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세계의 다이 본딩 머신 시장
Die Bonding Machines
상품코드 : 1744697
리서치사 : Global Industry Analysts, Inc.
발행일 : 2025년 06월
페이지 정보 : 영문 392 Pages
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한글목차

다이 본딩 머신 세계 시장은 2030년까지 15억 달러에 달할 전망

2024년에 12억 달러로 추정되는 다이 본딩 머신 세계 시장은 2024년부터 2030년까지 CAGR 4.2%로 성장하여 2030년에는 15억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 전자동기는 CAGR 5.1%를 기록하며 분석 기간 종료시에는 8억 9,360만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 반자동 기 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 2.9%로 추정됩니다.

미국 시장은 3억 2,590만 달러로 추정, 중국은 CAGR 7.9%로 성장 예측

미국의 다이 본딩 머신 시장은 2024년에 3억 2,590만 달러로 추정됩니다. 세계 2위 경제 대국인 중국은 분석 기간인 2024-2030년 CAGR 7.9%로 2030년까지 3억 1,750만 달러의 시장 규모에 달할 것으로 예측됩니다. 기타 주목할 만한 지역별 시장으로는 일본과 캐나다가 있고, 분석 기간 동안 CAGR은 각각 1.7%와 3.3%로 예측됩니다. 유럽에서는 독일이 CAGR 2.5%로 성장할 것으로 예측됩니다.

세계의 다이 본딩 머신 시장 - 주요 동향과 촉진요인 정리

다이 본딩 머신이 반도체 제조의 진화에 있어 매우 중요한 이유는 무엇인가?

다이 본딩 머신은 반도체 칩(다이)을 기판, 리드 프레임 및 패키지에 고정밀하고 안정적으로 장착하는 데 핵심적인 역할을 하는 반도체 패키징 공정의 핵심 구성요소입니다. 더 빠르고, 더 작고, 더 에너지 효율적인 전자 제품에 대한 요구가 증가함에 따라, 다이 본딩의 정밀도와 속도는 마이크로 전자부품의 무결성과 성능을 유지하는 데 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 이 기계는 마이크로 프로세서와 메모리 칩에서 LED 디스플레이, RF 장치, 첨단 센서에 이르기까지 모든 것을 조립하는 데 사용됩니다. 소비자 전자제품의 성장, 5G, 전기자동차(EV), 사물인터넷(IoT)의 확산으로 인해 반도체 패키지의 양과 복잡성은 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 제조업체들은 보다 진보된 고처리량 다이 본딩 기술을 채택해야 하는 상황에 직면해 있습니다. 열 압착에서 플립칩, 공융 접합에 이르기까지 이러한 장비는 미크론 단위의 정렬 정확도를 유지하면서 에폭시 수지, 솔더, 접착제 등 다양한 종류의 접합 재료 취급을 처리할 수 있습니다. 반도체 백엔드 어셈블리에서 중요한 역할을 하는 다이 본딩 장비는 이종집적 및 3D 패키지로의 전환 등 칩 설계의 발전과 변화가 다이 본딩 장비의 수요와 사양에 직접적인 영향을 미친다는 것을 의미합니다. 이처럼 다이 본딩 머신은 단순한 조립 도구가 아니라 전자 산업에서 혁신을 실현하는 역할을 하고 있습니다.

기술 혁신은 다이 본딩 장비의 능력을 어떻게 발전시키고 있는가?

다이 본딩 장비 분야는 부품의 급속한 소형화와 더 높은 처리량, 정확성 및 자동화에 대한 요구로 인해 기술적 르네상스를 맞이하고 있습니다. 로봇 공학, 머신비전, 인공지능은 현재 최신 다이 본더에 필수적인 요소로 자리 잡았으며, 자율적인 작동, 결함 감지, 실시간 공정 최적화를 가능하게 합니다. 첨단 모션 제어 시스템은 최신 시스템 인 패키지(SiP) 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술에 필수적인 서브마이크론 단위의 배치 정확도를 가능하게 합니다. 고속 본더는 시간당 수만 개 이상의 본딩 속도를 지원하여 우수한 수율과 최소한의 재료 낭비를 보장합니다. 또한, 취약한 다이를 위한 초음파 본딩 및 이종 집적에 대한 하이브리드 본딩과 같은 본딩 방법의 혁신은 이러한 장비가 지원할 수 있는 애플리케이션의 폭을 넓혀주고 있습니다. 엣지 컴퓨팅과 결합된 실시간 피드백 루프는 예지보전을 강화하고 다운타임을 줄여줍니다. 또한, 직관적인 휴먼 머신 인터페이스(HMI)는 시스템 프로그래밍과 작업자 교육을 간소화합니다. 제조업체들은 또한 다양한 제품 라인과 접합 기술에 맞게 장비를 신속하게 재구성할 수 있는 모듈성에도 초점을 맞추고 있습니다. 이러한 발전을 통해 반도체 제조업체들은 사이클 타임을 단축하고 작업 효율성을 향상시키며 인공지능, 양자 컴퓨팅, 웨어러블 전자제품 등 차세대 애플리케이션의 수요에 대응할 수 있게 됩니다.

다이 본딩 머신에 대한 시장 수요가 전 세계 전자제품 생태계 전반에서 확대되고 있는 이유는 무엇일까?

일상 생활에서 전자제품의 복잡성과 유비쿼터스화로 인해 다이 본딩 머신에 대한 수요는 전 세계 시장 전체에서 확대되고 있습니다. 스마트폰, 자동차 시스템, 의료기기, 가전제품, 산업 자동화에 반도체 부품이 탑재되면서 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 특히 자동차 분야에서는 전기자동차(EV), 자율주행 기술, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)의 성장에 따라 고정밀하고 열효율이 높은 다이 본딩을 필요로 하는 고신뢰성 칩이 요구되고 있습니다. 또한, 5G 네트워크와 엣지 컴퓨팅 인프라의 확장은 고밀도 및 고속 칩에 대한 수요를 촉진하고 패키징의 한계를 뛰어넘어 첨단 다이터치 솔루션에 대한 의존도를 높이고 있습니다. 대만, 한국, 중국 등 주요 반도체 제조 거점이 있는 아시아태평양은 여전히 다이 본딩 장비의 최대 수요처인 반면, 북미와 유럽은 국내 칩 생산에 대한 투자 증가와 정부의 반도체 전략 지원으로 성장을 경험하고 있습니다. 또한, 최근 세계 반도체 공급 부족으로 인해 향후 공급 탄력성을 확보하기 위해 본딩 공정을 포함한 백엔드 생산 확대의 중요성이 부각되고 있으며, OEM 및 파운드리 업체들이 생산능력을 확대하기 위해 설비 투자를 강화하고 있는 가운데, 다이 본딩 머신은 빠르고 정확하며 확장 가능한 칩 조립을 보장하기 위한 전략 장비입니다. 칩 조립을 보장하는 데 있어 다이 본딩 머신의 전략적 중요성이 커지고 있습니다.

다이 본딩 머신 시장의 세계 성장을 촉진하는 주요 요인은 무엇인가?

다이 본딩 머신 시장의 성장은 전략적 산업 동향, 기술적 필요성, 세계 정책 변화의 수렴에 의해 이루어지고 있습니다. 첫째, 클라우드 컴퓨팅, AI, 빅데이터 분석, 머신러닝 등 고성능 반도체 소자를 필요로 하는 데이터 중심 애플리케이션의 폭발적인 성장으로 정밀 다이 본딩에 크게 의존하는 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 둘째, 3D IC, 멀티 다이 패키지, 이종 집적화로의 전환은 기존의 조립 방식을 어렵게 만들고 다양한 재료, 폼팩터, 본딩 조건에 대응할 수 있는 최첨단 다이본더의 채택을 요구하고 있습니다. 또한, 특히 미국, EU, 일본에서는 외국산 반도체에 대한 의존도를 낮추기 위한 정부의 장려책과 각국의 반도체 정책이 본딩 장비를 포함한 첨단 조립 라인에 대한 국내 투자를 촉진하고 있습니다. 환경 규제 또한 제조업체들이 에너지 효율이 높고 배출량이 적은 본딩 시스템을 개발하도록 장려하고 있으며, 이는 보다 광범위한 ESG 목표에 부합합니다. 제조 현장에서는 인더스트리 4.0 통합의 추진으로 인해 추적성, 품질 보증 및 실시간 생산 분석을 위한 스마트 커넥티드 다이본더가 우선순위가 되고 있습니다. 또한, 팹리스 설계 기업의 존재감이 높아짐에 따라 타사 조립 및 테스트 서비스(OSAT)에 대한 수요가 증가하고 있으며, OSAT는 경쟁력을 유지하기 위해 다이 본딩 기술에 많은 투자를 하고 있습니다. 이러한 요인들이 결합되어 다이 본딩 머신은 단순한 생산 도구가 아닌 반도체 산업의 혁신과 성장의 다음 장을 실현하는 매우 중요한 원동력으로 자리매김하고 있습니다.

부문

유형(전자동, 반자동, 수동), 구성요소(컨트롤러, 디스팬서, 본딩 툴, 픽업 툴, 카메라), 최종사용자(가전, 자동차, 통신, 항공우주 및 방위, 의료, 기타 최종사용자)

조사 대상 기업 사례(총 44개사)

관세 영향 계수

Global Industry Analysts는 본사의 국가, 제조거점, 수출입(완제품 및 OEM)을 기반으로 기업의 경쟁력 변화를 예측하고 있습니다. 이러한 복잡하고 다면적인 시장 역학은 인위적인 매출원가 증가, 수익성 감소, 공급망 재편 등 미시적 및 거시적 시장 역학 중에서도 특히 경쟁사들에게 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

Global Industry Analysts는 세계 주요 수석 이코노미스트(1,4,949명), 싱크탱크(62개 기관), 무역 및 산업 단체(171개 기관)의 전문가들의 의견을 면밀히 검토하여 생태계에 미치는 영향을 평가하고 새로운 시장 현실에 대응하고 있습니다. 모든 주요 국가의 전문가와 경제학자들이 관세와 그것이 자국에 미치는 영향에 대한 의견을 추적 조사하고 있습니다.

Global Industry Analysts는 이러한 혼란이 향후 2-3개월 내에 마무리되고 새로운 세계 질서가 보다 명확하게 확립될 것으로 예상하고 있으며, Global Industry Analysts는 이러한 상황을 실시간으로 추적하고 있습니다.

2025년 4월 : 협상 단계

이번 4월 보고서에서는 관세가 세계 시장 전체에 미치는 영향과 지역별 시장 조정에 대해 소개합니다. 당사의 예측은 과거 데이터와 진화하는 시장 영향요인을 기반으로 합니다.

2025년 7월 : 최종 관세 재설정

고객님들께는 각 국가별 최종 리셋이 발표된 후 7월에 무료 업데이트 버전을 제공해 드립니다. 최종 업데이트 버전에는 명확하게 정의된 관세 영향 분석이 포함되어 있습니다.

상호 및 양자 간 무역과 관세의 영향 분석:

미국 <> 중국 <> 멕시코 <> 캐나다 <> EU <> 일본 <> 인도 <> 기타 176개국

업계 최고의 이코노미스트 : Global Industry Analysts의 지식 기반은 국가, 싱크탱크, 무역 및 산업 단체, 대기업, 그리고 세계 계량 경제 상황의 전례 없는 패러다임 전환의 영향을 공유하는 분야별 전문가 등 가장 영향력 있는 수석 이코노미스트를 포함한 14,949명의 이코노미스트를 추적하고 있습니다. 16,491개 이상의 보고서 대부분에 마일스톤에 기반한 2단계 출시 일정이 적용되어 있습니다.

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

제3장 시장 분석

제4장 경쟁

KSM
영문 목차

영문목차

Global Die Bonding Machines Market to Reach US$1.5 Billion by 2030

The global market for Die Bonding Machines estimated at US$1.2 Billion in the year 2024, is expected to reach US$1.5 Billion by 2030, growing at a CAGR of 4.2% over the analysis period 2024-2030. Fully Automatic Machines, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 5.1% CAGR and reach US$893.6 Million by the end of the analysis period. Growth in the Semi-Automatic Machines segment is estimated at 2.9% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$325.9 Million While China is Forecast to Grow at 7.9% CAGR

The Die Bonding Machines market in the U.S. is estimated at US$325.9 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$317.5 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 7.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 1.7% and 3.3% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 2.5% CAGR.

Global Die Bonding Machines Market - Key Trends & Drivers Summarized

Why Are Die Bonding Machines Pivotal in the Evolution of Semiconductor Manufacturing?

Die bonding machines are a critical component in the semiconductor packaging process, where they play a central role in attaching semiconductor chips (dies) onto substrates, lead frames, or packages with high precision and reliability. As the demand for faster, smaller, and more energy-efficient electronic devices intensifies, the precision and speed of die bonding have become essential to maintaining the integrity and performance of microelectronic components. These machines are used in assembling everything from microprocessors and memory chips to LED displays, RF devices, and advanced sensors. The growth of consumer electronics, 5G deployment, electric vehicles (EVs), and the Internet of Things (IoT) has led to an exponential increase in the volume and complexity of semiconductor packages, thereby pushing manufacturers to adopt more sophisticated and high-throughput die bonding technologies. From thermocompression bonding to flip-chip and eutectic bonding methods, these machines are capable of handling different types of bonding materials, including epoxy resins, solders, and adhesives, while maintaining micron-level alignment accuracy. Their critical role in backend semiconductor assembly means any advancements or shifts in chip design-such as the move toward heterogeneous integration or 3D packaging-have a direct impact on die bonding equipment demand and specifications. As such, die bonding machines are not just assembly tools but enablers of innovation in the electronics industry.

How Are Technological Innovations Advancing Die Bonding Equipment Capabilities?

The die bonding machinery segment is undergoing a technological renaissance, driven by the rapid miniaturization of components and the need for greater throughput, precision, and automation. Robotics, machine vision, and artificial intelligence are now integral to modern die bonders, allowing for autonomous operation, defect detection, and real-time process optimization. Advanced motion control systems enable sub-micron placement accuracy, essential for the latest system-in-package (SiP) and wafer-level packaging (WLP) technologies. High-speed bonders now support bonding rates exceeding tens of thousands of units per hour while ensuring exceptional yield rates and minimal material waste. Additionally, innovations in bonding methods-such as ultrasonic bonding for fragile die or hybrid bonding for heterogeneous integration-are broadening the range of applications these machines can support. Real-time feedback loops, coupled with edge computing, are enhancing predictive maintenance and reducing downtime, while intuitive human-machine interfaces (HMI) are simplifying system programming and operator training. Manufacturers are also focusing on modularity, allowing equipment to be reconfigured quickly for different product lines or bonding techniques. These advancements collectively reduce cycle times, improve operational efficiency, and enable semiconductor manufacturers to keep pace with the demands of next-gen applications, including artificial intelligence, quantum computing, and wearable electronics.

Why Is Market Demand for Die Bonding Machines Expanding Across Global Electronics Ecosystems?

The increasing complexity and ubiquity of electronics in everyday life are driving robust demand for die bonding machines across global markets. With semiconductor components embedded in smartphones, automotive systems, medical devices, consumer appliances, and industrial automation, the need for advanced packaging technologies has surged. In particular, the automotive sector-especially with the growth of electric vehicles (EVs), autonomous driving technologies, and advanced driver-assistance systems (ADAS)-requires highly reliable chips that demand precise and thermally efficient die bonding. The expansion of 5G networks and edge computing infrastructure is also fueling demand for high-density, high-speed chips, pushing packaging limits and thereby increasing reliance on advanced die attach solutions. Asia-Pacific, home to major semiconductor manufacturing hubs like Taiwan, South Korea, and China, remains the largest consumer of die bonding equipment, while North America and Europe are experiencing growth due to increased investment in domestic chip production and government-backed semiconductor strategies. Furthermore, the global shortage of semiconductors in recent years has highlighted the importance of scaling backend production, including bonding processes, to meet future supply resilience. As OEMs and foundries ramp up capital expenditure to expand capacity, die bonding machines are gaining strategic importance in ensuring fast, accurate, and scalable chip assembly.

What Key Factors Are Driving Global Growth in the Die Bonding Machines Market?

The growth in the die bonding machines market is driven by a convergence of strategic industry trends, technological imperatives, and global policy shifts. First and foremost is the explosive growth in data-centric applications-cloud computing, AI, big data analytics, and machine learning-that demand high-performance semiconductor devices, thus boosting demand for advanced packaging technologies that rely heavily on precise die bonding. Secondly, the transition to 3D ICs, multi-die packages, and heterogeneous integration is challenging traditional assembly methods and necessitating the adoption of state-of-the-art die bonders capable of handling varied materials, form factors, and bonding conditions. Additionally, government incentives and national semiconductor policies-especially in the U.S., EU, and Japan-aimed at reducing reliance on foreign semiconductor manufacturing are encouraging domestic investment in advanced assembly lines, including bonding equipment. Environmental regulations are also prompting manufacturers to develop energy-efficient, low-emission bonding systems, aligning with broader ESG goals. On the manufacturing floor, the push for Industry 4.0 integration is making smart, connected die bonders a priority for achieving traceability, quality assurance, and real-time production analytics. Furthermore, the growing presence of fabless design companies has increased demand for third-party assembly and test services (OSATs), which are investing heavily in die bonding technologies to stay competitive. Together, these factors are positioning die bonding machines not just as tools of production, but as pivotal enablers of the semiconductor industry’s next chapter of innovation and growth.

SCOPE OF STUDY:

The report analyzes the Die Bonding Machines market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:

Segments:

Type (Fully Automatic, Semi-Automatic, Manual); Component (Controllers, Dispensers, Bonding Tools, Pick-Up Tools, Cameras); End-Use (Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Aerospace & Defense, Medical, Other End-Uses)

Geographic Regions/Countries:

World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; Spain; Russia; and Rest of Europe); Asia-Pacific (Australia; India; South Korea; and Rest of Asia-Pacific); Latin America (Argentina; Brazil; Mexico; and Rest of Latin America); Middle East (Iran; Israel; Saudi Arabia; United Arab Emirates; and Rest of Middle East); and Africa.

Select Competitors (Total 44 Featured) -

TARIFF IMPACT FACTOR

Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.

We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.

We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.

As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.

To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!

APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE

Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.

JULY 2025 FINAL TARIFF RESET

Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.

Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:

USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.

Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.

COMPLIMENTARY PREVIEW

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TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

III. MARKET ANALYSIS

IV. COMPETITION

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