유기 기판 패키징 재료 시장 규모, 점유율, 동향 분석 리포트 : 기술별, 용도별, 지역별, 부문 예측(2025-2033년)
Organic Substrate Packaging Material Market Size, Share & Trends Analysis Report By Technology (SO packages, GA packages, Flat no-leads packages), By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
상품코드:1772624
리서치사:Grand View Research
발행일:2025년 06월
페이지 정보:영문 120 Pages
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유기 기판 패키징 재료 시장의 성장과 동향
Grand View Research, Inc.의 최신 리포트에 따르면 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장 규모는 2033년까지 256억 2,000만 달러에 달할 것으로 예측되며, 2025-2033년의 CAGR은 5.3%로 성장할 것으로 예측됩니다.
세계 유기 기판 포장재 시장은 주로 아시아태평양을 중심으로 한 가전제품 부문의 성장에 힘입어 성장하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블, IoT 기기에 대한 수요가 급증함에 따라 컴팩트한 고성능 포장 솔루션의 필요성이 중요해지고 있습니다. 빌드업 필름 및 고밀도 상호연결(HDI) 소재와 같은 유기 기판은 첨단 반도체 패키징의 주요 기능인 우수한 전기적 성능, 소형화, 열적 신뢰성을 제공합니다. 한국, 대만, 중국, 일본 등 주요 기업은 첨단 칩 포장 기술에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 기판 제조에 많은 투자를 하고 있습니다.
전기자동차 및 자율주행차(EV 및 AV)로의 전환도 중요한 촉진요인이며, EV 및 AV는 배터리 관리 시스템, 센서, 레이더 모듈, 인포테인먼트 시스템 등 복잡한 전자기기를 필요로 합니다. 유기 기판은 우수한 신호 무결성과 방열 특성으로 인해 이러한 부품의 제조에 필수적입니다. 세계 각국 정부가 보조금과 배출가스 규제 강화, EV 인프라 개발을 통해 그린 모빌리티를 추진함에 따라 자동차 부문의 기판 기반 전자 포장 수요는 특히 유럽과 북미에서 크게 증가할 것으로 예측됩니다.
5G 인프라 및 데이터센터의 급속한 발전도 유기 기판 재료에 대한 수요를 촉진하고 있으며, 5G 기술은 고속 데이터 전송과 낮은 지연을 가능하게 하므로 기지국, 라우터, 네트워크 서버에 사용되는 포장 재료는 신호 손실을 줄이면서 고주파 성능을 지원해야 합니다. 특히 시스템 인 포장(SiP)과 멀티칩 모듈(MCM)에 사용되는 유기 기판은 5G 지원 장비에 필요한 대역폭과 밀도를 기재하고 있습니다. 또한 클라우드 컴퓨팅 및 AI 기반 기술에 대한 투자가 확대되면서 고성능 반도체 패키징에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다.
유기 기판 포장재 시장 보고서 하이라이트
SO 포장 부문은 2024년 시장 점유율이 41.0% 이상으로 가장 큰 비중을 차지하며, 예측 기간 중 CAGR 5.9%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.
용도별로는 2024년 가전제품 부문이 45.0% 이상의 최대 매출 점유율을 차지하며 시장을 독점했습니다.
용도별로는 자동차 부문이 예측 기간 중 CAGR 6.0%로 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 예측됩니다.
아시아태평양은 2024년 62.0% 이상의 가장 큰 매출 점유율을 기록하며 시장의 지역적 공간을 지배했습니다.
북미는 예측 기간 중 CAGR 5.9%로 가장 빠르게 성장할 것으로 예측됩니다.
목차
제1장 조사 방법과 범위
제2장 개요
제3장 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장 변수, 동향, 범위
시장 계통 전망
모시장 전망
공감할 수 있는 시장 전망
침투와 성장 전망 지도제작
산업 밸류체인 분석
규제 프레임워크
시장 역학
시장 성장 촉진요인 분석
시장 성장 억제요인 분석
시장 기회 분석
시장이 해결해야 할 과제 분석
비즈니스 환경 분석
Porter's Five Forces 분석
PESTEL 분석
제4장 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장 : 기술별, 추정·동향 분석
주요 포인트
기술 변동 분석과 시장 점유율, 2024년과 2033년
SO 패키지
GA 패키지
플랫 및 논리드 패키지
기타
제5장 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장 : 용도별, 추정·동향 분석
주요 포인트
용도 변동 분석과 시장 점유율, 2024년과 2033년
가전제품
자동차
제조업
헬스케어
기타
제6장 세계의 유기 기판 패키징 재료 시장 : 지역별, 추정·동향 분석
주요 포인트
지역 변동 분석과 시장 점유율, 2024년과 2033년
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
아시아태평양
중국
인도
일본
한국
호주
라틴아메리카
브라질
아르헨티나
중동 및 아프리카
사우디아라비아
아랍에미리트
남아프리카공화국
제7장 경쟁 구도
세계의 주요 참여 기업과 최근 동향, 산업에 대한 영향
기업 분류
기업의 시장 현황 분석
기업 히트맵 분석
전략 지도제작
확대
합병과 인수
협업
새로운 용도 론치
기타
제8장 기업 리스트(개요, 재무 실적, 용도 개요)
Amkor Technology Inc
Kyocera Corporation
Microchip Technology Inc.
Texas Instruments Incorporated
ASE Kaohsiung
Simmtech Co., Ltd
Shinko Electric Industries Co. Ltd
LG Innotek Co.Ltd
AT&S
Daeduck Electronics Co.,Ltd
KSA
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Organic Substrate Packaging Material Market Growth & Trends:
The global organic substrate packaging material market size is anticipated to reach USD 25.62 billion by 2033 and is projected to grow at a CAGR of 5.3% from 2025 to 2033, according to a new report by Grand View Research, Inc. The global organic substrate packaging material market is primarily driven by the expansion of the consumer electronics sector, especially in Asia Pacific. As demand for smartphones, tablets, laptops, wearables, and IoT devices surges, the need for compact, high-performance packaging solutions becomes critical. Organic substrates such as build-up films and high-density interconnect (HDI) materials offer superior electrical performance, miniaturization, and thermal reliability, key features for advanced semiconductor packaging. Major players in countries such as South Korea, Taiwan, China, and Japan are investing heavily in substrate manufacturing to meet the growing need for advanced chip packaging technologies.
Another key driver is the transition towards electric and autonomous vehicles (EVs and AVs), which require complex electronics for battery management systems, sensors, radar modules, and infotainment systems. Organic substrates are essential in manufacturing these components due to their excellent signal integrity and heat dissipation properties. With governments worldwide promoting green mobility through subsidies, stricter emission regulations, and EV infrastructure development, the demand for substrate-based electronic packaging in the automotive sector is set to grow significantly, especially in Europe and North America.
The rapid development of 5G infrastructure and data centers is also fueling the demand for organic substrate materials. As 5G technology enables high-speed data transmission and low latency, the packaging materials used in base stations, routers, and network servers must support high-frequency performance with reduced signal loss. Organic substrates, particularly those used in system-in-package (SiP) and multi-chip modules (MCM), offer the necessary bandwidth and density for 5 G-enabled devices. Moreover, growing investment in cloud computing and AI-based technologies is further reinforcing the need for high-performance semiconductor packaging.
Organic Substrate Packaging Material Market Report Highlights:
The SO packages segment accounted for the largest share of over 41.0% of the market in 2024 and is expected to grow at the fastest CAGR of 5.9% during the forecast period.
Based on application, the consumer electronics segment dominated the market in 2024, accounting for the largest revenue share of over 45.0%.
In terms of application, the automotive segment is expected to grow at the fastest CAGR of 6.0% over the forecast period.
Asia Pacific dominated the regional space of the market by registering the largest revenue share of over 62.0% in 2024.
North America is projected to grow at the fastest CAGR of 5.9% over the forecast period.
