Stratistics MRC에 따르면 세계의 SIP(System-in-Package) 기술 시장은 2025년 181억 달러를 차지하고, 2032년까지 406억 달러에 이를 것으로 예측되며, 예측 기간 중 CAGR 12.2%로 성장할 전망입니다. SIP(System-in-Package) 기술은 여러 집적 회로와 수동 부품을 하나의 패키지로 통합하여 컴팩트하고 고성능의 전자 솔루션을 제공합니다. SiP는 스마트폰, 웨어러블, IoT 디바이스, 차량용 전자 제품에 필수적인 폼 팩터 축소, 신호 무결성 향상, 설계 사이클 가속화 등의 이점을 제공합니다. 소형화의 동향, 고밀도 전자기기에 대한 수요 증가, 이종 집적 기술의 진보가 성장의 원동력이 되고 있습니다. 소비자 일렉트로닉스와 커넥티드 디바이스의 세계적인 확대가 여러 산업에서의 채용을 촉진하고 있습니다.
전자기기의 소형화
보다 작고, 얇고, 휴대용 전자기기에 대한 소비자와 산업계의 끊임없는 수요는 SiP 채용의 주된 계기가 되고 있습니다. SiP 기술은 프로세서, 메모리, 센서 등 여러 개의 이종 칩을 단일의 컴팩트한 패키지에 통합하여 이에 직접 대응합니다. 이를 통해 제조업체는 스마트 워치, 스마트폰, 의료용 웨어러블 등의 장치에서 풋 프린트를 크게 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다. SiP는 다른 회로 기판을 필요로 하는 기능을 통합하여 시장이 점점 더 요구하는 정교하고 경량 폼 팩터를 실현하여 시장 성장을 가속화합니다.
설계 및 통합 문제
다양한 기술 노드의 다양한 구성 요소를 단일 패키지에 통합하는 정교한 특성은 설계 및 통합에 큰 장애물을 제공합니다. 이러한 과제에는 복잡한 신호 무결성 관리, 전자기 간섭 완화, 제한된 공간 내에서 효과적인 방열 보장 등이 포함됩니다. 또한 설계 프로세스에는 특수 EDA 도구와 다중 물리 상호 작용에 대한 깊은 이해가 필요합니다. 이러한 복잡성은 제품 개발 주기를 장기화할 뿐만 아니라 연구 개발 비용을 늘리고 중소기업의 부족으로 시장개발의 브레이크가 될 수 있습니다.
자동차 일렉트로닉스의 진보
자동차 산업의 전동화, ADAS(첨단 운전 지원 시스템), 커넥티드카 기술로의 급속한 전환은 SiP에 있어서 큰 성장의 길을 열어줍니다. 현대 자동차는 센서, 카메라 및 레이더에서 방대한 데이터를 처리하기 위해 견고하고 고성능이며 컴팩트한 전자 시스템이 필요합니다. SiP 기술은 이러한 용도에 이상적으로 적합하며 강력한 컴퓨팅, 감지 및 통신 모듈의 안정적인 통합을 가능하게 합니다. 이러한 추세를 통해 SiP는 차세대 자동차를 실현하는 중요한 기술로 자리매김하고 있으며 자동차 부문의 중요하고 지속적인 수요원이 기대되고 있습니다.
숙련 노동력의 제한된 가용성
SiP의 설계, 제조 및 테스트에 필요한 전문 지식은 현재 부족한 고도로 숙련된 노동력에 대한 의존성을 창출합니다. 반도체 패키징, 재료 과학, 열 관리 전문 지식의 융합은 흔하지 않습니다. 이 인재 격차는 기업의 프로젝트 지연, 인건비 증가, 혁신의 병목 현상으로 이어질 수 있습니다. 교육 및 산업 교육 파이프라인이 시장 수요를 따라잡지 못하는 경우, 이러한 유능한 엔지니어와 기술자의 부족은 고급 SiP 솔루션의 적시 개발과 배포를 위협할 수 있습니다.
팬데믹은 처음에는 특히 아시아의 주요 제조 기지에서 심각한 공급망 중단과 공장 일시 폐쇄를 통해 SiP 시장을 혼란시켰습니다. 이것은 생산 지연과 부품 부족으로 이어졌습니다. 그러나 이 위기는 원격 근무 장치, 원격 의료, 지속적인 연결성 등 SiP에 의존하는 기술의 채택을 가속화했습니다. 시장은 회복력을 보이고 사업이 정상화됨에 따라 회복되었으며, 전자기기의 소형화와 기능성이라는 장기적인 수요촉진요인이 더 강하게 나타났고, 결국 팬대믹 이후의 회복에 박차를 가했습니다.
예측 기간 동안 2.5차원 IC 패키징 부문이 최대가 될 전망
2.5차원 IC 패키징 부문은 기존의 패키징과 보다 복잡한 3차원 IC 솔루션의 중간에 위치한 고성능의 비용 효율적인 중간 제품으로 확립되어 예측 기간 동안 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 첨단 네트워크 장비 등 대규모 대역폭이 필요한 용도에 널리 사용됩니다. 칩간의 고밀도 인터커넥트를 촉진하기 위해 인터포저를 이용함으로써, 완전한 3D 스태킹과 같은 극단적인 비용이나 열의 과제 없이 대폭적인 성능 향상을 실현해, 수익 공헌에 있어서의 우위성을 확보하고 있습니다.
예측 기간 동안 미세 전기 기계 시스템(MEMS) 디바이스 분야의 CAGR이 가장 높아질 전망
예측 기간 동안 미세 전기 기계 시스템(MEMS) 디바이스 분야는 소비자용 전자기기, IoT 센서, 자동차 용도에서의 용도 확대로 가장 높은 성장률을 나타낼 것으로 예측됩니다. SiP는 MEMS에 중요한 인에이블러로, 섬세한 기계 요소와 제어 및 처리 전자 제품을 단일 견고한 패키지로 원활하게 통합할 수 있습니다. 이 통합은 가속도계, 자이로스코프, 마이크와 같은 작고 민감한 장치의 대량 생산에 필수적이며 스마트폰 및 웨어러블 기기에서 에어백 시스템 및 산업용 모니터에 이르기까지 모든 것의 기본 부품이 되었습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 특히 중국, 한국, 대만과 같은 국가에서 러기드 일렉트로닉스 생태계를 통해 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 이 지역은 SiP 기술의 주요 최종 사용자인 스마트폰, 컴퓨터, 소비자 가젯 생산의 세계적인 허브입니다. 또한 주요 반도체 주조소, OSAT(반도체 조립 및 테스트 아웃소싱) 공급자, 부품 공급업체의 강력한 존재로 고도로 통합된 효율적인 공급망이 구축되어, 이 지역이 SiP 채용 및 실장 볼륨 리더로서의 지위를 굳히고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 새로운 반도체 제조 시설 및 R&D 센터에 대규모 투자를 통해 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이 지역 정부는 국내 칩산업을 적극 지원하고 있는 한편, 지역기업은 5G, 인공지능, 전기자동차 등 SiP와 같은 첨단 패키징을 다용하는 분야에서 적극적으로 기술 혁신을 하고 있습니다. 이러한 정부 주도, 기업 투자, 왕성한 최종 시장 수요의 조합은 다른 세계 지역을 능가하는 강력한 성장 엔진을 창출하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global System-in-Package (SiP) Technology Market is accounted for $18.1 billion in 2025 and is expected to reach $40.6 billion by 2032 growing at a CAGR of 12.2% during the forecast period. System-in-Package (SiP) Technology integrates multiple integrated circuits and passive components into a single package, enabling compact, high-performance electronic solutions. SiP offers benefits such as reduced form factor, improved signal integrity, and faster design cycles, crucial for smartphones, wearables, IoT devices, and automotive electronics. Growth is fueled by miniaturization trends, rising demand for high-density electronics, and advancements in heterogeneous integration techniques. Expansion of consumer electronics and connected devices globally is driving adoption across multiple industries.
Miniaturization of Electronic Devices
The relentless consumer and industrial demand for smaller, thinner, and more portable electronics is a primary catalyst for SiP adoption. SiP technology directly addresses this by integrating multiple heterogeneous chips like processors, memory, and sensors into a single, compact package. This allows manufacturers to achieve a significantly reduced footprint and improved performance in devices such as smartwatches, smartphones, and medical wearables. By consolidating functionalities that would otherwise require separate circuit boards, SiP enables the sleek, lightweight form factors that the market increasingly demands, thereby accelerating its own market growth.
Design and Integration Challenges
The sophisticated nature of combining diverse components from various technology nodes into a single package presents significant design and integration hurdles. These challenges include managing complex signal integrity, mitigating electromagnetic interference, and ensuring effective thermal dissipation within a confined space. Furthermore, the design process requires specialized EDA tools and a deep understanding of multi-physics interactions. This complexity not only extends the product development cycle but also escalates R&D costs, potentially deterring smaller players and acting as a brake on the broader market's expansion.
Advancements in Automotive Electronics
The automotive industry's rapid transition towards electrification, advanced driver-assistance systems (ADAS), and connected car technologies unlocks a substantial growth avenue for SiP. Modern vehicles require robust, high-performance, and compact electronic systems to process vast amounts of data from sensors, cameras, and radar. SiP technology is ideally suited for these applications, enabling the reliable integration of powerful computing, sensing, and communication modules. This trend positions SiP as a critical enabling technology for next-generation vehicles, promising a significant and durable source of demand from the automotive sector.
Limited Availability of Skilled Workforce
The specialized knowledge required for SiP design, fabrication, and testing creates a dependency on a highly skilled workforce that is currently in short supply. The convergence of semiconductor packaging, materials science, and thermal management expertise is not commonplace. This talent gap can lead to project delays, increased labor costs, and innovation bottlenecks for companies. If the educational and industrial training pipelines cannot keep pace with market demand, this scarcity of qualified engineers and technicians could threaten the timely development and deployment of advanced SiP solutions.
The pandemic initially disrupted the SiP market through severe supply chain interruptions and temporary factory closures, particularly in key Asian manufacturing hubs. This led to production delays and component shortages. However, the crisis also accelerated the adoption of technologies that rely on SiP, such as devices for remote work, telehealth, and sustained connectivity. The market demonstrated resilience, recovering as operations normalized, with the long-term demand drivers for miniaturization and functionality in electronics emerging stronger, ultimately fueling a post-pandemic rebound.
The 2.5D IC packaging segment is expected to be the largest during the forecast period
The 2.5D IC packaging segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to its established position as a high-performance and cost-effective intermediary between traditional packaging and more complex 3D IC solutions. It is extensively adopted in applications demanding immense bandwidth, such as high-performance computing (HPC), data centers, and advanced networking equipment. By utilizing an interposer to facilitate dense interconnects between chips, it delivers significant performance gains without the extreme cost and thermal challenges of full 3D stacking, ensuring its continued dominance in revenue contribution.
The microelectromechanical systems (MEMS) devices segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the microelectromechanical systems (MEMS) devices segment is predicted to witness the highest growth rate driven by their proliferating use in consumer electronics, IoT sensors, and automotive applications. SiP is a key enabler for MEMS, allowing for the seamless integration of delicate mechanical elements with controlling and processing electronics into a single, robust package. This integration is critical for the mass production of compact and sensitive devices like accelerometers, gyroscopes, and microphones, which are fundamental components in everything from smartphones and wearables to airbag systems and industrial monitors.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share anchored by its robust electronics manufacturing ecosystem, particularly in countries like China, South Korea, and Taiwan. The region is a global hub for the production of smartphones, computers, and consumer gadgets, which are primary end-users of SiP technology. Furthermore, the strong presence of major semiconductor foundries, OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) providers, and component suppliers creates a highly integrated and efficient supply chain, solidifying the region's position as the volume leader for SiP adoption and implementation.
Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR fueled by massive investments in new semiconductor fabrication facilities and R&D centers. Governments across the region are actively supporting domestic chip industries, while local companies are aggressively innovating in areas like 5G, artificial intelligence, and electric vehicles all of which are intensive users of advanced packaging like SiP. This combination of governmental initiative, corporate investment, and a booming end-market demand creates a powerful growth engine that outpaces other global regions.
Key players in the market
Some of the key players in System-in-Package (SiP) Technology Market include Samsung Electronics Co., Ltd., Amkor Technology, Inc., ASE Technology Holding Co., Ltd., ChipMOS Technologies Inc., JCET Group Co., Ltd., Texas Instruments Incorporated, Unisem (M) Berhad, UTAC Group, Renesas Electronics Corporation, Intel Corporation, Fujitsu Limited, Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, Micron Technology, Inc., Infineon Technologies AG, Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL), Powertech Technology Inc., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Shinko Electric Industries Co., Ltd., and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC).
In August 2025, Amkor Technology, Inc. a leading provider of semiconductor packaging and test services announced revised plans for the location of the company's new semiconductor advanced packaging and test facility in Arizona. The facility will be constructed on a 104-acre site within the Peoria Innovation Core, in north Peoria, AZ. The Peoria City Council unanimously approved a land swap and an amended development agreement, allowing Amkor to exchange its previously designated 56-acre parcel within the Five North at Vistancia community. Construction of the facility is expected to begin within days, with production anticipated to commence in early 2028.
In June 2025, Texas Instruments (TI) announced its plans to invest more than $60 billion across seven U.S. semiconductor fabs, making this the largest investment in foundational semiconductor manufacturing in U.S. history. Working with the Trump administration and building on the company's nearly 100-year legacy, TI is expanding its U.S. manufacturing capacity to supply the growing need for semiconductors that will advance critical innovations from vehicles to smartphones to data centers. Combined, TI's new manufacturing mega-sites in Texas and Utah will support more than 60,000 U.S. jobs.
In February 2025, ASE has officially launched its fifth plant in Penang, which will significantly build on the company's strong packaging and testing capabilities in the Bayan Lepas Free Industrial Zone. The new plant is part of a strategic expansion plan that will expand the floor space of ASE's Malaysia facility from its current area of 1 million square feet to approximately 3.4 million square feet.