Global organic substrate packaging material market 2024-2028
상품코드:1525091
리서치사:TechNavio
발행일:2024년 07월
페이지 정보:영문 176 Pages
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한글목차
유기 기판 패키징 재료 시장은 2023-2028년간 35억 7,470만 달러 확대되고, 예측 기간 중 연평균 복합 성장률(CAGR)은 4.6%를 나타낼 전망입니다.
유기 기판 패키징 재료 시장에 대한 전체적인 분석, 시장 규모와 예측, 동향, 성장 촉진요인, 과제, 약 25개 벤더를 대상으로 한 벤더 분석 등의 정보를 게재했습니다.
현재의 시장 시나리오, 최신 동향과 촉진요인, 시장 환경 전체에 관한 최신 분석을 제공합니다. 소비자용 전자기기나 스마트 전자기기에 대한 세계 수요 급증, 휴대 전자기기에 대한 수요 대폭적인 증가, 자율주행차 채택 증가 등이 시장 성장을 촉진하고 있습니다.
시장 범위
기준년
2024년
종료년
2028년
예측 기간
2024-2028년
성장 모멘텀
가속
YOY 2024
4.18%
CAGR
4.6%
증분액
35억 7,470만 달러
본 조사에서는 향후 몇 년간 유기 기판 패키징 재료 시장 성장을 가속하는 주요인 중 하나로서 자동차 ICS 통합 증가를 들고 있습니다. 또한 정보통신기술(ICT)의 진보, 방위 및 군·항공 산업에서 소형 전자 디바이스의 인기도 시장의 큰 수요로 연결될 것입니다.
목차
제1장 주요 요약
시장 개요
제2장 시장 구도
시장 생태계
시장 특징
밸류체인 분석
제3장 시장 규모 평가
시장의 정의
시장 부문 분석
시장 규모(2023년)
시장 전망(2023-2028년)
제4장 시장 규모 실적
세계의 유기 기판 패키징 재료 시장(2018-2022년)
용도별 부문 분석(2018-2022년)
기술별 부문 분석(2018-2022년)
지역별 부문 분석(2018-2022년)
국가별 부문 분석(2018-2022년)
제5장 Five Forces 분석
Five Forces 요약
바이어의 교섭력
공급 기업의 교섭력
신규 진출업체의 위협
대체품의 위협
경쟁 위협
시장 현황
제6장 시장 세분화 : 용도별
시장 세분화
비교 : 용도별
가전 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
자동차 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
제조업 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
헬스케어 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
기타 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 용도별
제7장 시장 세분화 : 기술별
시장 세분화
비교 : 기술별
SO 패키지 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
GA 패키지 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
Flat no-leads 패키지 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
기타 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 기술별
제8장 고객 상황
고객 상황 개요
제9장 지역별 상황
지역별 세분화
지역별 비교
아시아태평양 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
북미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
유럽 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
중동 및 아프리카 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
남미 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
중국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
대만 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
미국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
일본 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
한국 : 시장 규모와 예측(2023-2028년)
시장 기회 : 지역 상황별
제10장 성장 촉진요인, 과제, 기회 및 억제요인
시장 성장 촉진요인
시장이 해결해야 할 과제
성장 촉진요인과 과제의 영향
시장 기회 및 성장 억제요인
제11장 경쟁 구도
개요
경쟁 구도
혼란 상황
업계 리스크
제12장 경쟁 분석
기업 개요
기업의 시장 포지셔닝
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
AT and S Austria Technologie and Systemtechnik Aktiengesellschaft
Compass Technology Co. Ltd.
DuPont de Nemours Inc.
Fujikura Co. Ltd.
Kyocera Corp.
Mitsubishi Electric Corp.
Niterra Co. Ltd.
Resonac Holdings Corp.
Samsung Electronics Co. Ltd.
Shinko Electric Industries Co. Ltd.
TAIYO YUDEN Co. Ltd.
TTM Technologies Inc.
Zhen Ding Technology Holding Ltd.
제13장 부록
LSH
영문 목차
영문목차
The organic substrate packaging material market is forecasted to grow by USD 3574.7 mn during 2023-2028, accelerating at a CAGR of 4.6% during the forecast period. The report on the organic substrate packaging material market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current market scenario, the latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by surge in global demand for consumer and smart electronic devices, significant rise in demand for portable electronic devices, and increasing adoption of self-driving vehicles.
Technavio's organic substrate packaging material market is segmented as below:
Market Scope
Base Year
2024
End Year
2028
Series Year
2024-2028
Growth Momentum
Accelerate
YOY 2024
4.18%
CAGR
4.6%
Incremental Value
$3574.7mn
By Application
Consumer electronics
Automotive
Manufacturing
Healthcare
Others
By Technology
SO packages
GA packages
Flat no-leads packages
Others
By Geographical Landscape
APAC
North America
Europe
Middle East and Africa
South America
This study identifies the rising integration of ics in automobiles as one of the prime reasons driving the organic substrate packaging material market growth during the next few years. Also, advancements in information and communication technology (ict) and growing popularity of miniature electronic devices in defense and military, and aviation industries will lead to sizable demand in the market.
The report on the organic substrate packaging material market covers the following areas:
Organic substrate packaging material market sizing
Organic substrate packaging material market forecast
Organic substrate packaging material market industry analysis
The robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading organic substrate packaging material market vendors that include Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., AT and S Austria Technologie and Systemtechnik Aktiengesellschaft, Compass Technology Co. Ltd., DuPont de Nemours Inc., Fujikura Co. Ltd., Kyocera Corp., Micro Systems Technologies Management GmbH, Mitsubishi Electric Corp., Niterra Co. Ltd., Resonac Holdings Corp., Rogers Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Shinko Electric Industries Co. Ltd., Sumitomo Bakelite Co. Ltd., TAIYO YUDEN Co. Ltd., TDK Corp., TONG HSING Electronics Industries Ltd., TTM Technologies Inc., and Zhen Ding Technology Holding Ltd.. Also, the organic substrate packaging material market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors.
The publisher presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. The market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.
Table of Contents
1 Executive Summary
1.1 Market overview
Executive Summary - Chart on Market Overview
Executive Summary - Data Table on Market Overview
Executive Summary - Chart on Global Market Characteristics
Executive Summary - Chart on Market By Geographical Landscape
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Application
Executive Summary - Chart on Market Segmentation by Technology
Executive Summary - Chart on Incremental Growth
Executive Summary - Data Table on Incremental Growth
Executive Summary - Chart on Company Market Positioning
2 Market Landscape
2.1 Market ecosystem
Parent Market
Data Table on - Parent Market
2.2 Market characteristics
Market characteristics analysis
2.3 Value chain analysis
Value Chain Analysis
3 Market Sizing
3.1 Market definition
Offerings of companies included in the market definition
3.2 Market segment analysis
Market segments
3.3 Market size 2023
3.4 Market outlook: Forecast for 2023-2028
Chart on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Data Table on Global - Market size and forecast 2023-2028 ($ million)
Chart on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
Data Table on Global Market: Year-over-year growth 2023-2028 (%)
4 Historic Market Size
4.1 Global Organic Substrate Packaging Material Market 2018 - 2022
Historic Market Size - Data Table on Global Organic Substrate Packaging Material Market 2018 - 2022 ($ million)
