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세계의 SIP(System-in-Package) 기술 시장
System-in-Package (SiP) Technology
상품코드 : 1662087
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 02월
페이지 정보 : 영문 277 Pages
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한글목차

세계 SIP(System-in-Package) 기술 시장은 2030년까지 580억 달러에 이를 전망

2024년에 362억 달러로 추정되는 SIP(System-in-Package) 기술 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 8.2%로 성장하여 2030년에는 580억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 2.5차원 IC 패키징 기술은 CAGR 8.0%를 나타내고, 분석 기간 종료까지 272억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 2차원 IC 패키징 기술 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 6.1%를 나타낼 전망입니다.

미국 시장은 94억 달러, 중국은 CAGR 11.8%로 성장할 것으로 예측

미국의 SIP(System-in-Package) 기술 시장은 2024년에 94억 달러에 이른 것으로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 140억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR은 11.8%를 나타낼 전망입니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 4.4%와 7.5%를 나타낼 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 5.1%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 SIP(System-in-Package) 기술 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

시스템 인 패키지(SiP) 기술은 반도체 설계 및 제조의 중요한 진보를 상징하며, 단일 실리콘 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적하는 기존 방식에서 전체 시스템을 컴팩트한 패키지에 집적하는 보다 종합적인 접근 방식으로 전환하고 있습니다. 하고 있습니다. 이러한 전환은 무어의 법칙에 따른 비용 상승과 부품의 복잡성 증가와 같은 업계의 주요 과제를 해결하기 위한 것으로, SiP 기술은 개별 부품 최적화의 복잡성을 추상화하고 새로운 제조 기술에 대한 지속적인 대규모 투자 없이 실리콘 통합을 위한 최적의 공정을 활용함으로써 집적회로의 사용을 단순화합니다. 이러한 접근 방식은 전자 제품의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 기업에게 보다 비용 효율적인 옵션을 제공하여 개발 주기를 단축하고 총소유비용을 절감할 수 있습니다.

특정 용도의 집적회로(ASIC)의 설계 및 제조는 그동안 전문 반도체 기업이 독점해 왔습니다. 그러나 상황은 급격하게 변화하고 있으며, 현재 주요 기술 기업들이 ASIC 개발의 선두에 서서 자체 SiP를 생산하고 있습니다. 이러한 SiP는 내장된 제품의 핵심이며, 획기적인 기술 진보를 위한 길을 열어주고 있습니다. 기술 기업, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 제공업체, 기판 설계 전문가들이 협력하여 특정 용도에 맞는 고품질 SiP를 만들어 전체 시스템 크기와 복잡성을 줄이고 성능을 최적화할 수 있게 되었습니다. 이러한 추세는 제품 성능 향상과 시장 경쟁력 강화를 위해 독자적인 부품 개발 및 통합을 위한 광범위한 움직임을 반영하고 있습니다.

SiP 시장의 성장을 가속하는 몇 가지 요인이 있습니다. 스마트워치나 피트니스 트래커와 같은 웨어러블 기술에 대한 소비자의 관심이 높아지면서 작고 효율적인 고집적 시스템의 필요성이 SiP 수요를 촉진하고 있습니다. 의료기기 기술의 발전도 SiP의 채택을 촉진하고 있습니다. 이러한 기기에는 휴대용 진단 기기 및 임베디드 기술에 필수적인 첨단 센서와 소형 전자 시스템이 점점 더 많이 내장되고 있기 때문입니다. 스마트 홈 기기, 산업용 IoT 용도, 자동차용 일렉트로닉스을 포함한 사물인터넷(IoT) 생태계의 확장은 SiP가 제공하는 고성능, 공간 효율적인 칩 솔루션을 필요로 합니다. 소비자 전자기기에서는 보다 스마트하고 고성능의 디바이스가 요구되고 있으며, SiP로 구현되는 소형, 다기능 집적회로의 개발이 요구되고 있습니다. 또한, AI와 머신러닝 기술의 발전은 소형의 높은 연산 능력을 필요로 하는데, SiP는 제한된 공간에 복잡한 회로를 집적하여 이를 용이하게 하며, 5G 기술의 전개로 인한 통신 기능의 강화도 저전력으로 성능과 집적도를 향상시키는 SiP에 의존하고 있습니다. 마지막으로, SiP는 전자 폐기물을 줄이고 개별 부품의 수를 최소화하여 디바이스 수명을 연장할 수 있기 때문에 환경 및 지속가능성에 대한 관심도 SiP의 채택을 촉진하고 있습니다. 이러한 요인들은 차세대 전자 제품 개발에서 SiP 기술이 중요한 역할을 할 것임을 뒷받침합니다.

부문

패키징 기술(2.5-D IC, 2-D IC, 3D IC), 패키징 방법(플립칩, 와이어본드 & 다이터치, FOWLP), 용도(가전, 통신, 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 49개사)

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global System-in-Package (SiP) Technology Market to Reach US$58.0 Billion by 2030

The global market for System-in-Package (SiP) Technology estimated at US$36.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$58.0 Billion by 2030, growing at a CAGR of 8.2% over the analysis period 2024-2030. 2.5-D IC Packaging Technology, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.0% CAGR and reach US$27.2 Billion by the end of the analysis period. Growth in the 2-D IC Packaging Technology segment is estimated at 6.1% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$9.4 Billion While China is Forecast to Grow at 11.8% CAGR

The System-in-Package (SiP) Technology market in the U.S. is estimated at US$9.4 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$14.0 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 11.8% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 4.4% and 7.5% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.1% CAGR.

Global System-in-Package (SiP) Technology Market - Key Trends and Drivers Summarized

System-in-Package (SiP) technology represents a significant advancement in semiconductor design and manufacturing, moving beyond the traditional focus on integrating more transistors into a single silicon chip to a more holistic approach of integrating entire systems into compact packages. This shift addresses key industry challenges such as the escalating costs associated with Moore's Law and the growing complexity of components. SiP technology simplifies the usage of integrated circuits by abstracting the complexities of individual component optimization and leveraging the best processes for silicon integration without continuous heavy investments in new fabrication technologies. This approach not only enhances the performance of electronic products but also provides a more cost-effective alternative for companies, enabling faster development cycles and reduced total ownership costs.

The design and manufacture of Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) have historically been dominated by specialized semiconductor companies. However, the landscape has shifted dramatically, with major technology firms now spearheading ASIC development to produce proprietary SiPs. These SiPs are central to the products in which they are embedded, paving the way for groundbreaking technological advancements. The collaboration among technology firms, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) providers, and substrate design specialists has led to the creation of high-quality SiPs tailored to specific applications, optimizing performance while reducing the size and complexity of the overall system. This trend reflects a broader move towards proprietary component development and integration, aimed at enhancing product performance and competitive edge in the market.

Several key drivers are fueling the growth of the SiP market. The surge in consumer interest in wearable technology, such as smartwatches and fitness trackers, fuels the demand for SiPs due to their need for compact, efficient, and highly integrated systems. Advancements in medical device technology also drive SiP adoption, as these devices increasingly incorporate advanced sensors and miniature electronic systems, essential for portable diagnostic devices and implantable technology. The expansion of the Internet of Things (IoT) ecosystem, including smart home devices, industrial IoT applications, and automotive electronics, requires high-performance, space-efficient chip solutions that SiPs uniquely offer. Consumer electronics demand sleeker, more powerful devices, necessitating the development of compact, multifunctional integrated circuits enabled by SiPs. Furthermore, the progress in AI and machine learning technologies requires high computational power in small dimensions, which SiPs facilitate by integrating complex circuitry within constrained spaces. Enhanced telecommunication capabilities with the rollout of 5G technology also rely on SiPs for improved performance and integration at lower power consumption. Lastly, environmental and sustainability concerns drive the adoption of SiPs, as they reduce electronic waste and enhance device longevity by minimizing the number of separate components needed. These factors collectively underscore the critical role of SiP technology in the next generation of electronic product development.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the System-in-Package (SiP) Technology market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Packaging Technology (2.5-D IC, 2-D IC, 3-D IC); Packaging Method (Flip Chip, Wire Bond & Die Attach, FOWLP); Application (Consumer Electronics, Telecommunications, Automotive, Aerospace & Defense, Industrial, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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