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세계의 첨단 IC 기판 시장
Advanced IC Substrates
상품코드 : 1798316
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 08월
페이지 정보 : 영문 279 Pages
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한글목차

세계의 첨단 IC 기판 시장은 2030년까지 336억 달러에 달할 전망

2024년에 176억 달러로 추정되는 세계의 첨단 IC 기판 시장은 2024-2030년 CAGR 11.4%로 성장하며, 2030년에는 336억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 리포트에서 분석한 부문의 하나인 FC BGA 기판은 CAGR 12.9%를 기록하며, 분석 기간 종료시에는 237억 달러에 달할 전망입니다. FC CSP 기판 부문은 분석 기간 중 CAGR 8.4%의 성장이 전망됩니다.

미국 시장은 48억 달러, 중국은 CAGR 15.7%로 성장 예측

미국의 첨단 IC 기판 시장은 2024년에 48억 달러로 추정됩니다. 세계 2위의 경제대국인 중국은 2030년까지 71억 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년의 CAGR은 15.7%입니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 중 CAGR은 각각 8.1%와 10.2%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 9.0%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 첨단 IC 기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

첨단 IC 기판은 어떻게 반도체 혁신의 다음 물결을 일으키고 있는가?

첨단 IC 기판은 실리콘 다이와 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 중요한 가교역할을 하며, 반도체 산업 전반의 혁신을 촉진하는 기반 부품입니다. 이러한 기판은 다양한 고성능 전자기기에 사용되는 복잡한 집적회로의 고밀도 상호연결, 열 관리, 신호 무결성을 촉진하는 데 중요한 역할을 합니다. 디바이스의 소형화 및 고성능화에 따라 기존의 포장 방식으로는 더 높은 I/O 밀도, 더 우수한 전기적 성능, 신뢰성 향상 등의 요구사항을 충족시키기 어려워지고 있습니다. 첨단 IC 기판, 특히 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 및 칩 스케일 패키지(CSP)에 사용되는 첨단 IC 기판은 더 미세한 라인과 공간, 다중 빌드업 레이어, 고속 신호 전송 및 방열을 지원하는 개선된 재료 구성을 제공함으로써 이러한 문제를 해결합니다. 해결하고 있습니다. 5G 인프라, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터센터, 첨단 모바일 기기 등 성능 효율성이 가장 중요한 주요 성장 분야에서는 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 특히 시스템 인 패키지(SiP) 및 이종 통합(heterogeneous integration) 방식의 통합이 진행됨에 따라 IC 기판의 복잡성과 기능성이 증가함에 따라 여러 칩과 수동 부품을 단일 플랫폼에 탑재할 수 있는 혁신적인 기판 기술이 요구되고 있습니다. 고밀도 인터커넥트(HDI) 구조와 새로운 유기 또는 반합성 재료의 사용은 칩 제조업체가 폼팩터의 제약을 유지하면서 성능의 한계를 뛰어넘을 수 있게 해줍니다. 반도체 공급망이 빠르게 변화하는 가운데, 첨단 IC 기판은 CPU와 GPU에서 네트워크 프로세서와 메모리 모듈에 이르기까지 차세대 디바이스 아키텍처를 구현하는 데 있으며, 필수적인 존재가 되었습니다.

칩 제조업체와 파운드리 업체들이 첨단 IC 기판 역량에 대한 투자를 우선시하는 이유는 무엇인가?

칩 제조업체와 반도체 주조업체들은 성능, 효율성, 소형화가 주도하는 산업에서 포장 기술이 중요한 경쟁 차별화 요소로 작용하므로 첨단 IC 기판 역량에 대한 투자를 강화하고 있습니다. 역사적으로 프론트엔드 반도체의 기술 혁신은 무어의 법칙에 따른 트랜지스터 스케일링이 중심이었으나, 물리적 한계와 비용 상승으로 인해 실리콘 레벨에서의 미세화가 제한되면서 포장과 기판 기술이 중심이 되고 있습니다. 첨단 IC 기판은 칩렛 아키텍처를 지원할 수 있는 유연성을 제공합니다. 칩렛 아키텍처에서는 여러 개의 다이가 하나의 기판에 집적되어 하나의 고성능 유닛으로 작동합니다. 이는 AI, 머신러닝, 그래픽 처리 등 병렬 컴퓨팅과 높은 대역폭이 요구되는 용도에 특히 유용합니다. 파운드리 및 집적 디바이스 제조업체(IDM)는 우수한 기판 설계가 전력 효율, 데이터 처리량, 열 성능을 크게 향상시켜 제품 경쟁에서 우위를 점할 수 있다는 사실을 잘 알고 있습니다. 그 결과, 최첨단 포장 기술에 대한 접근성을 확보하기 위해 기판 제조 설비, 클린룸 확장, 기판 벤더와의 제휴를 위한 설비투자가 급증하고 있습니다. 지정학적 요인과 COVID-19 팬데믹으로 드러난 공급망의 취약성은 기판 공급의 현지화 및 확보의 전략적 중요성을 더욱 강조하고 있습니다. 대만, 한국, 일본, 일본, 미국 등의 지역 기업은 탄력성과 확장성을 확보하기 위해 때로는 정부의 지원을 받아 국내 역량을 강화하고 있습니다. 이러한 투자는 제조뿐만 아니라 차세대 소재, 첨단 레이저 천공 기술, 기판 적층 방법의 개선에 중점을 둔 연구개발에까지 확대되고 있습니다. 이러한 환경에서 첨단 IC 기판은 더 이상 수동적인 지지층이 아닌 반도체의 혁신과 차별화를 가능하게 하는 능동적인 인에이블러로 인식되고 있습니다.

세계 첨단 IC 기판 수요를 촉진하는 시장 용도는?

첨단 IC 기판에 대한 세계 수요는 우수한 전기적 성능, 소형화, 열 관리가 필요한 용도, 특히 컴퓨터, 통신, 자동차용 일렉트로닉스, 소비자 기기의 급속한 성장에 의해 촉진되고 있습니다. 컴퓨팅 분야에서는 클라우드 서비스, AI 워크로드, 엣지 컴퓨팅의 폭발적인 성장으로 인해 강력한 프로세서와 고밀도 메모리 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이 모든 것은 성능과 신뢰성을 위해 복잡한 기판 아키텍처에 의존하고 있습니다. 특히 데이터센터에서는 방대한 데이터 처리량과 열부하를 감당하기 위해 첨단 플립칩 기판을 사용한 CPU와 GPU로 구축된 서버가 도입되고 있습니다. 통신 분야에서는 5G 네트워크의 확산으로 베이스밴드 칩, 무선 주파수(RF) 모듈, 안테나 일체형 부품에 대한 수요가 가속화되고 있으며, 이는 고주파에서 신호 충실도를 관리할 수 있는 기판에 의존하고 있습니다. 자동차 분야에서는 전기자동차(EV), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트 솔루션으로의 전환으로 자동차의 전자부품 탑재량이 증가하고 있으며, 차량용 신뢰성 및 내열성을 지원하는 기판에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 민수용 전자기기, 특히 하이엔드 스마트폰, 웨어러블, 태블릿PC는 더 얇고 효율적인 디바이스를 지속적으로 요구하고 있으며, 저전력을 유지하면서 고밀도 실장을 지원하는 기판이 요구되고 있습니다. 또한 증강현실(AR), 가상현실(VR), 양자컴퓨팅 등의 신기술은 기판의 성능과 집적도에 대한 독자적인 요구사항을 요구하기 시작했습니다. 이러한 최종 용도의 다양화는 기판 시장을 확대하고 있으며, RF 용도의 초저유전 손실, 자동차 부품의 높은 내열성 등 특정 산업 요구 사항을 충족하기 위해 기판 기능을 맞춤화하도록 제조업체를 자극하고 있습니다. 모든 분야에서 디바이스가 점점 더 복잡해지고 최종사용자의 성능에 대한 기대치가 높아짐에 따라 첨단 IC 기판의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다.

첨단 IC 기판 시장의 세계 확장을 가속화하는 주요 촉진요인은 무엇인가?

첨단 IC 기판 시장의 세계 확대는 기술 혁신의 수렴, 반도체의 복잡성, 전자제품 공급망내 전략적 변화로 인해 가속화되고 있습니다. 주요 촉진요인은 이기종 집적화의 채택이 확대되고 있다는 점입니다. 이종 집적은 종종 서로 다른 공정 노드에서 제조된 여러 기능의 칩을 첨단 기판을 사용하여 단일 패키지에 집적하는 것을 말합니다. 이러한 접근 방식을 통해 제조업체는 모든 구성 요소를 최신 공정 노드에 맞추지 않고도 성능 최적화, 비용 절감, 개발 기간 단축을 실현할 수 있습니다. 또 다른 중요한 요인은 AI, 고성능 컴퓨팅, 고급 게임 등 대역폭을 많이 사용하는 용도 수요이며, 이러한 용도는 고속 신호 전송, 전력 공급, 방열에 대응할 수 있는 기판 솔루션이 필요합니다. 또한 5G의 보급과 향후 6G 개발로 인해 컴팩트한 폼팩터에서 신호 무결성을 유지할 수 있는 저손실, 고주파 기판의 필요성이 증가하고 있습니다. 포장 R& D 및 기판 생산에 대한 자금 지원 등 국내 반도체 생태계에 대한 지역 정부의 지원도 특히 아시아태평양 및 북미 시장 성장에 박차를 가하고 있습니다. 주요 IDM 및 OSAT(반도체 조립 및 테스트 수탁제조) 업체들은 공급망의 견고성을 확보하기 위해 기판 공급업체와 수직적 확장 및 합작회사를 설립하고 있습니다. 반 적층 공정, 빌드업 레이어, 임베디드 다이 포장의 기술 발전은 기판이 구현할 수 있는 새로운 지평을 열어 더 높은 배선 밀도와 기생 손실을 줄이는 설계를 가능하게 하고 있습니다. 동시에 환경과 규제에 대한 고려는 지속가능한 기판 소재와 친환경 생산 방식의 혁신을 촉진하고 있습니다. 반도체 성능과 포장의 고도화가 점점 더 연결되면서 첨단 IC 기판은 기술 혁신과 투자의 초점이 되고 있으며, 여러 기술 프론티어에 걸쳐 지속적인 시장 확대의 무대가 되고 있습니다.

부문

기판 유형(FC BGA 기판, FC CSP 기판), 애플리케이션(모바일 & 소비자 애플리케이션, 자동차 & 운송 애플리케이션, IT & 통신 애플리케이션, 기타 애플리케이션)

조사 대상 기업의 예

AI 통합

Global Industry Analysts는 유효한 전문가 컨텐츠와 AI 툴에 의해 시장 정보와 경쟁 정보를 변혁하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 LLM나 업계 고유 SLM를 조회하는 일반적인 규범에 따르는 대신에, 비디오 기록, 블로그, 검색 엔진 조사, 방대한 양 기업, 제품/서비스, 시장 데이터 등, 전 세계 전문가로부터 수집한 컨텐츠 리포지토리를 구축했습니다.

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사 소재지, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기준으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 수입원가(COGS) 증가, 수익성 하락, 공급망 재편 등 미시적, 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 개요

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSA
영문 목차

영문목차

Global Advanced IC Substrates Market to Reach US$33.6 Billion by 2030

The global market for Advanced IC Substrates estimated at US$17.6 Billion in the year 2024, is expected to reach US$33.6 Billion by 2030, growing at a CAGR of 11.4% over the analysis period 2024-2030. FC BGA Substrate, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 12.9% CAGR and reach US$23.7 Billion by the end of the analysis period. Growth in the FC CSP Substrate segment is estimated at 8.4% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$4.8 Billion While China is Forecast to Grow at 15.7% CAGR

The Advanced IC Substrates market in the U.S. is estimated at US$4.8 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$7.1 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 15.7% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 8.1% and 10.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 9.0% CAGR.

Global Advanced IC Substrates Market - Key Trends & Drivers Summarized

How Are Advanced IC Substrates Enabling the Next Wave of Semiconductor Innovation?

Advanced IC substrates have become a foundational component in driving innovation across the semiconductor industry, acting as the crucial bridge between silicon dies and printed circuit boards (PCBs). These substrates play a critical role in facilitating high-density interconnections, thermal management, and signal integrity for complex integrated circuits used in a wide array of high-performance electronics. As devices become smaller yet more powerful, traditional packaging methods have struggled to keep pace with the demands for higher I/O density, better electrical performance, and enhanced reliability. Advanced IC substrates, especially those used in flip-chip ball grid arrays (FC-BGA) and chip scale packages (CSP), are addressing these challenges by offering finer lines and spaces, multiple build-up layers, and improved material compositions that support high-speed signal transmission and heat dissipation. Their importance is magnified in key growth areas like 5G infrastructure, high-performance computing (HPC), artificial intelligence (AI), data centers, and advanced mobile devices, where performance efficiency is paramount. In particular, the growing integration of system-in-package (SiP) and heterogeneous integration approaches is elevating the complexity and functionality of IC substrates, requiring innovative substrate technologies to accommodate multiple chips and passive components on a single platform. The use of high-density interconnect (HDI) structures and new organic or semi-additive materials is enabling chipmakers to push performance boundaries while maintaining form factor constraints. As the semiconductor supply chain undergoes rapid transformation, advanced IC substrates are proving indispensable in enabling next-generation device architectures, from CPUs and GPUs to network processors and memory modules.

Why Are Chipmakers and Foundries Prioritizing Investment in Advanced IC Substrate Capabilities?

Chipmakers and semiconductor foundries are intensifying their investment in advanced IC substrate capabilities as packaging technology becomes a key competitive differentiator in an industry driven by performance, efficiency, and miniaturization. Historically, front-end semiconductor innovation centered around transistor scaling in line with Moore’s Law, but as physical limitations and rising costs constrain further miniaturization at the silicon level, packaging and substrate technology have taken center stage. Advanced IC substrates offer the flexibility to support chiplet architectures, where multiple dies are integrated on a single substrate to function as one high-performance unit. This is particularly valuable for applications like AI, machine learning, and graphics processing, where parallel computing and high bandwidth are required. Foundries and integrated device manufacturers (IDMs) are recognizing that superior substrate design can yield substantial gains in power efficiency, data throughput, and thermal performance, often making the difference in product competitiveness. As a result, there has been a surge in capital expenditure directed at substrate production facilities, cleanroom expansions, and partnerships with substrate vendors to secure access to leading-edge packaging technologies. Geopolitical factors and supply chain vulnerabilities exposed during the COVID-19 pandemic have further emphasized the strategic importance of localizing and securing substrate supply. Companies in regions such as Taiwan, South Korea, Japan, and the United States are ramping up domestic capabilities, sometimes with governmental support, to ensure resilience and scalability. These investments are not limited to manufacturing but also include R&D efforts focused on next-generation materials, advanced laser drilling techniques, and improved substrate stacking methods. In this environment, advanced IC substrates are no longer viewed as passive support layers but as active enablers of semiconductor innovation and differentiation.

What Market Applications Are Fueling the Demand for Advanced IC Substrates Worldwide?

The global demand for advanced IC substrates is being fueled by rapid growth in applications that require superior electrical performance, miniaturization, and thermal management, particularly in computing, telecommunications, automotive electronics, and consumer devices. In computing, the explosive growth of cloud services, AI workloads, and edge computing has led to soaring demand for powerful processors and high-density memory solutions, all of which rely on complex substrate architectures for performance and reliability. Data centers, in particular, are deploying servers built on CPUs and GPUs that use advanced flip-chip substrates to handle massive data throughput and heat loads. In telecommunications, the rollout of 5G networks is accelerating the need for baseband chips, radio frequency (RF) modules, and antenna-integrated components that depend on substrates capable of managing signal fidelity at higher frequencies. In the automotive sector, the shift toward electric vehicles (EVs), advanced driver-assistance systems (ADAS), and infotainment solutions is increasing the electronic content in vehicles, thereby expanding the demand for substrates that can support automotive-grade reliability and temperature tolerance. Consumer electronics, especially high-end smartphones, wearables, and tablets, continue to push for thinner and more efficient devices, necessitating substrates that support high-density packaging while maintaining low power consumption. Additionally, emerging technologies such as augmented reality (AR), virtual reality (VR), and quantum computing are beginning to place unique demands on substrate performance and integration. This diversification of end-use applications is broadening the substrate market, prompting manufacturers to tailor substrate features to meet specific industry requirements, whether it's ultra-low dielectric loss for RF applications or high heat resistance for automotive components. Across all sectors, the role of advanced IC substrates is becoming increasingly central as devices grow more complex and the performance expectations of end users continue to rise.

What Are the Primary Drivers Accelerating the Global Expansion of the Advanced IC Substrates Market?

The global expansion of the advanced IC substrates market is being accelerated by a convergence of technological innovation, increased semiconductor complexity, and strategic shifts within the electronics supply chain. A key driver is the growing adoption of heterogeneous integration, where multiple functional chips, often built on different process nodes, are integrated onto a single package using advanced substrates. This approach enables manufacturers to optimize performance, reduce cost, and shorten development timelines without needing to scale every component to the latest process node. Another significant factor is the demand for bandwidth-intensive applications such as AI, high-performance computing, and advanced gaming, which require substrate solutions that can handle high-speed signaling, power delivery, and thermal dissipation. Additionally, the proliferation of 5G and future 6G development is pushing the need for low-loss, high-frequency substrates that can maintain signal integrity in compact form factors. Regional government support for domestic semiconductor ecosystems, including funding for packaging R&D and substrate production, is also spurring market growth, particularly in Asia-Pacific and North America. Major IDMs and OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) companies are expanding vertically or forming joint ventures with substrate suppliers to ensure supply chain resilience. Technological advances in semi-additive processes, build-up layers, and embedded die packaging are also opening new frontiers for what substrates can achieve, enabling designs with higher interconnect density and reduced parasitic loss. At the same time, environmental and regulatory considerations are prompting innovation in sustainable substrate materials and greener production methods. As semiconductor performance becomes increasingly linked to packaging sophistication, advanced IC substrates are becoming a focal point of innovation and investment, setting the stage for continued market expansion across multiple technology frontiers.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Advanced IC Substrates market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Substrate Type (FC BGA Substrate, FC CSP Substrate); Application (Mobile & Consumer Application, Automotive & Transportation Application, IT & Telecom Application, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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