)
KSA
UAE
South Africa
Table of Contents
Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Market Segmentation and Scope
1.2. Research Methodology
1.2.1. Information Procurement
1.3. Information or Data Analysis
1.4. Methodology
1.5. Research Scope and Assumptions
1.6. Market Formulation & Validation
1.7. Country Based Segment Share Calculation
1.8. List of Data Sources
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Outlook
2.2. Segment Outlook
2.3. Competitive Insights
Chapter 3. Advanced IC Substrates Market Variables, Trends, & Scope
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Market Dynamics
3.2.1. Market Driver Analysis
3.2.2. Market Restraint Analysis
3.2.3. Industry Challenge
3.3. Advanced IC Substrates Market Analysis Tools
3.3.1. Industry Analysis - Porter's
3.3.1.1. Bargaining power of the suppliers
3.3.1.2. Bargaining power of the buyers
3.3.1.3. Threats of substitution
3.3.1.4. Threats from new entrants
3.3.1.5. Competitive rivalry
3.3.2. PESTEL Analysis
3.3.2.1. Political landscape
3.3.2.2. Economic landscape
3.3.2.3. Social landscape
3.3.2.4. Technological landscape
3.3.2.5. Environmental landscape
3.3.2.6. Legal landscape
Chapter 4. Advanced IC Substrates Market: Type Estimates & Trend Analysis
4.1. Segment Dashboard
4.2. Advanced IC Substrates Market: Type Movement Analysis, 2024 & 2033 (USD Million)
