Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type (Fan-Out Wafer-Level Packaging, Flip Chip, Fan-In Wafer-Level Packaging, and 3D/2.5D Packaging), By Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East)
상품코드:1768085
리서치사:Coherent Market Insights
발행일:2025년 06월
페이지 정보:영문
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한글목차
첨단 칩 패키징 시장의 2025년 시장 규모는 503억 8,000만 달러, 2032년에는 798억 5,000만 달러에 이를 것으로 예측되며, 2025-2032년 연평균 복합 성장률(CAGR) 6.8%로 성장할 전망입니다.
보고서 범위
보고서 상세
기준 연도
2024년
2025년 시장 규모
503억 8,000만 달러
실적 데이터
2020-2024년
예측 기간
2025-2032년
예측 기간 : 2025-2032년
6.80%
2032년 금액 예측
798억 5,000만 달러
이 시장은 반도체 산업의 중요한 한 축을 담당하고 있습니다. 전자기기의 소형화 및 고성능화에 대한 수요가 증가함에 따라 첨단 칩 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 플립칩, 2.5D, 3D 집적과 같은 이러한 기술은 반도체 칩을 다양한 용도에 통합하는 데 도움이 되고 있습니다. 이러한 기술들은 스마트폰 및 웨어러블에서 자동차 전장 및 데이터센터에 이르기까지 소형, 경량, 고성능 전자기기의 개발을 가능하게 하고 있습니다. 인공지능, 5G, 사물인터넷(IoT)과 같은 신기술에서 첨단 패키징 솔루션의 채택이 증가함에 따라 시장 성장은 더욱 가속화될 것으로 예측됩니다.
시장 역학
소형, 고성능 디바이스에 대한 소비자의 선호는 제조업체들이 더 작은 크기의 디바이스에 더 많은 기능을 통합할 수 있는 첨단 패키징 기술을 채택하도록 유도하고 있습니다. 또한, 5G 기술과 IoT 디바이스의 보급도 첨단 칩 패키징 솔루션에 대한 수요 증가에 크게 기여하고 있습니다. 한편, 첨단 패키징 기술의 개발 및 구현에는 많은 비용이 소요됩니다. 잊지 말아야할 것은 이러한 기술은 복잡하고 연구개발에 많은 투자를 필요로 할 뿐만 아니라 전문 장비와 숙련된 인력도 필요하다는 것입니다. 긍정적인 측면도 있지만, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 응용 분야에서는 에너지 효율이 높은 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 많기 때문에 시장 진출기업이 개척해야 할 새로운 길이 열릴 것으로 보입니다.
본 조사의 주요 특징
세계의 첨단 칩 패키징(Advanced Chip Packaging) 시장을 상세하게 분석했으며, 2024년을 기준 연도로 하여 예측 기간(2025-2032년) 시장 규모(10억 달러)와 연평균 성장률(CAGR)에 대해 조사 분석하여 전해드립니다.
또한, 다양한 부문에 걸친 잠재적 수익 기회를 밝히고, 이 시장의 매력적인 투자 제안 매트릭스를 설명합니다.
또한 시장 성장 촉진요인, 억제요인, 기회, 신제품 출시 및 승인, 시장 동향, 지역별 전망, 주요 기업의 경쟁 전략 등에 대한 주요 고찰을 제공합니다.
이 보고서는 기업 하이라이트, 제품 포트폴리오, 주요 하이라이트, 재무 성과, 전략 등의 매개 변수를 기반으로 세계 첨단 칩 패키징 시장의 주요 기업을 프로파일링합니다.
이 보고서의 통찰력을 통해 마케팅 담당자와 기업 경영진은 향후 제품 출시, 유형화, 시장 확대, 마케팅 전술에 대한 정보에 입각한 의사결정을 내릴 수 있습니다.
첨단 칩 패키징 세계 시장 보고서는 투자자, 공급업체, 제품 제조업체, 유통업체, 신규 시장 진출기업, 재무 분석가 등 이 산업의 다양한 이해관계자를 대상으로 합니다.
이해관계자들은 세계 첨단 칩 패키징 시장 분석에 사용되는 다양한 전략 매트릭스를 통해 의사결정을 쉽게 내릴 수 있습니다.
목차
제1장 조사 목적과 전제조건
조사 목적
전제조건
약어
제2장 시장 전망
보고서 설명
시장 정의와 범위
주요 요약
제3장 시장 역학, 규제, 동향 분석
시장 역학
영향 분석
규제 시나리오
제품 발매 및 승인
PEST 분석
Porter's Five Forces 분석
시장 기회
규제 시나리오
산업 동향
제4장 세계의 첨단 칩 패키징 시장, 패키징 유형별, 2020-2032년
서론
팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키징
플립칩
팬 인 웨이퍼 레벨 패키징
3D/2.5D 패키징
제5장 세계의 첨단 칩 패키징 시장, 지역별, 2020-2032년
서론
북미
미국
캐나다
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
멕시코
기타 라틴아메리카
유럽
독일
영국
스페인
프랑스
이탈리아
러시아
기타 유럽
아시아태평양
중국
인도
일본
호주
한국
ASEAN 국가
기타 아시아태평양
중동
GCC 국가
이스라엘
기타 중동
아프리카
남아프리카
북아프리카
중앙아프리카
제6장 경쟁 구도
Amkor Technology Inc.
Intel Corporation
Samsung Electronics Co., Ltd.
SK Hynix Inc.
Qualcomm Incorporated
NXP Semiconductors NV
Texas Instruments Incorporated
Micron Technology Inc.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
JCET Group Co., Ltd.
Lam Research Corporation
Applied Materials, Inc.
STMicroelectronics
Infineon Technologies AG
제7장 애널리스트 추천 사항
기회
COP(Coherent Opportunity Map)
제8장 참고 문헌과 조사 방법
참고 문헌
조사 방법
출판사에 대해
LSH
영문 목차
영문목차
Advanced Chip Packaging Market is estimated to be valued at USD 50.38 Bn in 2025 and is expected to reach USD 79.85 Bn by 2032, growing at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.8% from 2025 to 2032.
Report Coverage
Report Details
Base Year:
2024
Market Size in 2025:
USD 50.38 Bn
Historical Data for:
2020 To 2024
Forecast Period:
2025 To 2032
Forecast Period 2025 to 2032 CAGR:
6.80%
2032 Value Projection:
USD 79.85 Bn
The market is an important part of the semiconductor industry. The increasing demand for miniaturization and high performance in electronic devices is pushing players to explore advanced chip packaging technologies. These technologies, such as flip-chip, 2.5D, and 3D integration, have helped integrate semiconductor chips into many different applications. These technologies enable the development of compact, lightweight, and high-performance electronic devices, ranging from smartphones and wearables to automotive electronics and data centers. The market's growth is further fueled by the rising adoption of advanced packaging solutions in emerging technologies such as artificial intelligence, 5G, and the Internet of Things (IoT).
Market Dynamics:
Consumers' preference for small but powerful devices has pushed manufacturers to use advanced packaging technologies that make possible the integration of more functionality into smaller devices. Also, the popularity of 5G technology and IoT devices are greatly responsible for the increased demand for advanced chip packaging solutions. On the other hand, advanced packaging technologies can cost a lot to develop and implement. Not to forget, these technologies are complex and need significant investment in research and development, as well as specialized equipment and skilled personnel. On the positive side, there is a lot of demand for energy-efficient and high-performance computing in data centers and cloud computing applications, which will open up new avenues that the market players should explore.
Key Features of the Study:
This report provides in-depth analysis of the global advanced chip packaging market, and provides market size (USD Billion) and compound annual growth rate (CAGR%) for the forecast period (2025-2032), considering 2024 as the base year
It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, market trends, regional outlook, and competitive strategies adopted by key players
It profiles key players in the global advanced chip packaging market based on the following parameters - company highlights, products portfolio, key highlights, financial performance, and strategies
Key companies covered as a part of this study include Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., SK Hynix Inc., Qualcomm Incorporated, NXP Semiconductors NV, Texas Instruments Incorporated, Micron Technology Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., Advanced Semiconductor Engineering, Inc., JCET Group Co., Ltd., Lam Research Corporation, Applied Materials, Inc., STMicroelectronics, and Infineon Technologies AG
Insights from this report would allow marketers and the management authorities of the companies to make informed decisions regarding their future product launches, type up-gradation, market expansion, and marketing tactics
The global advanced chip packaging market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, product manufacturers, distributors, new entrants, and financial analysts
Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global advanced chip packaging market
Market Segmentation
Packaging Type Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Flip Chip
Fan-In Wafer-Level Packaging
3D/2.5D Packaging
Regional Insights (Revenue, USD Bn, 2020 - 2032)
North America
U.S.
Canada
Latin America
Brazil
Argentina
Mexico
Rest of Latin America
Europe
Germany
U.K.
Spain
France
Italy
Russia
Rest of Europe
Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
ASEAN
Rest of Asia Pacific
Middle East
GCC Countries
Israel
Rest of Middle East
Africa
South Africa
North Africa
Central Africa
Key Players Insights
Amkor Technology Inc.
Intel Corporation
Samsung Electronics Co., Ltd.
SK Hynix Inc.
Qualcomm Incorporated
NXP Semiconductors NV
Texas Instruments Incorporated
Micron Technology Inc.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
JCET Group Co., Ltd.
Lam Research Corporation
Applied Materials, Inc.
STMicroelectronics
Infineon Technologies AG
Table of Contents
1. Research Objectives and Assumptions
Research Objectives
Assumptions
Abbreviations
2. Market Purview
Report Description
Market Definition and Scope
Executive Summary
Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type
Global Advanced Chip Packaging Market, By Region
3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis
Market Dynamics
Impact Analysis
Key Highlights
Regulatory Scenario
Product Launches/Approvals
PEST Analysis
PORTER's Analysis
Market Opportunities
Regulatory Scenario
Key Developments
Industry Trends
4. Global Advanced Chip Packaging Market, By Packaging Type, 2020-2032, (USD Bn)
Introduction
Market Share Analysis, 2025 and 2032 (%)
Y-o-Y Growth Analysis, 2021 - 2032
Segment Trends
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Introduction
Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
Flip Chip
Introduction
Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
Fan-In Wafer-Level Packaging
Introduction
Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
3D/2.5D Packaging
Introduction
Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2020-2032, (USD Bn)
5. Global Advanced Chip Packaging Market, By Region, 2020 - 2032, Value (USD Bn)
