[시장보고서]플립칩 기술 시장 보고서 : 제품, 포장 기술, 범프 기술, 업계별, 지역별(2025-2033년)

플립칩 기술 시장 보고서 : 제품, 포장 기술, 범프 기술, 업계별, 지역별(2025-2033년)

Flip Chip Technology Market Report by Product, Packaging Technology, Bumping Technology, Industry Vertical, and Region 2025-2033

상품코드 : 1831855

리서치사 : IMARC

발행일 : 2025년 10월

페이지 정보 : 영문 147 Pages

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세계의 플립칩 기술 시장 규모는 2024년에 329억 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년에는 534억 달러에 달하며, 2025-2033년의 성장률(CAGR)은 5.27%에 달할 것으로 예측하고 있습니다.

플립칩(Direct Chip Attach) 기술은 칩의 활성 영역을 뒤집어 모든 상호 연결, 패키지 리드, 금속 솔더를 커버하는 반도체 패키징 솔루션입니다. 이것은 회로 기판에 납땜되고 에폭시로 언더필된 범프 또는 볼을 사용하는 제어 붕괴 칩 연결(C4) 기반 솔루션입니다. 플립칩 기술은 반도체 소자, 집적회로 칩, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS)과 외부 회로와의 상호 연결에 사용됩니다. 플립칩 기술은 기존의 와이어 기반 시스템에 비해 공간을 적게 차지하고, 더 짧은 거리에서 더 많은 상호 연결이 가능하며, 초음파 및 마이크로파 작동의 효율성을 높입니다. 그 결과, 노트북, 데스크톱 PC, 게임기, 중앙처리장치(CPU), 칩셋 조립에 널리 사용되고 있습니다.

플립칩 기술 시장 동향 :

세계 전자 산업의 괄목할 만한 성장은 시장의 밝은 전망을 만드는 중요한 요인 중 하나입니다. 플립칩 기술은 장치의 소형화, 전기 효율 향상, 전력 소비를 최소화하기 위해 가정용 전자기기 및 로봇 솔루션에 널리 사용되고 있습니다. 또한 자동차, 통신, 의료, 군 등 다양한 산업에서 다기능 디바이스에 대한 요구가 증가하고 있는 것도 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 예를 들어 위성항법시스템(GPS), 위성 기반 내비게이션, 무선 감지 및 거리 측정(RADAR) 시스템, 지오센싱 및 군 장비의 작동에 이 기술을 활용하고 있습니다. 이와 함께 실세계 게임이라는 새로운 동향도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 플립칩 기술은 게임기나 그래픽 카드에 센서와 프로세서를 내장하여 데이터 전송을 개선하기 위해 널리 사용되고 있습니다. 또한 커넥티드 디바이스와 사물인터넷(IoT)의 통합, 마이크로파 및 초음파의 작동 개선을 위한 플립칩 기술의 활용 등 다양한 기술 발전이 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 기타 요인으로는 마이크로 일렉트로닉스 디바이스의 회로 소형화 요구 증가, 광범위한 연구개발(R&D) 활동 등이 시장 성장의 원동력이 될 것으로 예측됩니다.

이 보고서에서 다룬 주요 질문

세계의 플립칩 기술 시장은 지금까지 어떻게 발전해 왔는가?
COVID-19가 세계 플립칩 기술 시장에 미치는 영향은?
주요 지역 시장은?
제품별 시장 분석은?
포장 기술별 시장 현황은?
범프 기술별 시장 분석은?
산업별 시장 분석은?
산업 밸류체인의 다양한 단계는?
업계의 주요 촉진요인과 과제는?
세계 플립칩 기술 시장의 구조와 주요 기업은?
업계내 경쟁은 어느 정도인가?

시장 구조
주요 기업
주요 기업의 개요
- 3M Company
- Amkor Technology Inc.
- ASE Group
- Fujitsu Limited
- Intel Corporation
- Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
- Powertech Technology Inc.
- Samsung Electronics Co.Ltd.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Texas Instruments Incorporated
- United Microelectronics Corporation

KSA

영문 목차

영문목차

The global flip chip technology market size reached USD 32.9 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 53.4 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.27% during 2025-2033.

Flip chip, or direct chip attach, technology is a semiconductor packaging solution that involves flipping the active area of a chip to cover all interconnections, package leads and metallic solders. It is a controlled collapse chip connection (C4)-based solution that uses bumps or balls soldered into the circuit board and underfilled with epoxy. Flip chip technology is used for interconnecting semiconductor devices, integrated circuit chips and micro-electromechanical systems (MEMS) to the external circuitry. In comparison to the traditionally used wire-based systems, flip chip technology consumes lesser space, enables a larger number of interconnects with shorter distances and enhances the efficiency of ultrasonic and microwave operations. As a result, it is widely used in the assembly of laptops, desktops, gaming devices, central processing units (CPUs) and chipsets.

Flip Chip Technology Market Trends:

Significant growth in the electronics industry across the globe is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Flip chip technology is widely used in consumer electronics and robotic solutions for device miniaturization, enhanced electrical efficiency and minimal power consumption. Moreover, the increasing requirement for multi-functional devices in various industries, such as automotive, telecommunication, medical and military, is providing a thrust to the market growth. For instance, the global positioning system (GPS), satellite-based navigation and radio detection and ranging (RADAR) systems use the technology for geo-sensing and operating military devices. In line with this, the emerging trend of real-world gaming is also contributing to the growth of the market. Flip chip technology is extensively used for embedding sensors and processors in gaming consoles and graphic cards for improved data transmission. Additionally, various technological advancements, such as the integration of connected devices with the Internet of Things (IoT), and the utilization of flip chip technology for improved microwave and ultrasonic operations, are favoring the growth of the market. Other factors, including the increasing requirement for circuit miniaturization in microelectronic devices, along with extensive research and development (R&D) activities, are anticipated to drive the market toward growth.

Key Market Segmentation:

Breakup by Product:

Memory
CMOS Image Sensor
LED
CPU
RF, Analog, Mixed Signal and Power IC
GPU
SOC

Breakup by Packaging Technology:

3D IC
2.5D IC
2D IC

Breakup by Bumping Technology:

Copper Pillar
Solder Bumping
Gold Bumping
Others

Breakup by Industry Vertical:

Electronics
Healthcare
Automotive and Transport
IT and Telecommunication
Aerospace and Defense
Others

Breakup by Region:

North America
- United States
- Canada
Asia-Pacific
- China
- Japan
- India
- South Korea
- Australia
- Indonesia
- Others
Europe
- Germany
- France
- United Kingdom
- Italy
- Spain
- Russia
- Others
Latin America
- Brazil
- Mexico
- Others
Middle East and Africa

Competitive Landscape:

The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Amkor Technology Inc., ASE Group, Fujitsu Limited, Intel Corporation, Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co.Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated and United Microelectronics Corporation.

Key Questions Answered in This Report:

How has the global flip chip technology market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global flip chip technology market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the product?
What is the breakup of the market based on the packaging technology?
What is the breakup of the market based on the bumping technology?
What is the breakup of the market based on the industry vertical?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global flip chip technology market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?

1 Preface

2 Scope and Methodology

2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
- 2.3.1 Primary Sources
- 2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
- 2.4.1 Bottom-Up Approach
- 2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends

5 Global Flip Chip Technology Market

5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Product

6.1 Memory
- 6.1.1 Market Trends
- 6.1.2 Market Forecast
6.2 CMOS Image Sensor
- 6.2.1 Market Trends
- 6.2.2 Market Forecast
6.3 LED
- 6.3.1 Market Trends
- 6.3.2 Market Forecast
6.4 CPU
- 6.4.1 Market Trends
- 6.4.2 Market Forecast
6.5 RF, Analog, Mixed Signal and Power IC
- 6.5.1 Market Trends
- 6.5.2 Market Forecast
6.6 GPU
- 6.6.1 Market Trends
- 6.6.2 Market Forecast
6.7 SOC
- 6.7.1 Market Trends
- 6.7.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Packaging Technology

7.1 3D IC
- 7.1.1 Market Trends
- 7.1.2 Market Forecast
7.2 2.5D IC
- 7.2.1 Market Trends
- 7.2.2 Market Forecast
7.3 2D IC
- 7.3.1 Market Trends
- 7.3.2 Market Forecast

8 Market Breakup by Bumping Technology

8.1 Copper Pillar
- 8.1.1 Market Trends
- 8.1.2 Market Forecast
8.2 Solder Bumping
- 8.2.1 Market Trends
- 8.2.2 Market Forecast
8.3 Gold Bumping
- 8.3.1 Market Trends
- 8.3.2 Market Forecast
8.4 Others
- 8.4.1 Market Trends
- 8.4.2 Market Forecast

9 Market Breakup by Industry Vertical

9.1 Electronics
- 9.1.1 Market Trends
- 9.1.2 Market Forecast
9.2 Healthcare
- 9.2.1 Market Trends
- 9.2.2 Market Forecast
9.3 Automotive and Transport
- 9.3.1 Market Trends
- 9.3.2 Market Forecast
9.4 IT and Telecommunication
- 9.4.1 Market Trends
- 9.4.2 Market Forecast
9.5 Aerospace and Defense
- 9.5.1 Market Trends
- 9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
- 9.6.1 Market Trends
- 9.6.2 Market Forecast

10 Market Breakup by Region

10.1 North America
- 10.1.1 United States
  - 10.1.1.1 Market Trends
  - 10.1.1.2 Market Forecast
- 10.1.2 Canada
  - 10.1.2.1 Market Trends
  - 10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
- 10.2.1 China
  - 10.2.1.1 Market Trends
  - 10.2.1.2 Market Forecast
- 10.2.2 Japan
  - 10.2.2.1 Market Trends
  - 10.2.2.2 Market Forecast
- 10.2.3 India
  - 10.2.3.1 Market Trends
  - 10.2.3.2 Market Forecast
- 10.2.4 South Korea
  - 10.2.4.1 Market Trends
  - 10.2.4.2 Market Forecast
- 10.2.5 Australia
  - 10.2.5.1 Market Trends
  - 10.2.5.2 Market Forecast
- 10.2.6 Indonesia
  - 10.2.6.1 Market Trends
  - 10.2.6.2 Market Forecast
- 10.2.7 Others
  - 10.2.7.1 Market Trends
  - 10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
- 10.3.1 Germany
  - 10.3.1.1 Market Trends
  - 10.3.1.2 Market Forecast
- 10.3.2 France
  - 10.3.2.1 Market Trends
  - 10.3.2.2 Market Forecast
- 10.3.3 United Kingdom
  - 10.3.3.1 Market Trends
  - 10.3.3.2 Market Forecast
- 10.3.4 Italy
  - 10.3.4.1 Market Trends
  - 10.3.4.2 Market Forecast
- 10.3.5 Spain
  - 10.3.5.1 Market Trends
  - 10.3.5.2 Market Forecast
- 10.3.6 Russia
  - 10.3.6.1 Market Trends
  - 10.3.6.2 Market Forecast
- 10.3.7 Others
  - 10.3.7.1 Market Trends
  - 10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
- 10.4.1 Brazil
  - 10.4.1.1 Market Trends
  - 10.4.1.2 Market Forecast
- 10.4.2 Mexico
  - 10.4.2.1 Market Trends
  - 10.4.2.2 Market Forecast
- 10.4.3 Others
  - 10.4.3.1 Market Trends
  - 10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
- 10.5.1 Market Trends
- 10.5.2 Market Breakup by Country
- 10.5.3 Market Forecast

11 SWOT Analysis

11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats

12 Value Chain Analysis

13 Porters Five Forces Analysis

13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes

14 Price Analysis

15 Competitive Landscape

15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
- 15.3.1 3M Company
  - 15.3.1.1 Company Overview
  - 15.3.1.2 Product Portfolio
  - 15.3.1.3 Financials
  - 15.3.1.4 SWOT Analysis
- 15.3.2 Amkor Technology Inc.
  - 15.3.2.1 Company Overview
  - 15.3.2.2 Product Portfolio
  - 15.3.2.3 Financials
  - 15.3.2.4 SWOT Analysis
- 15.3.3 ASE Group
  - 15.3.3.1 Company Overview
  - 15.3.3.2 Product Portfolio
  - 15.3.3.3 Financials
- 15.3.4 Fujitsu Limited
  - 15.3.4.1 Company Overview
  - 15.3.4.2 Product Portfolio
  - 15.3.4.3 Financials
  - 15.3.4.4 SWOT Analysis
- 15.3.5 Intel Corporation
  - 15.3.5.1 Company Overview
  - 15.3.5.2 Product Portfolio
  - 15.3.5.3 Financials
  - 15.3.5.4 SWOT Analysis
- 15.3.6 Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
  - 15.3.6.1 Company Overview
  - 15.3.6.2 Product Portfolio
  - 15.3.6.3 Financials
- 15.3.7 Powertech Technology Inc.
  - 15.3.7.1 Company Overview
  - 15.3.7.2 Product Portfolio
  - 15.3.7.3 Financials
  - 15.3.7.4 SWOT Analysis
- 15.3.8 Samsung Electronics Co.Ltd.
  - 15.3.8.1 Company Overview
  - 15.3.8.2 Product Portfolio
  - 15.3.8.3 Financials
  - 15.3.8.4 SWOT Analysis
- 15.3.9 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  - 15.3.9.1 Company Overview
  - 15.3.9.2 Product Portfolio
  - 15.3.9.3 Financials
  - 15.3.9.4 SWOT Analysis
- 15.3.10 Texas Instruments Incorporated
  - 15.3.10.1 Company Overview
  - 15.3.10.2 Product Portfolio
  - 15.3.10.3 Financials
  - 15.3.10.4 SWOT Analysis
- 15.3.11 United Microelectronics Corporation
  - 15.3.11.1 Company Overview
  - 15.3.11.2 Product Portfolio
  - 15.3.11.3 Financials
  - 15.3.11.4 SWOT Analysis

한글목차

플립칩 기술 시장 동향 :

이 보고서에서 다룬 주요 질문

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

제3장 개요

제4장 서론

제5장 세계의 플립칩 기술 시장

제6장 시장 내역 : 제품별

제7장 시장 내역 : 포장 기술별

제8장 시장 내역 : 범프 기술별

제9장 시장 내역 : 업계별

제10장 시장 내역 : 지역별

제11장 SWOT 분석

제12장 밸류체인 분석

제13장 Porter's Five Forces 분석

제14장 가격 분석

제15장 경쟁 구도