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세계의 DCB 및 AMB 기판 시장
DCB and AMB Substrates
상품코드 : 1742900
리서치사 : Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 392 Pages
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한글목차

세계의 DCB 및 AMB 기판 시장은 2030년까지 6억 3,720만 달러에 이를 전망

2024년에 5억 680만 달러로 추정되는 DCB 및 AMB 기판 세계 시장은 분석 기간인 2024-2030년에 CAGR 3.9%로 성장하여 2030년에는 6억 3,720만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 질화규소 기반 재료는 CAGR 4.7%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 3억 8,880만 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 알루미나 기반 재료 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 2.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 1억 3,810만 달러로 추정, 중국은 CAGR 7.3%로 성장 예측

미국의 DCB 및 AMB 기판 시장은 2024년에 1억 3,810만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년간 CAGR 7.3%로 2030년까지 1억 3,010만 달러 규모에 이를 것으로 예측됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 1.5%와 3.1%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.3%를 보일 전망입니다.

세계의 DCB 및 AMB 기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

DCB 및 AMB 기판이 파워 일렉트로닉스에서 전략적으로 중요한 이유는 무엇인가?

자동차, 산업 및 재생 에너지 발전 분야에서 소형, 고효율, 고신뢰성 파워 모듈에 대한 수요가 증가함에 따라 DCB(Direct Copper Bonding) 기판과 AMB(Active Metal Brazing) 기판은 차세대 전자 시스템에 필수적인 부품이 되고 있습니다. 두 기판 모두 파워 반도체 디바이스와 시스템 냉각 인프라 사이의 열적 및 전기적 인터페이스 역할을 하며, 각 기판마다 고유한 재료적 이점이 있습니다. 일반적으로 알루미나나 질화 알루미늄과 같은 세라믹 재료에 구리를 접합하는 DCB 기판은 높은 열전도율과 우수한 전기 절연성을 가지고 있어 중전력과 고전력 용도에 이상적입니다. 반면, AMB 기판은 티타늄과 같은 활성 금속을 사용하여 구리를 질화규소(Si3N4)와 같은 세라믹에 접합하는 납땜 공정으로 구리를 접합하는 기판입니다. 이러한 특성은 EV 인버터, 철도 견인 시스템, 고속 산업용 드라이브 등 전력 밀도가 높은 환경에서 매우 중요합니다. 점점 더 높은 주파수와 전류로 작동하는 장치에서 DCB 및 AMB 기판은 점점 더 작아지는 모듈 설계에서 열 안정성, 전기적 절연성 및 기계적 신뢰성을 보장합니다. 모빌리티와 그리드 인프라를 중심으로 산업이 전동화로 전환됨에 따라, 열 관리, 고전압 절연 지원, 장기적인 시스템 무결성 유지에 있어 이러한 기판의 전략적 역할은 첨단 전력 모듈 엔지니어링의 핵심이 되고 있습니다.

재료와 가공의 기술 혁신은 DCB와 AMB의 성능을 어떻게 향상시키고 있는가?

세라믹 및 야금 과학의 발전으로 세라믹과 야금 과학의 성능 능력이 빠르게 향상되어 미래 전력 전자 시스템의 요구 사항을 충족시킬 수 있게 되었습니다. 중요한 기술 혁신 중 하나는 질화알루미늄(AlN) 및 질화규소(Si3N4)와 같은 고성능 세라믹 재료로의 전환입니다. 질화알루미늄(AlN)과 질화규소(Si3N4)는 기존 알루미나보다 열전도율이 우수하고 기계적 강도가 높으며 열충격에 대한 저항성이 뛰어납니다. 이러한 기판은 AMB 설계에서 점점 더 선호되고 있으며, 활성 금속 브레이징 공정을 통해 기존 방법으로는 접합하기 어려웠던 보다 견고한 세라믹을 사용할 수 있습니다. 금속화 측면에서 구리의 순도, 표면 처리 및 층의 균일성이 향상되어 접합 강도와 통전 능력이 향상되었습니다. 또한 다층 기판 구조와 열 확산 기능의 통합이 보편화되어 모듈 내 열 흐름이 최적화되고 있습니다. 정밀한 레이저 절단 및 에칭 기술은 보다 복잡한 회로 설계를 가능하게 하고, 전기 인덕턴스를 감소시키며, SiC 및 GaN과 같은 와이드 밴드갭 반도체를 사용하는 고속 스위칭 환경에서 특히 중요한 신호 무결성을 향상시키고 있습니다. 모듈러 시스템 설계에서 성능과 비용의 균형을 맞추기 위해 DCB와 AMB 기술을 결합한 하이브리드 기판도 검토되고 있습니다. 가혹한 사용 조건에서의 신뢰성은 특히 전기자동차 및 항공우주 분야의 용도에서 중요한 관심사가 되고 있으며, 본딩제, 세라믹 복합재, 구리 표면 코팅의 지속적인 혁신은 이러한 중요한 기판의 내구성과 다용도성을 향상시키고 있습니다.

왜 신뢰성과 내구성이 더 광범위한 시장 채택을 촉진하는가?

신뢰성과 장기적인 기계적 및 열적 내구성은 고성능 용도에서 DCB 및 AMB 기판이 기존 PCB 및 금속 기반 솔루션을 대체하는 주된 이유입니다. 전기자동차 파워트레인, 재생 에너지 인버터, 중공업 기계 등 지속적인 열 사이클에 노출되는 시스템에서 DCB 및 AMB 기판의 기계적 탄력성은 노화를 최소화합니다. 액티브 메탈 본딩 공정을 채택한 AMB 기판은 질화규소와 같은 견고한 세라믹과 결합했을 때에도 우수한 접합 강도를 발휘하여 열 및 기계적 응력에 의한 균열에 대한 내성을 나타냅니다. 따라서 잦은 온도변화와 진동, 가혹한 환경에서 동작하는 모듈에 적합합니다. 반면, DCB 기판은 우수한 절연 내력과 열 균일성을 유지하여 부품 고장으로 이어지는 핫스팟을 방지합니다. 두 기판 모두 구리와 세라믹 사이의 접착력이 강하여 열 방출을 개선하고 모듈 수명을 연장하는 데 기여하며, IGBT 및 MOSFET과 같은 반도체 다이와의 열팽창 계수(CTE) 호환성은 기계적 응력을 최소화하여 장시간 작동 사이클에서 높은 신뢰성을 보장합니다. 보장합니다. 이러한 특성은 철도 운송, 항공우주, 재생 에너지 등 다운타임이나 부품 고장이 경제적, 경영적으로 큰 손실을 초래할 수 있는 분야에서 특히 중요합니다. 파워 일렉트로닉스의 전압 및 전류에 대한 요구가 계속 증가함에 따라, 검증된 장기 성능, 낮은 고장률 및 피로 저항을 제공하는 기판에 대한 요구는 DCB 및 AMB 솔루션을 미션 크리티컬한 설계에 필수적인 요소로 만들고 있습니다.

DCB 및 AMB 기판 시장의 세계 성장을 가속하는 주요 요인은?

DCB 및 AMB 기판 시장의 성장은 기술, 전동화 추세, 진화하는 용도 요구 사항 등 여러 가지 수렴력에 의해 주도되고 있습니다. 주요 성장 요인은 EV, 하이브리드 자동차, 전기 버스를 포함한 전기 모빌리티의 가속화로, 이들 기판은 인버터, 배터리 관리 시스템, 충전 인프라의 핵심 부품이 되고 있습니다. 동시에 태양광 인버터 및 풍력 터빈 컨버터와 같은 재생 가능 에너지 시스템의 도입이 증가함에 따라 고전압에서 작동하고 높은 열 부하를 관리할 수 있는 견고한 기판에 대한 새로운 수요가 발생하고 있습니다. 특히 SiC 및 GaN과 같은 와이드 밴드갭 재료의 광범위한 채택과 같은 파워 반도체 소자의 발전은 더 높은 스위칭 속도와 온도 범위를 지원할 수 있는 고급 기판 재료에 대한 요구를 더욱 강화시키고 있습니다. 또한, 소형의 에너지 효율적인 전력 모듈을 요구하는 산업 자동화 및 로봇 공학은 모션 제어 및 서보 시스템에서 DCB 및 AMB 솔루션에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. 데이터센터, 5G 인프라, 항공우주 일렉트로닉스공학의 성장도 기여하고 있으며, 이들 분야의 전원 관리 시스템은 높은 내열성과 작동 안정성을 제공하는 기판에 의존하고 있습니다. 아시아태평양, 유럽 및 북미의 전략적 공급망 확장과 함께 반도체 제조에 대한 지역적 투자가 채택을 더욱 가속화하고 있습니다. 산업계가 전자 시스템에 더 높은 효율성, 안전성 및 긴 수명을 요구함에 따라 DCB 및 AMB 기판은 세계 파워 일렉트로닉스의 혁신과 성능을 주도하는 기반 소재로서 두각을 나타내고 있습니다.

부문

유형(질화규소계 재료, 알루미나계 재료, 질화 알루미나), 재료(0.1-0.3mm, 0.31-0.6mm, 0.61-1mm, 1mm 이상), 용도(자동차 일렉트로닉스, 가전제품, 재생에너지, 고속 모빌리티, 산업, 항공우주, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 44개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 수익원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global DCB and AMB Substrates Market to Reach US$637.2 Million by 2030

The global market for DCB and AMB Substrates estimated at US$506.8 Million in the year 2024, is expected to reach US$637.2 Million by 2030, growing at a CAGR of 3.9% over the analysis period 2024-2030. Silicon Nitride-based Material, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 4.7% CAGR and reach US$388.8 Million by the end of the analysis period. Growth in the Alumina-based Material segment is estimated at 2.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$138.1 Million While China is Forecast to Grow at 7.3% CAGR

The DCB and AMB Substrates market in the U.S. is estimated at US$138.1 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$130.1 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 7.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.5% and 3.1% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.3% CAGR.

Global DCB and AMB Substrates Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are DCB and AMB Substrates Gaining Strategic Importance in Power Electronics?

As the demand for compact, high-efficiency, and high-reliability power modules escalates across automotive, industrial, and renewable energy sectors, Direct Copper Bonded (DCB) and Active Metal Brazed (AMB) substrates have become vital components in next-generation electronic systems. Both substrates serve as the thermal and electrical interface between power semiconductor devices and the system’s cooling infrastructure, but each brings unique material advantages. DCB substrates, which typically involve bonding copper onto ceramic materials like alumina or aluminum nitride, offer excellent electrical insulation with high thermal conductivity, making them ideal for medium to high-power applications. Meanwhile, AMB substrates use a brazing process involving active metals like titanium to bond copper to ceramics such as silicon nitride (Si3N4), resulting in even better thermal performance and mechanical robustness under high-stress conditions. These characteristics are critical in power-dense environments such as EV inverters, rail traction systems, and high-speed industrial drives. With devices operating at increasingly high frequencies and currents, DCB and AMB substrates ensure thermal stability, electrical isolation, and mechanical reliability-all within increasingly compact module designs. As industries shift toward electrification, particularly in mobility and grid infrastructure, the strategic role of these substrates in managing heat, supporting higher voltage insulation, and maintaining long-term system integrity is becoming central to advanced power module engineering.

How Are Innovations in Materials and Processing Enhancing DCB and AMB Performance?

Advances in ceramic and metallurgical sciences are rapidly elevating the performance capabilities of both DCB and AMB substrates, pushing them to meet the demands of future power electronic systems. One significant innovation is the shift toward high-performance ceramic materials-like aluminum nitride (AlN) and silicon nitride (Si3N4)-which offer superior thermal conductivity, higher mechanical strength, and better thermal shock resistance than traditional alumina. These substrates are increasingly favored in AMB designs, where the active metal brazing process allows for the use of tougher ceramics that would be difficult to bond using conventional methods. On the metallization front, advancements in copper purity, surface treatment, and layer uniformity have improved bonding strength and current-carrying capability. Additionally, multi-layer substrate structures and integrated heat-spreading features are becoming more common, optimizing thermal flow within modules. Precision laser cutting and etching technologies are enabling more intricate circuit designs, reducing electrical inductance and improving signal integrity-especially important in fast-switching environments like those using wide bandgap semiconductors such as SiC and GaN. Hybrid substrates that combine DCB and AMB techniques are also being explored to balance performance with cost in modular system designs. With reliability under harsh operating conditions becoming a key concern-especially for applications in electric vehicles and aerospace-ongoing innovation in bonding agents, ceramic composites, and copper surface coatings is reinforcing the durability and versatility of these critical substrates.

Why Are Reliability and Durability Driving Broader Market Adoption?

Reliability and long-term mechanical and thermal durability are central reasons why DCB and AMB substrates are increasingly replacing conventional PCB and metal-based solutions in high-performance applications. In systems exposed to continuous thermal cycling-such as EV powertrains, renewable energy inverters, and heavy industrial machinery-the mechanical resilience of DCB and AMB substrates ensures minimal degradation over time. AMB substrates, with their active metal bonding process, exhibit exceptional bond strength even when paired with tougher ceramics like silicon nitride, which resist cracking under thermal and mechanical stress. This makes them ideal for modules operating under frequent temperature fluctuations, vibrations, or harsh environments. Meanwhile, DCB substrates maintain excellent dielectric strength and thermal uniformity, preventing hotspots that could lead to component failure. Both substrate types also offer strong adhesion between copper and ceramic, which contributes to improved thermal dissipation and prolonged module life. Their coefficient of thermal expansion (CTE) compatibility with semiconductor dies like IGBTs and MOSFETs minimizes mechanical stress, ensuring higher reliability across prolonged operational cycles. These attributes are particularly vital for sectors like rail transportation, aerospace, and renewable energy, where downtime or component failure can result in significant financial and operational losses. As power electronics continue to scale in voltage and current demands, the need for substrates that offer proven long-term performance, low failure rates, and resistance to fatigue makes DCB and AMB solutions essential for mission-critical designs.

What Are the Key Drivers Fueling Global Growth in the DCB and AMB Substrates Market?

The growth in the DCB and AMB substrates market is driven by multiple converging forces across technology, electrification trends, and evolving application requirements. A primary growth driver is the global acceleration of electric mobility-including EVs, hybrid vehicles, and electric buses-where these substrates are core components in inverters, battery management systems, and charging infrastructure. Simultaneously, the rising deployment of renewable energy systems, such as solar PV inverters and wind turbine converters, is creating new demand for robust substrates capable of operating at high voltages and managing elevated thermal loads. The evolution of power semiconductor devices, particularly the widespread adoption of wide bandgap materials like SiC and GaN, has further intensified the need for advanced substrate materials that can support higher switching speeds and temperature ranges. Additionally, industrial automation and robotics-both of which demand compact, energy-efficient power modules-are fueling demand for DCB and AMB solutions in motion control and servo systems. Growth in data centers, 5G infrastructure, and aerospace electronics is also contributing, with power management systems in these domains relying on substrates that offer high heat tolerance and operational stability. Regional investments in semiconductor manufacturing, coupled with strategic supply chain expansions in Asia-Pacific, Europe, and North America, are further accelerating adoption. As industries demand higher efficiency, safety, and longevity in electronic systems, DCB and AMB substrates stand out as foundational materials driving innovation and performance in global power electronics.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the DCB and AMB Substrates market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Silicon Nitride-based Material, Alumina-based Material, Alumina Nitride); Material (0.1 Mm To 0.3 Mm, 0.31 Mm To 0.6 Mm, 0.61 Mm To 1 Mm, Above 1 Mm); Application (Automotive Electronics, Home Appliances, Renewable Energy, High-Speed Mobility, Industrial, Aerospace, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 44 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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