인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시장 : 패키징 컴포넌트·설계별, 패키징별, 디바이스별, 산업별 예측(-2029년)
Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market by Packaging Component & Design, Packaging, Device, Industry - Global Forecast to 2029
상품코드:1424580
리서치사:MarketsandMarkets
발행일:2024년 02월
페이지 정보:영문 197 Pages
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한글목차
세계 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시장 규모는 2024년 356억 달러로 평가되었고 2029년까지 635억 달러에 이를 전망이며 예측기간 동안 복합 연간 성장률(CAGR) 12.3%를 나타낼 전망입니다.
AI와 HPC의 첨단 패키징 수요 증가는 시장의 주요 촉진요인이 되었습니다.
조사 범위
조사 대상년도
2020년-2029년
기준년
2023년
예측 기간
2024년-2029년
단위
10억 달러
부문
패키징 컴포넌트·설계별, 디바이스별, 산업별, 지역별
대상 지역
아시아태평양, 북미, 유럽 및 기타 지역
"패키징 유형별로 3D 패키징 부문은 예측 기간 동안 시장에서 높은 복합 연간 성장률(CAGR)을 차지합니다."
반도체 패키징 업계에서는 3D 패키징 성능 향상, 폼 팩터 축소, 기존 2D 패키징과 관련된 문제에 대응함으로써 3D 패키징이 급증하고 있습니다. 작고 강력한 전자기기에 대한 수요가 높아지는 가운데, 적층 집적 회로나 실리콘 관통 비아 등의 3D 패키징 기술이 진화하는 시장 요구에 대응하는 효율성으로 각광을 받고 있습니다.
"2029년 소비자 일렉트로닉스는 시장에서 최대 점유율을 차지합니다."
반도체 패키징은 소형화, 성능 향상 및 에너지 효율 개선을 가능하게 함으로써 소비자 전자 제품에서 중요한 역할을 합니다. 스마트폰이나 웨어러블 단말기와 같은 소형, 고성능, 에너지 효율이 우수한 디바이스에 대한 수요가, 소비자 일렉트로닉스 시장의 진화하는 요건에 대응하기 위한, 반도체 패키징 기술의 끊임없는 혁신을 촉구하고 있습니다.
"아시아태평양은 시장에서 최고의 복합 연간 성장률(CAGR) 성장하고 있습니다."
아시아태평양 반도체 패키징의 성장은 전자 제조에서의 이 지역의 강한 존재, 숙련된 근로자의 가용성, 비용 효율적인 생산 및 중요한 시장에의 근접성을 요구하는 주요 반도체 기업에 의한 선진 패키징 시설의 설립에 기인하고 있습니다. 게다가 정부의 지원 정책과 R&D 투자도 이 지역 반도체 패키징의 우위에 기여하고 있습니다.
이 보고서는 세계 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 시장에 대한 조사 분석을 통해 주요 촉진요인과 억제요인, 경쟁 구도, 미래 동향 등의 정보를 제공합니다.
목차
제1장 서론
제2장 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 중요 인사이트
인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 기업에 있어서 매력적인 기회
인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 패키징 컴퍼넌트·설계별
인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 최종사용자 산업별
아시아태평양 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 최종사용자 산업별, 국가별
인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 국가별
제5장 시장 개요
소개
시장 역학
성장 촉진요인
억제요인
기회
과제
공급망 분석
에코시스템/시장지도
가격 분석
주요 기업 2개사가 제공하는 12인치 웨이퍼의 평균 판매 가격
12인치 웨이퍼의 평균 판매 가격
12인치 웨이퍼의 평균 판매 가격:지역별
고객의 비즈니스에 영향을 미치는 동향/혼란
기술 분석
3D 적층
팬아웃 패널 레벨 패키징
모놀리식 3D
3D IC
Porter's Five Forces 분석
주요 이해관계자와 구매 기준
사례 연구 분석
무역 분석
수입 시나리오
수출 시나리오
특허 분석
주된 회의와 이벤트(2024년-2025년)
관세, 규제 상황, 기준
HS코드 381800 준거제품에 대한 각국의 관세
규제기관, 정부기관, 기타 조직
규제
규격
제6장 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 패키징 컴포넌트·설계별
소개
인터포저
규소
유기
유리
세라믹
기타 인터포저
FOWLP
FOWLP 기술의 채용을 촉진하는 다용도성과 유연한 설계
싱글 다이
멀티 다이
제7장 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 패키징 유형별
소개
2.5D
3D
제8장 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 디바이스 유형별
소개
로직 IC
이미징·옵토일렉트로닉스
메모리 디바이스
MEMS/센서
LED
기타 디바이스 유형
제9장 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 최종 사용자 산업별
소개
소비자 일렉트로닉스
제조
통신
자동차
의료
항공우주
제10장 인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 :지역별
소개
북미
북미 시장에 대한 경기 후퇴의 영향
미국
캐나다
멕시코
유럽
유럽 시장에 대한 경기 후퇴의 영향
영국
독일
프랑스
기타 유럽
아시아태평양
아시아태평양시장에 대한 경기침체의 영향
중국
일본
한국
기타 아시아태평양
기타 지역
기타 지역 시장에 대한 경기 후퇴의 영향
중동 및 아프리카
남미
제11장 경쟁 구도
소개
주요 기업이 채용한 전략(2020년-2023년)
제품 포트폴리오 확대
지역 풋 프린트 확대
유기/무기 성장
시장 점유율 분석(2023년)
인터포저/팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 주요 기업의 수익의 분석(2018년-2022년)
기업의 평가 매트릭스(2023년)
스타트업/중소기업의 평가 매트릭스(2023년)
경쟁 구도와 동향
제품 발매
거래
제12장 기업 프로파일
소개
주요 기업
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
SAMSUNG
ASE TECHNOLOGY HOLDING CO., LTD.
AMKOR TECHNOLOGY
SK HYNIX INC.
GLOBAL FOUNDRIES INC.
DECA TECHNOLOGIES
JCET GROUP LTD.
POWERTECH TECHNOLOGY INC.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
기타 기업
NEXLOGIC TECHNOLOGIES INC.
SPTS TECHNOLOGIES LTD.
TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
SAMTEC
TELEDYNE DIGITAL IMAGING INC.
OKMETIC
AMS-OSRAM AG
NEPES
NHANCED SEMICONDUCTORS
DUPONT
ALLVIA INC.
UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION
DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
RENA TECHNOLOGIES GMBH
MURATA MANUFACTURING CO., LTD
제13장 부록
BJH
영문 목차
영문목차
The global interposer and FOWLP market is expected to be valued at USD 35.6 billion in 2024 and is projected to reach USD 63.5 billion by 2029; it is expected to grow at a CAGR of 12.3% from 2024 to 2029. Increasing demand for advanced packaging in AI and high-performance computing serves as a significant driver for the Interposer and FOWLP market.
Scope of the Report
Years Considered for the Study
2020-2029
Base Year
2023
Forecast Period
2024-2029
Units Considered
Value (USD Billion)
Segments
By Component, Offering, Industry and Re By Packaging Component & Design, Device, Industry and Region
Regions covered
Asia Pacific, North America, Europe, RoW
"3D packaging by packaging type segment to account higher CAGR in Interposer and FOWLP market during the forecast period"
The semiconductor packaging industry is witnessing a surge in 3D packaging due to its ability to enhance performance, reduce form factor, and address challenges associated with traditional 2D packaging. As demand for compact and powerful electronic devices increases, 3D packaging technologies, such as stacked integrated circuits and through-silicon vias, are gaining prominence for their efficiency in meeting these evolving market needs.
"Consumer Electronics to hold the largest share in Interposer and FOWLP market in 2029"
Semiconductor packaging plays a crucial role in consumer electronics by enabling miniaturization, improved performance, and energy efficiency. The demand for smaller, more powerful, and energy-efficient devices, such as smartphones and wearables, is driving continuous innovation in semiconductor packaging technologies to meet the evolving requirements of the consumer electronics market.
"Asia Pacific region growing at highest CAGR in Interposer and FOWLP market"
The growth of semiconductor packaging in Asia Pacific can be attributed to the region's strong presence in electronics manufacturing, the availability of skilled labor, and the establishment of advanced packaging facilities by major semiconductor companies seeking cost-effective production and proximity to key markets. Additionally, supportive government policies and investment in research and development contribute to the region's prominence in semiconductor packaging.
The study contains insights from various industry experts, ranging from component suppliers to Tier 1 companies and OEMs. The break-up of the primaries is as follows:
By Company Type: Tier 1 - 38%, Tier 2 - 28%, and Tier 3 - 34%
By Designation: C-level Executives - 40%, Directors - 30%, and Others - 30%
By Region: North America - 35%, Europe - 20%, Asia Pacific - 35%, and RoW - 10%
The key players operating in the Interposer and FOWLP market are Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), SK HYNIX INC. (South Korea), among others.
Research Coverage:
The research reports the Interposer and FOWLP Market, by Packaging Component & Design (Interposer, FOWLP); Packaging Type (2.5D,3D); Device Type (Logic ICs, Imaging & Optoelectronics, LEDs, MEMS/Sensors, Memory Devices and Other Device Types), End-user Industry (Consumer Electronics, Communications, Manufacturing, Automotive, Medical Devices, Aerospace); Region (North America, Europe, Asia Pacific, RoW)
The scope of the report covers detailed information regarding the major factors, such as drivers, restraints, challenges, and opportunities, influencing the growth of the interposer and FOWLP market. A detailed analysis of the key industry players has been done to provide insights into their business overviews, products, key strategies, contracts, partnerships, and agreements. New product & service launches, mergers and acquisitions, and recent developments associated with the Interposer and FOWLP market. Competitive analysis of upcoming startups in the Interposer and FOWLP market ecosystem is covered in this report.
Key Benefits of Buying the Report
Analysis of key drivers (Rising trend of miniaturization and form factor requirements; Increasing demand for advanced packaging in AI and high-performance computing; Growing demand for consumer electronics and gaming devices; Cost advantages offered by advanced packaging), restraints (Environmental concerns due to the usage of certain materials and chemicals; Complex manufacturing process), opportunities (Growing demand for IoT devices and wearables; Integration of advanced electronics in automobiles), and challenges (Thermal issues in wafer level packaging; Complexities in supply chain) influencing the growth of the Interposer and FOWLP market.
Product Development/Innovation: Detailed insights on upcoming technologies, research and development activities, and new product launches in the Interposer and FOWLP market
Market Development: Comprehensive information about lucrative markets - the report analyses the Interposer and FOWLP market across varied regions.
Market Diversification: Exhaustive information about new products/services, untapped geographies, recent developments, and investments in the Interposer and FOWLP market
Competitive Assessment: In-depth assessment of market shares, growth strategies, and service offerings of leading players like Samsung (South Korea), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (Taiwan), SK HYNIX INC. (South Korea), ASE Technology Holding Co., Ltd. (Taiwan), Amkor Technology (US), among others in the interposers and FOWLP market.
TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION
1.1 STUDY OBJECTIVES
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS
1.4 STUDY SCOPE
FIGURE 1 INTERPOSER AND FOWLP MARKET SEGMENTATION
1.4.1 REGIONAL SCOPE
1.4.2 YEARS CONSIDERED
1.4.3 CURRENCY CONSIDERED
1.4.4 UNITS CONSIDERED
1.5 LIMITATIONS
1.6 STAKEHOLDERS
1.7 SUMMARY OF CHANGES
1.8 IMPACT OF RECESSION
2 RESEARCH METHODOLOGY
2.1 RESEARCH DATA
FIGURE 2 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: RESEARCH DESIGN
2.1.1 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH
2.1.2 SECONDARY DATA
2.1.2.1 List of major secondary sources
2.1.2.2 Key data from secondary sources
2.1.3 PRIMARY DATA
2.1.3.1 Breakdown of primaries
2.1.3.2 Key data from primary sources
2.1.3.3 Key industry insights
2.1.3.4 List of primary interview participants
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY
FIGURE 3 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH
2.2.1.1 Approach to arrive at market size using bottom-up analysis (demand side)
FIGURE 4 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: BOTTOM-UP APPROACH
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH
2.2.2.1 Approach to arrive at market size using top-down analysis (supply side)
FIGURE 5 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: TOP-DOWN APPROACH
FIGURE 6 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: SUPPLY-SIDE ANALYSIS
2.3 MARKET BREAKDOWN AND DATA TRIANGULATION
FIGURE 7 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: DATA TRIANGULATION
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS
TABLE 1 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: RESEARCH ASSUMPTIONS
2.5 RESEARCH LIMITATIONS
FIGURE 8 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: RESEARCH LIMITATIONS
2.6 RISK ASSESSMENT
TABLE 2 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: RISK ASSESSMENT
2.7 PARAMETERS CONSIDERED TO ANALYZE RECESSION IMPACT ON INTERPOSER AND FOWLP MARKET
TABLE 3 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: PARAMETERS CONSIDERED TO ANALYZE RECESSION IMPACT ON INTERPOSER AND FOWLP MARKET
3 EXECUTIVE SUMMARY
FIGURE 9 CONSUMER ELECTRONICS TO HOLD LARGEST SHARE OF INTERPOSER AND FOWLP MARKET IN 2029
FIGURE 10 MEMS/SENSORS TO EXHIBIT HIGHEST CAGR IN INTERPOSER AND FOWLP MARKET DURING FORECAST PERIOD
FIGURE 11 2.5D PACKAGING TYPE TO ACCOUNT FOR LARGER MARKET SHARE IN 2024
FIGURE 12 INTERPOSER AND FOWLP PACKAGING MARKET IN ASIA PACIFIC TO RECORD HIGHEST CAGR FROM 2024 TO 2029
4 PREMIUM INSIGHTS
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN INTERPOSER AND FOWLP MARKET
FIGURE 13 GROWING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS AND GAMING DEVICES TO BOOST MARKET GROWTH
4.2 INTERPOSER AND FOWLP MARKET, BY PACKAGING COMPONENT AND DESIGN
FIGURE 14 INTERPOSERS TO ACCOUNT FOR LARGER MARKET SHARE IN 2029
4.3 INTERPOSER AND FOWLP MARKET, BY END-USER INDUSTRY
FIGURE 15 MEMORY DEVICES TO DOMINATE INTERPOSER AND FOWLP MARKET DURING FORECAST PERIOD
4.4 INTERPOSER AND FOWLP MARKET IN ASIA PACIFIC, BY END-USER INDUSTRY AND COUNTRY
FIGURE 16 CONSUMER ELECTRONICS END-USER INDUSTRY AND CHINA HELD LARGEST SHARES OF INTERPOSER AND FOWLP MARKET IN ASIA PACIFIC IN 2023
4.5 INTERPOSER AND FOWLP MARKET, BY COUNTRY
FIGURE 17 CHINA TO REGISTER HIGHEST CAGR IN INTERPOSER AND FOWLP MARKET DURING FORECAST PERIOD
5 MARKET OVERVIEW
5.1 INTRODUCTION
5.2 MARKET DYNAMICS
FIGURE 18 INTERPOSER AND FOWLP MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES
5.2.1 DRIVERS
5.2.1.1 Surging demand for miniaturized electronic devices
5.2.1.2 Growing reliance on AI and high-performance computing technologies
5.2.1.3 Rising popularity of esports and game streaming platforms
FIGURE 19 NUMBER OF GLOBAL SMARTPHONE AND MOBILE PHONE USERS, 2020-2025
5.2.1.4 Increasing focus on developing advanced chip packaging techniques
FIGURE 20 IMPACT ANALYSIS: DRIVERS
5.2.2 RESTRAINTS
5.2.2.1 Environmental concerns associated with use of chemicals in interposer production facilities
5.2.2.2 Requirement for advanced and high-cost manufacturing techniques
FIGURE 21 IMPACT ANALYSIS: RESTRAINTS
5.2.3 OPPORTUNITIES
5.2.3.1 Growing demand for wearable IoT devices
5.2.3.2 Integration of advanced electronics into automobiles
FIGURE 22 IMPACT ANALYSIS: OPPORTUNITIES
5.2.4 CHALLENGES
5.2.4.1 Thermal issues in interposer and wafer-level packaging
*Details on Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent developments, MnM view, Key strengths/Right to win, Strategic choices, and Weaknesses and Competitive threats might not be captured in case of unlisted companies.
