세계의 반도체 첨단 기판 시장은 2025-2030년의 예측 기간 중 CAGR 8.65%로 성장할 것으로 예측됩니다.
인쇄회로기판(PCB)과 반도체 칩은 베이스 보드 역할을 하는 첨단 반도체 기판으로 연결됩니다. 이 기판은 방열성이 우수하고, 비용 효율적이며, 강도가 높고, 가볍고 에너지 효율이 높습니다. 또한 PCB의 기능성과 치수 제어를 향상시키고, 전체 PCB의 무게를 줄이며, 뛰어난 신뢰성과 뛰어난 전기적 품질을 제공합니다. 따라서 현재 최신 기능을 갖춘 소형 전기 제품 제조에 일반적으로 채택되고 있습니다.
시장 동향 :
- 반도체 산업의 소형화 수요 증가: 반도체 첨단 기판 시장은 급속한 기술 발전으로 인한 소형화 추세에 힘입어 성장하고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 다양한 용도에 대응하기 위해 여러 기능을 단일 플랫폼에 통합하는 것을 가능하게 했습니다. 컴퓨팅, 네트워킹, 통신, 소비자 전자제품의 확대로 인해 소형화 및 신뢰성 높은 반도체 디바이스의 필요성이 증가하고 있습니다.
- 또한 휴대용 전자기기에서는 공간 절약과 비용 절감을 위해 더 작고 얇은 포장 솔루션이 요구되고 있습니다. 노이즈 간섭을 최소화하는 전기적 성능의 향상은 항공우주 및 소비자 전자기기와 같은 분야의 고집적, 고속 용도에 특히 중요합니다.
- IoT 장비 제조의 채택 증가: 세계에서 소비자 및 산업 분야에서 IoT 채택이 급증함에 따라 특수 칩셋에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 알테아, 화웨이, 인텔, 퀄컴, 삼성, 시에라 등 주요 업체들이 IoT 용도에 특화된 칩셋을 개발하고 있으며, IoT 기기의 수가 계속 증가함에 따라 IoT 개발에 사용되는 칩에 대한 수요도 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 증가할 것으로 예상됩니다. 칩의 소형화와 함께 에너지 소비를 줄이기 위한 혁신이 제조업체의 중요한 초점이 되어 반도체 첨단 기판 시장의 성장을 더욱 촉진할 것입니다.
- 지역별 시장 세분화: 반도체 첨단 기판 시장은 북미, 남미, 유럽, 중동 및 아프리카, 아시아태평양으로 세분화됩니다. 아시아태평양은 예측 기간 중 시장을 지배할 것으로 예상되며, 대만은 다수의 제조업체와 반도체 산업에 대한 대규모 투자로 인해 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, ASE 그룹, Unimicron, Kinsus와 같은 주요 제조업체는 대만에 본사를 두고 높은 생산률로 운영되고 있습니다. 대만의 IC 산업은 업스트림 설계부터 다운스트림 IDM, IC 포장, 테스트에 이르는 종합적인 공급망을 자랑하며, 숙련된 인력이 지원하고 있습니다. 또한 대만은 5G 인프라 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 예를 들어 중화전신(Chunghwa Telecom Co., Ltd.)은 5G 기지국 구축을 가속화하여 전국적으로 96%의 인구 커버리지를 목표로 하는 계획을 발표했습니다.
이 보고서에서 다루고 있는 주요 기업에는 ASE Group, Fujitsu Limited, Ibiden Co. Ltd., Kinsus Interconnect Technology Corp., Korea Circuit Co. Ltd., KYOCERA Corporation, LG Innotek Co. Ltd., Nan Ya PCB Co. Ltd., TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation 등이 있습니다.
이 보고서의 주요 장점
- 인사이트 분석 : 고객 부문, 정부 정책 및 사회경제적 요인, 소비자 선호도, 산업별, 기타 하위 부문에 초점을 맞추고 주요 지역뿐만 아니라 신흥 지역까지 포괄하는 상세한 시장 인사이트를 얻을 수 있습니다.
- 경쟁 구도: 세계 주요 기업이 채택하고 있는 전략적 전략을 이해하고, 적절한 전략을 통한 시장 침투 가능성을 파악할 수 있습니다.
- 시장 성장 촉진요인과 미래 동향 : 역동적인 요인과 매우 중요한 시장 동향, 그리고 이들이 향후 시장 발전을 어떻게 형성할 것인지에 대해 알아봅니다.
- 실행 가능한 제안: 역동적인 환경 속에서 새로운 비즈니스 스트림과 매출을 발굴하기 위한 전략적 의사결정에 인사이트를 활용합니다.
- 다양한 사용자에 대응: 스타트업, 연구기관, 컨설턴트, 중소기업, 대기업에 유익하고 비용 효율적입니다.
어떤 용도로 사용되는가?
산업 및 시장 인사이트, 사업 기회 평가, 제품 수요 예측, 시장 진출 전략, 지역적 확장, 설비 투자 결정, 규제 프레임워크와 영향, 신제품 개발, 경쟁의 영향
분석 범위
- 과거 데이터(2022-2024년) 및 예측 데이터(2025-2030년)
- 성장 기회, 과제, 공급망 전망, 규제 프레임워크, 고객 행동, 동향 분석
- 경쟁사 포지셔닝, 전략 및 시장 점유율 분석
- 매출 성장률 및 예측 분석 : 부문별/지역별(국가별)
- 기업 프로파일링(전략, 제품, 재무정보, 주요 동향 등)
반도체 첨단 기판 시장은 다음과 같은 부문별로 분석됩니다. :
유형별
- 고급 IC 기판
- FC BGA
- FC CSP
- SLP(Substrate-like PCB)
- 임베디드 다이
포장 유형별
- SiP(System in Package)
- QFP(Quad Flat Package)
- BG(Ball Grid Array)
- CSP(Chip Scale Packaging)
- 기타
용도별
지역별
- 북미와 남미
- 미국
- 유럽, 중동 및 아프리카
- 독일
- 네덜란드
- 기타
- 아시아태평양
- 중국
- 일본
- 대만
- 한국
- 기타
목차
제1장 서론
- 시장 개요
- 시장의 정의
- 분석 범위
- 시장 세분화
- 통화
- 전제조건
- 기준연도와 예측연도 타임라인
- 이해관계자에 대한 주요 이점
제2장 분석 방법
제3장 개요
제4장 시장 역학
- 시장 성장 촉진요인
- 시장 성장 억제요인
- Porter's Five Forces 분석
- 업계 밸류체인 분석
제5장 반도체 첨단 기판 시장 : 유형별
- 서론
- 첨단 IC 기판
- SLP(Substrate-like-PCB)
- 임베디드 다이
제6장 반도체 첨단 기판 시장 : 포장 유형별
- 서론
- SiP(System in Package)
- QFP(Quad Flat Package)
- BG(Ball Grid Array)
- CSP(Chip Scale Packaging)
- 기타
제7장 반도체 첨단 기판 시장 : 용도별
제8장 반도체 첨단 기판 시장 : 지역별
- 세계 개요
- 아메리카
- 유럽, 중동 및 아프리카
- 아시아태평양
제9장 경쟁 환경과 분석
- 주요 기업과 전략 분석
- 시장 점유율 분석
- 기업인수합병(M&A), 합의, 사업 협력
- 경쟁 대시보드
제10장 기업 개요
- ASE Group
- Fujitsu Limited
- Ibiden Co. Ltd.
- Kinsus Interconnect Technology Corp.
- Korea Circuit Co. Ltd.
- KYOCERA Corporation
- LG Innotek Co. Ltd.
- Nan Ya PCB Co. Ltd.
- TTM Technologies Inc.
- Unimicron Technology Corporation
KSA
The global semiconductor advanced substrate market is expected to grow at a CAGR of 8.65% during the forecast period between 2025 and 2030.
The printed circuit boards (PCBs) and semiconductor chips are connected by an advanced semiconductor substrate, which serves as a baseboard. It has great heat dissipation performance and is cost-effective, strong, lightweight, and energy-efficient. Additionally, it boosts PCB functionality and dimensional control, reduces overall PCB weight, and offers excellent dependability and exceptional electrical qualities. Because of this, it is now commonly employed to create miniaturized electrical goods with the newest features.
Market Trends:
- Growing demand for miniaturization in the semiconductor industry: The semiconductor advanced substrate market is being driven by the increasing trend of miniaturization, fueled by rapid technological advancements. These innovations have enabled the integration of multiple functionalities onto a single platform, catering to diverse applications. The expansion of computing, networking, communications, and consumer electronics has heightened the need for compact, reliable semiconductor devices. This, in turn, has increased the demand for materials used in producing high-performance semiconductor components.
- Additionally, portable electronic devices require smaller and thinner packaging solutions to save space and reduce costs. Enhancing electrical performance to minimize noise interference is particularly critical for highly integrated, high-speed applications in sectors like aerospace and consumer electronics.
- Rising adoption in IoT equipment manufacturing: The global surge in IoT adoption across consumer and industrial sectors is driving demand for specialized chipsets. Vendors are developing chipsets specifically designed for IoT applications, with key players including Altair, Huawei, Intel, Qualcomm, Samsung, and Sierra. As the number of IoT devices continues to grow, the demand for chips used in IoT development is expected to rise significantly. Alongside chip miniaturization, innovations aimed at reducing energy consumption will be a key focus for manufacturers, further propelling the growth of the semiconductor advanced substrate market.
- Regional market segmentation: The semiconductor advanced substrate market is segmented into the Americas, Europe, the Middle East and Africa, and Asia Pacific. Asia Pacific is expected to dominate the market during the forecast period, with Taiwan playing a significant role due to its large number of manufacturers and substantial investments in the semiconductor industry. Major producers such as ASE Group, Unimicron, and Kinsus are headquartered in Taiwan and operate at high production rates. Taiwan's IC industry boasts a comprehensive supply chain, spanning upstream design, downstream IDM, IC packaging, and testing, supported by a skilled workforce. The country is also advancing in 5G infrastructure development. For example, Chunghwa Telecom Co., Ltd. has announced plans to accelerate 5G base station deployment, aiming for 96% population coverage nationwide.
Some of the major players covered in this report include ASE Group, Fujitsu Limited, Ibiden Co. Ltd., Kinsus Interconnect Technology Corp., Korea Circuit Co. Ltd., KYOCERA Corporation, LG Innotek Co. Ltd., Nan Ya PCB Co. Ltd., TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation, among others.
Key Benefits of this Report:
- Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
- Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
- Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
- Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
- Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.
What do businesses use our reports for?
Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence
Report Coverage:
- Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
- Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
- Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
- Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
- Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)
The Semiconductor Advanced Substrate Market is analyzed into the following segments:
By Type
- Advanced IC Substrate
- FC BGA
- FC CSP
- Substrate-like-PCB
- Embedded Die
By Packaging Type
- System in Package(SiP)
- Quad Flat Package (QFP)
- Ball Grid Array (BG)
- Chip Scale Packaging( CSP)
- Others
By Application
- Consumer Electronics
- Automotive and Transportation
- IT and Telecom
- Others
By Geography
- Americas
- § US
- Europe, the Middle East, and Africa
- § Germany
- § Netherlands
- § Others
- Asia Pacific
- § China
- § Japan
- § Taiwan
- § South Korea
- § Others
TABLE OF CONTENTS
1. INTRODUCTION
- 1.1. Market Overview
- 1.2. Market Definition
- 1.3. Scope of the Study
1.4. Market Segmentation
- 1.5. Currency
- 1.6. Assumptions
- 1.7. Base and Forecast Years Timeline
- 1.8. Key benefits for the stakeholders
2. RESEARCH METHODOLOGY
- 2.1. Research Design
- 2.2. Research Process
3. EXECUTIVE SUMMARY
- 3.1. Key Findings
- 3.2. Analyst View
4. MARKET DYNAMICS
- 4.1. Market Drivers
- 4.2. Market Restraints
- 4.3. Porter's Five Forces Analysis
- 4.3.1. Bargaining Power of Suppliers
- 4.3.2. Bargaining Power of Buyers
- 4.3.3. The Threat of New Entrants
- 4.3.4. Threat of Substitutes
- 4.3.5. Competitive Rivalry in the Industry
- 4.4. Industry Value Chain Analysis
5. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY TYPE
- 5.1. Introduction
- 5.2. Advanced IC Substrate
- 5.2.1. FC BGA
- 5.2.2. FC CSP
- 5.3. Substrate-like-PCB (SLP)
- 5.4. Embedded Die
6. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY PACKAGING TYPE
- 6.1. Introduction
- 6.2. System in Package (SiP)
- 6.3. Quad Flat Package (QFP)
- 6.4. Ball Grid Array (BG)
- 6.5. Chip Scale Packaging (CSP)
- 6.6. Others
7. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY APPLICATION
- 7.1. Introduction
- 7.2. Consumer Electronics
- 7.3. Automotive and Transportation
- 7.4. IT and Telecom
- 7.5. Others
8. SEMICONDUCTOR ADVANCED SUBSTRATE MARKET BY GEOGRAPHY
- 8.1. Global Overview
- 8.2. Americas
- 8.3. Europe, Middle East, and Africa
- 8.3.1. Germany
- 8.3.2. Netherlands
- 8.3.3. Others
- 8.4. Asia-Pacific
- 8.4.1. China
- 8.4.2. Japan
- 8.4.3. Taiwan
- 8.4.4. South Korea
- 8.4.5. Others
9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS
- 9.1. Major Players and Strategy Analysis
- 9.2. Market Share Analysis
- 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
- 9.4. Competitive Dashboard
10. COMPANY PROFILES
- 10.1. ASE Group
- 10.2. Fujitsu Limited
- 10.3. Ibiden Co. Ltd.
- 10.4. Kinsus Interconnect Technology Corp.
- 10.5. Korea Circuit Co. Ltd.
- 10.6. KYOCERA Corporation
- 10.7. LG Innotek Co. Ltd.
- 10.8. Nan Ya PCB Co. Ltd.
- 10.9. TTM Technologies Inc.
- 10.10. Unimicron Technology Corporation
