Stratistics MRC 조사에 따르면 세계의 유리 인터포저 시장은 2025년에 1억 3,770만 달러로 평가되었고, 예측 기간 동안 CAGR은 14.7%를 나타낼 것으로 예측되며, 2032년까지 3억 5,967만 달러로 성장할 전망입니다.
유리 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이의 연결 다리 역할을 하는 초박형 유리 층입니다. 고밀도 상호 연결, 향상된 전기 절연성, 우수한 열 방출 기능을 제공합니다. 뛰어난 평탄도와 안정성 덕분에 유리 인터포저는 2.5D 및 3D 집적 회로에서 미세 피치 배선과 다중 부품 통합을 가능하게 하여 현대 전자 기기의 성능, 효율성 및 소형화를 크게 향상시킵니다.
미국 상무부 경제분석국에 따르면 AI와 클라우드 인프라에 대한 수요를 배경으로 2024년 미국의 데이터센터 투자액은 14% 증가하여 과거 최고 1,080억 달러에 달했습니다.
고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI에 대한 수요
유리 인터포저는 우수한 전기 절연성과 치수 정밀도로 고속 데이터 전송을 지원하여 주목받고 있습니다. AI 워크로드가 확대되고 엣지 컴퓨팅이 확산됨에 따라 소형화되고 열적 안정성이 뛰어난 인터커넥트 수요가 급증하고 있습니다. 칩릿 아키텍처 및 신경모방 프로세서 같은 신기술은 패키징의 한계를 넓히고 있으며, 유리 기판은 여기서 뚜렷한 장점을 제공합니다. 2.5D 및 3D 통합 기술의 혁신은 데이터 센터와 AI 클러스터를 위한 더 고밀도적이고 빠른 시스템을 가능하게 합니다. 이러한 추세는 반도체, 자동차 전자기기, 통신 등 다양한 산업 부문의 채택을 촉진하고 있습니다.
기술 제조상의 과제
높은 종횡비(A/R)를 가진 신뢰성 있는 투과형 글래스 비아(TGV) 구현에는 정밀 공구와 고급 공정 제어가 필요합니다. 이종 컴포넌트의 통합은 열 관리와 기계적 안정성에 복잡성을 더합니다. 수율 최적화는 특히 대형 기판 및 다층 설계에서 여전히 어렵습니다. 소규모 제조업체는 높은 자본 투자와 독점적 제조 기술 접근성 제한으로 장벽에 직면합니다. 이러한 기술적 제약은 상용화를 지연시키고 대량 생산의 확장성을 제한합니다.
패널 레벨 패키징(PLP)의 발전
패널 레벨 패키징은 유리 인터포저 생산을 위한 비용 효율적이고 확장 가능한 솔루션으로 부상하고 있습니다. PLP는 더 큰 기판 형식을 가능하게 함으로써 다중 다이 어셈블리 전반에 걸쳐 처리량을 개선하고 재료 낭비를 줄입니다. 팬아웃 아키텍처와 모듈식 칩릿 설계의 부상은 PLP의 역량과 잘 부합합니다. AI, 5G, 자동차 애플리케이션에서 소형 고성능 모듈에 대한 수요가 증가함에 따라 PLP는 비용 및 물량 목표를 달성할 수 있는 실행 가능한 경로를 제공합니다. OSAT와 기판 공급업체 간의 전략적 파트너십은 생태계 전반에 걸쳐 PLP 전개를 가속화하고 있습니다.
지연되는 인증 사이클
OEM 업체들은 전개 전 열 사이클링, 기계적 스트레스, 신호 무결성에 대한 포괄적인 테스트를 요구합니다. 유리 기판에 대한 표준화된 프로토콜 부재는 검증 작업에 복잡성을 가중시킵니다. 자동차 및 항공우주와 같은 부문는 엄격한 환경 및 안전 기준을 부과하여 시장 출시 시기를 지연시킵니다. 이러한 장기화된 주기는 AI 및 엣지 컴퓨팅과 같은 빠르게 변화하는 영역에서의 신속한 혁신과 채택 속도를 저해합니다. 간소화된 인증 프레임워크 없이는 상용화 속도가 제약된 상태로 유지됩니다.
팬데믹은 글로벌 공급망을 교란시켜 유리 인터포저 부품의 생산 및 납품을 지연시켰습니다. 봉쇄 조치와 노동력 부족은 클린룸 운영 및 장비 가용성에 영향을 미쳐 프로젝트 지연을 초래했습니다. 그러나 이 위기는 디지털 전환을 가속화하여 HPC 인프라 및 AI 기반 시스템에 대한 수요를 촉진했습니다. 원격 근무, 원격 의료, 가상 교육은 반도체 소비를 주도하여 간접적으로 인터포저 채택을 지원했습니다. 팬데믹 이후 전략은 향후 혼란 완화를 위해 민첩한 제조와 디지털 트윈을 강조하고 있습니다.
예측 기간 동안 유리 관통 비아(TGV) 인터포저 부문이 최대 시장 규모를 차지할 것으로 예상
유리 관통 비아(TGV) 인터포저 부문은 신호 손실을 최소화하면서 고밀도 수직 상호 연결을 지원할 수 있는 능력 덕분에 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 기판들은 우수한 전기적 절연성과 치수 안정성을 제공하여 고속 및 고주파 애플리케이션에 이상적입니다. MEMS, RF 모듈 및 광전자 장치와의 호환성은 다양한 부문에서 다용도성을 높입니다. 레이저 드릴링 및 메탈라이제이션 기술의 발전은 비아 품질을 개선하고 불량률을 감소시키고 있습니다. AI 및 5G 부문에서 소형 고성능 패키지에 대한 수요가 증가함에 따라 TGV 인터포저는 탁월한 확장성을 제공합니다.
예측 기간 동안 자동차 부문이 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상
예측 기간 동안 자동차 부문은 차량의 전기화 및 디지털화에 힘입어 가장 높은 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 유리 인터포저는 ADAS, 인포테인먼트, 전기차(EV) 파워 모듈에 필요한 고속 데이터 전송 및 열 안정성을 지원합니다. 자율주행 및 V2X 통신과 같은 신흥 트렌드는 신호 저하가 적은 견고한 상호 연결을 요구합니다. OEM 업체들은 유리 기반 기판의 이점을 활용하는 AI 칩과 센서 어레이를 통합하고 있습니다. 안전 및 배출 규제로 인해 첨단 전자 장치의 도입이 가속화되면서 인터포저 수요가 증가하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양 지역은 강력한 반도체 제조 생태계의 지원으로 최대 시장 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다. 중국, 한국, 대만 등 국가들은 첨단 패키징 및 기판 기술에 막대한 투자를 진행 중입니다. 지역 업체들은 파운드리, OSAT(패키징 및 조립 서비스 제공업체), 소재 공급업체와의 근접성으로 신속한 시제품 제작 및 규모 확대가 가능합니다. 칩 자립 및 현지 생산을 촉진하는 정부 정책이 인터포저 채택을 주도하고 있습니다. 해당 지역은 또한 고성능 패키징이 필요한 AI, 5G, 전기차의 급속한 확산을 목격하고 있습니다.
예측 기간 동안 북미 지역은 AI, HPC, 반도체 혁신 부문의 선도적 위치를 바탕으로 가장 높은 연평균 복합 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 미국은 차세대 인터포저 아키텍처를 선도하는 주요 반도체 제조사 및 연구 기관의 본거지입니다. 국내 반도체 생산 및 패키징 연구개발(R&D)에 대한 연방 자금 지원이 상용화를 가속화하고 있습니다. 기업들은 양자 컴퓨팅, 방위 전자기기, 첨단 의료 기기용 유리 인터포저를 탐구하고 있습니다. 디지털 트윈, 예측 분석, 스마트 팩토리의 통합은 제조 유연성을 향상시키고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Glass Interposers Market is accounted for $137.70 million in 2025 and is expected to reach $359.67 million by 2032 growing at a CAGR of 14.7% during the forecast period. Glass interposers are ultra-thin glass layers serving as bridges between semiconductor chips and substrates. They provide dense interconnections, enhanced electrical insulation, and superior heat dissipation. Due to their excellent flatness and stability, glass interposers enable fine-pitch wiring and integration of multiple components in 2.5D and 3D integrated circuits, significantly boosting performance, efficiency, and compactness in modern electronic devices.
According to the U.S. Department of Commerce Bureau of Economic Analysis, data center investments in the U.S. grew by 14% in 2024, reaching a record USD 108 billion, driven by demand for AI and cloud infrastructure.
Demand for high-performance computing (HPC) & AI
Glass interposers are gaining traction due to their excellent electrical insulation and dimensional precision, which support high-speed data transfer. As AI workloads scale and edge computing expands, the demand for compact, thermally stable interconnects is surging. Emerging technologies like chiplet architectures and neuromorphic processors are pushing packaging boundaries, where glass substrates offer distinct advantages. Innovations in 2.5D and 3D integration are enabling denser, faster systems for data centers and AI clusters. This trend is driving adoption across sectors such as semiconductors, automotive electronics, and telecommunications.
Technical manufacturing challenges
Achieving reliable through-glass vias (TGVs) with high aspect ratios demands precision tooling and advanced process control. The integration of heterogeneous components adds complexity to thermal management and mechanical stability. Yield optimization remains difficult, especially for large-format substrates and multilayer designs. Smaller manufacturers face barriers due to high capital investment and limited access to proprietary fabrication technologies. These technical constraints slow down commercialization and limit scalability for volume production.
Advancements in panel-level packaging (PLP)
Panel-level packaging is emerging as a cost-effective and scalable solution for glass interposer production. By enabling larger substrate formats, PLP improves throughput and reduces material waste across multiple die assemblies. The rise of fan-out architectures and modular chiplet designs aligns well with PLP's capabilities. As demand grows for compact, high-performance modules in AI, 5G, and automotive applications, PLP offers a viable path to meet cost and volume targets. Strategic partnerships between OSATs and substrate suppliers are accelerating PLP deployment across the ecosystem.
Slow qualification cycles
OEMs require comprehensive testing for thermal cycling, mechanical stress, and signal integrity before deployment. The absence of standardized protocols for glass substrates adds complexity to validation efforts. Sectors like automotive and aerospace impose rigorous environmental and safety benchmarks that delay time-to-market. These prolonged cycles hinder rapid innovation and slow adoption in fast-moving domains like AI and edge computing. Without streamlined qualification frameworks, the pace of commercialization remains constrained.
The pandemic disrupted global supply chains, delaying production and delivery of glass interposer components. Lockdowns and labor shortages affected cleanroom operations and equipment availability, leading to project delays. However, the crisis accelerated digital transformation, boosting demand for HPC infrastructure and AI-enabled systems. Remote work, telehealth, and virtual education drove semiconductor consumption, indirectly supporting interposer adoption. Post-pandemic strategies now emphasize agile manufacturing and digital twins to mitigate future disruptions.
The through-glass via (TGV) interposers segment is expected to be the largest during the forecast period
The through-glass via (TGV) interposers segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, due to their ability to support high-density vertical interconnects with minimal signal loss. These substrates offer superior electrical isolation and dimensional stability, making them ideal for high-speed and high-frequency applications. Their compatibility with MEMS, RF modules, and optoelectronics enhances their versatility across multiple domains. Technological advancements in laser drilling and metallization are improving via quality and reducing defect rates. As demand rises for compact, high-performance packages in AI and 5G, TGV interposers offer unmatched scalability.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the automotive segment is predicted to witness the highest growth rate, driven by the electrification and digitalization of vehicles. Glass interposers support high-speed data transmission and thermal stability required for ADAS, infotainment, and EV power modules. Emerging trends like autonomous driving and V2X communication demand robust interconnects with low signal degradation. OEMs are integrating AI chips and sensor arrays that benefit from glass-based substrates. Regulatory mandates for safety and emissions are accelerating the deployment of advanced electronics, boosting interposer demand.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, supported by its robust semiconductor manufacturing ecosystem. Countries like China, South Korea, and Taiwan are investing heavily in advanced packaging and substrate technologies. Regional players benefit from proximity to foundries, OSATs, and material suppliers, enabling faster prototyping and scale-up. Government initiatives promoting chip sovereignty and local production are driving interposer adoption. The region is also witnessing rapid uptake of AI, 5G, and electric vehicles, all of which require high-performance packaging.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by its leadership in AI, HPC, and semiconductor innovation. The U.S. is home to major chipmakers and research institutions pioneering next-gen interposer architectures. Federal funding for domestic chip production and packaging R&D is accelerating commercialization. Companies are exploring glass interposers for quantum computing, defense electronics, and advanced medical devices. Integration of digital twins, predictive analytics, and smart factories is enhancing manufacturing agility.
Key players in the market
Some of the key players in Glass Interposers Market include Corning Inc., Toppan Pr, AGC Inc., Ushio Inc., SCHOTT A, Taiwan Gl, Nippon El, Triton Mic, HOYA Corp, Kiso Koma, Plan Optik, Ibiden Co., 3D Glass S, Dai Nippo, and Samtec In.
In June 2025, TOPPAN Security announced that it has entered into a definitive agreement to acquire dzcard Group, a prominent provider of smart card solutions and personalization services across Asia and Africa. This strategic acquisition immediately positions the TOPPAN Group as the clear leader in the Asian payment card market.
In June 2024, Corning Incorporated announced the launch of Corning(R) Gorilla(R) Glass 7i, a new cover glass engineered to deliver improved durability for intermediate and value-segment mobile devices. Gorilla Glass 7i broadens Corning's renowned tough cover glass portfolio, offering better drop and scratch performance compared to competitive lithium aluminosilicate glasses from other manufacturers.