Organic Substrate Packaging Material Market Report by Technology (Small Outline Packages, Grid Array Packages, Flat no-leads Packages, Quad Flat Package, Dual in-line Package, and Others), Application, and Region 2025-2033
상품코드:1660960
리서치사:IMARC
발행일:2025년 02월
페이지 정보:영문 150 Pages
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한글목차
유기 기판 패키징 재료 세계 시장 규모는 2024년 158억 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 시장이 2033년까지 222억 달러에 이르고, 2025-2033년 성장률(CAGR)은 3.62%가 될 것으로 예측했습니다.
유기 기판 패키징 재료는 인쇄 회로 기판(PCB)의 기초층에 사용되며 높은 신뢰성과 우수한 전기 성능을 제공합니다. 이 패키징 재료는 전체 PCB의 무게를 줄이고 기능성과 치수 관리를 향상시킵니다. 이 외에도 PCB가 무기 재료에 비해 환경에 미치는 영향을 최소화할 수 있습니다. 그 결과, 유기 기판 패키징 재료에 대한 수요가 세계적으로 높아지고 있습니다.
정보통신기술(ICT)의 선진화와 함께 휴대전자기기에 대한 수요가 대폭 증가하고 있는 것이 유기 기판 패키징 재료 세계 시장 성장을 가속하는 중요한 요인 중 하나가 되고 있습니다. 이와는 별도로, 방위 및 군사, 헬스케어, 항공산업에 있어서의 소형 전자기기의 인기가 높아짐은 이러한 패키징 재료의 세계의 판매에 플러스의 영향을 주고 있습니다. 또한, 자율주행차의 채용이 증가하고 있는 것도, 이러한 재료가 장애물을 검출하기 위한 밀리미터파 자동차 레이더 시스템에 사용되고 있기 때문에 시장 성장에 기여하고 있습니다. 게다가 반도체 산업의 성장과 산업기기에서의 개량형 전기 모터 수요가 높아져 세계 유기 기판 패키징 재료 매출을 끌어 올리고 있습니다. 그러나 코로나바이러스 감염(COVID-19)의 만연을 막기 위한 예방조치로서 여러 국가의 정부가 실시한 봉쇄조치에 의해 비필수적인 활동은 단기간 중단되었습니다. 이 때문에 다양한 산업의 업무 효율이 저해되어 시장 성장에 악영향을 미치고 있습니다. 정상을 되찾으면 시장의 성장이 기대됩니다.
이 보고서에서 다루는 주요 질문
세계의 유기 기판 패키징 재료 시장은 지금까지 어떻게 추이하고 향후 어떻게 추이할 것인가?
COVID-19는 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장에 어떤 영향을 미쳤는가?
주요 지역 시장은?
기술별 시장 분석은?
용도별 시장 분석은?
업계의 밸류체인의 다양한 단계란?
업계의 주요 촉진요인과 도전은 무엇인가?
세계의 유기 기판 패키징 재료 시장의 구조와 주요 기업은?
업계 경쟁도는?
목차
제1장 서문
제2장 조사 범위와 조사 방법
조사의 목적
이해관계자
데이터 소스
1차 정보
2차 정보
시장 추정
상향식 접근
하향식 접근
조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 소개
개요
주요 업계 동향
제5장 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장
시장 개요
시장 실적
COVID-19의 영향
시장 예측
제6장 시장 분석 : 기술별
스몰 아웃라인(SO) 패키지
시장 동향
시장 예측
그리드 어레이(GA) 패키지
시장 동향
시장 예측
플랫 노리드 패키지
시장 동향
시장 예측
쿼드 플랫 패키지(QFP)
시장 동향
시장 예측
듀얼 인라인 패키지(GIP)
시장 동향
시장 예측
기타
시장 동향
시장 예측
제7장 시장 분석 : 용도별
소비자 일렉트로닉스
시장 동향
시장 예측
자동차
시장 동향
시장 예측
제조
시장 동향
시장 예측
헬스케어
시장 동향
시장 예측
기타
시장 동향
시장 예측
제8장 시장 분석 : 지역별
북미
미국
캐나다
아시아태평양
중국
일본
인도
한국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
시장 동향
시장 분석 : 국가별
시장 예측
제9장 SWOT 분석
개요
강점
약점
기회
위협
제10장 밸류체인 분석
제11장 Porter's Five Forces 분석
개요
구매자의 협상력
공급기업의 협상력
경쟁도
신규 진입업자의 위협
대체품의 위협
제12장 가격 분석
제13장 경쟁 구도
시장 구조
주요 기업
주요 기업 프로파일
Amkor Technology Inc.
ASE Kaohsiung(Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
Compass Technology Co. Ltd.
Hitachi Chemical Company Ltd.(Hitachi and Showa Denko)
The global organic substrate packaging material market size reached USD 15.8 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 22.2 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.62% during 2025-2033.
Organic substrate packaging materials are utilized on the foundation layer of printed circuit boards (PCBs) to provide high reliability and outstanding electrical performance. These packaging materials reduce the overall weight of PCBs and increase their functionality and dimensional control. Besides this, they assist in minimizing the environmental impact of PCBs as compared to their inorganic counterparts. Consequently, the demand for organic substrate packaging materials is escalating across the globe.
A significant rise in the demand for portable electronic devices, in confluence with the advancements in information and communication technology (ICT), represents one of the key factors impelling the global organic substrate packaging materials market growth. Apart from this, the growing popularity of miniature electronic devices in the defense and military, healthcare and aviation industries is positively influencing the sales of these packaging materials worldwide. Furthermore, the increasing adoption of self-driving vehicles is contributing to the market growth, as these materials are used in millimeter-wave automotive radar systems to detect obstacles. Moreover, the growing semiconductor industry, coupled with the escalating demand for improved electric motors in industrial equipment, is boosting the sales of organic substrate packaging materials around the globe. However, due to lockdowns imposed by governments of several countries as a preventive measure to contain the spread of the coronavirus disease (COVID-19), non-essential activities have been halted for a short period. This has disrupted the operational efficiency of various industries and negatively impacted the market growth. The market is expected to experience growth once normalcy is regained.
Key Market Segmentation:
Breakup by Technology:
Small Outline (SO) Packages
Grid Array (GA) Packages
Flat no-leads Packages
Quad Flat Package (QFP)
Dual in-line Package (GIP)
Others
Breakup by Application:
Consumer Electronics
Automotive
Manufacturing
Healthcare
Others
Breakup by Region:
North America
United States
Canada
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
Competitive Landscape:
The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), Compass Technology Co. Ltd., Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko), Kyocera Corporation, Mitsubishi Corporation, NGK Spark Plug Co. Ltd., Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu), STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech. Co.) and WUS Printed Circuit Co. Ltd.
Key Questions Answered in This Report:
How has the global organic substrate packaging material market performed so far and how will it perform in the coming years?
What has been the impact of COVID-19 on the global organic substrate packaging material market?
What are the key regional markets?
What is the breakup of the market based on the technology?
What is the breakup of the market based on the application?
What are the various stages in the value chain of the industry?
What are the key driving factors and challenges in the industry?
What is the structure of the global organic substrate packaging material market and who are the key players?
What is the degree of competition in the industry?
Table of Contents
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Organic Substrate Packaging Material Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Small Outline (SO) Packages
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Grid Array (GA) Packages
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Flat no-leads Packages
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Quad Flat Package (QFP)
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Dual in-line Package (GIP)
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Others
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Manufacturing
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Healthcare
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Compass Technology Co. Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko)
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Kyocera Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Mitsubishi Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 NGK Spark Plug Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu)
