시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모, 점유율, 성장 분석 : 접속 기술별, 패키징 기술별, 패키지별, 디바이스별, 용도별, 지역별 - 업계 예측(2026-2033년)
System in Package (Sip) Technology Market Size, Share, and Growth Analysis, By Interconnection Technology (Wire Bond, Flip Chip), By Packaging Technology, By Package, By Device, By Application, By Region - Industry Forecast 2026-2033
상품코드:1898617
리서치사:SkyQuest
발행일:2025년 12월
페이지 정보:영문 260 Pages
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한글목차
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 규모는 2024년에 210억 6,000만 달러로 평가되며, 2025년 230억 6,000만 달러에서 2033년까지 476억 6,000만 달러로 성장할 전망입니다. 예측 기간(2026-2033년)의 CAGR은 9.5%로 예측됩니다.
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 스마트폰과 스마트 웨어러블의 보급 확대, 5G 연결 기기 수요 증가에 힘입어 큰 폭의 성장이 예상됩니다. 이러한 확대는 고성능 전자기기에 대한 수요, 소형 가전기기의 발전, 기존 IC 패키징과 관련된 상대적 비용에 의해 더욱 촉진될 것입니다. 그러나 리소스 및 기술력 부족, SiP 기술의 높은 비용, 고집적화에 따른 잠재적인 열 문제 등으로 인해 시장 성장에 어려움을 겪을 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 인터넷 연결이 가능한 소형 전자기기의 보급은 여러 부품을 하나의 패키지에 집적하여 기능성과 효율성을 높이는 SiP에 많은 기회를 가져다주고 있습니다.
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 성장 촉진요인
시스템 인 패키지(SiP) 기술에 대한 수요는 공간을 최적화하고 디자인 미학을 향상시키는 컴팩트하고 다기능적인 전자기기 증가 추세에 의해 촉진되고 있습니다. 소비자들은 점점 더 작은 크기뿐만 아니라 고급 기능을 갖춘 핸드헬드 기기를 선호하고 있습니다. 이에 따라 제조업체들은 여러 부품을 하나의 패키지에 효과적으로 통합하는 소형 전자기기 개발에 주력하고 있습니다. 이러한 접근 방식을 통해 센서, 프로세서 등 필수 요소를 통합할 수 있으며, 기기내 사용 가능한 공간을 최대한 활용하면서 기능성을 높이고 사용자 경험을 향상시킬 수 있습니다.
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 성장 억제요인
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 제조 및 인쇄 설비 구축에 많은 초기 투자가 필요하므로 상당한 제약에 직면해 있습니다. 공장 건설 및 그라비어 인쇄기 등 특수 장비 구입에 따른 재정적 부담은 특히 심각하며, 이러한 인쇄기는 대체 기술에 비해 비용이 크게 초과하는 경향이 있습니다. 또한 리소그래피 판재 비용은 상대적으로 낮은 수준인 반면, 그라비어 실린더 관련 비용은 또 다른 과제입니다. 업계가 전통적 인쇄 방식에서 벗어나고 있는 가운데, 오프셋 인쇄를 포함한 신기술 도입 및 운영 비용은 신규 진출기업과 기존 기업 모두에게 여전히 장벽으로 작용하고 있습니다.
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장 동향
시스템 인 패키지(SiP) 기술 시장은 자동차 분야, 특히 전기자동차의 발전에 힘입어 괄목할 만한 성장을 거듭하고 있습니다. 제조업체들이 스마트 자동차 용도의 성능과 안전성을 향상시키기 위해 소형 집적회로에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 정부 주도의 청정 기술 추진을 위한 노력이 활발해짐에 따라 효율적으로 패키징 소형 센서와 컨트롤러의 필요성이 매우 중요합니다. 또한 5G 네트워크로의 전환은 네트워크 혼잡을 해소하는 데 필수적인 고대역폭 RF 부품에 대한 수요를 증가시켜 SiP 기술의 채택을 더욱 촉진하고 있습니다. 이러한 추세는 혁신의 비옥한 토양을 제공하고, SiP 제조업체를 차세대 통신 및 자동차 솔루션의 최전선에 배치하고 있습니다.
목차
서론
조사의 목적
조사 범위
정의
조사 방법
정보 조달
2차와 1차 데이터 방법
시장 규모 예측
시장 전제조건과 제한
개요
세계 시장 전망
공급과 수요 동향 분석
부문별 기회 분석
시장 역학과 전망
시장 규모
시장 역학
촉진요인과 기회
억제요인과 과제
Porter의 산업 분석
주요 시장 인사이트
주요 성공 요인
경쟁의 정도
주요 투자 기회
시장 에코시스템
시장의 매력 지수(2025년)
PESTEL 분석
거시경제 지표
밸류체인 분석
가격 분석
기술 분석
세계의 시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모 : 접속 기술별 & CAGR(2026-2033)
와이어 본딩
플립칩
팬아웃·웨이퍼 레벨
세계의 시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모 : 패키징 기술별 & CAGR(2026-2033)
2차원 IC 패키징
2.5차원 IC 패키징
3D IC 패키징
세계의 시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모 : 패키지별 & CAGR(2026-2033)
플랫 패키지
핀 그리드 어레이
표면 실장
소형 외형
세계의 시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모 : 디바이스별 & CAGR(2026-2033)
전원 관리 집적회로(PMIC)
마이크로일렉트로메커니컬 시스템(MEMS)
RF 프론트엔드
RF 파워 앰프
애플리케이션 프로세서
베이스밴드 프로세서
기타
세계의 시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모 : 용도별 & CAGR(2026-2033)
가전제품
자동차
통신
산업 시스템
항공우주·방위
기타
세계의 시스템 인 패키지(SIP) 기술 시장 규모 & CAGR(2026-2033)
북미
미국
캐나다
유럽
독일
스페인
프랑스
영국
이탈리아
기타 유럽 지역
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
기타 아시아태평양
라틴아메리카
브라질
기타 라틴아메리카 지역
중동 및 아프리카
GCC 국가
남아프리카공화국
기타 중동 및 아프리카
경쟁 정보
상위 5사의 비교
주요 기업의 시장 포지셔닝(2025년)
주요 시장 기업이 채택한 전략
최근 시장 동향
기업의 시장 점유율 분석(2025년)
주요 기업의 기업 개요
기업의 상세
제품 포트폴리오 분석
기업의 부문별 점유율 분석
매출의 전년대비 비교(2023-2025년)
주요 기업 개요
ASE Technology Holding Co., Ltd.(Taiwan)
Amkor Technology, Inc.(United States)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC)(Taiwan)
Intel Corporation(United States)
Texas Instruments Incorporated(United States)
Samsung Electronics Co., Ltd.(South Korea)
Qualcomm Technologies, Inc.(United States)
Broadcom Inc.(United States)
STMicroelectronics N.V.(Switzerland)
NXP Semiconductors N.V.(Netherlands)
Infineon Technologies AG(Germany)
Micron Technology, Inc.(United States)
SK Hynix Inc.(South Korea)
Toshiba Corporation(Japan)
Sony Corporation(Japan)
MediaTek Inc.(Taiwan)
Marvell Technology Group Ltd.(United States)
ON Semiconductor Corporation(United States)
Renesas Electronics Corporation(Japan)
Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)(United States)
결론과 제안
KSA
영문 목차
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System in Package (Sip) Technology Market size was valued at USD 21.06 Billion in 2024 and is poised to grow from USD 23.06 Billion in 2025 to USD 47.66 Billion by 2033, growing at a CAGR of 9.5% during the forecast period (2026-2033).
The System in Package (SiP) technology market is poised for significant growth driven by the rising adoption of smartphones and smart wearables, coupled with the increasing demand for 5G-connected devices. This expansion is further propelled by the need for high-performance electronics, advancements in compact consumer electronics, and the relative costs associated with conventional IC packaging. However, market growth may face challenges due to limited resources and skillsets, along with the high costs of SiP technology and potential thermal issues arising from heightened integration levels. Nonetheless, the widespread adoption of internet-connected, miniaturized electronic devices presents numerous opportunities for SiP, as it allows for the integration of multiple components into a single package, enhancing functionality and efficiency.
Top-down and bottom-up approaches were used to estimate and validate the size of the System in Package (Sip) Technology market and to estimate the size of various other dependent submarkets. The research methodology used to estimate the market size includes the following details: The key players in the market were identified through secondary research, and their market shares in the respective regions were determined through primary and secondary research. This entire procedure includes the study of the annual and financial reports of the top market players and extensive interviews for key insights from industry leaders such as CEOs, VPs, directors, and marketing executives. All percentage shares split, and breakdowns were determined using secondary sources and verified through Primary sources. All possible parameters that affect the markets covered in this research study have been accounted for, viewed in extensive detail, verified through primary research, and analyzed to get the final quantitative and qualitative data.
System in Package (Sip) Technology Market Segments Analysis
Global System in Package (Sip) Technology Market is segmented by Interconnection Technology, Packaging Technology, Package, Device, Application and region. Based on Interconnection Technology, the market is segmented into Wire Bond, Flip Chip and Fan-Out Wafer level. Based on Packaging Technology, the market is segmented into 2-D IC Packaging, 2.5-D IC Packaging and 3-D IC Packaging. Based on Package, the market is segmented into Flat Packages, Pin Grid Arrays, Surface Mount and Small Outline. Based on Device, the market is segmented into Power Management Integrated Circuit (PMIC), Microelectromechanical Systems (MEMS), RF Front-End, RF Power Amplifier, Application Processor, Baseband Processor and Others. Based on Application, the market is segmented into Consumer Electronics, Automotive, Telecommunication, Industrial System, Aerospace & Defense and Others. Based on region, the market is segmented into North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East & Africa.
Driver of the System in Package (Sip) Technology Market
The demand for System in Package (SiP) technology is being propelled by the growing trend towards compact and multifunctional electronic devices that optimize space and enhance design aesthetics. Consumers are increasingly favoring handheld gadgets that are not only small in size but also packed with advanced features. In response, manufacturers are focusing on the development of miniature electronics that effectively consolidate multiple components into a single package. This approach allows for the integration of essential elements like sensors and processors, thereby delivering improved functionality and an enriched user experience while maximizing available space within the device.
Restraints in the System in Package (Sip) Technology Market
The System in Package (SiP) Technology market faces notable constraints due to the substantial initial capital required to establish manufacturing and printing facilities. The financial burden of constructing factories and purchasing specialized equipment, such as rotogravure presses, can be particularly daunting, as these presses often exceed the cost of alternative technologies significantly. Additionally, while the cost of lithographic plates remains relatively low, the expenses associated with rotogravure cylinders present a further challenge. As the industry transitions away from more traditional printing methods, the overall setup and operational costs for newer technologies, including offset printing, continue to pose obstacles for market entrants and established players alike.
Market Trends of the System in Package (Sip) Technology Market
The System in Package (SiP) technology market is witnessing significant growth, driven by advancements in the automotive sector, particularly electric vehicles. As manufacturers strive for enhanced performance and safety in smart automotive applications, the demand for compact integrated circuits is surging. The need for miniaturized sensors and controllers packaged efficiently is critical amid burgeoning governmental initiatives for cleaner technologies. Additionally, the transition to 5G networks is intensifying demand for high-bandwidth RF components, necessary for overcoming network congestion, further propelling the adoption of SiP technologies. This trend presents fertile ground for innovation, positioning SiP manufacturers at the forefront of next-generation telecommunication and automotive solutions.
Table of Contents
Introduction
Objectives of the Study
Scope of the Report
Definitions
Research Methodology
Information Procurement
Secondary & Primary Data Methods
Market Size Estimation
Market Assumptions & Limitations
Executive Summary
Global Market Outlook
Supply & Demand Trend Analysis
Segmental Opportunity Analysis
Market Dynamics & Outlook
Market Overview
Market Size
Market Dynamics
Drivers & Opportunities
Restraints & Challenges
Porters Analysis
Competitive rivalry
Threat of substitute
Bargaining power of buyers
Threat of new entrants
Bargaining power of suppliers
Key Market Insights
Key Success Factors
Degree of Competition
Top Investment Pockets
Market Ecosystem
Market Attractiveness Index, 2025
PESTEL Analysis
Macro-Economic Indicators
Value Chain Analysis
Pricing Analysis
Technology Analysis
Global System in Package (Sip) Technology Market Size by Interconnection Technology & CAGR (2026-2033)
Market Overview
Wire Bond
Flip Chip
Fan-Out Wafer level
Global System in Package (Sip) Technology Market Size by Packaging Technology & CAGR (2026-2033)
Market Overview
2-D IC Packaging
2.5-D IC Packaging
3-D IC Packaging
Global System in Package (Sip) Technology Market Size by Package & CAGR (2026-2033)
Market Overview
Flat Packages
Pin Grid Arrays
Surface Mount
Small Outline
Global System in Package (Sip) Technology Market Size by Device & CAGR (2026-2033)
Market Overview
Power Management Integrated Circuit (PMIC)
Microelectromechanical Systems (MEMS)
RF Front-End
RF Power Amplifier
Application Processor
Baseband Processor
Others
Global System in Package (Sip) Technology Market Size by Application & CAGR (2026-2033)
Market Overview
Consumer Electronics
Automotive
Telecommunication
Industrial System
Aerospace & Defense
Others
Global System in Package (Sip) Technology Market Size & CAGR (2026-2033)
North America (Interconnection Technology, Packaging Technology, Package, Device, Application)
US
Canada
Europe (Interconnection Technology, Packaging Technology, Package, Device, Application)
Germany
Spain
France
UK
Italy
Rest of Europe
Asia Pacific (Interconnection Technology, Packaging Technology, Package, Device, Application)
China
India
Japan
South Korea
Rest of Asia-Pacific
Latin America (Interconnection Technology, Packaging Technology, Package, Device, Application)
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa (Interconnection Technology, Packaging Technology, Package, Device, Application)
GCC Countries
South Africa
Rest of Middle East & Africa
Competitive Intelligence
Top 5 Player Comparison
Market Positioning of Key Players, 2025
Strategies Adopted by Key Market Players
Recent Developments in the Market
Company Market Share Analysis, 2025
Company Profiles of All Key Players
Company Details
Product Portfolio Analysis
Company's Segmental Share Analysis
Revenue Y-O-Y Comparison (2023-2025)
Key Company Profiles
ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Amkor Technology, Inc. (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) (Taiwan)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Intel Corporation (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Texas Instruments Incorporated (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Samsung Electronics Co., Ltd. (South Korea)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Qualcomm Technologies, Inc. (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Broadcom Inc. (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
STMicroelectronics N.V. (Switzerland)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
NXP Semiconductors N.V. (Netherlands)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Infineon Technologies AG (Germany)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Micron Technology, Inc. (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
SK Hynix Inc. (South Korea)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Toshiba Corporation (Japan)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Sony Corporation (Japan)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
MediaTek Inc. (Taiwan)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Marvell Technology Group Ltd. (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
ON Semiconductor Corporation (United States)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Renesas Electronics Corporation (Japan)
Company Overview
Business Segment Overview
Financial Updates
Key Developments
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (United States)
