세계의 첨단 칩 패키징 시장 : 패키징 유형별, 지역별
Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type (Fan-Out Wafer-Level Packaging, Flip Chip, Fan-In Wafer-Level Packaging, and 3D/2.5D Packaging), By Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East)
상품코드 : 1768085
리서치사 : Coherent Market Insights
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문
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한글목차

첨단 칩 패키징 시장의 2025년 시장 규모는 503억 8,000만 달러, 2032년에는 798억 5,000만 달러에 이를 것으로 예측되며, 2025-2032년 연평균 복합 성장률(CAGR) 6.8%로 성장할 전망입니다.

보고서 범위 보고서 상세
기준 연도 2024년 2025년 시장 규모 503억 8,000만 달러
실적 데이터 2020-2024년 예측 기간 2025-2032년
예측 기간 : 2025-2032년 6.80% 2032년 금액 예측 798억 5,000만 달러

이 시장은 반도체 산업의 중요한 한 축을 담당하고 있습니다. 전자기기의 소형화 및 고성능화에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 칩 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 플립칩, 2.5D, 3D 집적과 같은 이러한 기술은 반도체 칩을 다양한 용도에 통합하는 데 도움이 되고 있습니다. 이러한 기술들은 스마트폰 및 웨어러블에서 자동차 전장 및 데이터센터에 이르기까지 소형, 경량, 고성능 전자기기의 개발을 가능하게 하고 있습니다. 인공지능, 5G, 사물인터넷(IoT)과 같은 신기술에서 첨단 패키징 솔루션의 채택이 증가함에 따라 시장 성장은 더욱 가속화될 것으로 예측됩니다.

시장 역학

소형, 고성능 디바이스에 대한 소비자의 선호는 제조업체들이 더 작은 크기의 디바이스에 더 많은 기능을 통합할 수 있는 첨단 패키징 기술을 채택하도록 유도하고 있습니다. 또한, 5G 기술과 IoT 디바이스의 보급도 첨단 칩 패키징 솔루션에 대한 수요 증가에 크게 기여하고 있습니다. 한편, 첨단 패키징 기술의 개발 및 구현에는 많은 비용이 소요됩니다. 잊지 말아야할 것은 이러한 기술은 복잡하고 연구개발에 많은 투자를 필요로 할 뿐만 아니라 전문 장비와 숙련된 인력도 필요하다는 것입니다. 긍정적인 측면도 있지만, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 응용 분야에서는 에너지 효율이 높은 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 많기 때문에 시장 진출기업이 개척해야 할 새로운 길이 열릴 것으로 보입니다.

본 조사의 주요 특징

목차

제1장 조사 목적과 전제조건

제2장 시장 전망

제3장 시장 역학, 규제, 동향 분석

제4장 세계의 첨단 칩 패키징 시장, 패키징 유형별, 2020-2032년

제5장 세계의 첨단 칩 패키징 시장, 지역별, 2020-2032년

제6장 경쟁 구도

제7장 애널리스트 추천 사항

제8장 참고 문헌과 조사 방법

LSH
영문 목차

영문목차

Advanced Chip Packaging Market is estimated to be valued at USD 50.38 Bn in 2025 and is expected to reach USD 79.85 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.8% from 2025 to 2032.

Report Coverage Report Details
Base Year: 2024 Market Size in 2025: USD 50.38 Bn
Historical Data for: 2020 To 2024 Forecast Period: 2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR: 6.80% 2032 Value Projection: USD 79.85 Bn

The market is an important part of the semiconductor industry. The increasing demand for miniaturization and high performance in electronic devices is pushing players to explore advanced chip packaging technologies. These technologies, such as flip-chip, 2.5D, and 3D integration, have helped integrate semiconductor chips into many different applications. These technologies enable the development of compact, lightweight, and high-performance electronic devices, ranging from smartphones and wearables to automotive electronics and data centers. The market's growth is further fueled by the rising adoption of advanced packaging solutions in emerging technologies such as artificial intelligence, 5G, and the Internet of Things (IoT).

Market Dynamics:

Consumers' preference for small but powerful devices has pushed manufacturers to use advanced packaging technologies that make possible the integration of more functionality into smaller devices. Also, the popularity of 5G technology and IoT devices are greatly responsible for the increased demand for advanced chip packaging solutions. On the other hand, advanced packaging technologies can cost a lot to develop and implement. Not to forget, these technologies are complex and need significant investment in research and development, as well as specialized equipment and skilled personnel. On the positive side, there is a lot of demand for energy-efficient and high-performance computing in data centers and cloud computing applications, which will open up new avenues that the market players should explore.

Key Features of the Study:

Market Segmentation

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

2. Market Purview

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

4. Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type, 2020-2032, (USD Bn)

5. Global Advanced Chip Packaging Market, By Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)

6. Competitive Landscape

7. Analyst Recommendations

8. References and Research Methodology

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