미국의 유기 기판 패키징 재료 시장 요약
미국의 유기 기판 패키징 재료 시장 규모는 2024년에 21억 6,000만 달러로 추정되며 2033년에는 36억 2,000만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2025년부터 2033년까지 CAGR 5.9%로 성장할 것으로 예측됩니다. 특히 전기자동차, 자율주행차, 데이터센터 칩, E-Commerce 패키징 수요로 인한 전자 및 반도체 용도의 급격한 증가는 지속가능한 기판을 지지하며 시장 성장을 견인하고 있습니다.
유기 기판 패키징 재료 시장의 주요 촉진요인 중 하나는 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)과 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 대한 수요 증가입니다. 이러한 첨단 기술에서는 더 높은 I/O 밀도, 소형화, 고속 신호 전송을 지원할 수 있는 고성능 기판이 요구됩니다. 수지 코팅 구리, BT 수지, 아지노모도 빌드업 필름(ABF) 등을 주성분으로 하는 유기 기판은 차세대 칩셋의 비용 효율성과 신뢰성이 높은 솔루션으로 부상하고 있습니다. 예를 들어, 5G 기지국 및 AI 가속기 보급이 확대됨에 따라 삼성과 인텔과 같은 기업들은 멀티 다이 패키징에 유기 기판 채택을 늘리고 있습니다.
또한, 특히 신흥 시장에서의 가전 및 모바일 기기의 급격한 성장이 유기 기판 시장 확대를 견인하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 스마트홈 기술 등의 디바이스는 점점 더 작고 복잡한 집적회로를 탑재하고 있으며, 높은 층수의 유기 기판이 요구되고 있습니다. 애플이 M 시리즈 칩과 같은 맞춤형 SoC를 통합하고 안드로이드 제조업체가 AI 지원 프로세서에 집중하는 가운데, 컴팩트하고 열에 강하며 비용 효율적인 기판 재료에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 기판 제조업체의 생산능력 확대와 ABF와 같은 첨단 소재에 대한 투자를 촉진하고 있습니다.
특히 전기자동차(EV)와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)으로의 전환에 따라 차량용 전장 분야도 큰 성장세를 보이고 있습니다. 자동차 용도에서는 견고하고 열적으로 안정적이며 신뢰성이 높은 기판이 필요하기 때문에 유기 기판은 전자제어장치(ECU), 배터리 관리 시스템, 인포테인먼트 시스템에 사용하기에 적합합니다. 주요 자동차 OEM 및 Tier-1 공급업체들은 반도체 패키징 회사와의 협력 관계를 강화하여 열악한 환경에 맞게 설계된 유기 기판을 공급받고 있습니다. 보쉬, 콘티넨탈과 같은 기업들은 EV 파워트레인 전자장치와 자율주행 시스템에 집중하여 수요를 촉진하고 있으며, 이는 간접적으로 유기 기판 시장의 성장을 가속화하고 있습니다.
U.S. Organic Substrate Packaging Material Market Summary
The U.S. organic substrate packaging material market size was estimated at USD 2.16 billion in 2024 and is expected to reach USD 3.62 billion by 2033, growing at a CAGR of 5.9% from 2025 to 2033. Surging electronics and semiconductor applications, especially due to EVs, autonomous vehicles, data center chips, and e commerce packaging needs that favor sustainable substrates, thus driving the market growth.
One of the primary drivers of the organic substrate packaging material market is the growing demand for advanced semiconductor packaging technologies such as System-in-Package (SiP), Flip Chip, and Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). These advanced technologies demand high-performance substrates capable of supporting greater I/O densities, miniaturization, and faster signal transmission. Organic substrates-primarily composed of resin-coated copper, BT resin, and Ajinomoto Build-up Film (ABF) have emerged as a cost-effective and reliable solution for next-generation chipsets. For example, the growing deployment of 5G base stations and AI accelerators has led companies like Samsung and Intel to increasingly adopt organic substrates for multi-die packaging.
Furthermore, the rapid growth of consumer electronics and mobile devices, particularly in emerging markets, is driving the expansion of the organic substrate market. Devices such as smartphones, tablets, wearables, and smart home technologies are incorporating increasingly compact and complex integrated circuits, necessitating high-layer-count organic substrates. As Apple continues to integrate custom SoCs like the M-series chips and Android manufacturers focus on AI-enabled processors, the demand for compact, thermally resilient, and cost-efficient substrate materials continues to rise. These trends are compelling substrate manufacturers to expand production capacity and invest in advanced materials like ABF.
The automotive electronics sector also represents a major growth area, especially with the shift toward electric vehicles (EVs) and advanced driver-assistance systems (ADAS). Automotive applications require substrates that are robust, thermally stable, and reliable-making organic substrates well-suited for use in Electronic Control Units (ECUs), battery management systems, and infotainment systems. Leading automotive OEMs and Tier-1 suppliers are increasingly collaborating with semiconductor packaging firms to obtain organic substrates designed for demanding environments. Companies such as Bosch and Continental are helping to propel demand by focusing on EV powertrain electronics and autonomous driving systems, thereby indirectly accelerating growth in the organic substrate market.
U.S. Organic Substrate Packaging Material Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the country level and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the U.S. organic substrate packaging material market report based on technology, and application: