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세계의 PCB IC 기판 시장
IC Substrates in PCBs
상품코드 : 1747794
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 276 Pages
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한글목차

PCB IC 기판 세계 시장은 2030년까지 175억 달러에 이를 전망

2024년에 87억 달러로 추정되는 PCB IC 기판 세계 시장은 2024-2030년간 CAGR 12.3%로 성장하여 2030년에는 175억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 FC BGA는 CAGR 10.7%를 나타내고, 분석 기간 종료시에는 109억 달러에 이를 것으로 예측됩니다. FC CSP 부문의 성장률은 분석 기간에 CAGR 15.5%로 추정됩니다.

미국 시장은 24억 달러, 중국은 CAGR 16.3%로 성장 예측

미국의 PCB IC 기판 시장은 2024년에는 24억 달러에 이를 것으로 추정됩니다. 세계 2위 경제대국인 중국은 2030년까지 36억 달러 규모에 이를 것으로 예측되며, 분석 기간인 2024-2030년 CAGR은 16.3%로 추정됩니다. 기타 주목해야 할 지역별 시장으로서는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간중 CAGR은 각각 9.1%와 10.9%를 보일 것으로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 약 9.7%를 보일 전망입니다.

세계의 PCB IC 기판 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

왜 IC 기판이 차세대 PCB 설계의 근간이 되고 있는가?

집적 회로(IC) 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)에서 점점 더 중요해지고 있으며, 반도체 칩과 광범위한 회로 어셈블리 사이의 중요한 인터페이스 역할을 하고 있습니다. 이러한 기판은 기계적 지지력을 제공하고 고밀도의 전기적 상호 연결을 가능하게 하기 때문에 첨단 컴퓨팅, 가전, 통신, 차량용 전자기기 등의 칩 패키징에 필수적입니다. 기존 PCB와 달리 IC 기판은 소형화, 방열, 신호 무결성, 다층 배선 등 고성능 칩의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 그 결과, 많은 반도체 용도에서 리드 프레임과 세라믹 패키지를 대체하고 있습니다.

고성능 컴퓨팅(HPC), 5G 인프라, 시스템 인 패키지(SiP) 아키텍처의 채택이 증가함에 따라 IC 기판은 현대 전자제품 설계의 기본 요소로 자리매김하고 있습니다. 반도체 패키지는 수동적 인클로저에서 시스템 성능의 능동적 구성 요소로 진화하고 있으며, IC 기판은 점점 더 소형화되는 모양으로 수직 적층, 전력 공급 및 신호 전송을 가능하게 하고 있습니다. 이러한 변화는 더 빠르고, 더 얇고, 더 에너지 효율적인 디바이스에 대한 소비자 및 산업계 수요에 따라 이루어지고 있으며, 이 모든 것은 다층 PCB 환경에 원활하게 통합되는 첨단 기판 기술에 의존하고 있습니다.

어떤 기술 혁신이 PCB 시스템에서 IC 기판의 능력을 재구성하고 있는가?

IC 기판 시장은 재료 과학, 소형화, 제조 정밀도의 혁신의 물결을 경험하고 있습니다. 큰 흐름 중 하나는 기존의 FR4에서 BT 수지, ABF(아지노모도 빌드업 필름), 에폭시계 재료를 사용한 고성능 빌드업 기판으로의 전환입니다. 이들은 프로세서 및 메모리 디바이스의 고속 신호 전송에 필수적인 더 미세한 라인/공간 형상, 더 높은 I/O 밀도, 더 낮은 유전체 손실을 가능하게 합니다. 특히 ABF 기판은 뛰어난 성능과 신뢰성으로 인해 CPU, GPU, AI 가속기 등 첨단 노드 패키징에 있어 사실상의 표준이 되고 있습니다.

고밀도 인터커넥트(HDI) 및 임베디드 트레이스 보드(ETS) 기술의 발전으로 PCB 어셈블리에서 IC 기판의 역할이 더욱 강화되고 있습니다. 이를 통해 전기적 성능 저하 없이 더 높은 층수, 초미세 배선, 소형화가 가능해졌습니다. 플립칩 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 칩렛 통합 또한 단일 패키지 내에서 멀티 다이 및 다기능 지원을 요구함으로써 기판 설계를 재구성하고 있습니다. 이러한 요구사항을 충족하기 위해 제조업체들은 복잡한 기판 스택 전체에 걸쳐 서브미크론 정밀도와 층간 정렬을 보장하는 첨단 레이저 드릴링, 포토리소그래피 및 검사 시스템에 투자하고 있습니다.

PCB 응용 분야에서 첨단 IC 기판 수요를 주도하는 최종 용도는?

IC 기판에 대한 수요는 디지털 혁신과 제품 혁신이 진행되는 광범위한 산업에 의해 촉진되고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기는 소형화된 로직 칩과 메모리 칩을 탑재한 IC 기판에 의존하고 있으며, USB4, LPDDR5, Wi-Fi 7과 같은 고속 인터페이스를 지원하는 초박형, 열효율이 높은 기판이 요구되고 있습니다. 요구되고 있습니다. 컴퓨팅 분야에서는 서버, 데이터센터, HPC 시스템이 AI 워크로드, 클라우드 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석에 전력을 공급하는 멀티칩 모듈에 IC 기판을 도입하면서 전기적 성능과 열 관리의 한계에 도전하고 있습니다.

자동차 전장 분야는 특히 전기차, 자율주행 시스템, 차량용 인포테인먼트 등의 부상으로 자동차의 전자 컨텐츠가 증가함에 따라 주요 촉진요인으로 부상하고 있으며, IC 기판은 고신뢰성과 내열성이 필수적인 전자제어장치(ECU), 배터리 관리 시스템(BMS), 레이더/라이더 모듈 배터리 관리 시스템(BMS), 레이더/라이더 모듈에서 중요합니다. 마찬가지로 통신 분야에서는 신호 무결성과 고속 데이터 처리가 가장 중요한 5G 기지국, 광모듈, 고주파 RF 장치에서 첨단 기판이 활용되고 있습니다. 산업 자동화 및 의료 전자 분야에서도 IC 기판은 정밀 기기, 영상 시스템, 센서 통합에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

PCB의 IC 기판 시장의 성장은 몇 가지 요인에 의해 초래됩니다.

PCB의 IC 기판 시장의 성장은 반도체 패키징의 발전, 고속 데이터 요구 사항, 첨단 전자 시스템의 보급과 관련된 여러 가지 요인에 의해 주도되고 있습니다. 특히, AI 프로세서, 그래픽 가속기, 광대역 메모리에 대한 수요 급증, 높은 I/O 수, 낮은 신호 손실, 우수한 방열, 높은 전력 소비, 높은 전력 효율, 높은 전력 소비, 높은 전력 효율, 높은 전력 효율, 높은 전력 효율, 높은 전력 소비, 높은 전력 효율, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비, 높은 전력 소비 적은 신호 손실, 우수한 방열성을 지원하는 기판의 필요성이 높아지고 있습니다.

재료 혁신도 중요한 원동력이 되고 있으며, 기판 제조업체들은 보다 미세한 형상 및 다층 적층을 지원하기 위해 ABF 및 기타 첨단 유전체를 더 많이 채택하고 있습니다. 동시에, 동아시아 주요 기업들공급망 투자와 생산 능력 확장은 반도체 및 첨단 패키징 수요 급증에 대응할 수 있는 확장성을 보장하고 있으며, 5G의 확산, 자동차 전동화, 엣지 컴퓨팅의 성장은 모두 차세대 PCB 어셈블리에서 IC 기판의 역할을 강화하고 있습니다. 역할을 강화하고 있습니다. 마지막으로, 디바이스의 기능이 향상되고 폼팩터가 축소되는 가운데, IC 기판은 전자제품 가치사슬의 각 계층에서 성능, 전력 효율성 및 통합을 실현하는 전략적 인에이블러로 부상하고 있습니다.

부문

유형(FC BGA, FC CSP), 용도(태블릿 PC, 스마트폰, 노트북, 웨어러블 디바이스, 기타 용도)

조사 대상 기업 예(총 36개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측했습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 수익원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예측됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사했습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월: 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월: 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석 :

미국 <>& 중국 <>& 멕시코 <>& 캐나다 <>&EU <>& 일본 <>& 인도 <>& 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트: Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트 그룹을 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정을 적용하고 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

LSH
영문 목차

영문목차

Global IC Substrates in PCBs Market to Reach US$17.5 Billion by 2030

The global market for IC Substrates in PCBs estimated at US$8.7 Billion in the year 2024, is expected to reach US$17.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 12.3% over the analysis period 2024-2030. FC BGA, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 10.7% CAGR and reach US$10.9 Billion by the end of the analysis period. Growth in the FC CSP segment is estimated at 15.5% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$2.4 Billion While China is Forecast to Grow at 16.3% CAGR

The IC Substrates in PCBs market in the U.S. is estimated at US$2.4 Billion in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$3.6 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 16.3% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 9.1% and 10.9% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 9.7% CAGR.

Global IC Substrates in PCBs Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are IC Substrates Becoming the Backbone of Next-Generation PCB Design?

Integrated Circuit (IC) substrates are increasingly critical in printed circuit boards (PCBs), serving as the essential interface between semiconductor chips and the broader circuit assembly. These substrates provide mechanical support and enable high-density electrical interconnections, making them indispensable for chip packaging in advanced computing, consumer electronics, telecommunications, and automotive electronics. Unlike traditional PCBs, IC substrates are designed to handle the demands of high-performance chips, including miniaturization, heat dissipation, signal integrity, and multi-layer interconnect routing. As a result, they are rapidly replacing lead frames and ceramic packages in many semiconductor applications.

The rising adoption of high-performance computing (HPC), 5G infrastructure, and system-in-package (SiP) architectures has positioned IC substrates as a foundational element of modern electronics design. Semiconductor packaging has evolved from being a passive enclosure to an active component of system performance, with IC substrates enabling vertical stacking, power delivery, and signal transmission at increasingly smaller geometries. This shift is driven by consumer and industrial demand for faster, thinner, and more energy-efficient devices, all of which depend on sophisticated substrate technology that integrates seamlessly into multilayer PCB environments.

What Technological Innovations Are Reshaping IC Substrate Capabilities in PCB Systems?

The IC substrates market is experiencing a wave of innovation in material science, miniaturization, and manufacturing precision. One major trend is the transition from traditional FR4 to high-performance build-up substrates using BT resin, ABF (Ajinomoto Build-up Film), and epoxy-based materials. These enable finer line/space geometries, higher I/O densities, and lower dielectric loss, which are essential for high-speed signal transmission in processors and memory devices. ABF substrates, in particular, are becoming the de facto standard in packaging advanced nodes such as CPUs, GPUs, and AI accelerators due to their superior performance and reliability.

Advancements in high-density interconnect (HDI) and embedded trace substrate (ETS) technologies are further enhancing the role of IC substrates in PCB assemblies. These allow for higher layer counts, ultra-fine pitch wiring, and increased miniaturization-all without compromising electrical performance. Flip-chip packaging, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), and chiplet integration are also reshaping substrate design by demanding multi-die and multi-functional support within a single package. To meet these requirements, manufacturers are investing in advanced laser drilling, photolithography, and inspection systems that ensure sub-micron precision and inter-layer alignment across complex substrate stacks.

Which End-Use Sectors Are Driving Demand for Advanced IC Substrates in PCB Applications?

The demand for IC substrates is being fueled by a broad spectrum of industries undergoing digital transformation and product innovation. In consumer electronics, smartphones, tablets, and wearables rely on IC substrates for their miniaturized logic and memory chips, demanding ultra-thin, thermally efficient substrates that support high-speed interfaces like USB4, LPDDR5, and Wi-Fi 7. In the computing sector, servers, data centers, and HPC systems are deploying IC substrates in multi-chip modules that power AI workloads, cloud computing, and complex data analytics-pushing the limits of electrical performance and thermal management.

The automotive electronics segment is emerging as a major growth driver due to the increasing electronic content in vehicles, particularly with the rise of EVs, autonomous driving systems, and in-vehicle infotainment. IC substrates are critical in electronic control units (ECUs), battery management systems (BMS), and radar/lidar modules, where high-reliability and heat resistance are essential. Likewise, the telecom sector is leveraging advanced substrates in 5G base stations, optical modules, and high-frequency RF devices, where signal integrity and high-speed data processing are paramount. Even in industrial automation and medical electronics, IC substrates are playing a crucial role in precision instrumentation, imaging systems, and sensor integration.

The Growth in the IC Substrates in PCBs Market Is Driven by Several Factors…

The growth in the IC substrates in PCBs market is driven by several factors related to semiconductor packaging evolution, high-speed data requirements, and the proliferation of advanced electronic systems. Chief among these is the ongoing transition to heterogeneous integration and chiplet-based architectures, which require complex interconnect solutions that IC substrates are uniquely positioned to deliver. The surge in demand for AI processors, graphics accelerators, and high-bandwidth memory has also intensified the need for substrates that support high I/O counts, minimal signal loss, and superior heat dissipation.

Material innovation is another key driver, with substrate manufacturers increasingly adopting ABF and other advanced dielectrics to support finer geometries and multilayer stacking. At the same time, supply chain investments and capacity expansions by major players in East Asia are ensuring scalability to meet demand surges in semiconductors and advanced packaging. The rollout of 5G, the electrification of vehicles, and the growth of edge computing are all reinforcing the role of IC substrates in next-gen PCB assemblies. Finally, as device functionality increases while form factors shrink, IC substrates are emerging as strategic enablers of performance, power efficiency, and integration in every layer of the electronics value chain.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the IC Substrates in PCBs market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (FC BGA, FC CSP); Application (Tablet PC, Smart Phones, Laptops, Wearable Devices, Other Applications)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

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TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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