유기 기판 패키징 재료 시장 보고서(2026년)
Organic Substrate Packaging Material Global Market Report 2026
상품코드 : 1927064
리서치사 : The Business Research Company
발행일 : On Demand Report
페이지 정보 : 영문 250 Pages
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한글목차

유기 기판 패키징 재료 시장 규모는 최근 현저한 성장을 보이고 있습니다. 2025년 154억 4,000만 달러에서 2026년에는 163억 7,000만 달러에 이르고, CAGR 6.0%로 성장할 전망입니다. 지난 수년간의 성장에는 소비자용 전자기기 제조의 확대, 반도체 제조 능력의 강화, 소형 전자기기에 대한 수요 증가, 집적회로의 보급 확대, 기판 재료 기술의 발전 등이 요인으로 꼽히고 있습니다.

유기 기판 패키징 재료 시장 규모는 향후 몇 년간에 강력한 성장이 전망됩니다. 2030년에는 203억 달러에 이르고, CAGR은 5.5%를 나타낼 전망입니다. 예측 기간 동안의 성장에는 첨단 패키징 기술에 대한 투자 증가, 전기차 및 자율주행차 보급 확대, 고성능 컴퓨팅 용도 확대, 칩 소형화에 대한 수요 증가, AI 지원 반도체 소자 집적화 진전 등이 요인으로 작용할 것으로 예측됩니다. 예측 기간의 주요 동향으로는 첨단 패키징 채택 확대, 고밀도 상호연결 기판에 대한 수요 증가, 자동차 전자기기에서의 사용 확대, 소형 전자기기의 보급 확대, 열적 및 전기적 성능에 대한 관심 증가 등을 들 수 있습니다.

향후 자율주행차 보급 확대가 유기 기판 패키징재 시장의 성장을 견인할 것으로 예측됩니다. 자율주행차(자율 주행차라고도 함)는 주변을 감지하고 사람의 조작 없이도 작동할 수 있는 능력을 가지고 있습니다. 이러한 차량은 수집한 데이터를 처리하고 해석하기 위해 반도체에 크게 의존하고 있습니다. 반도체 사용량 증가는 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 촉진하고, 이는 곧 유기 기판 패키징 재료의 필요성을 증가시키고 있습니다. 예를 들어, 미국에 본사를 둔 자동차 인텔리전스 및 데이터 회사인 S&P 월드 모빌리티의 'Autonomy Forecasts'에 따르면, 2024년 9월 기준 미국 내 자율주행차 판매량은 점차 증가하여 2034년까지 서비스형 모빌리티(MaaS)의 일환으로 약 23만 대가 판매될 것으로 예상하고 있습니다. 서비스형 모빌리티) 제공의 일환으로 약 23만 대의 자율주행 경차가 판매될 것으로 예측됩니다. 따라서 자율주행차의 보급 확대가 유기 기판 패키징재 시장의 성장을 견인하고 있습니다.

유기 기판 패키징재 시장의 주요 기업들은 제품 안전과 환경적 책임을 강화하는 지속 가능한 패키징 옵션에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 생분해성 소재 및 친환경 라미네이션과 같은 혁신적인 솔루션에 집중하고 있습니다. Ultra C vac-p 플럭스 세정 툴은 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)의 칩 구조에서 플럭스 잔여물을 효율적으로 제거하는 진공 기반 기술로, 첨단 패키징 공정에 최적의 청결을 보장합니다. 예를 들어, 2024년 7월 미국 반도체 기업 ACM 리서치(ACM Research)는 FOPLP용 'Ultra C vac-p' 플럭스 세정 툴을 발표했습니다. 진공 기술을 활용한 이 툴은 칩렛 구조물에서 플럭스 잔여물을 효율적으로 제거합니다. ACM은 또한 중국의 대형 반도체 제조업체로부터 구매 주문을 받았다고 발표했습니다. ACM의 Ultra C vac-p는 차세대 첨단 패키징 기술에 따른 세정 문제에 대응하는 데 있어 큰 진전을 이룬 제품입니다.

목차

제1장 주요 요약

제2장 시장 특징

제3장 시장 공급망 분석

제4장 세계 시장 동향과 전략

제5장 최종 이용 산업 시장 분석

제6장 시장 : 금리, 인플레이션, 지정학, 무역 전쟁과 관세의 영향, 관세 전쟁과 무역 보호주의의 공급망에 대한 영향, 코로나 팬데믹이 시장에 미치는 영향을 포함한 거시경제 시나리오

제7장 세계의 전략 분석 프레임워크, 현재 시장 규모, 시장 비교 및 성장률 분석

제8장 TAM(Total Addressable Market) 규모

제9장 시장 세분화

제10장 지역별/국가별 분석

제11장 아시아태평양 시장

제12장 중국 시장

제13장 인도 시장

제14장 일본 시장

제15장 호주 시장

제16장 인도네시아 시장

제17장 한국 시장

제18장 대만 시장

제19장 동남아시아 시장

제20장 서유럽 시장

제21장 영국 시장

제22장 독일 시장

제23장 프랑스 시장

제24장 이탈리아 시장

제25장 스페인 시장

제26장 동유럽 시장

제27장 러시아 시장

제28장 북미 시장

제29장 미국 시장

제30장 캐나다 시장

제31장 남미 시장

제32장 브라질 시장

제33장 중동 시장

제34장 아프리카 시장

제35장 시장 규제 상황과 투자환경

제36장 경쟁 구도와 기업 개요

제37장 기타 주요 기업 및 혁신 기업

제38장 세계 시장 경쟁 벤치마킹과 대시보드

제39장 주요 인수합병(M&A)

제40장 시장 잠재력이 높은 국가, 부문, 전략

제41장 부록

영문 목차

영문목차

Organic substrate packaging material stands as a highly dependable and intricately designed element within semiconductor packaging, serving as a foundational layer in semiconductor construction.

The technology associated with organic substrate packaging material encompasses various package types like small outline (SO), grid array (GA), flat no-leads packages, quad flat packages (QFP), dual in-line packages (DIP), and others. For instance, a small outline package constitutes a surface-mounted component with pins positioned on both sides of its body. These technologies find applications across diverse sectors including consumer electronics, automotive, manufacturing, healthcare, and more, catering to end-uses such as mobile phones, flat panel displays (FPD), and various other applications.

Note that the outlook for this market is being affected by rapid changes in trade relations and tariffs globally. The report will be updated prior to delivery to reflect the latest status, including revised forecasts and quantified impact analysis. The report's Recommendations and Conclusions sections will be updated to give strategies for entities dealing with the fast-moving international environment.

Tariffs are influencing the organic substrate packaging material market by increasing costs of imported resins, copper foils, glass fibers, and advanced fabrication equipment. Asia-Pacific regions such as Taiwan, South Korea, and China are most affected due to their central role in semiconductor packaging, while North America faces higher procurement costs. These tariffs are raising packaging costs and impacting semiconductor pricing. However, they are also driving regional capacity expansion, local material sourcing, and innovation in next-generation substrate technologies.

The organic substrate packaging material market research report is one of a series of new reports from The Business Research Company that provides organic substrate packaging material market statistics, including organic substrate packaging material industry global market size, regional shares, competitors with a organic substrate packaging material market share, detailed organic substrate packaging material market segments, market trends and opportunities, and any further data you may need to thrive in the organic substrate packaging material industry. This organic substrate packaging material market research report delivers a complete perspective of everything you need, with an in-depth analysis of the current and future scenario of the industry.

The organic substrate packaging material market size has grown strongly in recent years. It will grow from $15.44 billion in 2025 to $16.37 billion in 2026 at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.0%. The growth in the historic period can be attributed to growth of consumer electronics manufacturing, expansion of semiconductor fabrication capacity, increasing demand for compact electronic devices, rising adoption of integrated circuits, improvements in substrate material technologies.

The organic substrate packaging material market size is expected to see strong growth in the next few years. It will grow to $20.3 billion in 2030 at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.5%. The growth in the forecast period can be attributed to increasing investments in advanced packaging technologies, rising adoption of electric and autonomous vehicles, expansion of high-performance computing applications, growing demand for chip miniaturization, increasing integration of ai-enabled semiconductor devices. Major trends in the forecast period include increasing adoption of advanced semiconductor packaging, rising demand for high-density interconnect substrates, growing use in automotive electronics, expansion of miniaturized electronic devices, enhanced focus on thermal and electrical performance.

The increasing adoption of self-driving vehicles is expected to propel the organic substrate packaging material market growth going forward. Self-driving vehicles, also known as autonomous cars, are capable of sensing their surroundings and operating without human interaction. These vehicles rely heavily on semiconductors to process and interpret the captured data. The growing use of semiconductors is driving demand for advanced packaging solutions, which in turn increases the need for organic substrate packaging materials. For instance, in September 2024, according to S&P Global Mobility, Autonomy Forecasts, a US-based automotive intelligence and data company, sales of autonomous vehicles in the US are projected to grow gradually, with approximately 230,000 autonomous light vehicles expected to be sold by 2034 as part of mobility-as-a-service offerings. Therefore, the increasing adoption of self-driving vehicles is driving growth in the organic substrate packaging material market.

Major companies in the organic substrate packaging material market are concentrating on innovative solutions, such as biodegradable materials and eco-friendly laminations, to meet the growing demand for sustainable packaging options that enhance product safety and environmental responsibility. The Ultra C vac-p flux cleaning tool is a vacuum-based technology designed to efficiently remove flux residues from chip structures in fan-out panel-level packaging (FOPLP), ensuring optimal cleanliness for advanced semiconductor packaging processes. For instance, in July 2024, ACM Research, Inc., a US-based semiconductor company, launched the Ultra C vac-p flux cleaning tool for FOPLP. Utilizing vacuum technology, the new tool efficiently removes flux residues from chiplet structures. ACM also announced that it received a purchase order from a major China-based semiconductor manufacturer. ACM's Ultra C vac-p represents a significant advancement in addressing the cleaning challenges associated with next-generation advanced packaging technologies.

In May 2023, TIPA Compostable Packaging, an Israel-based producer of flexible compostable and sustainable packaging solutions, acquired Bio4Pack for an undisclosed amount. With this acquisition, TIPA aimed to broaden its product portfolio and strengthen its footprint in European markets by integrating Bio4Pack's compostable films, laminates, bags, and trays into its offering. Bio4Pack is a Germany-based manufacturer of compostable and bio-based packaging materials for food, retail, and consumer-goods applications.

Major companies operating in the organic substrate packaging material market are Amkor Technology, Incorporated, Advanced Semiconductor Engineering, Incorporated, Shinko Electric Industries, Co., Ltd., Showa Denko, K.K., Kyocera Corporation, WUS Printed Circuit, Co., Ltd., Unimicron Technology Corporation, Ibiden Co., Ltd., AT&S Austria Technologie & Systemtechnik, Aktiengesellschaft, Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Nippon Mektron, Ltd., Tripod Technology Corporation, Compeq Manufacturing Co., Ltd., HannStar Board Corporation, Kingboard Chemical Holdings Limited, Sumitomo Bakelite Co., Ltd., Panasonic Corporation, Rogers Corporation, Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., Unitech Printed Circuit Board Corporation, Young Poong Electronics Co., Ltd., CMK Corporation, Daeduck GDS Co., Ltd., Dynamic Electronics Co., Ltd., Flexium Interconnect, Inc., Interflex Co., Ltd., LG Innotek Co., Ltd.

Asia-Pacific was the largest region in the organic substrate packaging material market share in 2025. North America was the second-largest region in the organic substrate packaging material market. The regions covered in the organic substrate packaging material market report are Asia-Pacific, South East Asia, Western Europe, Eastern Europe, North America, South America, Middle East, Africa

The countries covered in the organic substrate packaging material market report are Australia, Brazil, China, France, Germany, India, Indonesia, Japan, Taiwan, Russia, South Korea, UK, USA, Canada, Italy, Spain

The organic substrate packaging material market consists of sales of integrated circuit packaging, flip-chip scale packaging, and high-density multilayers. Values in this market are 'factory gate' values, that is the value of goods sold by the manufacturers or creators of the goods, whether to other entities (including downstream manufacturers, wholesalers, distributors, and retailers) or directly to end customers. The value of goods in this market includes related services sold by the creators of the goods.

The market value is defined as the revenues that enterprises gain from the sale of goods and/or services within the specified market and geography through sales, grants, or donations in terms of the currency (in USD unless otherwise specified).

The revenues for a specified geography are consumption values that are revenues generated by organizations in the specified geography within the market, irrespective of where they are produced. It does not include revenues from resales along the supply chain, either further along the supply chain or as part of other products.

Organic Substrate Packaging Material Market Global Report 2026 from The Business Research Company provides strategists, marketers and senior management with the critical information they need to assess the market.

This report focuses organic substrate packaging material market which is experiencing strong growth. The report gives a guide to the trends which will be shaping the market over the next ten years and beyond.

Reasons to Purchase

Where is the largest and fastest growing market for organic substrate packaging material ? How does the market relate to the overall economy, demography and other similar markets? What forces will shape the market going forward, including technological disruption, regulatory shifts, and changing consumer preferences? The organic substrate packaging material market global report from the Business Research Company answers all these questions and many more.

The report covers market characteristics, size and growth, segmentation, regional and country breakdowns, total addressable market (TAM), market attractiveness score (MAS), competitive landscape, market shares, company scoring matrix, trends and strategies for this market. It traces the market's historic and forecast market growth by geography.

Scope

Added Benefits available all on all list-price licence purchases, to be claimed at time of purchase. Customisations within report scope and limited to 20% of content and consultant support time limited to 8 hours.

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Organic Substrate Packaging Material Market Characteristics

3. Organic Substrate Packaging Material Market Supply Chain Analysis

4. Global Organic Substrate Packaging Material Market Trends And Strategies

5. Organic Substrate Packaging Material Market Analysis Of End Use Industries

6. Organic Substrate Packaging Material Market - Macro Economic Scenario Including The Impact Of Interest Rates, Inflation, Geopolitics, Trade Wars and Tariffs, Supply Chain Impact from Tariff War & Trade Protectionism, And Covid And Recovery On The Market

7. Global Organic Substrate Packaging Material Strategic Analysis Framework, Current Market Size, Market Comparisons And Growth Rate Analysis

8. Global Organic Substrate Packaging Material Total Addressable Market (TAM) Analysis for the Market

9. Organic Substrate Packaging Material Market Segmentation

10. Organic Substrate Packaging Material Market Regional And Country Analysis

11. Asia-Pacific Organic Substrate Packaging Material Market

12. China Organic Substrate Packaging Material Market

13. India Organic Substrate Packaging Material Market

14. Japan Organic Substrate Packaging Material Market

15. Australia Organic Substrate Packaging Material Market

16. Indonesia Organic Substrate Packaging Material Market

17. South Korea Organic Substrate Packaging Material Market

18. Taiwan Organic Substrate Packaging Material Market

19. South East Asia Organic Substrate Packaging Material Market

20. Western Europe Organic Substrate Packaging Material Market

21. UK Organic Substrate Packaging Material Market

22. Germany Organic Substrate Packaging Material Market

23. France Organic Substrate Packaging Material Market

24. Italy Organic Substrate Packaging Material Market

25. Spain Organic Substrate Packaging Material Market

26. Eastern Europe Organic Substrate Packaging Material Market

27. Russia Organic Substrate Packaging Material Market

28. North America Organic Substrate Packaging Material Market

29. USA Organic Substrate Packaging Material Market

30. Canada Organic Substrate Packaging Material Market

31. South America Organic Substrate Packaging Material Market

32. Brazil Organic Substrate Packaging Material Market

33. Middle East Organic Substrate Packaging Material Market

34. Africa Organic Substrate Packaging Material Market

35. Organic Substrate Packaging Material Market Regulatory and Investment Landscape

36. Organic Substrate Packaging Material Market Competitive Landscape And Company Profiles

37. Organic Substrate Packaging Material Market Other Major And Innovative Companies

38. Global Organic Substrate Packaging Material Market Competitive Benchmarking And Dashboard

39. Key Mergers And Acquisitions In The Organic Substrate Packaging Material Market

40. Organic Substrate Packaging Material Market High Potential Countries, Segments and Strategies

41. Appendix

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